JPH02297991A - 混成集積回路用基板 - Google Patents

混成集積回路用基板

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Publication number
JPH02297991A
JPH02297991A JP1118234A JP11823489A JPH02297991A JP H02297991 A JPH02297991 A JP H02297991A JP 1118234 A JP1118234 A JP 1118234A JP 11823489 A JP11823489 A JP 11823489A JP H02297991 A JPH02297991 A JP H02297991A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
failure
integrated circuit
hybrid integrated
substrate
signal terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1118234A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaharu Takahara
高原　正晴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH02297991A publication Critical patent/JPH02297991A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

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  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は混成集積回路用基板に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の混成集積回路用基板は第２図に示すよう
に、基板１にリードフレーム２を挿入し該基板上の配線
パターン３と半田付けして内部の混成集積回路の信号を
取り出す構造になっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
かかる混成集積回路用基板においては、特に内部の回路
が複雑な場合、リードフレームに接続された信号端子だ
けでは最終の機能は確認できても内部に不良がある場合
、その原因、箇所が確認できないという欠点があった。
本発明の目的は前記課題を解決した混成集積回路用基板
を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を達成するなめ、本発明は厚膜あるいは薄膜配
線パターンを表面あるいは内部に形成してなる混成集積
回路用基板において、前記基板の一部に、ブレイク溝に
て切り離し可能な信号端子取出し部を賽子るものである
。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図である。
図において、１は混成集積回路（図示略）及び、厚膜或
いは薄膜配線パターン３が備えられた基板であり、配線
パターン３とリードフレーム２との間が半田付けにて電
気的に接続され、混成集積回路の信号がリードフレーム
２より取り出し可能な構造になっている２本発明は前記
基板１の一部に信号端子取出し部５が取付けてあり、そ
の結合部分に分割用のブレイク溝４を刻設しである。
実施例においてブレイク溝４により分割される信号端子
取出し部５を設けることにより、電気回路の中間端子に
おける信号を該信号端子取出し部５より外部に取り出す
ことができ、不良がある場合、不良原因の究明、不良箇
所の特定ができ、部品の交換等により修理、解析ができ
る効果がある。
また、信号端子取出し部５は中間におけるテスト終了後
、基板１からブレイク溝４にてブレイクして切り離せる
ため、基板寸法を必要以上に大きくすることがない効果
がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は混成集積回路の信号取出し
部を基板のブレイクして切り離せる部分に投けることに
より、不良が発生した場合、原因の究明、不良箇所の特
定修理ができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は従来
例を示す平面図である。 １・・・基板　　　　　　　２・・・リードフレーム３
・・・配線パターン　　　４・・・ブレイク溝５・・・
信号端子取出し部 第１図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）厚膜あるいは薄膜配線パターンを表面あるいは内
    部に形成してなる混成集積回路用基板において、前記基
    板の一部に、ブレイク溝にて切り離し可能な信号端子取
    出し部を有することを特徴とする混成集積回路用基板。
JP1118234A 1989-05-11 1989-05-11 混成集積回路用基板 Pending JPH02297991A (ja)

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