JPS6387728A - ダイボンデイング装置 - Google Patents
ダイボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS6387728A JPS6387728A JP61233567A JP23356786A JPS6387728A JP S6387728 A JPS6387728 A JP S6387728A JP 61233567 A JP61233567 A JP 61233567A JP 23356786 A JP23356786 A JP 23356786A JP S6387728 A JPS6387728 A JP S6387728A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonded
- bonding
- tool
- die
- required position
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はＩＣチップ等をリードフレームおよびセラミ
ック基板上等にボンディングするダイボンディング装置
に関するものである。
ック基板上等にボンディングするダイボンディング装置
に関するものである。
第３図は、従来のこの種ダイボンディング装置のプリア
ライメント部を示す断面図であり、図において、１は被
ボンディング部材、２は被ボンディング部材１をピック
アップすると共に所定位置にボンディングするツール、
３は同じく被ボンディング部材１をプリアライメントす
るツール、４はプリアライメント用ステージ、５はプリ
アライメント用ツール３によりプリアライメントされた
被ボンディング部材１を固定するための真空引き管であ
る。
ライメント部を示す断面図であり、図において、１は被
ボンディング部材、２は被ボンディング部材１をピック
アップすると共に所定位置にボンディングするツール、
３は同じく被ボンディング部材１をプリアライメントす
るツール、４はプリアライメント用ステージ、５はプリ
アライメント用ツール３によりプリアライメントされた
被ボンディング部材１を固定するための真空引き管であ
る。
この従来のものでは、プリアライメント用ステージ４に
置かれた被ボンディング部材１の傾きを、プリアライメ
ント用ツール３で修正する。次いで、修正された被ボン
ディング部材１が再び動かないように、真空引き管５に
よって吸着し、被ボンディング部材１を固定する。その
後ボンディング用ツール２を降下させて被ボンディング
部材１に接触させる。同時に真空引き管５による真空引
きが止められる。次にボンディング用ツール２の内部が
真空にされ被ボンディング部材１をピックアップし、所
定位置まで移動してボンディングする。
置かれた被ボンディング部材１の傾きを、プリアライメ
ント用ツール３で修正する。次いで、修正された被ボン
ディング部材１が再び動かないように、真空引き管５に
よって吸着し、被ボンディング部材１を固定する。その
後ボンディング用ツール２を降下させて被ボンディング
部材１に接触させる。同時に真空引き管５による真空引
きが止められる。次にボンディング用ツール２の内部が
真空にされ被ボンディング部材１をピックアップし、所
定位置まで移動してボンディングする。
この従来のダイボンディング装置では、ボンディングの
精度は出るが、被ボンディング部材３に付着した異物お
よびプリアライメント用ツール３と被ボンディング部材
１の接触時に発生するかけらにより、ボンディング用ツ
ール２により、被ボンディング部材１のピックアップ時
およびプリアライメント時に被ボンディング部材に傷ま
たは欠けが発生する等の問題点があった。
精度は出るが、被ボンディング部材３に付着した異物お
よびプリアライメント用ツール３と被ボンディング部材
１の接触時に発生するかけらにより、ボンディング用ツ
ール２により、被ボンディング部材１のピックアップ時
およびプリアライメント時に被ボンディング部材に傷ま
たは欠けが発生する等の問題点があった。
この発明はこのような従来のものの問題点を解消するた
めになされたもので、従来のダイボンディング装置のダ
イボンディング速度およびボンディング精度を維持しな
がら被ボンディング部材も保護できる装置を得ることを
目的とする。
めになされたもので、従来のダイボンディング装置のダ
イボンディング速度およびボンディング精度を維持しな
がら被ボンディング部材も保護できる装置を得ることを
目的とする。
この発明に係るダイボンディング装置は、所定位置に配
置保持された被ボンディング部材の表面を洗浄すると共
に、洗浄された被ボンディング部材をボンディング位置
に移動させるようにしたものである。
置保持された被ボンディング部材の表面を洗浄すると共
に、洗浄された被ボンディング部材をボンディング位置
に移動させるようにしたものである。
〔作用〕
この発明における洗浄装置は、被ボンディング部材が所
定位置に配置保持されている状態で、作動して被ポンデ
ィング部材の表面の異物を取り除くことにより、被ボン
ディング部材の損錫を防止することができろ。
定位置に配置保持されている状態で、作動して被ポンデ
ィング部材の表面の異物を取り除くことにより、被ボン
ディング部材の損錫を防止することができろ。
以下この発明の一実施例を第１図および第２図にもとづ
いて説明する。即ち第１図および第２図において、６は
被ボンディング部材１および周辺の異物を除去するため
のエアーブロー管である。
いて説明する。即ち第１図および第２図において、６は
被ボンディング部材１および周辺の異物を除去するため
のエアーブロー管である。
なお、その他の構成は第３図に示す従来のものと同様で
あるので説明を省略する。
あるので説明を省略する。
このように構成されたものでは、まず第１図イに示され
るように被ボンディング部材１がプリアライメント用ツ
ール３によって傾きを修正されろ。
るように被ボンディング部材１がプリアライメント用ツ
ール３によって傾きを修正されろ。
次に第１図口に示されるように被ボンディング部材固定
用真空引き管５により、被ボンディング部材１が固定さ
れる。固定後、エアーブロー管６による矢印方向へのエ
