JPS617698A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は主としてハイブリッドＩＣ用の多層配線板の製
造方法に関する。

（従来技術） 一般にハイブリッドＩＣ用の多層配線板としては、放熱
性に優れたものが良く、そのため該配線板の基板として
、従来では絶縁性及び放熱性に優れているセラミックが
用いられているのであって、又その製造方法としては、
該セラミック製の基板上に銀パラジュウムから成る導電
性−の塗料を印刷して焼結により配線回路を形成する工
程と、該配線回路上に低融点ガラスから成る塗料を塗っ
て焼結により前記配線回路上に絶縁層を形成する工程と
から成り、これら工程を所定回数繰り返すことにより多
層配線板を形成している。

（発明が解決しようとする問題点） ところが以上の製造方法では、前記各工程における塗料
の焼結に、例えば４００度ないし６００度での高温処理
作業を行わなければならす、該高温処理を行う設備に多
額の費用を必要とし、従ってＯＩＳ記配線板の製造コス
トか高くなっていたのであり、又前述のごとく配線板の
基板として大きくて平滑なものが得にくいセラミンクを
用いているので、大型の多層配線板を形成することが難
しかったのてあ゛る； （問題点を解決するための手段） しかして本発明は以上の問題点を解決するため、多層配
線板の基板として、大きくて平滑なものが簡単に入手で
き、しかもセラミ’ｌりに比較し格段に安価である金属
板を利用すると共に、該金属製の基板に絶縁性の接着樹
脂層を介して金属箔を接着するとともに一該金属箔上に
工・ソチングレジスト膜を施してエツチング処理により
配線回路を形成する工程と、絶縁性の接着樹脂層上に金
属箔を重合してなるシートに、各配線回路のランドを接
続するホールを穿設する工程と、該シートを、前記基板
」二に形成した配線回路上に、前記接着樹脂層を介して
接着する工程と、前記シートの金属箔にエツチングレジ
スト膜を施してエツチング処理により配線回路形成す−
る工程さ、前記ホールを介して各配線回路を接続する工
程とにより所望の多層配線板を安価に製造すべくなした
のである。

（実　　施　　例　　） 以下本発明の詳細な説明する。

まず、」−下両面を平滑面とした厚さ１ｍｍのアルミ金
属からなる基板（１）を形成し、該基板（１）上に、絶
縁効果に優れた未硬化の接着用樹脂フィルム（２）〈ニ
ッカン工業株式会社製の商品名５ＡＦ−４０＞を仮接着
した」二で、更に該フィルム（２）上に、厚さ３５μの
銅箔（３）を重ね合わせた後、気泡抜き及び熱圧着を行
うことで前記接着用樹脂フィルム（２）を硬化させて、
第１図に示すごと（前記銅箔（３）を該樹脂フィルム（
２）を介して前記基板（１）　−Ｌに接着する。

そして該銅箔」二にエツチングレジスト膜を施して、周
知のエツチング処理作業により第２図に示すごとく所定
の配線回路（４）を形成する。

以ににより（Ａ）工程を終了する。

一方、前記き同様の絶縁性に優れた未硬化の接着用樹脂
フィルム（５）〈ニノカン工業株式会社製の商品名５Ａ
Ｆ−４０＞Ｊ乙に同じく厚さ３５μの銅箔（６）を仮圧
着した／−ト（７）を荊成する。

そして前記ソート（７）に後記のごとく形成する配線回
路（９）と前記基板（１）上に形成した前記配線回路（
４）とを接続するためのホール（８）　・・を、前記シ
ートの所定位置に、第３図に示すようにドリリングもし
くはプレス加工により穿設する。

以上により（Ｂ）工程を終了する。

次に前記（Ｂ）工程で形成した前記シート（７）を前記
基板（１）における配線回路（４）の所定位置に重ねた
後、気泡抜きと熱圧着により前記フィルム（７）の樹脂
フィルム（５）を硬化させることで、第４図に示すごと
く前記シート（７）、換言すれば該／−）（７）の銅箔
（６）を前記フィルム（５）を介して前記基板（１）に
固定する。

以」二により（Ｃ）工程を終了する。

そして、前記シート（７）の銅箔（６）」−にエツチン
グレジスト膜を施して、前記と同様エツチング処理作業
で、第５図に示すごとく所定の配線回路（９）を形成す
る。

以上により（Ｄ）工程を終了する。

しかして前述のごとくして前記基板（１）Ｊ：に複数の
配線回路（４）（９）を積層したならば、最後に第６図
に示すごとく前記ホール（８）・・・内に半田（■０）
を充填して、前記各配線回路（４）及び（９）を所定部
位で接続するのである。

以上により（Ｅ）工程を終了する。

以」ユのごとく（Ａ）工程から順次（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）
（Ｅ）工程を行うことで、所定数の配線回路を備えた多
層配線板を形成することができる。

尚、以上の実施例では、２つの配線回路ｉ、）（９）を
有する多層配線板を形成したが、これに限定されるもの
ではなく、例えば３つの配線回路を備えた配線板とする
場合には、前記（Ｂ）工程により更に別途形成したソー
トを、前記実施例における前記基板（１）上の前記配線
回路（９）上に（Ｃ）工程により接着して該ソートの銅
箔にＣＣ）（Ｄ）工程により３番目の配線回路を形成し
た後、連通ずる両／−ト間のホールを介して各配線回路
を接続する（Ｅ）工程を行えばよい。

又前記実施例で゛は、（Ｅ）工程においてキロ１（１０
）により前記ホールを介して前記各配線回路を接続して
いるが、これに限定されるものではなく、例えば、導電
性樹脂を前記ホール（８）に充填して硬化させることで
、該導電性樹脂を介して前記各配線回路を接続してもよ
い。

又以」二の実施例では（Ａ）→（Ｂ）→（Ｃ）→（Ｄ）
→（Ｅ）工程の順で多層配線板を製造するようにしてい
るが、これに限定されるものではなく、例えば（Ａ）→
（Ｂ）→（Ｄ）呻（、Ｃ）→（Ｅ）工程の順で製造して
もよい。

又以上の実施例では基板にアルミ板を使用したが、これ
に限定されるものではなく、例えばステンレス板や鉄板
を用いてもよい。

（発明の効果） 以上のごとく本発明による製造方法で製造された多層配
線板は、従来のように高温を必要とする焼結作業が必要
でないので、それだけ設備投資費が少なくてすみ、又大
きくて平滑なものが簡単に入手出来しかも放熱性に優れ
ている金属板を基板として用いているので、ハイブリッ
ドＩＣ用に適した大型の多層配線板を安価に提供できる
に至ったのである。

【図面の簡単な説明】

第１図から第６図は本発明の製造方法により製造される
多層配線板の各工程における概略断面図である。 （１）・・・・・・基板 （２）・・・・・・接着樹脂層 （３）・・・・・・金属箔 （４）・・・・・・配線回路 （７）・・・・・・ソート （８）・・・・・・ホール （９）・・・・・・配線回路 代　　理　　人　　弁理士　　津　　１）　直　　入箱
１図 ５　　第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金属製の基板に絶縁性の接着樹脂層を介して金属箔を接
   着するとともに、該金属箔上にエッチングレジスト膜を
   施してエッチング処理により配線回路を形成する工程（
   Ａ）と、絶縁性の接着樹脂層上に金属箔を重合してなる
   シートに、各配線回路のランドを接続するホールを穿設
   する工程（Ｂ）と、該シートを、前記基板上に形成した
   配線回路上に、前記接着樹脂層を介して接着する工程（
   Ｃ）と、前記シートの金属箔にエッチングレジスト膜を
   施してエッチング処理により配線回路を形成する工程（
   Ｄ）と、前記ホールを介して各配線回路を接続する工程
   （Ｅ）とから成ることを特徴とする多層配線板の製造方
   法。