JPH0230645B2 - - Google Patents

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JPH0230645B2
JPH0230645B2 JP58113919A JP11391983A JPH0230645B2 JP H0230645 B2 JPH0230645 B2 JP H0230645B2 JP 58113919 A JP58113919 A JP 58113919A JP 11391983 A JP11391983 A JP 11391983A JP H0230645 B2 JPH0230645 B2 JP H0230645B2
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JP
Japan
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thickness
measuring
heat
thermistor
voltage
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JP58113919A
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English (en)
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JPS604805A (ja
Inventor
Yoshihiro Hayashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sunstar Engineering Inc
Original Assignee
Sunstar Engineering Inc
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Publication date
Application filed by Sunstar Engineering Inc filed Critical Sunstar Engineering Inc
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Publication of JPS604805A publication Critical patent/JPS604805A/ja
Publication of JPH0230645B2 publication Critical patent/JPH0230645B2/ja
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Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/02Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B7/06Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、建築物のコンクリートパネル等の間
に充填されるシーリング材等の厚みを計測するの
に用いられる厚み計測装置に関する。
〔従来技術〕
建築物の施工において、レンガやコンクリート
ブロツク等を組積する場合、接合部分には、各ブ
ロツクの熱膨張・収縮あるいはそりによつて応力
が作用するので、この応力を軽減する為に目地が
形成される。
この目地部分をシールするために、第1図に示
すように、コンクリート1の間の目地2に、発泡
材にてなる充填材3を充填することが行なわれ
る。充填材3は、表面側のシーリング層3aと基
材3bの2層で構成される。シーリング材3a
は、外観と強度上の問題から、密度の高い高価な
材料が用いられ、また、内側基材3bは、密度が
低い多孔性の材料が用いられる。
この種の充填材3は、シーリング材3aが一定
以上の厚さを必要とするが、この充填材3が目地
2に充填された後ではコンクリート1で囲まれて
しまうので、シーリング材3aの厚さを目視で計
ることはできない。
その為、従来では、超音波厚み計等を使用して
シーリング材の厚みを計測することが試みられた
が、シーリング材が粘性に富んでおり計測できな
かつた。この為、従来では、精度および経済性が
悪い破壊試験が、シーリング材の厚みを計測する
唯一の方法であつた。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、従来の破壊試験によらなくて
も、目地に充填される部材のように、異なる複数
の材料を接合して形成された部材の各材料の厚み
を正確かつ容易に計測できる厚み計測装置を提供
することにある。
〔発明の要点〕
本発明は、各材料の熱伝導性の差に着目して、
自己加熱機能を備えた感熱素子を先端に有する探
針を各材料の接合面に向けて部材に挿入して、こ
