JPH04340729A - ダイスボンダ - Google Patents
ダイスボンダInfo
- Publication number
- JPH04340729A JPH04340729A JP3112808A JP11280891A JPH04340729A JP H04340729 A JPH04340729 A JP H04340729A JP 3112808 A JP3112808 A JP 3112808A JP 11280891 A JP11280891 A JP 11280891A JP H04340729 A JPH04340729 A JP H04340729A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- semiconductor chip
- die bonder
- spherical
- chuck
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7412—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H10P72/7414—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイスボンダの半導体
チップ剥離機構の改良に関するものである。近年の半導
体チップを半導体パッケージに実装するダイスボンダに
おいては、半導体基板をテープに貼付して分割した半導
体チップをこのテープから剥離する際に、このテープを
貫通する突き上げピンにより半導体チップを突き上げる
方式を採用しているが、この突き上げの際に隣接する半
導体チップとの接触に起因する欠けが生じるという障害
が発生している。
チップ剥離機構の改良に関するものである。近年の半導
体チップを半導体パッケージに実装するダイスボンダに
おいては、半導体基板をテープに貼付して分割した半導
体チップをこのテープから剥離する際に、このテープを
貫通する突き上げピンにより半導体チップを突き上げる
方式を採用しているが、この突き上げの際に隣接する半
導体チップとの接触に起因する欠けが生じるという障害
が発生している。
【０００２】以上のような状況から貼付されているテー
プから半導体チップを剥離する際に発生する、隣接する
半導体チップとの接触に起因する欠けを防止することが
可能なダイスボンダが要望されている。
プから半導体チップを剥離する際に発生する、隣接する
半導体チップとの接触に起因する欠けを防止することが
可能なダイスボンダが要望されている。
【０００３】
【従来の技術】従来のダイスボンダの半導体チップ剥離
機構について図６により説明する。図６は従来のダイス
ボンダの半導体チップ剥離機構の半導体チップを吸着す
る場合を示す図である。図に示すように半導体チップ９
を貼付したテープ８の周辺部を貼付したリング７を、下
部でＸＹステージ３６に固定されているリング設置部３
３に固定し、カメラ３２により半導体チップ９の位置を
監視しながら、このＸＹステージ３６によりコレットチ
ャック３１に吸着して搬送すべき半導体チップ９をコレ
ットチャック３１の真下に移動させる。
機構について図６により説明する。図６は従来のダイス
ボンダの半導体チップ剥離機構の半導体チップを吸着す
る場合を示す図である。図に示すように半導体チップ９
を貼付したテープ８の周辺部を貼付したリング７を、下
部でＸＹステージ３６に固定されているリング設置部３
３に固定し、カメラ３２により半導体チップ９の位置を
監視しながら、このＸＹステージ３６によりコレットチ
ャック３１に吸着して搬送すべき半導体チップ９をコレ
ットチャック３１の真下に移動させる。
【０００４】テープ８との接触面が平面のピックアップ
テーブル３４にこのテープ８を接触させてこの接触面に
真空によって吸着し、ピックアップテーブル３４に設け
た貫通孔３４ａ を通る突き上げピン３５でこのテープ
８を突き破ってこの貼付されている半導体チップ９を突
き上げ、上部のコレットチャック３１で半導体チップ９
を真空吸着して搬送している。
テーブル３４にこのテープ８を接触させてこの接触面に
真空によって吸着し、ピックアップテーブル３４に設け
た貫通孔３４ａ を通る突き上げピン３５でこのテープ
８を突き破ってこの貼付されている半導体チップ９を突
き上げ、上部のコレットチャック３１で半導体チップ９
を真空吸着して搬送している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来のダ
イスボンダにおいては、図６に示すように半導体チップ
９を貼付したテープ８を表面が平面のピックアップテー
ブル３４の表面に真空で吸着し、突き上げピン３５で突
き上げてコレットチャック３１で真空吸着しているが、
半導体チップ９の間隔が非常に狭いので、この突き上げ
ピン３５の先端の高さが同一平面上にない場合には半導
体チップ９が傾斜し、突き上げの際に隣接する半導体チ
ップ９と接触して欠けが発生するという問題点があった
。
イスボンダにおいては、図６に示すように半導体チップ
９を貼付したテープ８を表面が平面のピックアップテー
ブル３４の表面に真空で吸着し、突き上げピン３５で突
