JPH02304829A - 温度ヒューズ - Google Patents
温度ヒューズInfo
- Publication number
- JPH02304829A JPH02304829A JP1124386A JP12438689A JPH02304829A JP H02304829 A JPH02304829 A JP H02304829A JP 1124386 A JP1124386 A JP 1124386A JP 12438689 A JP12438689 A JP 12438689A JP H02304829 A JPH02304829 A JP H02304829A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、昇温による回路の遮断動作を確実にした温度
ヒユーズに関する。
ヒユーズに関する。
本発明の温度ヒユーズは、例えば自動車用送風制御装置
に用いられる抵抗回路基板で、ファンモータへの印加電
圧を変化させ送風量を制御するフラット型抵抗基板に取
り付けられ、基板の温度が許容値を越えて上昇したとき
溶断して回路を遮断し装置の破損を未然に防止するもの
である。前記抵抗基板は、鋼板等のコア材の表面にホウ
ロウ層を焼成させたホウロウ基板で、適当な値の電気抵
抗を持つ厚膜ペースト（Ａｇ−Ｐｄ系など）を表面に印
刷・焼成して回路導体を形成し、抵抗基板として使用す
るものである。温度ヒユーズは、この回路導体の途中に
設けた不連続部分の端部間に仮ハンダや糸ハンダを取り
付けたり、あるいは低融点金属の金属ペーストをスクリ
ーン印刷等でこの端部間に塗布・加熱して形成しである
。
に用いられる抵抗回路基板で、ファンモータへの印加電
圧を変化させ送風量を制御するフラット型抵抗基板に取
り付けられ、基板の温度が許容値を越えて上昇したとき
溶断して回路を遮断し装置の破損を未然に防止するもの
である。前記抵抗基板は、鋼板等のコア材の表面にホウ
ロウ層を焼成させたホウロウ基板で、適当な値の電気抵
抗を持つ厚膜ペースト（Ａｇ−Ｐｄ系など）を表面に印
刷・焼成して回路導体を形成し、抵抗基板として使用す
るものである。温度ヒユーズは、この回路導体の途中に
設けた不連続部分の端部間に仮ハンダや糸ハンダを取り
付けたり、あるいは低融点金属の金属ペーストをスクリ
ーン印刷等でこの端部間に塗布・加熱して形成しである
。
しかしながら、糸ハンダは適当な長さに切断したものを
端部間に載せ、こてを当てて端部上のハンダを溶解させ
て端部間を連結することから、使用するハンダの量が多
くなり、温度上昇時に溶融しても大きな一つの液状の塊
となって端部を連結させたままでいることがあった。し
たがって、回路が遮断されず所定の温度で作動するべき
ヒユーズの働きをしないことがあった。又、スクリーン
印刷等によりヒユーズを形成した場合には、かかる点を
改善するためヒユーズの厚さを０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ
とした発明が本出願人より出願されている（特願昭６３
−２５２１１０号）。ところが、端部の形状や端部間の
間隔によっては、作動温度にばらつきが生じたり、ヒユ
ーズが溶融しても両端部に分離せず回路が遮断されない
という問題点があった。
端部間に載せ、こてを当てて端部上のハンダを溶解させ
て端部間を連結することから、使用するハンダの量が多
くなり、温度上昇時に溶融しても大きな一つの液状の塊
となって端部を連結させたままでいることがあった。し
たがって、回路が遮断されず所定の温度で作動するべき
ヒユーズの働きをしないことがあった。又、スクリーン
印刷等によりヒユーズを形成した場合には、かかる点を
改善するためヒユーズの厚さを０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ
とした発明が本出願人より出願されている（特願昭６３
−２５２１１０号）。ところが、端部の形状や端部間の
間隔によっては、作動温度にばらつきが生じたり、ヒユ
ーズが溶融しても両端部に分離せず回路が遮断されない
という問題点があった。
又、回路基板を傾斜させて取り付けるときには下方の端
部側にヒユーズが多く溜まることとなるが、このとき十
分に保持できず、保持しきれなかったヒユーズが他方の
端部に接して回路が遮断されないことがあった。更に、
