JPH02277292A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02277292A JPH02277292A JP9834789A JP9834789A JPH02277292A JP H02277292 A JPH02277292 A JP H02277292A JP 9834789 A JP9834789 A JP 9834789A JP 9834789 A JP9834789 A JP 9834789A JP H02277292 A JPH02277292 A JP H02277292A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer material
- circuit
- inner layer
- laminate
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 25
- -1 triazole compound Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 31
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 abstract description 7
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 abstract description 3
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- KLSJWNVTNUYHDU-UHFFFAOYSA-N Amitrole Chemical compound NC1=NC=NN1 KLSJWNVTNUYHDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- UKLNMMHNWFDKNT-UHFFFAOYSA-M sodium chlorite Chemical compound [Na+].[O-]Cl=O UKLNMMHNWFDKNT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960002218 sodium chlorite Drugs 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用すられるプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
器等に用すられるプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
従来、プリント配線板は片面又は両面銅張積層板の銅箔
面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗化
、或は黒化処理等をおこなってからプリプレグ層を介し
、最外層ｌζ片面鋼張積層板や銅箔を外層材として配設
した積層体を積層成形し一体化して得られるが、従来の
パターン回路間隔では上記方法でよいが、パターン回路
間隔が狭くなるファインパターンでは回路面積が増加し
内層材とプリプレグとの接着性が低下し、ドリル加工等
の穴あけ６時の衝撃で開穴部周辺が層間剥離し耐ハロー
性が低下する問題があった。
面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗化
、或は黒化処理等をおこなってからプリプレグ層を介し
、最外層ｌζ片面鋼張積層板や銅箔を外層材として配設
した積層体を積層成形し一体化して得られるが、従来の
パターン回路間隔では上記方法でよいが、パターン回路
間隔が狭くなるファインパターンでは回路面積が増加し
内層材とプリプレグとの接着性が低下し、ドリル加工等
の穴あけ６時の衝撃で開穴部周辺が層間剥離し耐ハロー
性が低下する問題があった。
従来の技術で述べたように、内層材表面をサンドベーパ
ー サンドブラスト等で粗化する方法は均一な粗化がで
きず回路を傷つける欠点があり、黒化処理では粗面表面
の黒色酸化銅被膜のため、耐ハロー性が低下する欠点が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは層間接着性
に優れ、且つ耐ハロー性のよいプリント配線板の製造方
法を提供することにある。
ー サンドブラスト等で粗化する方法は均一な粗化がで
きず回路を傷つける欠点があり、黒化処理では粗面表面
の黒色酸化銅被膜のため、耐ハロー性が低下する欠点が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは層間接着性
に優れ、且つ耐ハロー性のよいプリント配線板の製造方
法を提供することにある。
本発明は内層材の回路銅表面をトリアゾール化合物で処
理してから、内層材表面にプリプレグ層を介し最外層に
外層材を配設した積層体を積層成形し一体化することを
特徴とするプリント配線板の製造方法のため、内海材の
回路表面の接着性を向上させることができ、且つ表面に
黒色酸化銅皮膜がなりので耐ハロー性を向上させること
ができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
理してから、内層材表面にプリプレグ層を介し最外層に
外層材を配設した積層体を積層成形し一体化することを
特徴とするプリント配線板の製造方法のため、内海材の
回路表面の接着性を向上させることができ、且つ表面に
黒色酸化銅皮膜がなりので耐ハロー性を向上させること
ができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる内層材としてはフェノール樹脂、クレゾ
ール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリブタジェン樹脂ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート［脂、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、ガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
クリルポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合成
繊維や木綿等の天然線維からなる織布、不織布マプト或
は紙又はこれらの縮合せ基材とからなる片面又は両面銅
張積層板に電気回路を形成したもので、回路鋼張表面に
アミノトリアゾール又はその誘導体等のトリアゾール化
合物を水或はアルコール、ケトン類の溶媒に溶解或は分
散した溶液をスプレ噴霧、塗布、浸漬、流延等で処理し
てから、該内溜材表面に前記樹脂と基材とからなるプリ
プレグを所要枚数介し、最外層に片面金属張積層板や金
Ｘ箔からなる外層材を配設した積層体を多段プレス法、
マルチロール法、ダブルベルト法ドラム法、無圧連続加
熱法等で積層成形し一体化するものである。トリアゾー
ル化合物溶液の濃度は特に限定するものではないが好ま
しくはＱ、００１〜０．１重量％であることが望ましｂ
０以下本発明を実施例にもとづｂで説明する。
ール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリブタジェン樹脂ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート［脂、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、ガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
クリルポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合成
繊維や木綿等の天然線維からなる織布、不織布マプト或
は紙又はこれらの縮合せ基材とからなる片面又は両面銅
張積層板に電気回路を形成したもので、回路鋼張表面に
アミノトリアゾール又はその誘導体等のトリアゾール化
合物を水或はアルコール、ケトン類の溶媒に溶解或は分
散した溶液をスプレ噴霧、塗布、浸漬、流延等で処理し
てから、該内溜材表面に前記樹脂と基材とからなるプリ
プレグを所要枚数介し、最外層に片面金属張積層板や金
Ｘ箔からなる外層材を配設した積層体を多段プレス法、