き上げてコレットチャック３１で真空吸着しているが、
半導体チップ９の間隔が非常に狭いので、この突き上げ
ピン３５の先端の高さが同一平面上にない場合には半導
体チップ９が傾斜し、突き上げの際に隣接する半導体チ
ップ９と接触して欠けが発生するという問題点があった
。
【０００６】本発明は以上のような状況から、テープか
ら半導体チップを剥離する場合に隣接する半導体チップ
と接触して欠けが発生するのを容易に防止することが可
能となるチップ剥離機構を備えたダイスボンダの提供を
目的としたものである。
ら半導体チップを剥離する場合に隣接する半導体チップ
と接触して欠けが発生するのを容易に防止することが可
能となるチップ剥離機構を備えたダイスボンダの提供を
目的としたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のダイスボンダは
、周辺部が支持されたテープ表面に貼付した複数の半導
体チップをコレットチャックで真空吸着して搬送するダ
イスボンダにおいて、前記テープ裏面より押し付けるこ
とによりこのテープを伸長させてこの半導体チップ同士
の間隔を拡げるための球面状の球面チャックを具備する
ように構成する。
、周辺部が支持されたテープ表面に貼付した複数の半導
体チップをコレットチャックで真空吸着して搬送するダ
イスボンダにおいて、前記テープ裏面より押し付けるこ
とによりこのテープを伸長させてこの半導体チップ同士
の間隔を拡げるための球面状の球面チャックを具備する
ように構成する。
【０００８】
【作用】即ち本発明においては、図１に示すようにリン
グ７に周辺部を貼付したテープ８表面に貼付した半導体
チップ９をコレットチャック１で真空吸着して搬送する
場合に、球面チャック４をこのテープ８裏面より押し付
けることにより、このテープ８を伸長させてこの半導体
チップ９同士の間隔を拡げると同時に半導体チップ９の
周辺部をテープ８から剥離し、この状態でこのテープ８
を球面チャック４の表面に真空により吸着し、周囲がこ
のテープ８から剥離した半導体チップ９を上部のコレッ
トチャック１により真空吸着することが可能となる。
グ７に周辺部を貼付したテープ８表面に貼付した半導体
チップ９をコレットチャック１で真空吸着して搬送する
場合に、球面チャック４をこのテープ８裏面より押し付
けることにより、このテープ８を伸長させてこの半導体
チップ９同士の間隔を拡げると同時に半導体チップ９の
周辺部をテープ８から剥離し、この状態でこのテープ８
を球面チャック４の表面に真空により吸着し、周囲がこ
のテープ８から剥離した半導体チップ９を上部のコレッ
トチャック１により真空吸着することが可能となる。
【０００９】
【実施例】以下図２〜図３により本発明の第１の実施例
について、図４〜図５により本発明の第２の実施例につ
いて詳細に説明する。
について、図４〜図５により本発明の第２の実施例につ
いて詳細に説明する。
【００１０】図２は本発明による第１の実施例のダイス
ボンダの半導体チップ剥離機構の中心部の半導体チップ
を吸着する場合を示す図、図３は本発明による第１の実
施例のダイスボンダの半導体チップ剥離機構の端部の半
導体チップを吸着する場合を示す図である。
ボンダの半導体チップ剥離機構の中心部の半導体チップ
を吸着する場合を示す図、図３は本発明による第１の実
施例のダイスボンダの半導体チップ剥離機構の端部の半
導体チップを吸着する場合を示す図である。
【００１１】第１の実施例においては図２に示すように
、溝幅 ０．２μｍ で切断された１０ｍｍ×１０ｍｍ
の半導体チップ９を貼付したテープ８の周辺部を貼付し
たリング７を、下部でＸＹステージ１６に固定されてい
るリング設置部１３に固定し、カメラ１２により半導体
チップ９の位置を監視しながら、このＸＹステージ１６
によりコレットチャック１１に真空吸着して搬送すべき
半導体チップ９をコレットチャック１１の真下に移動さ
せる。
、溝幅 ０．２μｍ で切断された１０ｍｍ×１０ｍｍ
の半導体チップ９を貼付したテープ８の周辺部を貼付し
たリング７を、下部でＸＹステージ１６に固定されてい
るリング設置部１３に固定し、カメラ１２により半導体
チップ９の位置を監視しながら、このＸＹステージ１６
によりコレットチャック１１に真空吸着して搬送すべき
半導体チップ９をコレットチャック１１の真下に移動さ
せる。
【００１２】そして表面の曲率半径が １３０ｍｍのピ
ックアップテーブル１４をこのテープ８に押し付けるこ
とにより、図２に示すようにこのテープ８を伸長させて
この半導体チップ９の間隔を拡げると同時に半導体チッ
プ９の周辺部をテープ８から剥離し、テープ８を真空吸
着する。
ックアップテーブル１４をこのテープ８に押し付けるこ
とにより、図２に示すようにこのテープ８を伸長させて
この半導体チップ９の間隔を拡げると同時に半導体チッ
プ９の周辺部をテープ８から剥離し、テープ８を真空吸
着する。
【００１３】この状態でピックアップテーブル１４に設
けた貫通孔１４ａを通る突き上げピン１５でこのテープ
８を突き破って半導体チップ９を突き上げ、上部のコレ
ットチャック１１で半導体チップ９を真空吸着して搬送
する。
けた貫通孔１４ａを通る突き上げピン１５でこのテープ