ヒユーズの表面が酸化された状態にあると、溶融ヒユー
ズが良好に凝集されず確実な回路の遮断が得られないと
いう問題点があった。
部側にヒユーズが多く溜まることとなるが、このとき十
分に保持できず、保持しきれなかったヒユーズが他方の
端部に接して回路が遮断されないことがあった。更に、
ヒユーズの表面が酸化された状態にあると、溶融ヒユー
ズが良好に凝集されず確実な回路の遮断が得られないと
いう問題点があった。
本発明は、上記問題点を解決するため次のようにした。
すなわち、ヒユーズの厚さをを０．１ｍｉ〜１．０＋ｎ
ｒ＠とし、ヒユーズと接する回路上の導体の端部の長さ
、幅、及び両端部の間隔を前記厚さをの２倍以上とした
のである。又、傾斜した基板においては、下方の端部を
上方の端部より幅を広くし面積を拡大させた。更に、ク
リームハンダなどを溶融した原生じる表面のフラックス
を洗浄等により除去せずにおくこととした。
ｒ＠とし、ヒユーズと接する回路上の導体の端部の長さ
、幅、及び両端部の間隔を前記厚さをの２倍以上とした
のである。又、傾斜した基板においては、下方の端部を
上方の端部より幅を広くし面積を拡大させた。更に、ク
リームハンダなどを溶融した原生じる表面のフラックス
を洗浄等により除去せずにおくこととした。
ヒユーズがヒユーズの溶融温度以上に加熱されると、溶
融すると同時に表面張力が働きそれぞれの端部の上に分
離して凝集し回路が確実に遮断される。又、下方の端部
に、溶融したヒユーズが保持されて端部間にヒユーズが
残存せず回路が確実に遮断される。更に、フラックスに
よりヒユーズの酸化が防止され耐久性が向上し、かつ溶
融時の凝集が容易になり作動が確実になる。 ・〔
実施例〕 以下、本発明にかかる温度ヒユーズの実施例について述
べる。
融すると同時に表面張力が働きそれぞれの端部の上に分
離して凝集し回路が確実に遮断される。又、下方の端部
に、溶融したヒユーズが保持されて端部間にヒユーズが
残存せず回路が確実に遮断される。更に、フラックスに
よりヒユーズの酸化が防止され耐久性が向上し、かつ溶
融時の凝集が容易になり作動が確実になる。 ・〔
実施例〕 以下、本発明にかかる温度ヒユーズの実施例について述
べる。
温度ヒユーズを取付ける基板は、鋼板製のコア材を中心
にホウロウ層を周囲に焼成したもので、このホウロウ層
の表面に導体ペーストを印刷・焼成して抵抗回路が形成
しである。導体ペーストは、Ａｇ−Ｐｄなどからなる適
当な電気抵抗値を持つものを用い、スクリーン印刷など
により回路基板上に印刷した後焼成して回路を形成する
。ヒユーズは、回路基板の上に適宜な位置を少なくとも
１ケ所設定して設けてあり、回路導体を切断する切り欠
き上にその切り欠きを跨いで回路導体の端部間を連続さ
せるように印刷形成しである。ヒユーズは例えば鉛、す
ず、銀、インジウム、アンチモン、ビスマスなどを成分
とする合金であり、自動車用送風機などこの回路基板を
取り付ける電気器具の許容温度に融点か設定しである。
にホウロウ層を周囲に焼成したもので、このホウロウ層
の表面に導体ペーストを印刷・焼成して抵抗回路が形成
しである。導体ペーストは、Ａｇ−Ｐｄなどからなる適
当な電気抵抗値を持つものを用い、スクリーン印刷など
により回路基板上に印刷した後焼成して回路を形成する
。ヒユーズは、回路基板の上に適宜な位置を少なくとも
１ケ所設定して設けてあり、回路導体を切断する切り欠
き上にその切り欠きを跨いで回路導体の端部間を連続さ
せるように印刷形成しである。ヒユーズは例えば鉛、す
ず、銀、インジウム、アンチモン、ビスマスなどを成分
とする合金であり、自動車用送風機などこの回路基板を
取り付ける電気器具の許容温度に融点か設定しである。
具体的には、ヒユーズの厚さｔは、０．１ｍｍ〜１．Ｏ
ｎ＋ｎ＋の範囲内のいずれかの値に設定してあり、又ヒ
ユーズと接する回路導体の端部は、長さ幅共にこの厚さ
をの値の２倍以上で、かつ端部どうじの間隔もｔの値の
２倍以上離しである。このようにしてヒユーズを形成し
たことにより、器具の温度が上昇しヒユーズが溶融した
ときには、ヒユーズが表面張力の働きにより凝集し、し
かもヒユーズの溶融量に比べ両端部の面積が広くかつ端
部間に充分な間隔が設けられていることから、両方の端
部上にヒユーズが分離して載り回路が確実に遮断される
。又、回路基板が傾斜、あるいは垂直など水平以外の形