の感熱素子の温度変化率が各材料の熱伝導性に依
存していることから、この温度変化を検出するこ
とによつて挿入された探針の先端部分の材料を検
知して、探針の挿入長さより各材料の厚みを計測
しようとするものである。本発明の厚み計測装置
は、熱伝導度が異なる少なくとも2つの材料は重
ねて形成された部材の一方の厚みを計測する厚み
計測装置であつて、上記部材に挿入し得る計測針
と、この計測針の先端部に内設され定電圧を印加
することによつて一定量の発熱をさせることがで
き、かつ温度によつて電気抵抗が変化することか
ら、その電気抵抗を測ることによつて温度を検知
することができる感熱素子と、この感熱素子の電
気抵抗の変化を示す出力信号が急変したことを検
出する回路を備えたことを特徴とする。
〔発明の実施例〕
第2図および3図において、4は、先端に感熱
素子としてサーミスタ5が装着された探針であ
り、探針4は、目地に充填されたシーリング材3
の厚みよりも十分に大きな長さを有する。また、
探針4の内部は中空になつており、図示しない2
本の被覆導線が探針4内に挿入されており、この
導線の一端はサーミスタ5に接続されるととも
に、他端は詳細後述の電気回路に接続されてい
る。
6は、探針4がその内面と接触しないように挿
入された円筒形状の金属管であり、金属管6の先
端は、シーリング材3に挿入しやすいように斜め
に切断されている。サーミスタ5は、金属管6の
先端部にある。7は、サーミスタ5が発する熱を
金属管6へ伝導させない為の断熱材であり、断熱
材7は、探針4のサーミスタ5の近傍の部分と金
属管6との間に設けられている。
断熱材7を設ける代わりに、第4図に示すよう
に、サーミスタ5を放熱させる多数の通風孔8
を、金属管6の先端部近傍に形成してもよい。
上記の構造を有する金属管6が、第1図に示す
ように、目地2に充填されたシーリング材3aの
表面に垂直に挿入され、金属管6先端のサーミス
タ5の熱抵抗変化により、シーリング材3aと基
材3bとの接合位置が検出される。
第5図には、その抵抗変化を検出する電気回路
9が示されている。電気回路9において、サーミ
スタ5は、抵抗R1,R2,R3とともにホイー
トストンブリツジを形成する。抵抗R1とサーミ
スタ5との中継点Aは、演算増幅器OP1の反転
入力端子に接続されるとともに、抵抗R2と抵抗
R3の中継点Bは、演算増幅器OP1の非反転入力
端子に接続される。そして、サーミスタ5の抵抗
Rsの変化が、演算増幅器OP1において、中継点
Aの電位VAと中継点Bの電位VBとの間の電位差
VB−VAとして検出され、電位差VB−VAが、演算
増幅器OP1から出力される。
10は、入力端子が演算増幅器OP1の出力端
子に接続されたサンプルホールド回路であり、サ
ンプルホールド回路10は、タイミングパルスに
したがつて一定時間毎に、入力端子に印加されて
いる電圧VB−VAをサンプルして、次のサンプリ
ング時点まで、サンプルした電圧をその出力端子
に保持する。
サンプルホールド回路10の出力端子は、演算
増幅器OP2の反転入力端子に接続されるととも
に、演算増幅器OP2の非反転入力端子には、演
算増幅器OP1の出力端子が接続される。そして、
演算増幅器OP2では、電圧VB−VAとそのサンプ
ルリング電圧とが比較されて、電圧VB−VAの変
化率が検出される。
以上の回路構成において、金属管6が充填材3
に挿入されていない時、ホイーストンブリツジの
端子Cに所定電圧Vcが印加され、サーミスタ5
が自己発熱を開始しても、この熱はすべて空気中
に放熱される。その結果、サーミスタ5の温度が
変化しないので、その抵抗Rsは一定であり、第
6図に示すように、電圧VB−VAも一定である。
次に、金属管6がシーリング材3aに一定速度
で垂直に挿入されると、シーリング材3aの熱伝
導率は低いので、放熱量が少なく、サーミスタ5
の温度が自己発熱により上昇し、その抵抗Rs
減少する。その結果、A点の電位VAが低下して、
電圧VB−VAが増大する。
更に、金属管6の先端が基材3bに達して、基
材3b中に進入すると、その熱伝導率はシーリン
グ材3aよりも高く、サーミスタ5の放熱量が多
くなるので、サーミスタ5の温度が低下する。そ
の結果、サーミスタ5の抵抗RSが増大して、電
位VAが上昇するので、電圧VB−VAが減少する。
したがつて、第6図に示すように、サーミスタ
5の抵抗に逆比例する電圧VB−VAの極点Pにお
ける金属管6の挿入長さが、シーリング材3aの
厚みに等しい。
演算増幅器OP1の出力変化は、第7図に示す
ように、上述した電圧VB−VAの変化に等しい。
また、サンプルホールダ回路10の出力は、タイ
ミングパルスが立上るまでは、演算増幅器OP1
の出力の前のサンプル電圧を保持し、タイミング
パルスが立上ると、その時点の演算増幅器OP1
の出力電圧がサンプルされて、その電圧が保持さ
れる。
したがつて、演算増幅器OP1の出力電圧が上
昇する極点Pの前では、増幅器OP1の出力はサ
ンプルホールド回路10の出力以上であり、増幅