８を突き破って半導体チップ９を突き上げ、上部のコレ
ットチャック１１で半導体チップ９を真空吸着して搬送
する。
【００１４】図２は半導体チップ９がテープ８の中心部
にある場合を示しているが、半導体チップ９がテープ８
の端部に貼付されている場合は、図３に示すようにリン
グ設置部１３をＸＹステージ１６により移動し、図２の
場合と同様にして半導体チップ９をコレットチャック１
１に真空吸着させて搬送する。
にある場合を示しているが、半導体チップ９がテープ８
の端部に貼付されている場合は、図３に示すようにリン
グ設置部１３をＸＹステージ１６により移動し、図２の
場合と同様にして半導体チップ９をコレットチャック１
１に真空吸着させて搬送する。
【００１５】図４は本発明による第２の実施例のダイス
ボンダの半導体チップ剥離機構の中心部の半導体チップ
を吸着する場合を示す図、図５は本発明による第２の実
施例のダイスボンダの半導体チップ剥離機構の端部の半
導体チップを吸着する場合を示す図である。
ボンダの半導体チップ剥離機構の中心部の半導体チップ
を吸着する場合を示す図、図５は本発明による第２の実
施例のダイスボンダの半導体チップ剥離機構の端部の半
導体チップを吸着する場合を示す図である。
【００１６】第２の実施例においては図４に示すように
、半導体チップ９を貼付したテープ８の周辺部を貼付し
たリング７を、球面チャック２４の周辺に設けた溝２４
ａ と噛合している突起２３ａ を内側に設けたリング
設置部２３に固定する。
、半導体チップ９を貼付したテープ８の周辺部を貼付し
たリング７を、球面チャック２４の周辺に設けた溝２４
ａ と噛合している突起２３ａ を内側に設けたリング
設置部２３に固定する。
【００１７】この球面チャック２４の表面の曲率半径は
１００ｍｍであり、ＸＹステージ２６の上に設けた、
この球面チャック２４の表面の曲率半径と同じ曲率半径
に沿ってＸＹの二方向に揺動可能な球面ステージ２５の
上に設けられている。
１００ｍｍであり、ＸＹステージ２６の上に設けた、
この球面チャック２４の表面の曲率半径と同じ曲率半径
に沿ってＸＹの二方向に揺動可能な球面ステージ２５の
上に設けられている。
【００１８】カメラ２２により半導体チップ９の位置を
監視しながら、このＸＹステージ２６によりテープ８に
貼付された中心部の半導体チップ９をコレットチャック
２１の真下に移動させる。
監視しながら、このＸＹステージ２６によりテープ８に
貼付された中心部の半導体チップ９をコレットチャック
２１の真下に移動させる。
【００１９】そして球面チャック２４を上昇させてこの
テープ８に押し付けることにより、図４に示すようにこ
のテープ８を伸長させてこの半導体チップ９の間隔を拡
げると同時に半導体チップ９の周辺部をテープ８から剥
離し、テープ８を吸着する。
テープ８に押し付けることにより、図４に示すようにこ
のテープ８を伸長させてこの半導体チップ９の間隔を拡
げると同時に半導体チップ９の周辺部をテープ８から剥
離し、テープ８を吸着する。
【００２０】この状態で半導体チップ９を上部のコレッ
トチャック２１に接近させ、コレットチャック２１で半
導体チップ９を真空吸着して搬送する。図４は半導体チ
ップ９がテープ８の中心部にある場合を示しているが、
半導体チップ９がテープ８の端部に貼付されている場合
は、図５に示すように球面ステージ２５を用いて球面チ
ャック２４を移動し、半導体チップ９をコレットチャッ
ク２１の真下に移動させて半導体チップ９を上部のコレ
ットチャック２１に接近させ、コレットチャック２１で
半導体チップ９を吸着して搬送する。
トチャック２１に接近させ、コレットチャック２１で半
導体チップ９を真空吸着して搬送する。図４は半導体チ
ップ９がテープ８の中心部にある場合を示しているが、
半導体チップ９がテープ８の端部に貼付されている場合
は、図５に示すように球面ステージ２５を用いて球面チ
ャック２４を移動し、半導体チップ９をコレットチャッ
ク２１の真下に移動させて半導体チップ９を上部のコレ
ットチャック２１に接近させ、コレットチャック２１で
半導体チップ９を吸着して搬送する。
【００２１】このようにテープ８にピックアップテーブ
ル１４或いは球面チャック２４を押し付けてテープ８を
伸張するので、テープ８に貼付されている半導体チップ
９の間隔を拡げると同時に半導体チップ９の周辺部をテ
ープ８から剥離することが可能となり、半導体チップ９
をコレットチャックに吸着させる際に隣接する半導体チ
ップ９と接触して欠けが生じるのを防止することが可能
となる。
ル１４或いは球面チャック２４を押し付けてテープ８を
伸張するので、テープ８に貼付されている半導体チップ
９の間隔を拡げると同時に半導体チップ９の周辺部をテ
ープ８から剥離することが可能となり、半導体チップ９
をコレットチャックに吸着させる際に隣接する半導体チ
ップ９と接触して欠けが生じるのを防止することが可能
となる。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば簡単な構造の変更により、テープに貼付されて
いる半導体チップの間隔を拡げると同時に半導体チップ
９の周辺部をテープ８から剥離することができるので、