マルチロール法、ダブルベルト法ドラム法、無圧連続加
熱法等で積層成形し一体化するものである。トリアゾー
ル化合物溶液の濃度は特に限定するものではないが好ま
しくはＱ、００１〜０．１重量％であることが望ましｂ
０以下本発明を実施例にもとづｂで説明する。
実施例
厚み１ｆｉの両面銅張ガラス布エポキシ樹脂積層板の両
面に回路形成した内層材をブラッシングしてからアミノ
トリアゾールのｏ、ｏ１ｚＨｓ水溶液に浸漬処理後、該
内層材の上下面に厚さ０．１罪のガラス布エポキシ樹脂
プリプレグを夫々２枚づつ介し最外層に厚さ３５ミクロ
ンの銅箔を配設した積層体を４０Ｋ（Ｊ／ｄ 、 １ａ
ｓ℃で６０分間積層成形して４層回路プリント配線板を
得た。
面に回路形成した内層材をブラッシングしてからアミノ
トリアゾールのｏ、ｏ１ｚＨｓ水溶液に浸漬処理後、該
内層材の上下面に厚さ０．１罪のガラス布エポキシ樹脂
プリプレグを夫々２枚づつ介し最外層に厚さ３５ミクロ
ンの銅箔を配設した積層体を４０Ｋ（Ｊ／ｄ 、 １ａ
ｓ℃で６０分間積層成形して４層回路プリント配線板を
得た。
比較例
実施例と同じ回路形成した内層材をブラ・リジングして
から９０℃に加熱したアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水
溶液に１ｏ分間浸漬して回路鋼に酸化第２鋼皮膜を形成
後、その上下面に厚さ０．１ ｊＥＩのガラス布エポキ
シ樹脂プリプレグを夫々２枚づつ介した以外は実施例と
同様に処理して４層回路プリント配線板を得た。
から９０℃に加熱したアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水
溶液に１ｏ分間浸漬して回路鋼に酸化第２鋼皮膜を形成
後、その上下面に厚さ０．１ ｊＥＩのガラス布エポキ
シ樹脂プリプレグを夫々２枚づつ介した以外は実施例と
同様に処理して４層回路プリント配線板を得た。
実施例及び比較例のプリント配線板の性斯は第１表のよ
うである。
うである。
注
※ 穴あけ後、鍍金液処理後の水溶液のしみこみ。
本発明は上述した如く構成されて−る。特許請求の範囲
第１項に記載したプリント配線板の製造方法によって得
られるプリント配線板は層間接着性及び耐ハロー性が向
上する効果がある。
第１項に記載したプリント配線板の製造方法によって得
られるプリント配線板は層間接着性及び耐ハロー性が向
上する効果がある。
Claims (1)
- （１）内層材の回路銅表面をトリアゾール化合物で処理
してから、内層材表面にプリプレグ層を介し最外層に外
層材を配設した積層体を積層成形し一体化することを特
徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9834789A JPH02277292A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9834789A JPH02277292A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02277292A true JPH02277292A (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=14217370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9834789A Pending JPH02277292A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02277292A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996017503A1 (en) * | 1994-12-01 | 1996-06-06 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and process for producing the same |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP9834789A patent/JPH02277292A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996017503A1 (en) * | 1994-12-01 | 1996-06-06 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and process for producing the same |
| US5827604A (en) * | 1994-12-01 | 1998-10-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board and method of producing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH02277292A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02277294A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02303191A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0697670A (ja) | 多層プリント配線用基板 | |
| JPH02277297A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02303187A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH03129796A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH02303190A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02277293A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02277289A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02303188A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02277291A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH08148836A (ja) | 多層フレックスリジット配線板 | |
| JPH02277290A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02303189A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02277287A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02277296A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02277298A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02250393A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH02250395A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH05152740A (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH02277288A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04247691A (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH01225392A (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH0644677B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 |