JPH0229716Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この考案は、フイルタ機能を備えたピンコネク
ターとして使用する積層貫通型コンデンサに関す
るものである。

〈従来の技術〉 各種電気回路の接続に使用されるピンコネクタ
ーは、ピンの一方端部に入力側端子を、他方に中
継端子を各々接続するものであるが、ピン部分の
シールドが充分でないと、出力側にノイズが発生
することになる。

このため、従来のピンコネクターには、第１図
に示すように、パイプ状のコンデンサ１を用いて
ピン２に外嵌挿し、コンデンサ１の一方の容量電
極３をピン２と、外面に施した他方の容量電極で
あるアース電極４を外装ケース等を利用したアー
ス５と各々接続し、、ピン２に生じた高周波をア
ース５に流してノイズの発生を防止するようにし
た貫通型コンデンサが使用されている。

ところで、上記のような円筒形の貫通コンデン
サを、多数本のピンを備えたコネクターに使用し
た場合、ピンの本数に応じたコンデンサが必要に
なり、各ピンに対して個々に取付けを行なわなけ
ればならないため、組立工程が煩雑になると共
に、多数のコンデンサを集合させるために、コネ
クタの寸法および重量が大きくなり、加えて製作
コストも高くなるという問題がある。

〈考案が解決しようとする課題〉 この考案は上記のような問題点を解決するため
になされたものであり、多数のピンを備えたコネ
クタの組立工程を簡略化し、小型で安価なコネク
タを構成できる積層貫通型コンデンサブロツクを
提供することを目的とする。

〈課題を解決するための手段〉 この考案の構成は、ピンの貫通孔を設けた積層
基板の内部にアース電極を貫通孔と接触しないよ
うに上下に設け、積層基板の対向する両表面に前
記アース電極との間で容量を形成するための容量
電極を設けてピンと短絡させ、多数本のピンを一
体に接続できるようにしたものである。

〈実施例〉 以下、この考案の一実施例を添付図面の第２図
乃至第５図にもとづいて説明する。

図示のように、積層基板１１は、各種誘電体、
例えばセラミツクを積層して長方形のブロツク状
に形成され、その長手方向に沿う両側の部分に、
多数のピン貫通孔１２が各々一定の間隔で並べて
設けられている。

上記積層基板１１の内部で長手方向に沿う両側
の位置に、ピン貫通孔１２の並列方向に沿つて連
続するアース電極Ａ，Ｂが適宜手段を用いて埋設
されている。

このアース電極Ａ，Ｂは第３図のように貫通孔
１２に臨む内側の端縁が貫通孔１２と適当な距離
を保ち、貫通孔１２と接触しないようにすると共
に、外側の端縁は積層基板１１の外周面に達する
ように形成され、積層基板１１の外周部には、ア
ース電極Ａ，Ｂと接続した外部端子Ｃ，Ｃが設け
られている。

上記積層基板１１の上下表面で各貫通孔１２を
設けた位置にそれぞれ短冊状の容量電極Ｄ，Ｅが
積層基板１１の一部を挟んでアース電極Ａ，Ｂと
対向するように設けられている。

図示の場合容量電極Ｄ，Ｅは一方の端部を貫通
孔１２の端部に臨ませるようにしたが、例えば貫
通孔１２よりも広幅に形成し、貫通孔１２の端部
を囲むようにしても良い。

前記積層基板１１の各貫通孔１２に接続用のピ
ン１３が挿入されると、ピン１３は上下の表面に
設けられた容量電極Ｄ，Ｅと半田付等の手段で接
続され、短絡される。

図示の場合、ピンの取付け数は積層基板１１の
両側で５本づつ計十本を取付ける例を示したが、
ピンの本数は図示に限定されるものではなく、必
要に応じて本数を自由に増減すればよく、基板１
１の形状も矩形に限定されるものではない。

上記実施例のコンデンサブロツクは、内部にア
ース電極Ａ，Ｂと表面に容量電極Ｄ，Ｅが設けら
れた積層基板１１にピン１３の貫通孔１２を形成
し、積層基板１１の外周にアース電極Ａ，Ｂと導
通する外部電極Ｃを設けることにより、第２図に
示すようなコンデンサブロツクができ上がる。

このコンデンサブロツクの各貫通孔１２にピン
１３を挿通し、ピン１３と容量電極Ｄ，Ｅを半田
付等によつて導通短絡させれば、第５図に示す回
路のような多ピンコネクタが構成される。

第５図に示す回路図は、コンデンサブロツクの
第４図の断面の等価回路であり、容量電極D₁，
D₂，D₃，D₄，D₅，E₁，E₂，E₃，E₄，E₅，は同一
積層基板１１内にあり、それぞれの組合わせD₁
とE₁，D₂とE₂，D₃とE₃，D₄とE₄，D₅とE₅は互に
各々のピン１３を介して導通状態にあり、各容量
電極D₁乃至D₅，E₁乃至E₅は、それぞれ共通のア
ース電極Ａ，Ｂとの間にコンデンサを形成する。

〈考案の効果〉 以上のように、この考案によると、ピンの貫通
孔が設けられた積層基板の内部にアース電極を貫
通孔と接触しないように設け、積層基板の表面に
貫通孔へ挿通したピンと短絡させる容量電極を設
け、さらにアース電極が積層基板の中で上下に設
けられているため、π型の回路を形成しているの
で、多数本ピンコネクタ用のコンデンサを一つの
積層基板にまとめることができ、しかも、貫通孔
にピンを挿入するだけでピンコネクタを構成で
き、組立工程が簡略化し、全体の寸法および重量
を小さくすることができると共に、組立および材
料コストの低減を図ることができる。

さらに、π型回路構成により、通常の貫通型コ
ンデンサよりもノイズ除去効果を向上させた貫通
コンデンサを構成することができる。

また、積層基板の形状に制約がなく、必要に応
じ種々の形状に仕上げることができる。

ちなみに、この考案のコンデンサブロツクの取
得静電容量は、サイズ、定格電圧により変わる
が、10pFから1NFのものが取得可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のコンデンサブロツクを示す縦断
面図、第２図はこの考案に係るコンデンサブロツ
クの斜視図、第３図は同平面図、第４図は同上の
縦断面図、第５図は同上の等価回路図である。 １１……基板、１２……貫通孔、１３……ピ
ン、Ａ，Ｂ……アース電極、Ｃ……外部電極、
Ｄ，Ｅ……容量電極。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ピンが貫通する孔が形成された積層基板の内部
   にアース電極を孔と接触しないように上下に設
   け、この積層基板の対向する両表面にアース電極
   との間で容量を構成する複数の容量電極を設け、
   孔を貫通するピンと容量電極を短絡させることが
   できるようにしたことを特徴とする積層貫通型コ
   ンデンサブロツク。