で器具に取り付けられるときには、上記条件を満たした
上で更に両端部のうち下方の端部を上方のものより幅を
広くし面積を大きく形成する。このようにしてヒユーズ
を形成すると、溶融したヒュ−ズが下方に下がった際そ
れを下方の端部上に保持でき、端部間にヒユーズが残存
することがなく、回路が確実に遮断される。
ｎ＋ｎ＋の範囲内のいずれかの値に設定してあり、又ヒ
ユーズと接する回路導体の端部は、長さ幅共にこの厚さ
をの値の２倍以上で、かつ端部どうじの間隔もｔの値の
２倍以上離しである。このようにしてヒユーズを形成し
たことにより、器具の温度が上昇しヒユーズが溶融した
ときには、ヒユーズが表面張力の働きにより凝集し、し
かもヒユーズの溶融量に比べ両端部の面積が広くかつ端
部間に充分な間隔が設けられていることから、両方の端
部上にヒユーズが分離して載り回路が確実に遮断される
。又、回路基板が傾斜、あるいは垂直など水平以外の形
で器具に取り付けられるときには、上記条件を満たした
上で更に両端部のうち下方の端部を上方のものより幅を
広くし面積を大きく形成する。このようにしてヒユーズ
を形成すると、溶融したヒュ−ズが下方に下がった際そ
れを下方の端部上に保持でき、端部間にヒユーズが残存
することがなく、回路が確実に遮断される。
更にクリームハンダを用いた際、ヒユーズ形成後クリー
ムハンダに含まれるフラックスが表面に残るので、これ
を洗浄除去せずにそのまま残しておく。すると、表面の
フラックスによりヒユーズ表面の酸化が防止されかつ溶
融時に凝集し易くなる。それゆえ、ヒユーズの耐久性が
向上しかつ確実な作動が得られる。尚、端部はＡｇ−Ｐ
ｄ等からなる導体自身であってよいが、ハンダぬれ性
が悪い導体を用いる場合などには端部をＡｇやＣｕなど
ハンダぬれ性のよい材料で形成するのが望ましい。更に
、第３図に示すように端部１０は上記条件を満たせば同
図（ａ）に示すように導体８と同一幅でなく、同図（ｂ
）に示すように広くしたり、また同図（ｃ）に示すよう
に狭くともよい。
ムハンダに含まれるフラックスが表面に残るので、これ
を洗浄除去せずにそのまま残しておく。すると、表面の
フラックスによりヒユーズ表面の酸化が防止されかつ溶
融時に凝集し易くなる。それゆえ、ヒユーズの耐久性が
向上しかつ確実な作動が得られる。尚、端部はＡｇ−Ｐ
ｄ等からなる導体自身であってよいが、ハンダぬれ性
が悪い導体を用いる場合などには端部をＡｇやＣｕなど
ハンダぬれ性のよい材料で形成するのが望ましい。更に
、第３図に示すように端部１０は上記条件を満たせば同
図（ａ）に示すように導体８と同一幅でなく、同図（ｂ
）に示すように広くしたり、また同図（ｃ）に示すよう
に狭くともよい。
次に、上記例について行った実験の結果について述べる
。
。
（実験例１）
Ａｇ−Ｐｄ厚膜を第１図に示すようにホウロウ基板６上
に印刷・焼成して幅（Ｗ）２ｍｍの導体８の回路を形成
した。これに間隔（Ｇ）２ｍｍの隙間を設け、ここにク
リームハンダ（Ｓｎ−Ｐｂ共品ハンダ：溶融温度１８３
℃）を厚さ０．３ｍｍのメタルマスクを使用して塗布し
た。塗布は、端部４が長さくＬ）２ｍｍとなるように、
すなわち導体８とクリームハンダとが２ ｍｒ６重なる
ように全体で長さが６ ｍ＋＊となるように行い、これ
を加熱溶融して厚さ０．２順のヒユーズ２を形成した。
に印刷・焼成して幅（Ｗ）２ｍｍの導体８の回路を形成
した。これに間隔（Ｇ）２ｍｍの隙間を設け、ここにク
リームハンダ（Ｓｎ−Ｐｂ共品ハンダ：溶融温度１８３
℃）を厚さ０．３ｍｍのメタルマスクを使用して塗布し
た。塗布は、端部４が長さくＬ）２ｍｍとなるように、
すなわち導体８とクリームハンダとが２ ｍｒ６重なる
ように全体で長さが６ ｍ＋＊となるように行い、これ
を加熱溶融して厚さ０．２順のヒユーズ２を形成した。
ヒユーズ２の表面は洗浄せず、フラックスで覆われたま
まにして、かかるヒユーズ２を１００枚の基板に１ケ所
ずつ計１００ケ所に作製した。実験は、回路基板全体を
毎分１０℃の上昇率で加熱して行った。
まにして、かかるヒユーズ２を１００枚の基板に１ケ所
ずつ計１００ケ所に作製した。実験は、回路基板全体を
毎分１０℃の上昇率で加熱して行った。
すると、１８３℃に至った時点で一部のヒユーズ２が溶
融し始め、そして最初の溶融が開始されてから１０秒経
過後には全てのヒユーズ２が溶融され溶融されたヒユー
