JPH02305413A - 相互インダクタンス素子 - Google Patents
相互インダクタンス素子Info
- Publication number
- JPH02305413A JPH02305413A JP12708089A JP12708089A JPH02305413A JP H02305413 A JPH02305413 A JP H02305413A JP 12708089 A JP12708089 A JP 12708089A JP 12708089 A JP12708089 A JP 12708089A JP H02305413 A JPH02305413 A JP H02305413A
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- Japan
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- mutual inductance
- inductance element
- thickness
- chip
- magnetic
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- Pending
Links
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- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 15
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 26
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 26
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 26
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 8
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
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- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
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- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
咋遁上の利用分野
本発明は、ＬＣフィルタ等の回路部品に使用されている
相互インダクタンス素子に関する。
相互インダクタンス素子に関する。
従来の技術と課題
従来、この種の相互インダクタンス素子としては第６図
（ａ）、 （ｂ）、 （ｃ）に示すものが提供されてい
た。
（ａ）、 （ｂ）、 （ｃ）に示すものが提供されてい
た。
相互インダクタンス素子２１は、２個のチップコイル２
２．２３が絶縁シート２４を介して対置した構造を有し
ている。各チップコイル２２．２３はフェライト等の磁
性材料から製作されたコア（トップベースＡ、胴部Ｂ及
びボトムベースＣから構成されている）と巻線Ｗからな
る。巻線Ｗは胴部Ｂの周囲に巻き回され、巻線Ｗの巻端
Ｗ１．Ｗ２はベース部Ｃの底面に設けられた金属電極２
５ａ、 ２５ｂに半田付は等の方法で固着され、電気的
に接続されている。
２．２３が絶縁シート２４を介して対置した構造を有し
ている。各チップコイル２２．２３はフェライト等の磁
性材料から製作されたコア（トップベースＡ、胴部Ｂ及
びボトムベースＣから構成されている）と巻線Ｗからな
る。巻線Ｗは胴部Ｂの周囲に巻き回され、巻線Ｗの巻端
Ｗ１．Ｗ２はベース部Ｃの底面に設けられた金属電極２
５ａ、 ２５ｂに半田付は等の方法で固着され、電気的
に接続されている。
チップコイル２２．２３は、絶縁シート２４を間に挾ん
で対置した状態で接若剤等によって固定きれている。
で対置した状態で接若剤等によって固定きれている。
このような構造をした相互インダクタンス素子２１の結
合係数には、チップコイル２２．２３に挾まれた絶縁シ
ート２４の厚みＴ５即ち、チップコイル２２−２３間の
距離で決定される。実用的に用いられる結合係数には０
．２〜０．４程度であるが、このような数値を確保する
ためには、絶縁シート２４の厚みＴを０．２〜０．４ｍ
ｍと薄くしなければならない。従って、絶縁シート２４
の厚みＴが薄いため、厚みＴのばらつきが、結合係数Ｋ
に及ぼす影響の割合が大きく、シート２４のわずかのば
らつきでも結合係数にのばらつきが大きい相互インダク
タンス素子２１となっていた。また、絶縁シート２４の
厚みＴが薄いことから、相互インダクタンス素子２１が
プリント配線板などに実装される際、チップコイル２２
と２３の電極２５ａ−２５ａ間、２５ｂ −２５ｂ間が
半田ブリッジによって、ショートしやすいという問題点
があった。
合係数には、チップコイル２２．２３に挾まれた絶縁シ
ート２４の厚みＴ５即ち、チップコイル２２−２３間の
距離で決定される。実用的に用いられる結合係数には０
．２〜０．４程度であるが、このような数値を確保する
ためには、絶縁シート２４の厚みＴを０．２〜０．４ｍ
ｍと薄くしなければならない。従って、絶縁シート２４
の厚みＴが薄いため、厚みＴのばらつきが、結合係数Ｋ
に及ぼす影響の割合が大きく、シート２４のわずかのば
らつきでも結合係数にのばらつきが大きい相互インダク
タンス素子２１となっていた。また、絶縁シート２４の
厚みＴが薄いことから、相互インダクタンス素子２１が
プリント配線板などに実装される際、チップコイル２２
と２３の電極２５ａ−２５ａ間、２５ｂ −２５ｂ間が
半田ブリッジによって、ショートしやすいという問題点
があった。
そこで、本発明の課題は、インダクタンス部品相互間の
結合係数Ｋが一定のものを安定して量産でき、かつ、電
極間ショートのない相互インダクタンス素子を提供する
ことにある。
結合係数Ｋが一定のものを安定して量産でき、かつ、電
極間ショートのない相互インダクタンス素子を提供する
ことにある。
・題を解決するための手段
以上の課題を解決するために、本発明に係る相互インダ
クタンス素子は、 ２個以上のインダクタンス部品が磁性体を介して位置決
めされていて、前記磁性体が前記インダクタンス部品と
鎖交する磁束の径路の一部を構成していること、 を特徴とする。
クタンス素子は、 ２個以上のインダクタンス部品が磁性体を介して位置決
めされていて、前記磁性体が前記インダクタンス部品と
鎖交する磁束の径路の一部を構成していること、 を特徴とする。
作用
以上の構成により、インダクタンス部品が磁性体を介し
ているため、同じ結合係数にの相互インダクタンス素子
を設計した場合、絶縁シートを使用した場合と比較して
、磁性体の厚みが厚くなるので、わずかの厚みのばらつ
きが、結合係数Ｋに及ぼす影響は実用上無視できる程小
さくなる。
ているため、同じ結合係数にの相互インダクタンス素子
を設計した場合、絶縁シートを使用した場合と比較して
、磁性体の厚みが厚くなるので、わずかの厚みのばらつ
きが、結合係数Ｋに及ぼす影響は実用上無視できる程小
さくなる。
また、磁性体の厚みが厚くなるので、インダクタンス部
品間の距離が大きくなり、電極間でショートしにくくな
る。
品間の距離が大きくなり、電極間でショートしにくくな
る。
実施例
本発明に係る相互インダクタンス素子の一実施例を第１
図（ａ）、 （ｂ）に示す。
図（ａ）、 （ｂ）に示す。
相互インダクタンス素子１は、インダクタンス部品であ
る２個のチップコイル２，３が磁性体４を介して、対置
した構造を有している。各チップコイル２，３はコア５
と巻線Ｗからなる。コア５はフェライト等の磁性材料か
ら製作され、トップベース５ａ、胴部５ｂ及びボトムベ
ース５Ｃから構成されている。巻線Ｗはコア５の胴部５
ｂの周囲に巻き回されている。図示していないが、巻線
Ｗの巻端はコア５のベース部５Ｃの底面に設けられた金
属電極に半田付は等の方法で固着され、電気的に接続詐
れている。
る２個のチップコイル２，３が磁性体４を介して、対置
した構造を有している。各チップコイル２，３はコア５
と巻線Ｗからなる。コア５はフェライト等の磁性材料か
ら製作され、トップベース５ａ、胴部５ｂ及びボトムベ
ース５Ｃから構成されている。巻線Ｗはコア５の胴部５
ｂの周囲に巻き回されている。図示していないが、巻線
Ｗの巻端はコア５のベース部５Ｃの底面に設けられた金
属電極に半田付は等の方法で固着され、電気的に接続詐
れている。
チップコイル２，３は、厚みがＴ１の磁性体４を間に挾
んで対置した状態で接着剤等によって固定されている。
んで対置した状態で接着剤等によって固定されている。
ところで、チップコイル２．３の両方に鎖交する磁束φ