器OP2の出力電圧が下降する極点Pの後では、
増幅器OP1の出力はサンプルホールド回路10
の出力以下となる。
その結果、増幅器OP1の出力からサンプルホ
ールド回路10の出力を減算する演算増幅器OP
2の出力は、極点Pの前では正となり、極点Pの
後では負となる。
したがつて、演算増幅器OP2の出力電圧が正
から負へ変化する時点に、金属管6を止めて、充
填材3に挿入した金属管6の長さを測定すれば、
その長さがシーリング材3aの厚みに等しい。こ
のようにしてシーリング材3aの厚みを計測する
ことができる。
なお、本発明は、上述したような目地2に充填
されたシーリング材3aの厚み計測だけでなく、
熱伝導率が異なる複数の材料を重ねて形成された
部材の各材料の厚みを計測するのに広く用いるこ
とができる。
〔発明の効果〕
以上に詳述したように、本発明によれば、自己
加熱機能を備えた感熱素子を先端に有する計測棒
を、複数の材質を重ねて形成された部材に挿入
し、各材質の熱伝導度に依存する上記感熱素子の
温度変化率を検出して、各材質の厚みを計測する
ようにしたので、コンクリート等を破壊すること
なく、目地に充填された充填材のシーリング材の
厚みを正確かつ容易に計測できる厚み計測装置を
提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はコンクリートブロツクの接合部に設け
られた目地を示す断面図、第2図は本発明の一実
施例による計測棒を示す断面図、第3図は第2図
の側面図、第4図は断熱材の代わりに通風孔を設
けた金属管を示す側面図、第5図はこの発明の実
施例に用いられる電気回路を示す回路図、第6図
はサーミスタ5の温度に比例した電圧VB−VA
変化を示す線図、第7図は演算増幅器OP1,OP
2およびサンプルホールド回路10の出力を示す
線図である。 3b……基材、3a……シーリング材、4……
探針、5……サーミスタ、OP1,OP2……演算
増幅器、10……サンプルホールド回路。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 熱伝導度が異なる少なくとも2つの材料を重
    ねて形成された部材の一方の厚みを計測する厚み
    計測装置であつて、上記部材に挿入し得る計測針
    と、この計測針の先端部に内設され定電圧を印加
    することによつて一定量の発熱をさせることがで
    き、かつ温度によつて電気抵抗が変化することか
    ら、その電気抵抗を測ることによつて温度を検知
    することができる感熱素子と、この感熱素子の電
    気抵抗の変化を示す出力信号が急変したことを検
    出する回路を備えたことを特徴とする厚み計測装
    置。
JP11391983A 1983-06-23 1983-06-23 厚み計測装置 Granted JPS604805A (ja)

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JP11391983A JPS604805A (ja) 1983-06-23 1983-06-23 厚み計測装置

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JP11391983A JPS604805A (ja) 1983-06-23 1983-06-23 厚み計測装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS604805A JPS604805A (ja) 1985-01-11
JPH0230645B2 true JPH0230645B2 (ja) 1990-07-09

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JP11391983A Granted JPS604805A (ja) 1983-06-23 1983-06-23 厚み計測装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5517315A (en) * 1978-07-24 1980-02-06 Masayuki Ishikawa Novel 1-phthalazone derivative
JPS574501A (en) * 1980-06-12 1982-01-11 Jeol Ltd Monitoring device
JPS5724842A (en) * 1980-07-22 1982-02-09 Toa Medical Electronics Co Ltd Particle analyzing device

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JPS604805A (ja) 1985-01-11

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