JPH02303059A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH02303059A JPH02303059A JP12332289A JP12332289A JPH02303059A JP H02303059 A JPH02303059 A JP H02303059A JP 12332289 A JP12332289 A JP 12332289A JP 12332289 A JP12332289 A JP 12332289A JP H02303059 A JPH02303059 A JP H02303059A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner lead
- lead
- support tape
- lead frame
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置を製造する際に使用するリードフレ
ームに関するものである。
ームに関するものである。
従来のこの種のリードフレームには、各インナーリード
をリードフレーム本体に対して固定し、取り扱い中にイ
ンナーリードが上下左右に曲げられたりしてワイヤボン
ディング前に位置ずれを起こすのを防止するためのサポ
ートテープがインナーリードに貼着されていた。従来の
この種のり一ドフレームを第５図および第６図によって
説明する。
をリードフレーム本体に対して固定し、取り扱い中にイ
ンナーリードが上下左右に曲げられたりしてワイヤボン
ディング前に位置ずれを起こすのを防止するためのサポ
ートテープがインナーリードに貼着されていた。従来の
この種のり一ドフレームを第５図および第６図によって
説明する。
第５図は従来のリードフレームのボンディング部を拡大
して示す平面図、第６図は第５図中■−■線断面図であ
る。これらの図において、ｌは半導体素子（図示せず）
が搭載されるダイスパッドで、このダイスパッド１は平
面視略々方形状に形成され、吊りリードｌａを介してリ
ードフレームの枠部（図示せず）に連結されている。２
は半導体素子の電極に接続される金属細線（図示せず）
がワイヤボンディングされるインナーリードで、このイ
ンナーリード２は前記吊りリード１ａと同様にしてリー
ドフレームの枠部に一体的に連結されており、その先端
部が前記ダイスパッドｌの側部と対向するようにダイス
パッド１の周囲に複数並設されている。３は互いに隣合
うインナーリード２どうじを連結してインナーリード２
を補強するためのサポートテープで、このサポートテー
プ３は絶縁性を有するものによって形成され、各インナ
ーリード２の基部側におけるその上側に、互いに隣合う
インナーリード２間を横架するように貼着されている。
して示す平面図、第６図は第５図中■−■線断面図であ
る。これらの図において、ｌは半導体素子（図示せず）
が搭載されるダイスパッドで、このダイスパッド１は平
面視略々方形状に形成され、吊りリードｌａを介してリ
ードフレームの枠部（図示せず）に連結されている。２
は半導体素子の電極に接続される金属細線（図示せず）
がワイヤボンディングされるインナーリードで、このイ
ンナーリード２は前記吊りリード１ａと同様にしてリー
ドフレームの枠部に一体的に連結されており、その先端
部が前記ダイスパッドｌの側部と対向するようにダイス
パッド１の周囲に複数並設されている。３は互いに隣合
うインナーリード２どうじを連結してインナーリード２
を補強するためのサポートテープで、このサポートテー
プ３は絶縁性を有するものによって形成され、各インナ
ーリード２の基部側におけるその上側に、互いに隣合う
インナーリード２間を横架するように貼着されている。
すなわち、このサポートテープ３によって各インナーリ
ード２が連結されて補強されることになるから、ダイス
バッドｌに対して位置ずれを起こすのを防止することが
できる。
ード２が連結されて補強されることになるから、ダイス
バッドｌに対して位置ずれを起こすのを防止することが
できる。
しかるに、このように構成された従来のリードフレーム
においては、インナーリード２はサポートテープ３が貼
着されている部分では位置ずれを確実に防止することが
できるが、インナーリード２におけるサポートテープ３
より先端側の部位においては、拘束するものが何もない
ために充分に固定することができない、このため、この
インナーリード２の先端部に、インナーリード２の先端
が上下方向へ折曲げられて段差が形成されたり、あるい
は、左右方向へ折曲げられて片寄りが生じたりしやすい
、このように段差や片寄りが生じると、ワイヤボンディ
ング時に個々のリードの位置を検出するための動作が不
安定になったり、ワイヤボンディング不良となったりし
易いという問題があった。
においては、インナーリード２はサポートテープ３が貼
着されている部分では位置ずれを確実に防止することが
できるが、インナーリード２におけるサポートテープ３
より先端側の部位においては、拘束するものが何もない
ために充分に固定することができない、このため、この