アブロ−によって被ポンディン、グ部材表面および周辺
の異物が取り除かれる。
用真空引き管５により、被ボンディング部材１が固定さ
れる。固定後、エアーブロー管６による矢印方向へのエ
アブロ−によって被ポンディン、グ部材表面および周辺
の異物が取り除かれる。
このエアーブローは、固定用真空引き官５による真空引
きが終了する前までに終了し、その後、第１図へに示す
ようにボンディング用ツール２によって被ボンディング
部材１をピックアップし、所定位置まで移動し、ボンデ
ィングする。
きが終了する前までに終了し、その後、第１図へに示す
ようにボンディング用ツール２によって被ボンディング
部材１をピックアップし、所定位置まで移動し、ボンデ
ィングする。
以上の動作順序は第２図のシーケンスで示され、従来の
もののシーケンスにおける被ボンディング部固定のため
の真空引きオンからオフまでの時間帯を有効に利用し被
ボンディング部材の洗浄を行っていることが示されてい
る。
もののシーケンスにおける被ボンディング部固定のため
の真空引きオンからオフまでの時間帯を有効に利用し被
ボンディング部材の洗浄を行っていることが示されてい
る。
なお上記実施例では、主にダイボンディング装置のプリ
アライメント部における被ポンディング部材１の洗浄に
ついて説明したが、ポケットトレーや、エキスバンドリ
ング等からの被ボンディング部材供給部分についても、
同様の効果を奏する。
アライメント部における被ポンディング部材１の洗浄に
ついて説明したが、ポケットトレーや、エキスバンドリ
ング等からの被ボンディング部材供給部分についても、
同様の効果を奏する。
また、同じく上記実施例では、エアーブローによる洗浄
法について述べたが異物除去には、水及びプラン等また
はエアーブローの逆に真空引きを行ってもよい。
法について述べたが異物除去には、水及びプラン等また
はエアーブローの逆に真空引きを行ってもよい。
上記のようにこの発明によるダイボンディング装置は、
被ボンディング部材を所定位置に配置保持した状態で被
ボンディング部材の洗浄を行うように構成したので、ボ
ンディング精度を損なうことなく、被ボンディング部材
の損傷を防止することができる。
被ボンディング部材を所定位置に配置保持した状態で被
ボンディング部材の洗浄を行うように構成したので、ボ
ンディング精度を損なうことなく、被ボンディング部材
の損傷を防止することができる。
第１図および第２図はいずれもこの発明の一実施例を示
す図で、第１図は側断面図、第２図はシーケンス図、第
３図は従来のこの種ダイボンディング装置を示す側断面
図である。 図中、１は被ボンディング部材、２はボンディング用ツ
ール、３はプリアライメント用ツール、４はプリアライ
メント用ステージ、５は真空引き管、６はエアーブロー
管である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
す図で、第１図は側断面図、第２図はシーケンス図、第
３図は従来のこの種ダイボンディング装置を示す側断面
図である。 図中、１は被ボンディング部材、２はボンディング用ツ
ール、３はプリアライメント用ツール、４はプリアライ
メント用ステージ、５は真空引き管、６はエアーブロー
管である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 被ボンディング部材を所定位置に配置保持する装置、
この装置に保持された被ボンディング部材の表面を洗浄
する装置、この装置によって洗浄された被ボンディング
部材をボンディング位置に移動させる装置を備えたダイ
ボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61233567A JPS6387728A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | ダイボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61233567A JPS6387728A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | ダイボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6387728A true JPS6387728A (ja) | 1988-04-19 |
Family
ID=16957093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61233567A Pending JPS6387728A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | ダイボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6387728A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007207854A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体チップの実装装置 |
| JP2008235647A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機およびその部品吸着方法 |
-
1986
- 1986-09-30 JP JP61233567A patent/JPS6387728A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007207854A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体チップの実装装置 |
| JP2008235647A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機およびその部品吸着方法 |
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