コレットチャックで半導体チップを吸着する場合に欠け
が生じるのを防止することが可能となる利点があり、著
しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待できるダイス
ボンダの提供が可能である。
によれば簡単な構造の変更により、テープに貼付されて
いる半導体チップの間隔を拡げると同時に半導体チップ
９の周辺部をテープ８から剥離することができるので、
コレットチャックで半導体チップを吸着する場合に欠け
が生じるのを防止することが可能となる利点があり、著
しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待できるダイス
ボンダの提供が可能である。
【図１】 本発明の原理を説明する図、
【図２】
本発明による第１の実施例のダイスボンダの半導体チッ
プ剥離機構の中心部の半導体チップを吸着する場合を示
す図、
本発明による第１の実施例のダイスボンダの半導体チッ
プ剥離機構の中心部の半導体チップを吸着する場合を示
す図、
【図３】 本発明による第１の実施例のダイスボンダ
の半導体チップ剥離機構の端部の半導体チップを吸着す
る場合を示す図、
の半導体チップ剥離機構の端部の半導体チップを吸着す
る場合を示す図、
【図４】 本発明による第２の実施例のダイスボンダ
の半導体チップ剥離機構の中心部の半導体チップを吸着
する場合を示す図、
の半導体チップ剥離機構の中心部の半導体チップを吸着
する場合を示す図、
【図５】 本発明による第２の実施例のダイスボンダ
の半導体チップ剥離機構の端部の半導体チップを吸着す
る場合を示す図、
の半導体チップ剥離機構の端部の半導体チップを吸着す
る場合を示す図、
【図６】 従来のダイスボンダの半導体チップ剥離機
構の半導体チップを吸着する場合を示す図、
構の半導体チップを吸着する場合を示す図、
１，１１，２１はコレットチャック、
３，１３，２３はリング設置部
２３ａは突起、
４，２４は球面チャック、
２４ａは溝、
７はリング、
８はテープ、
９は半導体チップ、
１２，２２はカメラ、
１４はピックアップテーブル、
１４ａは貫通孔、
１５は突き上げピン、
１６，２６はＸＹステージ
２５は球面ステージ、
Claims (3)
- 【請求項１】 周辺部が支持されたテープ（８） 表
面に貼付した複数の半導体チップ（９） をコレットチ
ャック（１） で真空吸着して搬送するダイスボンダに
おいて、前記テープ（８） 裏面より押し付けることに
より該テープ（８） を伸長させて前記半導体チップ（
９） 同士の間隔を拡げるための球面状の球面チャック
（４） を具備することを特徴とするダイスボンダ。 - 【請求項２】 請求項１記載のダイスボンダにおいて
、前記球面チャック（４） は、前記テープ（８） 裏
面より押し付けることにより、該テープ（８） を伸長
させる球面状のピックアップテーブル（１４）と、該ピ
ックアップテーブル（１４）に設けた貫通孔（１４ａ）
を通り、前記テープ（８） を突き破って前記半導体
チップ（９） を突き上げる突き上げピン（１５）とを
具備し、ＸＹステージ（１６）により移動可能であるこ
とを特徴とするダイスボンダ。 - 【請求項３】 請求項１記載のダイスボンダにおいて
、前記球面チャック（２４）を搭載する球面ステージ（
２５）と、該球面ステージ（２５）を搭載するＸＹステ
ージ（２６）とを具備し、該球面チャック（２４）は該
ＸＹステージ（２６）により該球面ステージ（２５）上
にて移動可能であることを特徴とするダイスボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3112808A JPH04340729A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | ダイスボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3112808A JPH04340729A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | ダイスボンダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04340729A true JPH04340729A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=14596051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3112808A Withdrawn JPH04340729A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | ダイスボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04340729A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009020245A3 (en) * | 2007-08-07 | 2009-03-26 | Panasonic Corp | Method of segmenting semiconductor wafer |