インナーリード２の先端部に、インナーリード２の先端
が上下方向へ折曲げられて段差が形成されたり、あるい
は、左右方向へ折曲げられて片寄りが生じたりしやすい
、このように段差や片寄りが生じると、ワイヤボンディ
ング時に個々のリードの位置を検出するための動作が不
安定になったり、ワイヤボンディング不良となったりし
易いという問題があった。
本発明に係るリードフレームは、インナーリードの先端
裏側にインナーリードの長手方向と直交する方向に沿っ
て溝を形成し、この溝内に、各インナーリード間に横架
される絶縁性サポートテープを貼着したものである。
裏側にインナーリードの長手方向と直交する方向に沿っ
て溝を形成し、この溝内に、各インナーリード間に横架
される絶縁性サポートテープを貼着したものである。
インナーリードの先端にも絶縁性サポートテープが配設
されることになり、この絶縁性サポートテープによって
インナーリードの先端が補強されることになる。
されることになり、この絶縁性サポートテープによって
インナーリードの先端が補強されることになる。
以下、本発明の一実施例を第１図および第２図によって
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図は本発明に係るリードフレームのボンディング部
を拡大して示す平面図、第２図は第１図中■−■線断面
図である。これらの図において前記第５図および第６図
で説明したものと同一もしくは同等部材については同一
符号を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する。第１
図および第２図において、１１は互いに隣合うインナー
リード２どうしを先端部分で連結するための先端側サポ
ートテープで、この先端側サポートテープ１１は従来の
サポートテープと同様にして絶縁性を有するものによっ
て形成されており、インナーリード２の先端裏側に形成
された溝１２内に各インナーリード２間を横架するよう
に貼着されている。前記溝１２は化学的エツチング法や
物理的スタンピング法等によって各インナーリード２の
先端裏側にインナーリードの長手方向と直交する方向に
沿って形成されている。また、この溝１２の寸法は、そ
の開口幅寸法がインナーリード２の先端から基部側に向
かって１．Ｏｔｍまでの範囲内に設定され、その深さが
リードフレーム板厚の１／３〜２／３の寸法に設定され
ている。
を拡大して示す平面図、第２図は第１図中■−■線断面
図である。これらの図において前記第５図および第６図
で説明したものと同一もしくは同等部材については同一
符号を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する。第１
図および第２図において、１１は互いに隣合うインナー
リード２どうしを先端部分で連結するための先端側サポ
ートテープで、この先端側サポートテープ１１は従来の
サポートテープと同様にして絶縁性を有するものによっ
て形成されており、インナーリード２の先端裏側に形成
された溝１２内に各インナーリード２間を横架するよう
に貼着されている。前記溝１２は化学的エツチング法や
物理的スタンピング法等によって各インナーリード２の
先端裏側にインナーリードの長手方向と直交する方向に
沿って形成されている。また、この溝１２の寸法は、そ
の開口幅寸法がインナーリード２の先端から基部側に向
かって１．Ｏｔｍまでの範囲内に設定され、その深さが
リードフレーム板厚の１／３〜２／３の寸法に設定され
ている。
したがって、上述したようにインナーリード２の先端に
先端側サポートテープ１１を貼着することによって、イ
ンナーリード２においてはその先端が先端側サポートテ
ープ１１によって連結されて補強されることになるから
、ダイスパッド１に対してインナーリード２の先端、が
位置ずれを起こすのを確実に防止することができる。
先端側サポートテープ１１を貼着することによって、イ
ンナーリード２においてはその先端が先端側サポートテ
ープ１１によって連結されて補強されることになるから
、ダイスパッド１に対してインナーリード２の先端、が
位置ずれを起こすのを確実に防止することができる。
なお、前記実施例では先端側サポートテープ１１をイン
ナーリード２の先端のみに貼着した例を示したが、本発
明はこのような限定にとられれることなく、例えば第３
図および第４図に示すように、インナーリード２の基部
側に貼着されるサポートテープ３を併用してもよい。
ナーリード２の先端のみに貼着した例を示したが、本発
明はこのような限定にとられれることなく、例えば第３
図および第４図に示すように、インナーリード２の基部
側に貼着されるサポートテープ３を併用してもよい。
第３図は他の実施例を示す平面図、第４図は第３図中Ｉ
Ｖ−ＴＶＩ断面図を示し、これらの図において前記第１
図および第２図、第５図および第６図で説明したものと
同一もしくは同等部材については同一符号を付し、ここ
において詳細な説明は省略する。第３図に示したサポー
トテープ３は、ワイヤボンディング時にインナーリード
を押さえ固定するためのウィンドクランパーの押さえ部
にかからない範囲であって、インナーリード２上におけ