ズ２が両端部に分離して回路が確実に遮断された。
融し始め、そして最初の溶融が開始されてから１０秒経
過後には全てのヒユーズ２が溶融され溶融されたヒユー
ズ２が両端部に分離して回路が確実に遮断された。
（実験例２）
第２図に示すようにホウロウ基板６の上に上記実験例１
と同様にして導体８を幅１．０ｍｍで形成し、ここに少
なくとも１６０關の間隔の隙間を設ける。この隙間の端
部の一方に長さくＬｌ）幅（Ｗｌ）共に２．０＋ｎ＋ｅ
のＡｇからなる第１ヒユーズベース３を形成し、他方に
は第１ヒユーズベース３から間隔（Ｇ）を１，０關設け
て幅（Ｗ２）１．０ｍｍ、長さくＬ２ ）１．０ｍ＋ｓ
の第２ヒユーズベース５を形成する。これら第１ヒユー
ズベース３及び第２ヒユーズベース５上にクリームハン
ダ（Ｓ ｎ−Ｐ ｂ共晶ハンダ溶融温度１８３℃）を厚
さ０．１５ｍｍのメタルマスクを使用して当該第１ヒユ
ーズベース３及び第２ヒユーズベース５を覆うように印
刷し、印刷後これを加熱溶融させて厚さ０．１ｍｍのヒ
ユーズ２を形成した。加熱によって生じた表面のフラッ
クスは洗浄せず、付着させておく。このようなヒユーズ
２を１００枚の回路基板に１ケ所ずつ計１００ケ所に作
製して、作動実験を行った。実験は、回路基板を前記第
１ヒユーズベース３の側を下方にした４５°傾けた状態
で全体を毎分１０℃の上昇率で加熱した。すると、１８
３℃に至った時点で一部のヒユーズ２が溶融し始め、溶
融が開始されてから５秒以内に全てのヒユーズ２が溶融
された。そして溶融したヒユーズ２は主に下方の第１ヒ
ユーズベース３上に溜まり第１ヒユーズベース３と第２
ヒユーズベース５の間には残留せず、回路が確実に遮断
されたことが確認できた。
と同様にして導体８を幅１．０ｍｍで形成し、ここに少
なくとも１６０關の間隔の隙間を設ける。この隙間の端
部の一方に長さくＬｌ）幅（Ｗｌ）共に２．０＋ｎ＋ｅ
のＡｇからなる第１ヒユーズベース３を形成し、他方に
は第１ヒユーズベース３から間隔（Ｇ）を１，０關設け
て幅（Ｗ２）１．０ｍｍ、長さくＬ２ ）１．０ｍ＋ｓ
の第２ヒユーズベース５を形成する。これら第１ヒユー
ズベース３及び第２ヒユーズベース５上にクリームハン
ダ（Ｓ ｎ−Ｐ ｂ共晶ハンダ溶融温度１８３℃）を厚
さ０．１５ｍｍのメタルマスクを使用して当該第１ヒユ
ーズベース３及び第２ヒユーズベース５を覆うように印
刷し、印刷後これを加熱溶融させて厚さ０．１ｍｍのヒ
ユーズ２を形成した。加熱によって生じた表面のフラッ
クスは洗浄せず、付着させておく。このようなヒユーズ
２を１００枚の回路基板に１ケ所ずつ計１００ケ所に作
製して、作動実験を行った。実験は、回路基板を前記第
１ヒユーズベース３の側を下方にした４５°傾けた状態
で全体を毎分１０℃の上昇率で加熱した。すると、１８
３℃に至った時点で一部のヒユーズ２が溶融し始め、溶
融が開始されてから５秒以内に全てのヒユーズ２が溶融
された。そして溶融したヒユーズ２は主に下方の第１ヒ
ユーズベース３上に溜まり第１ヒユーズベース３と第２
ヒユーズベース５の間には残留せず、回路が確実に遮断
されたことが確認できた。
以上述べたように、本発明のヒユーズによれば、ヒユー
ズの厚さをを０．１ｍｍ〜１．０ｍｍとした上で、導体
回路のヒユーズ端部を幅・長さ共前記厚さをの２倍以上
とし、且つ端部間の間隔を当該厚さをの２倍以上とした
ので、器具の許容温度以上に雰囲気温度が上昇しヒユー
ズが溶融したとき、溶融したヒユーズが両端部上に分散
し確実に回路の遮断が行われる。又、傾斜や垂直など水
平以外の形で配置される回路基板において、下方に置か
れる端部の面積を上方の端部のものより拡大させたこと
により、溶融ヒユーズが下方の端部に流れ保持されてヒ
ユーズが分離され、回路の遮断が確実に行われる。更に
、上記ヒユーズ表面に付着したフラックスを洗浄せず残
存させたことから、ヒユーズの酸化を防止して耐久性を
向上でき、かつヒユーズ溶融時に凝集しやすくなり確実
な作動を得ることができる。
ズの厚さをを０．１ｍｍ〜１．０ｍｍとした上で、導体
回路のヒユーズ端部を幅・長さ共前記厚さをの２倍以上
とし、且つ端部間の間隔を当該厚さをの２倍以上とした
ので、器具の許容温度以上に雰囲気温度が上昇しヒユー
ズが溶融したとき、溶融したヒユーズが両端部上に分散
し確実に回路の遮断が行われる。又、傾斜や垂直など水
