JPH02307076A - 基板検査装置 - Google Patents

基板検査装置

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Publication number
JPH02307076A
JPH02307076A JP1128174A JP12817489A JPH02307076A JP H02307076 A JPH02307076 A JP H02307076A JP 1128174 A JP1128174 A JP 1128174A JP 12817489 A JP12817489 A JP 12817489A JP H02307076 A JPH02307076 A JP H02307076A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electric field
circuit pattern
board
pattern
unit
Prior art date
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Pending
Application number
JP1128174A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Suwada
諏訪田 誠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP1128174A priority Critical patent/JPH02307076A/ja
Publication of JPH02307076A publication Critical patent/JPH02307076A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、基板の回路パターンの接続状態や絶縁状態を
検査するための基板検査装置に関する。
(従来の技術) 従来、この種の基板検査装置としては、2本以上の探針
により基板の回路パターンの適宜の位置をプロービング
して、回路パターンにおける導通状況を検査してその接
続性や絶縁性の良否を判定するようにしていた。
(発明が解法しようとする課題) しかしながら、上述の従来の基板検査装置では、回路パ
ターンの接続状態を検査するためには、接続されている
回路パターン特に全ての端子パッドをグローピングしな
ければならず、一方回路パターンの絶縁状態を検査する
ためには、検査をしようとする回路パターンと絶縁状態
にある回路パターンの全ての端子パッドをプロービング
しなければならず、1つの基板の接続性・絶縁性を検査
するのに、プロービング回数が非常に多くなって検査時
間が非常に大になるという欠点がある。
本発明は、上記欠点を解消することを課題とするもので
あって、基板の回路パターンの接続状態又は絶縁状態を
短時間で検査することができる基板検査装置を提供する
ことを目的とする。
(課題を解決するための手段) 上記課題は、基板に形成された回路パターンの接続状態
や絶縁状態を検査する基板検査装置において、前記基板
の回路パターンに電圧を印加する電圧印加手段と、電圧
が印加された基板に生ずる電界分布を電界パターンとし
て図形表示する電界パターン表示手段と、前記電界パタ
ーンを光学的に読み込み基板の回路パターンの接続状態
や絶縁状態を解析する回路パターン解析手段とを備える
ことで解決することができる。
(作用) 本発明によれば、基板の回路パターンに電圧が印加され
たときに生ずる電界分布を電界パターンとして図形表示
させる。そして該電界パターンを光学的に読み込み、回
路パターンの接続状態や絶縁状態を解析する。
このように、回路パターンの接続性・絶縁性を電界分布
を図形表示した電界パターンにより解析するようにした
ので、従来のように多数回にわたって回路パターンをブ
ロービングしなくても、検出された電界パターンと正規
状態の場合の電界パターンとを比較する事により回路パ
ターンの接続状態又は絶縁状態を多目的に検査すること
が可能となり、検査時間の短縮をすることが可能となる
(実施例) 以下に、図面を参照して本発明の一実施例について説明
する。
本実施例の基板検査装置は、本発明の電圧印加手段とし
てのブロービングユニット1と、本発明の電界パターン
表示手段としての偏光スクリーン3と、本発明の回路パ
ターン解析手段としての偏光読取ユニット4とから構成
されている。なお本実施例は複数枚の基板素子が積層さ
れたいわゆる多層基板の検査を行うものである。
10−ビングユニツト1には、試験データが入力され、
この試験データに基づいてグローブ2を基板8の本発明
の回路パターンとしての適宜の端子バッド8aにブロー
ビングさせるプローブ駆動部が備えてあり、プローブ2
を介して基板8の端子バッド8aに電圧を印加するよう
になっている。
偏光スクリーン3は、板状の透明ケース内に電界に感応
して偏光する液晶等の材料が封入されて構成され、偏光
スクリーン3の板面上には、基板8が載置されるように
なっている。そして、偏光スクリーン3は、基板8に1
0−ビングユニツト1により電圧が印加されたときに、
基板8に発生する電界分布に応じてその電界分布を偏光
スクリーン3の裏面に本発明の電界パターンとしての偏
光像として図形表示させるものである。
偏光読取ユニット4は、偏光像入力部5と画像表示部6
と画像処理部7とを有しており、前記偏光スクリーン3
の裏面に図形表示された偏光像を偏光像入力部5から入
力し、入力された偏光像を画像処理部7で電気信号に変
換した後に特定部分の拡大や位置の読み収り等の解析処
理を行い、その結果を画像表示部6に視覚情報として表
示する。
なお、画像処理部7には、接続状態や絶縁状態が正規な
基板に、所定の試験データに基づいて電圧が印加された
場合に生ずる偏光像が記憶されており、この偏光像と検
出された偏光像との比較により、基板の接続性・絶縁性
の解析を行うことができる。従来において多数回グロー
ピングして始めて得られる情報を、一度の電圧印加によ
る偏光像により得られるという効果を有するものであり
、偏光像から得られる情報を多目的に利用することがで
きるものである。
本実施例によれば、ブロービングユニット1により基板
の回路パターンに電圧を印加して、基板の電界分布を偏
光像として偏光スクリーン3に表示させ、該偏光像を偏
光読取ユニ・ソト4により読み取り解析するようにして
いるので、回路パター・ンの断線やショート等の電気接
続の欠陥位置を直接視認することができると共に、従来
のように多数回ブロービングして得ていた情報を少ない
ブロービングで得ることができ検査時間を大巾に短縮す
ることができる。
(発明の効果) 以上に説明したように、本発明の基板検査装置を用いれ
ば、従来の基板検査装置よりも短時間で基板の回路パタ
ーンの接続状態や絶縁状態を検査することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の全体構成を示す斜視図であ
る。 1・・・ブロービングユニット、2・・・プローブ、3
・・・偏光スクリーン、4・・・偏光読取ユニット、5
・・・偏光像入力部、6・・・画像表示部、7・・・画
像処理部、8・・・基板、8a・・・端子パッド。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板に形成された回路パターンの接続状態や絶縁状態を
    検査する基板検査装置において、前記基板の回路パター
    ンに電圧を印加する電圧印加手段と、電圧が印加された
    基板に生ずる電界分布を電界パターンとして図形表示す
    る電界パターン表示手段と、前記電界パターンを光学的
    に読み込み基板の回路パターンの接続状態や絶縁状態を
    解析する回路パターン解析手段とを備えることを特徴と
    する基板検査装置。
JP1128174A 1989-05-22 1989-05-22 基板検査装置 Pending JPH02307076A (ja)

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JP1128174A JPH02307076A (ja) 1989-05-22 1989-05-22 基板検査装置

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JP1128174A JPH02307076A (ja) 1989-05-22 1989-05-22 基板検査装置

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JPH02307076A true JPH02307076A (ja) 1990-12-20

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ID=14978243

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