| JP2018207068A (ja) * | 2017-06-09 | 2018-12-27 | 株式会社ディスコ | ピックアップ方法 |
-
1991
- 1991-05-17 JP JP3112808A patent/JPH04340729A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009020245A3 (en) * | 2007-08-07 | 2009-03-26 | Panasonic Corp | Method of segmenting semiconductor wafer |
| US8110481B2 (en) | 2007-08-07 | 2012-02-07 | Panasonic Corporation | Method of segmenting semiconductor wafer |
| JP2018207068A (ja) * | 2017-06-09 | 2018-12-27 | 株式会社ディスコ | ピックアップ方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100506109B1 (ko) | 접착성 테이프의 박리 기구, 접착성 테이프의 박리 장치,접착성 테이프의 박리 방법, 반도체 칩의 픽업 장치,반도체 칩의 픽업 방법, 반도체 장치의 제조 방법 및반도체 장치의 제조 장치 | |
| US7465142B2 (en) | Method and apparatus for picking up a semiconductor chip, method and apparatus for removing a semiconductor chip from a dicing tape, and a method of forming a perforated dicing tape | |
| KR100766512B1 (ko) | 반도체 칩의 박리 방법 및 장치 | |
| JP4021614B2 (ja) | 半導体素子のピックアップ用治具、半導体素子のピックアップ装置、半導体素子のピックアップ方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 | |
| US6767803B2 (en) | Method for peeling protective sheet | |
| JP2003086544A (ja) | ウェハから半導体ダイを分離する方法 | |
| JPH05277977A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 | |
| JP2009525601A (ja) | ウェハ個片切断用支持体 | |
| JP2009049127A (ja) | 半導体装置の製造方法及び吸着コレット | |
| JPH09181150A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置及びこれを用いたピックアップ方法 | |
| JPH04340729A (ja) | ダイスボンダ | |
| JP2002353296A (ja) | ウェハの保護テープ剥離装置およびウェハのマウント装置 | |
| KR20050095101A (ko) | 다이 부착 공정에서 얇은 두께의 칩을 픽업하는 픽업 장치 | |
| JPH0376139A (ja) | 半導体素子突上げ方法 | |
| JPH1092907A (ja) | 半導体チップのピックアップユニット及びそのピックア ップ方法 | |
| JPH0266957A (ja) | 半導体素子のピックアップ装置 | |
| JPH04354352A (ja) | チップの剥離方法 | |
| KR20090026611A (ko) | 반도체 칩 픽업 장치 및 이를 이용한 반도체 칩 픽업 방법 | |
| JP3208580B2 (ja) | ダイボンディング方法及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2000091403A (ja) | ダイピックアップ方法およびそれを用いた半導体製造装置ならびに半導体装置の製造方法 | |
| JPH05243375A (ja) | ダイピックアップ方法及びコレット | |
| JP2010040657A (ja) | チップ剥離装置およびチップ剥離方法 | |
| JP2606890B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ方法 | |
| JPH08203962A (ja) | チップ位置決め装置、チップステージおよびインナリードボンディング装置ならびに方法 | |
| JPH11135574A (ja) | 超音波ボンディング用コレットおよびボンディング方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |