JPH02298045A - 半導体基板検査装置 - Google Patents
半導体基板検査装置Info
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- JPH02298045A JPH02298045A JP1119620A JP11962089A JPH02298045A JP H02298045 A JPH02298045 A JP H02298045A JP 1119620 A JP1119620 A JP 1119620A JP 11962089 A JP11962089 A JP 11962089A JP H02298045 A JPH02298045 A JP H02298045A
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- semiconductor substrate
- top part
- needle top
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 14
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
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- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
Landscapes
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体基板検査装置に関し、特に不良品の半導
体装置マーキング機構に関する。
体装置マーキング機構に関する。
従来、この種の半導体基板検査装置のスクラッチ方式の
半導体装置マーキング機構は第４図に示すように、動作
部１と１．動作伝達部２と、針先部３とからなり、動作
部１の動力を動作伝達部２を介して針先部３に伝え、針
先部３により不良品のマーキングを行っていた。
半導体装置マーキング機構は第４図に示すように、動作
部１と１．動作伝達部２と、針先部３とからなり、動作
部１の動力を動作伝達部２を介して針先部３に伝え、針
先部３により不良品のマーキングを行っていた。
上述した従来の半導体基板検査装置のスクラッチ方式の
半導体装置マーキングｔｌ！横は、不良品の半導体装置
を傷付ける際に、錫付けられた半導体基板のくず、１１
に片などが飛び敗り、近接した良品の半導体装置に悪影
響を及ぼすという欠点があった。
半導体装置マーキングｔｌ！横は、不良品の半導体装置
を傷付ける際に、錫付けられた半導体基板のくず、１１
に片などが飛び敗り、近接した良品の半導体装置に悪影
響を及ぼすという欠点があった。
本発明の目的は前記課題を解決した半導体基板検査装置
を提供することにある。
を提供することにある。
上述した従来の半導体基板検査装置のスクラッチ方式の
半導体装置マーキング機構に対し、本発明は傷付けられ
た半導体基板のくず、破片などが近接した半導体装置に
飛び敗らないように、針先部の周辺から真空ポンプ等に
より針先部周囲の雰囲気を吸い込むという相違点を有す
る。
半導体装置マーキング機構に対し、本発明は傷付けられ
た半導体基板のくず、破片などが近接した半導体装置に
飛び敗らないように、針先部の周辺から真空ポンプ等に
より針先部周囲の雰囲気を吸い込むという相違点を有す
る。
前記目的を達成するため、本発明は半導体基板上の各半
導体装置の良品／不良品の判定後に不良品の目印及び不
良品が半導体装置として機能しないように半導体装置自
身に針先部にて傷を付けるスクラッチ方式の半導体装置
マーキング機構を備えた半導体基板検査装置において、
半導体装置マーキング機構の針先部周囲の雰囲気を吸い
込む機構を有するものである。
導体装置の良品／不良品の判定後に不良品の目印及び不
良品が半導体装置として機能しないように半導体装置自
身に針先部にて傷を付けるスクラッチ方式の半導体装置
マーキング機構を備えた半導体基板検査装置において、
半導体装置マーキング機構の針先部周囲の雰囲気を吸い
込む機構を有するものである。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の実施例１を示す一部断面図である。
図において、スクラッチ方式の半導体装置マーキング機
構は動作部１と、動作伝達部２と、針先部３とからなり
、動作部１の動力を動作伝達部２を介して針先部３に伝
え、針先部３にて半導体基板上にスクラッチ傷を付ける
。
構は動作部１と、動作伝達部２と、針先部３とからなり
、動作部１の動力を動作伝達部２を介して針先部３に伝
え、針先部３にて半導体基板上にスクラッチ傷を付ける
。
本発明は針先部３の外周をノズル５にて覆い、ノズル５
の配管接続口４に図示しない真空ポンプを接続したもの
である。また、ノズル５の先端には針先部３の先端が貫
通する開口５ａを備えである。
の配管接続口４に図示しない真空ポンプを接続したもの
である。また、ノズル５の先端には針先部３の先端が貫
通する開口５ａを備えである。
不良品の半導体装置を傷付ける際には、動作部１より動
作伝達部２を介して針先部３が半導体基板上に接触する
。その際、真空ポンプからの配管を配管接続口４に接続
しノズル５を通して針先部３の周辺の雰囲気を吸引する
。これによって、針先部３により不良品の半導体装置を
傷付ける際に生じる半導体基板のくず、破片などをノズ
ル５により吸引し、くず等が飛び散るのを防止する。
作伝達部２を介して針先部３が半導体基板上に接触する