は、チップコイル２（胴部５ｂ−ベース部５ａ）−磁性
体４の上部４ａ−チップコイル３（ベース部５ａ−胴部
５ｂ−ベースＷＩＳＣ）−磁性体４の下部４ｂ−チップ
コイル２（ベース部５ｃ）の磁路を形成する。
は、チップコイル２（胴部５ｂ−ベース部５ａ）−磁性
体４の上部４ａ−チップコイル３（ベース部５ａ−胴部
５ｂ−ベースＷＩＳＣ）−磁性体４の下部４ｂ−チップ
コイル２（ベース部５ｃ）の磁路を形成する。
このような構造をした相互インダクタンス素子１におい
て、チップコイル２と３の結合係数には結合部分の磁性
体４の厚みＴ１と透磁率μによって決定される。即ち、
磁性体４によってチップコイル２と３を磁気結合させる
と、チップコイル２−３間の距離だけでなく磁性体４の
透磁率μによってもチップフィル２−３間の結合状態が
任意に決定されることになる。
て、チップコイル２と３の結合係数には結合部分の磁性
体４の厚みＴ１と透磁率μによって決定される。即ち、
磁性体４によってチップコイル２と３を磁気結合させる
と、チップコイル２−３間の距離だけでなく磁性体４の
透磁率μによってもチップフィル２−３間の結合状態が
任意に決定されることになる。
第２図〜第４図は塵性体を変形して使用した場合の相互
インダクタンス素子の例を示す。
インダクタンス素子の例を示す。
第２図（ａ）、 （ｂ）は、チップフィル２．３が距離
Ｔ２だけ離れて対置した状態で、厚みがＴ１の磁性体８
をチップコイル２，３のトップベース５ａに上から接着
剤等で接合した構造の相互インダクタンス素子１を示す
、チップコイル２−３間の空間が磁性体で一部充填され
て磁性体の厚みがＴ３になっているが、これに限定する
ものでなく、磁性体で全部充填されてもよいし、また、
全く充填されていなくてもよい。チップコイル２，３の
両方に鎖交する磁束φは、チップコイル２（胴部５ｂ−
ベース部５ａ）−磁性体８（左部８ａ−中央部８ｂ−右
部８ｃ）−チップコイル３（ベース部５ａ−胴部５ｂ−
ベース部５ｃ）−空隙部６−チップコイル２（ベース部
５ｃ）の磁路を形成する。
Ｔ２だけ離れて対置した状態で、厚みがＴ１の磁性体８
をチップコイル２，３のトップベース５ａに上から接着
剤等で接合した構造の相互インダクタンス素子１を示す
、チップコイル２−３間の空間が磁性体で一部充填され
て磁性体の厚みがＴ３になっているが、これに限定する
ものでなく、磁性体で全部充填されてもよいし、また、
全く充填されていなくてもよい。チップコイル２，３の
両方に鎖交する磁束φは、チップコイル２（胴部５ｂ−
ベース部５ａ）−磁性体８（左部８ａ−中央部８ｂ−右
部８ｃ）−チップコイル３（ベース部５ａ−胴部５ｂ−
ベース部５ｃ）−空隙部６−チップコイル２（ベース部
５ｃ）の磁路を形成する。
この場合、チップコイル２−３間の結合状態は、磁性体
８の厚みＴ１．Ｔ３ 、透磁率μ及びチップフィル２−
３間の距離Ｔ２によって調整されることとなる。
８の厚みＴ１．Ｔ３ 、透磁率μ及びチップフィル２−
３間の距離Ｔ２によって調整されることとなる。
第３図（ａ）、 （ｂ）は、間隔Ｔ２だけ離して対置さ
せたチップコイル２，３に、厚みＴ１の磁性体９を並行
して立て置きし、チップフィル２，３のベース部５ａ、
５ｃの側面に接着剤等で接合した構造の相互インダクタ
ンス素子１を示−丸チツブコイル２，３の両方に鎖交す
る磁束φはチップコイル２（胴部５ｂ−ベース部５ａ）
−磁性体９（上側の左部９ａ−中央部９ｂ−右部９ｃ）
−チップコイル３（ベース部５ａ−胴部５ｂ−ベース部
５ｃ）−磁性体９（下側の右部９ｄ−中央部９ｅ−左部
９ｆ）−チップコイル２（ベース部５ｃ）の磁路を形成
する。
せたチップコイル２，３に、厚みＴ１の磁性体９を並行
して立て置きし、チップフィル２，３のベース部５ａ、
５ｃの側面に接着剤等で接合した構造の相互インダクタ
ンス素子１を示−丸チツブコイル２，３の両方に鎖交す
る磁束φはチップコイル２（胴部５ｂ−ベース部５ａ）
−磁性体９（上側の左部９ａ−中央部９ｂ−右部９ｃ）
−チップコイル３（ベース部５ａ−胴部５ｂ−ベース部
５ｃ）−磁性体９（下側の右部９ｄ−中央部９ｅ−左部
９ｆ）−チップコイル２（ベース部５ｃ）の磁路を形成
する。
この場合、チップコイル２−３間の結合状態は、磁性体
９の厚みＴ１、透磁率μ、チップコイル２−３間の距離
Ｔ２によって調整されることとなる。
９の厚みＴ１、透磁率μ、チップコイル２−３間の距離
Ｔ２によって調整されることとなる。
第４図（ａ）、 （ｂ）は、第３図（ａ）、 （ｂ）に