平以外の形で配置される回路基板において、下方に置か
れる端部の面積を上方の端部のものより拡大させたこと
により、溶融ヒユーズが下方の端部に流れ保持されてヒ
ユーズが分離され、回路の遮断が確実に行われる。更に
、上記ヒユーズ表面に付着したフラックスを洗浄せず残
存させたことから、ヒユーズの酸化を防止して耐久性を
向上でき、かつヒユーズ溶融時に凝集しやすくなり確実
な作動を得ることができる。
第１図は本発明にかかるヒユーズの一実施例を示す斜視
図、 第２図は本発明にかかるヒユーズの他の実施例を示す斜
視図、 第３図は本発明にかかるヒユーズの他の実施例を示す平
面図である。 図面中 ２・・・ヒユーズ、３・・・第１ヒユーズベース。 ４．１０・・・端部、５・・・第２ヒユーズベース６・
・・ホウａつ基板、８・・−導体。 第 ３ 図
図、 第２図は本発明にかかるヒユーズの他の実施例を示す斜
視図、 第３図は本発明にかかるヒユーズの他の実施例を示す平
面図である。 図面中 ２・・・ヒユーズ、３・・・第１ヒユーズベース。 ４．１０・・・端部、５・・・第２ヒユーズベース６・
・・ホウａつ基板、８・・−導体。 第 ３ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ホウロウ基板上に金属ペーストを塗布・焼成して不
連続部分を有する抵抗回路導体を形成し、当該不連続部
分に設けられこの不連続部分の端部間を電気的に接続す
るとともに所定温度において溶融し前記抵抗回路を遮断
する温度ヒューズにおいて、該温度ヒューズの厚さをを
０．１ｍｍ〜１．０ｍｍとし、該温度ヒューズを取り付
ける端部の幅、長さ及び端部間の間隔を前記厚さをの２
倍以上とした温度ヒューズ。 ２、水平以外の状態で使用される請求項第１項記載の温
度ヒューズにおいて、前記端部のうち下方に位置する端
部を上方の端部より幅を広げ面積を拡大させた温度ヒュ
ーズ。 ３、温度ヒューズ形成後、表面のフラックスを除去しな
いこととした請求項第１項記載および請求項第２項記載
の温度ヒューズ。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1124386A JPH0656734B2 (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 温度ヒューズ |
| EP89310180A EP0363191B1 (en) | 1988-10-07 | 1989-10-05 | Flat resistance for blower control unit of automobile air conditioner and blower control unit using the same |
| DE68928918T DE68928918T2 (de) | 1988-10-07 | 1989-10-05 | Flacher Widerstand für Gebläsekontrolleinheit einer Automobil-Klimaanlage und Gebläsekontrolleinheit |
| ES89310180T ES2130112T3 (es) | 1988-10-07 | 1989-10-05 | Resistencia plana para unidad de control de soplante de un acondicionador de aire de un vehiculo, y unidad de control utilizada. |
| US07/417,571 US5000662A (en) | 1988-10-07 | 1989-10-05 | Flat resistance for blower control unit of automobile air conditioner |
| KR1019890014406A KR950006465B1 (ko) | 1988-10-07 | 1989-10-06 | 자동차 공조기의 송풍기제어유니트용 평저항기 |
| CA 2000290 CA2000290C (en) | 1988-10-07 | 1989-10-06 | Flat resistance for blower control unit of automobile air conditioner and blower control unit using the same |