。その際、真空ポンプからの配管を配管接続口４に接続
しノズル５を通して針先部３の周辺の雰囲気を吸引する
。これによって、針先部３により不良品の半導体装置を
傷付ける際に生じる半導体基板のくず、破片などをノズ
ル５により吸引し、くず等が飛び散るのを防止する。
（実施例２）
第２図、第３図は本発明の曲の実施例を示す一部断面図
である。
である。
第２図に示す実施例ではノズル６が動作部１、動作伝達
部２、針先部３全体を取り囲む楕遣となっている。この
実施例では、半導体装置マーキングミｍ全体の雰囲気を
真空ポンプで吸引することができるので、不良品の半導
体装置を傷付ける際に生じる半導体基板のくず、破片な
どを吸い取るばかりでなく、動作時に生じる動作部１や
動作伝達部２からの発塵をも吸い取ることができる。ま
た、第３図に示す実施例はノズル７を針先部３に添設さ
せである構造となっている。
部２、針先部３全体を取り囲む楕遣となっている。この
実施例では、半導体装置マーキングミｍ全体の雰囲気を
真空ポンプで吸引することができるので、不良品の半導
体装置を傷付ける際に生じる半導体基板のくず、破片な
どを吸い取るばかりでなく、動作時に生じる動作部１や
動作伝達部２からの発塵をも吸い取ることができる。ま
た、第３図に示す実施例はノズル７を針先部３に添設さ
せである構造となっている。
以上説明したように本発明は、半導体基板検査装置のス
クラッチ方式の半導体装置マーキング機構に針先部の周
辺から真空ポンプ等により針先部周囲の雰囲気を吸い込
む機能を有することにより、不良品の半導体装置を傷付
ける際にも、傷付けられた半導体基板のくず、破片など
が飛び敗ることがなく、近接した良品の半導体装置に悪
影響を及ぼすこともないという効果がある。
クラッチ方式の半導体装置マーキング機構に針先部の周
辺から真空ポンプ等により針先部周囲の雰囲気を吸い込
む機能を有することにより、不良品の半導体装置を傷付
ける際にも、傷付けられた半導体基板のくず、破片など
が飛び敗ることがなく、近接した良品の半導体装置に悪
影響を及ぼすこともないという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す一部断面図、第２図、
第３図は本発明の池の実施例を示す一部断面図、第４図
は従来のスクラッチ方式の半導体装置マーキングａ梢を
示す側面図である。 １・・・動作部 ２・・・動作伝達部３・・
・針先部 ４・・・配管接続口５＋ ６＋
７・・・ノズル 特許出願人 日本電気株式会社 ４譚己菅滲、も克コ と 第３図
第３図は本発明の池の実施例を示す一部断面図、第４図
は従来のスクラッチ方式の半導体装置マーキングａ梢を
示す側面図である。 １・・・動作部 ２・・・動作伝達部３・・
・針先部 ４・・・配管接続口５＋ ６＋
７・・・ノズル 特許出願人 日本電気株式会社 ４譚己菅滲、も克コ と 第３図
Claims (1)
- （１）半導体基板上の各半導体装置の良品／不良品の判
定後に不良品の目印及び不良品が半導体装置として機能
しないように半導体装置自身に針先部にて傷を付けるス
クラッチ方式の半導体装置マーキング機構を備えた半導
体基板検査装置において、半導体装置マーキング機構の
針先部周囲の雰囲気を吸い込む機構を有することを特徴
とする半導体基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1119620A JPH02298045A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | 半導体基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1119620A JPH02298045A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | 半導体基板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02298045A true JPH02298045A (ja) | 1990-12-10 |
Family
ID=14765945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1119620A Pending JPH02298045A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | 半導体基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02298045A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011090950A (ja) * | 2009-10-23 | 2011-05-06 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子線装置 |
-
1989
- 1989-05-12 JP JP1119620A patent/JPH02298045A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011090950A (ja) * | 2009-10-23 | 2011-05-06 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子線装置 |
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