示した相互インダクタンス素子のチップコイル２−３間
の空間を磁性体で一部充填したものである。チップコイ
ル２，３の両方に鎖交する磁束φ中は、チップコイル２
（胴部５ｂ−ベース部５ａ）−磁性体１０（ト側の左部
１０ａ−中央部１０ｂ−右部１０ｃ）−チップコイル３
（ベース部５ａ Ｉｆｆ ｇｔ（５ｂ −ベース部５
ｃ）−磁性体１０（下側の右部１０ｄ−中央部１０ｅ−
左部１０ｆ）−チップコイル２（ベース部５ｃ）の磁路
を形成する。
示した相互インダクタンス素子のチップコイル２−３間
の空間を磁性体で一部充填したものである。チップコイ
ル２，３の両方に鎖交する磁束φ中は、チップコイル２
（胴部５ｂ−ベース部５ａ）−磁性体１０（ト側の左部
１０ａ−中央部１０ｂ−右部１０ｃ）−チップコイル３
（ベース部５ａ Ｉｆｆ ｇｔ（５ｂ −ベース部５
ｃ）−磁性体１０（下側の右部１０ｄ−中央部１０ｅ−
左部１０ｆ）−チップコイル２（ベース部５ｃ）の磁路
を形成する。
このときのチップコイル２−３間の結合状態は、磁性体
１０の厚みＴ１．Ｔ３ 、透磁率μ及びチップコイル２
−３間の距離Ｔ２によって調整されることとなる。
１０の厚みＴ１．Ｔ３ 、透磁率μ及びチップコイル２
−３間の距離Ｔ２によって調整されることとなる。
第５図は、第１図に示した相互インダクタンス素子にさ
らにチップコイルを１個並設し、チップコイルを３個に
した場合の実施例を示す。チップコイル２，３．７は磁
性体４を介し連接されている。
らにチップコイルを１個並設し、チップコイルを３個に
した場合の実施例を示す。チップコイル２，３．７は磁
性体４を介し連接されている。
こうして、チップコイルを磁性体４を介して連接するこ
とによって、任意の数のチップコイルを備えた相互イン
ダクタンス素子を作製できる。同様にして、第２図、第
３図、第４図に示した構造の相互インダクタンス素子に
対しても任意の数のチップコイルを連接できる。
とによって、任意の数のチップコイルを備えた相互イン
ダクタンス素子を作製できる。同様にして、第２図、第
３図、第４図に示した構造の相互インダクタンス素子に
対しても任意の数のチップコイルを連接できる。
以上、本発明に係る相互インダクタンス素子について詳
しく説明したが、本発明は前述の実施例に限定されるの
ではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することがで
きる。
しく説明したが、本発明は前述の実施例に限定されるの
ではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することがで
きる。
相互インダクタンス素子を構成するインダクタンス部品
はチップコイルに限定する必要はなく、巻線を備えたボ
ビン、トランスであってもよい。
はチップコイルに限定する必要はなく、巻線を備えたボ
ビン、トランスであってもよい。
発明の効果
本発明によれば、インダクタンス部品が磁性体を介する
ため、従来の絶縁シートによって磁気結合している相互
インダクタンス素子の結合部分の透磁率μ０（空気の透
磁率と同じである）と比較して、磁性体によって磁気結
合している結合部分の透磁率μの方が著しく大きく、そ
のため、インダクタンス部品間の距離を大きくとること
ができる。
ため、従来の絶縁シートによって磁気結合している相互
インダクタンス素子の結合部分の透磁率μ０（空気の透
磁率と同じである）と比較して、磁性体によって磁気結
合している結合部分の透磁率μの方が著しく大きく、そ
のため、インダクタンス部品間の距離を大きくとること
ができる。
従って、結合係数Ｋが０．２〜０．４を有する相互イン
ダクタンス素子をプリント配線板などへ実装する際に発
生していた半田ブリッジを防止し、電極間のショートを
解消できる。しかも、結合係数Ｋを大きくして密結合（
Ｋ： １ ）ｕた相互インダクタンス素子を作製しても
十分インダクタンス部品間の距離を大きくすることがで
きる。
ダクタンス素子をプリント配線板などへ実装する際に発
生していた半田ブリッジを防止し、電極間のショートを
解消できる。しかも、結合係数Ｋを大きくして密結合（
Ｋ： １ ）ｕた相互インダクタンス素子を作製しても
十分インダクタンス部品間の距離を大きくすることがで
きる。
さらに、磁性体を用いれはその厚みを厚くすることがで
きるので、わずかの厚みのばらつきが結合係数Ｋに及ぼ
す影響は、実際上無視できる程小さくなる。従って、厚
みのばらつきが直ちに結合係数Ｋに反映するのを防止で