| US07/636,901 US5192940A (en) | 1988-10-07 | 1990-12-31 | Flat resistance for blower control unit for automobile air conditioner and blower control unit using the same |
| KR1019940026026A KR950006464B1 (ko) | 1988-10-07 | 1994-10-20 | 자동차 공조기의 송풍기제어유니트 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1124386A JPH0656734B2 (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 温度ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02304829A true JPH02304829A (ja) | 1990-12-18 |
| JPH0656734B2 JPH0656734B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=14884126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1124386A Expired - Fee Related JPH0656734B2 (ja) | 1988-10-07 | 1989-05-19 | 温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0656734B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017126450A1 (ja) * | 2016-01-18 | 2017-07-27 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路基板及び給電制御装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0180743U (ja) * | 1987-11-19 | 1989-05-30 | ||
| JPH02100221A (ja) * | 1988-10-07 | 1990-04-12 | Fujikura Ltd | 温度ヒューズおよびその形成方法 |
| JPH02288124A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-28 | Uchihashi Estec Co Ltd | 平型温度ヒューズ |
-
1989
- 1989-05-19 JP JP1124386A patent/JPH0656734B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0180743U (ja) * | 1987-11-19 | 1989-05-30 | ||
| JPH02100221A (ja) * | 1988-10-07 | 1990-04-12 | Fujikura Ltd | 温度ヒューズおよびその形成方法 |
| JPH02288124A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-28 | Uchihashi Estec Co Ltd | 平型温度ヒューズ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017126450A1 (ja) * | 2016-01-18 | 2017-07-27 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路基板及び給電制御装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0656734B2 (ja) | 1994-07-27 |
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