る前記押さえ部と対応する部位の外側に貼着されている
。このように二つのサポートテープ３゜１１によってイ
ンナーリード２を連結すると、各インナーリード２をよ
り強固に補強することができる。
Ｖ−ＴＶＩ断面図を示し、これらの図において前記第１
図および第２図、第５図および第６図で説明したものと
同一もしくは同等部材については同一符号を付し、ここ
において詳細な説明は省略する。第３図に示したサポー
トテープ３は、ワイヤボンディング時にインナーリード
を押さえ固定するためのウィンドクランパーの押さえ部
にかからない範囲であって、インナーリード２上におけ
る前記押さえ部と対応する部位の外側に貼着されている
。このように二つのサポートテープ３゜１１によってイ
ンナーリード２を連結すると、各インナーリード２をよ
り強固に補強することができる。
以上説明したように本発明によれば、インナーリードの
先端裏側にインナーリードの長手方向と直交する方向に
沿って溝を形成し、この溝内に、各インナーリード間に
横架される絶縁性サポートテープを貼着したため、イン
ナーリードの先端を絶縁性サポートテープによって補強
することができる。したがって、インナーリードの先端
部に段差が形成されたり、片寄りが生じたりするのを確
実に防止することができる。このため、本発明に係るリ
ードフレームによればワイヤボンディング時に個々のリ
ードの位置を確実に検出することができ、しかも、ワイ
ヤボンディング性を向上させることができるから、信転
性の高い半導体装置を得ることができる。
先端裏側にインナーリードの長手方向と直交する方向に
沿って溝を形成し、この溝内に、各インナーリード間に
横架される絶縁性サポートテープを貼着したため、イン
ナーリードの先端を絶縁性サポートテープによって補強
することができる。したがって、インナーリードの先端
部に段差が形成されたり、片寄りが生じたりするのを確
実に防止することができる。このため、本発明に係るリ
ードフレームによればワイヤボンディング時に個々のリ
ードの位置を確実に検出することができ、しかも、ワイ
ヤボンディング性を向上させることができるから、信転
性の高い半導体装置を得ることができる。
第１図は本発明に係るリードフレームのボンディング部
を拡大して示す平面図、第２図は第１図中ｎ−ｎ線断面
図、第３図は他の実施例を示す平面図、第４図は第１図
中ｎ−ｎ線断面図、第５図は従来のリードフレームのボ
ンディング部を拡大して示す平面図、第６図は第１図中
ｎ−ｎ線断面図である。 ２・・・・インナーリード、１１・・・・先端側サポー
トテープ、１２・・・・溝。
を拡大して示す平面図、第２図は第１図中ｎ−ｎ線断面
図、第３図は他の実施例を示す平面図、第４図は第１図
中ｎ−ｎ線断面図、第５図は従来のリードフレームのボ
ンディング部を拡大して示す平面図、第６図は第１図中
ｎ−ｎ線断面図である。 ２・・・・インナーリード、１１・・・・先端側サポー
トテープ、１２・・・・溝。
Claims (1)
- インナーリードの先端裏側にインナーリードの長手方向
と直交する方向に沿って溝を形成し、この溝内に、各イ
ンナーリード間に横架される絶縁性サポートテープを貼
着したことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12332289A JPH02303059A (ja) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12332289A JPH02303059A (ja) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02303059A true JPH02303059A (ja) | 1990-12-17 |
Family
ID=14857687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12332289A Pending JPH02303059A (ja) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02303059A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100580113B1 (ko) * | 2000-03-29 | 2006-05-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 리드프레임 |
-
1989
- 1989-05-17 JP JP12332289A patent/JPH02303059A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100580113B1 (ko) * | 2000-03-29 | 2006-05-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 리드프레임 |
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