JPH0353052B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は金属ベースを用いたプリント配線板に
打抜き加工を施す技術に関する。

金属ベースを用いたプリント配線板を打抜く場
合、従来は第１図に示すように、プリント配線板
４をダイ５の上に置き、金属ベース１表面の絶縁
層２の側から金属ベース１の裏面側へ向けてポン
チ６で打抜いていた。ところで、一般に、金属板
を打抜く場合にはポンチの入る側の抜き断面は丸
味を帯びていわゆるだれ(イ)を生じ、ポンチの抜け
る側にはばり(ロ)が生じるという特徴がある。この
ため、従来の打抜き加工では、打抜いた時に絶縁
層２の側でだれ(イ)が生じて表面の絶縁層２と金属
ベース１との間に第２図のように剥離現象を生
じ、不良品発生の原因になるという欠点があつ
た。即ち、絶縁層の打抜き部分に打抜衝撃と伸び
による表面破壊が生じることと、金属ベースのだ
れ部分の大きな伸びに絶縁層が追随できないこと
のために、だれ部分で絶縁層の剥離現象が生じる
のである。

本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなされた
ものであり、その目的とするところは打抜き加工
時に金属ベースと絶縁層との間に剥離現象を生じ
ることのない金属ベースプリト配線板の打抜き方
法を提供するにある。

以下、本発明を添付図により詳述する。プリン
ト配線板４は、0.2mm厚以上の鉄やアルミニウム
等の金属ベース１の表面に20〜200μ程度の絶縁
層２を被覆させ、更に絶縁層２の上に銅箔あるい
は銅箔の上に異金属のめつきを施した配線パター
ン３を施したものである。尚、配線パターン３の
上にはソルダーレジストを施してあつても良い。
このプリント配線板４に打抜き加工を施すにあた
つては、プリント配線板４を裏返して絶縁層２側
を下にし、金属ベース１の裏面側から絶縁層２側
へ向けてポンチ６で打抜く。即ち、上から下へ打
抜く。このようにしてプリント配線板４を打抜く
と、第３図に示すように、やはり金属ベース１の
裏面側にはだれ(イ)が生じ、表面側ではばり(ロ)が生
じるが、絶縁層２に打抜衝撃が加わらず、伸びも
ないことと、絶縁層２の側で金属ベース１にだれ
(イ)に伴なう大きな伸びが生じないことのため、絶
縁層２の剥離現象が生じないのである。尚、打抜
きは、孔の打抜きの他、外形の打抜き等も含まれ
る。

比較例 １ 1.0mm厚のアルミニウム板〔金属ベース〕１と、
100μのガラスエポキシ樹脂の絶縁層２と、35μの
電解めつきの銅箔７とからプリント配線板４を一
体成形した（第４図）。次に、表面の銅箔７を所
望の回路となるようにエツチングにより除去して
配線パターン３を形成した（第５図）。この後、
絶縁層２側ないし回路面側を入り側としてポンチ
で打抜いたが、第６図に示すようにアルミニウム
板１と絶縁層２との間に剥離が生じた。

比較例 ２ 0.8mm厚のアルミニウムめつき鋼板〔金属ベー
ス〕１と、50μのエポキシ樹脂の絶縁層２と、
85μの電解めつきの銅箔７とからプリント配線板
４を一体成形した後、比較例１と同様にエツチン
グした後、絶縁層２側から打抜いたが、やはり絶
縁層２とアルミニウムめつき鋼板１との間に剥離
が発生した。

実施例 １ 比較例１と同じエツチング後のプリント配線板
４をアルミニウム板１の裏側（絶縁層と反対側）
をポンチの入り側として打抜いたが、第７図のよ
うにアルミニウム板１と絶縁層２との間には剥離
は生じなかつた。

実施例 ２ 比較例２と同じエチツング後のプリント配線板
４をアルミニウムめつき鋼板の裏側をポンチ６の
入り側として打抜いたが絶縁層２の剥離は発生し
なかつた。

本発明は叙述の如く構成されているので、プリ
ント配線板をポンチ等で打抜いた時に絶縁層と金
属ベースとの間に剥離が生じず、不良品の発生を
防止できる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は従来例の断面図、第３図は
本発明を示す断面図、第４図乃至第６図は第１の
比較例（従来例）を示す断面図、第７図は本発明
の第１の実施例を示す断面図である。 １……金属ベース、２……絶縁層、３……配線
パターン、４……プリント配線板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 金属ベースの表面を絶縁層により被覆し、更
   に絶縁層の上に金属箔の配線パターンを形成した
   プリント配線板を金属ベースの裏面側から絶縁層
   側へ向けて打抜くことを特徴とする金属ベースプ
   リント配線板の打抜き方法。