きるので、結合係数Ｋが安定した相互インダクタンス素
子が提供できる。
きるので、わずかの厚みのばらつきが結合係数Ｋに及ぼ
す影響は、実際上無視できる程小さくなる。従って、厚
みのばらつきが直ちに結合係数Ｋに反映するのを防止で
きるので、結合係数Ｋが安定した相互インダクタンス素
子が提供できる。
第１図は本発明に係る相互インダクタンス素子の一実施
例を示したもので、第１図（ａ）は平面図、第１図（ｂ
）は一部断面正面図である。第２図〜第４図は第１図に
示した相互インダクタンス素子の変形例を示すもので、
第２図（ａ）、第３図（ａ）、第４図（ａ）は平面図、
第２図（ｂ）、第３図（ｂ）、第４図（ｂ）は一部断面
正面図である。第５図は第１図に示す相互インダクタン
ス素子にチップコイルをさらに１個追加した素子の一部
断面正面図である。第６図は従来の相互インダクタンス
素子を示すもので、第６図（ａ）は平面図、第６図（ｂ
）は一部断面正面図、第６図（ｃ）は一部所面側面図で
ある。 １・・・相互インダクタンス素子、２，３・・・インダ
クタンス部品（チップコイル）、４・・・磁性体、７・
・・インダクタンス部品（チップコイル）。
例を示したもので、第１図（ａ）は平面図、第１図（ｂ
）は一部断面正面図である。第２図〜第４図は第１図に
示した相互インダクタンス素子の変形例を示すもので、
第２図（ａ）、第３図（ａ）、第４図（ａ）は平面図、
第２図（ｂ）、第３図（ｂ）、第４図（ｂ）は一部断面
正面図である。第５図は第１図に示す相互インダクタン
ス素子にチップコイルをさらに１個追加した素子の一部
断面正面図である。第６図は従来の相互インダクタンス
素子を示すもので、第６図（ａ）は平面図、第６図（ｂ
）は一部断面正面図、第６図（ｃ）は一部所面側面図で
ある。 １・・・相互インダクタンス素子、２，３・・・インダ
クタンス部品（チップコイル）、４・・・磁性体、７・
・・インダクタンス部品（チップコイル）。
Claims (1)
- （１）２個以上のインダクタンス部品が磁性体を介して
位置決めされていて、前記磁性体が前記インダクタンス
部品と鎖交する磁束の径路の一部を構成していること、 を特徴とする相互インダクタンス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12708089A JPH02305413A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 相互インダクタンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12708089A JPH02305413A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 相互インダクタンス素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02305413A true JPH02305413A (ja) | 1990-12-19 |
Family
ID=14951079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12708089A Pending JPH02305413A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 相互インダクタンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02305413A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10593462B2 (en) | 2014-10-30 | 2020-03-17 | Samsung Electronics Co., Ltd | Inductor device |
-
1989
- 1989-05-19 JP JP12708089A patent/JPH02305413A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10593462B2 (en) | 2014-10-30 | 2020-03-17 | Samsung Electronics Co., Ltd | Inductor device |
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