JPH02307295A - 多層プリント基板の接合方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、多層に積層したプリント基板のにおける各基
板間の接合方法に関するものである。

（従来の技術） 従来、多層プリント基板の内層配線の接続を半田によっ
て接続し、その後基板相互の隙間にエポキシ樹脂を充填
するため、エポキシ樹脂と、接続された′基板を、例え
ば、金属製のベルジャ内に入れ、このベルジャを真空に
した後、基板をエポキシ樹脂中に含浸させ基板相互の隙
間にエポキシ樹脂を充填し、その後、基板を取り出して
加熱硬化させる方法が一般的である。

第２図に従来のかかる方法により製作した多層プリント
基板の断面図を示す。

図において、１はプリント基板、２は配線パターン、３
は半田、４はエポキシ樹脂、５はカバーフィルム、６は
空隙である。

（発明か解決しようとする課題） しかし、プリント基板１柑互の隙間に充填したエポキシ
樹脂４か架橋反応を起こし、硬化する過程でエポキシ樹
脂４が収縮し、プリント基板１端部に空隙６が発生し、
エポキシ樹脂４による接着強度が減少する。また、熱に
よる膨張、収縮の繰り返しにより、基板１間か剥離する
という問題かあった。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、これらの欠点を解決したもので、各基板の周
端部の寸法を異ならしめることにより、エポキシ樹脂の
溜り部を設けたもので、以下に図面を用いて詳細に説明
する。

（実施例） 第１図は、本発明による多層プリント基板の断面図で、
第２図と相応する部分には同一番号を付しである。

即ち、本発明では、多層にした各プリント基板の寸法を
異ならしめることにより、充填するエポキシ樹脂４の溜
り部分７を設けたものである。

この状態で、エポキシ樹脂４を加熱し、架橋反応を進め
ると、エポキシ樹脂４は少しずつ収縮していく。しかし
、プリンｌ−ｌ板１の端部にエポキシ樹脂４の溜り部分
７かあるため、エポキシ樹脂４か補給されなから硬化す
るため、プリント基板間には空隙は発生しない。

（発明の効果） 以上説明したように、基板間の隙間は完全にエポキシ樹
脂で充填された状態で硬化されるため、信頼性か大幅に
向上する利点がある。また、硬化後基板を加工し、各基
板を同寸法にすることにより、外形か大きくなる不利益
も防止することかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の多層プリント基板の断面図、第２図は
従来の多層プリント基板の断面図を示す。 １・・・プリント基板、２・・・配線パターン、３・・
・半田、４・・・エポキシ樹脂、５・・・カバーフィル
ム、６・・・空隙、７・・・溜り部分。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 複数の、配線パターンを有する基板と、該基板を半田に
   より貼りあわせ、前記基板間にエポキシ樹脂を含浸して
   成る多層プリント基板において、前記各基板の周端部の
   寸法を異ならしめ、前記エポキシ樹脂の溜り部分を設け
   たことを特徴とする多層プリント基板の接合方法。