JPH02306694A

JPH02306694A - 多層配線基板の製造方法

Info

Publication number: JPH02306694A
Application number: JP12833889A
Authority: JP
Inventors: Tomio Tanno; 淡野　富男; Tomoaki Yamane; 知明山根; Tsutomu Ichiki; 一木　勉; Toshiyuki Akamatsu; 資幸赤松
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1989-05-22
Filing date: 1989-05-22
Publication date: 1990-12-20
Anticipated expiration: 2009-06-08
Also published as: JPH0644677B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、多層配線基板に関するものである。

さらに詳しくは、この発明は、内層材とプリプレグ層と
の接着力を向上させ、ファイン回路を有する配線板の信
頼性を向上させた新しい多層配線基板に間するものであ
る。

（従来の技術）電気・電子機器、電子計算機、通信機器等に用いられて
いるプリント配線板については、近年の高密度実装の要
請の高まりとともに多層配線板への需要が増大し、これ
にともなって多層配線板の信頼性向上のための種々の工
夫がなされてきている。

従来、このような多層構造を有するプリント配線板につ
いては、たとえば第２図に示したように、片面または両
面銅張積層板の銅箔面に回路（ア）を形成したものを内
層材（イ）とし、この内層材（イ）の表面をサンダー、
ベルトサングー等によって物理的に粗化し、あるいはこ
の粗化後にアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液等で処
理して銅箔回路（ア）の表面に黒色酸化銅皮膜を形成す
る黒化処理してから、プリプレグ層（つ）を介して片面
銅張積層板や銅箔（１）を外層材として配設して一体化
成形することにより製造してきている。

（発明が解決しようとする課題）このような従来の製造法は、これまでのパターン密度の
回路においては信頼性を一応は確保できるものの、近年
の回路密度が著しく増大したファインパターン回路にお
いては、内層材（イ）とプリプレグ層（つ）との間の層
間接着力を確保することが難しくなってきている。これ
は、プリント配線板における内層材（イ）表面の従来の
回路面積に比べて、ファインパターン回路の場合には、
その回路（ア）の占める面積が著しく大きくなるため、
内層材（イ）の樹脂層とプリプレグ層（つ）との接触面
積が減少し、たとえ銅箔回路（ア）を従来の方法で表面
処理したとしても、この接触面での層間接着性の低下が
避けられないことによる。

このため、従来の製造方法によっては層間接着力が低下
し、ハローの発生と配線板の信頼性の低下が避けられな
かった。

このような課題を解決するものとして、内層材（イ）の
表面を黒化処理した後に還元する方法が提案されている
が、この方法は、特殊なアミノボラン化合物を使用する
ことが必要であり、その効果も必ずしも満足できるもの
ではなかった。

この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の多層配線板の製造方法の欠点を改善し、フ
ァインパターン回路、すなわち内層材表面の回路面積が
大きくなっても層間接着性が良好であって、耐ハロー性
に優れ、信頼性を向上させることのできる新しい多層配
線基板を提供することを目的としている。

（課題を解決するための手段）この発明は、上記の課題を解決するものとして。

内層回路板の銅回路を酸化処理して形成したＣｕｂ、Ｃ
ｕ２Ｏの銅酸化物層を、酸性還元剤で処理し、次いでプ
リプレグを介して外層材を配設した積層体を一体成形し
てなることを特徴とする多層配線基板を提供する。

この発明に用いる酸性還元剤としては、たとえばギ酸、
スルファミン酸等の酸を例示することができ、一般的に
は、その酸化還元電位が＋０．３ｖ以下のものが好まし
く使用される。この場合、これら酸性還元剤とともにＣ
ｕＯを保護して自己犠牲電解するＳｎ、Ｚｎ等の金属を
用いることが有効でもある。これら金属は、ＣｕＯより
溶解しやすいことからその使用によって、ＣｕＯの還元
の速度とその溶解速度とをバランスさせることができる
。これによって内層材表面の銅回路表面は粗面化され、
プリプレグとの接着力は一段と向上する。

なお、上記の金属としては、酸化還元電位がＣｕＯの＋
〇、６Ｖよりも低いものを採用するのが好ましい。

処理浴は、水系、あるいは溶媒との混合系等のいずれで
もよい。

添付した図面に沿ってこの発明の多層配線基板について
説明する。

（ａ＞　　プリプレグおよび銅箔等から成形した片面ま
たは両面に銅回路（１）を有する内層材（２）の銅回路
（１）表面を酸化処理し、Ｃｕｂ、Ｃｕ２Ｏの銅酸化物
層（３）を形成する。

この時の内層材（２）を形成するプリプレグには特にそ
の種類に限定はなく、カラスクロス、紙等の基材にフェ
ノール、エボキン、ポリイミド、不飽和ポリエステル等
の樹脂を含浸させたものを適宜使用することができる。

これらのプリプレグは、たとえば１〜３枚の適宜な枚数
用いることができる。

銅回路（１）の酸化は、これまでに知られている黒化処
理等の方法によって、あるいは気相での酸素酸化等によ
って行うこと。

ができる。この時の処理に応じて、ＣｕＯ１またはＣｕ
２Ｏ、もしくはその共存の状態の銅酸化物層（３）が形
成される。　　゛次いで、酸性還元剤、もしくはこれと
自己犠牲電解性の金属とを用いてこの銅酸化物層（３）
の酸化レベルをより低い状態とする。

たとえばより具体的には、上記の酸性還元剤と金属を含
有する処理洛中に浸漬して処理することができる。これ
により、銅回路（１）表面は粗面化される。

処理時間、温度等は、採用する処理系に応じて適宜とす
ればよい。

（ｂ）　　次いで、得られた表面に、所要枚数のプリプ
レグ（４）と外層材（５）とを配設して積層一体化する
。

プリプレグ（４）は、たとえば１〜３枚程度配設するの
が好ましいが、特にこれに限定されることはない。プリ
プレグ（４）としては、内層材（２）の場合と同様にガ
ラスクロス、アラミドクロス、ポリエステルクロスなど
のクロスやマット状物、あるいは不織布や紙などの基材
にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂など
の樹脂を含浸させたものを用いることができる。

なかでもガラスクロスエポキシ樹脂プリプレグが好適な
ものとして例示される。また、外層材（５）としては、
銀箔や、あるいはプリプレグと銅箔とから片面銅張積層
板としたものを用いることができる。

積層一体化成形は、多段プレス、スチロ　。

−ル、ダブルベルト、無圧連続加熱等の従来公知の方法
や条件に沿って適宜に実地することができる。この成形
によって一体化した積層板の最外層銅箔に回路形成する
ことにより多層回路板が製造される。

もちろん、以上の製造上の条件等の細部については、公
知のものを含めて様々な態様が可能であることはいうま
でもない。

（作　用）この発明においては、内層材の回路表面の酸化還元剤処
理によって粗化することにより、内層材とプリプレグ層
との層間接着力を大きく向上させ、優れた耐ハロー性を
実現する。

以下、実施例を示してさらに詳しくこの発明の多層配線
基板について説明する。

（実施例）実施例１厚さ１■の両面銅張ガラスエポキシ樹脂積層板の両面に
回路形成し、これを内層材とした。

水洗後に、ＮａＣＪＩ　Ｏ，、ＮａＯＨおよびＮ　ａ　
２　Ｐ　Ｏ４・２Ｈ２０の水溶液で処理して、回路表面
にＣｕＯ層を形成した。

その後、ギ酸（酸化還元電位−〇、２Ｖ）　２０　ｔと
Ｓｎ粉末（酸化還元電位−〇、ＩＶ）５ｚｒを水１ｊに
含有させた処理洛中に内層材回路板を浸漬し、撹拌した
。

１分間処理した後に引き上げて水洗した。

なお、表面に金属が残留する場合にはＨＣＪＩ水溶液等
の酸によって溶解除去することができる。

乾燥後、厚さ０．１市のガラスクロスエポキシ樹脂プリ
プレグを各々２枚づつ内層材の上下両面に配設し、さら
に最外層に厚さ０．０３５　ｃｍの銅箔を配設した。

この積層体を４０ｋｇ／−の圧力、１６５°Ｃの温度で
６０分間積層成形し、４層回路プリント配線基板を得た
。

この配線板について層間接着性と耐ハロー性を評価した
ところ、表１に示した結果を得た。後述の比較例の対比
から、層間接着力が向上し、耐ハロー性は著しく改善さ
れていることが確認された。

なお、耐ハロー性については、１：ＩＨＣＪｌ溶液での
３０分浸漬により評価した。

実施例２回路表面にＣｕ２Ｏ層を形成した他は実施例１と同様に
して配線板を製造し、耐ハロー性を評価した。その結果
を表１に示した。

すぐれた耐ハロー性が得られた。

実施例３〜４ギ酸をスルファミン酸く酸化還元電位−〇、２Ｖ　）に
代え、実施例１および２と同様にして配線板を製造し、
耐ハロー性について評価した。

いずれの場合も耐ハロー性は良好であった。

実施例５Ｓｎ粉末をＺｎ粉末（酸化還元電位−０，８Ｖ）に代え
て実施例１と同様にして多層配線板を製造し、その特性
を評価した。

耐ハロー性は良好であった。

実施例６ＣｕＯをＣｕｔ　Ｏとして実施例５に従って配線板を製
造し、耐ハロー性を評価した。その結果は良好なもので
あった。

実施例７Ｓｎ粉末をＺｎ粉末に代えて、実施例３と同様にしてＣ
ｕＯを処理し、多層配線板を製造した。

耐ハロー性は良好であった。

実施例８Ｃｕ２０層を形成し、実施例７と同様にして多層配線板
を製造し、特性を評価した。

耐ハロー性は良好であった。

比較例ｌＣｕＯ層を形成し、そのままの状態で多層配線板を製造
した。耐ハロー性を評価したところ実施例に比べてはる
かに劣っていた。

比較例２Ｃｕ２０層を形成し、そのままの状態で多層板を製造し
た。耐ハロー性は劣っていた。

表　　１（発明の効果）この発明の多層配線基板により、以上詳しく説明した通
り、層間接着性および耐ハロー性を大きく向上させた多
層配線基板が実現される。

ファインパターン回路を有する多層配線基板の信頼性を
向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の多層配線基板の製造工程を例示した
断面図である。第２図は、従来の製造方法を示した工程
断面図である。１・・・銅　　回　　路２・・・内層材３・・・＃Ｊ＃化物層４・・・プリプレグ５・・・外　層　材代理人　弁理士　　西　　澤　　利　　夫第　　１　　
図第　　２　　図ア

Claims

【特許請求の範囲】

（１）　内層回路板の銅回路を酸化処理して形成した銅
酸化物層を、酸性還元剤で処理し、次いでプリプレグを
介して外層材を配設した積層板を一体成形してなること
を特徴とする多層配線基板。
（２）　自己犠牲電解する金属を含有する酸性還元剤処
理液を用いて処理する請求項（１）記載の多層配線基板
。
（３）　酸性還元剤の酸化還元電位が＋０．３Ｖ以下で
ある請求項（１）記載の多層配線基板。
（４）　金属の酸化還元電位が＋０．６Ｖより低い請求
項（１）記載の多層配線基板。