JPH0230754A - 蒸着方法 - Google Patents
蒸着方法Info
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- JPH0230754A JPH0230754A JP18010588A JP18010588A JPH0230754A JP H0230754 A JPH0230754 A JP H0230754A JP 18010588 A JP18010588 A JP 18010588A JP 18010588 A JP18010588 A JP 18010588A JP H0230754 A JPH0230754 A JP H0230754A
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、蒸着方法に関する。
(従来の技術〕
一般に、基板に蒸着物質(誘電体又は金属)を堆積させ
る方法において、被蒸着物質の加熱溶融は、例えば”7
114膜ハンドブツク、2章真空蒸着法」に記載される
ごとく、抵抗加熱法、電子ビーム加熱法等が用いられて
いる。
る方法において、被蒸着物質の加熱溶融は、例えば”7
114膜ハンドブツク、2章真空蒸着法」に記載される
ごとく、抵抗加熱法、電子ビーム加熱法等が用いられて
いる。
例えば、融点の低いSiOを蒸着物質とした場合、第3
図に示すように、ポート状の抵抗発熱体1に顆粒状のS
i04をのせ、取付電極3に数10Aの電流を流して
SiO4を溶融し、真空中(I X 10 ”’〜5
X I O−’Torr)で数人/Sの蒸着速度で基板
上に蒸着させている。
図に示すように、ポート状の抵抗発熱体1に顆粒状のS
i04をのせ、取付電極3に数10Aの電流を流して
SiO4を溶融し、真空中(I X 10 ”’〜5
X I O−’Torr)で数人/Sの蒸着速度で基板
上に蒸着させている。
また、融点の比較的高いCrを被蒸着物質とした場合、
第4図に示すように、冷却るつぼ5にCr6を入れ、C
r6に電子銃7から電子ビーム8を照射して基板上に蒸
着している。
第4図に示すように、冷却るつぼ5にCr6を入れ、C
r6に電子銃7から電子ビーム8を照射して基板上に蒸
着している。
上記抵抗発熱体によりSiOを蒸着する抵抗加熱法にあ
っては、蒸@物質のSiOを溶融制御する際の取付電極
に流す電流の大、小により、抵抗発熱体からSiOがこ
ぼれ落ちて基板蒸着に必要な絶対量を蒸着できない場合
がある。さらに、蒸着速度の制御が不安定になり易く、
蒸着速度が大きくなりすぎた場合、基板側に蒸着物質が
[飛び」と称せられる「ツブ」として付着する不具合が
あった(表1、従来例1参照)。
っては、蒸@物質のSiOを溶融制御する際の取付電極
に流す電流の大、小により、抵抗発熱体からSiOがこ
ぼれ落ちて基板蒸着に必要な絶対量を蒸着できない場合
がある。さらに、蒸着速度の制御が不安定になり易く、
蒸着速度が大きくなりすぎた場合、基板側に蒸着物質が
[飛び」と称せられる「ツブ」として付着する不具合が
あった(表1、従来例1参照)。
一方、電子ビームによりCrを加熱する電子ビーム加熱
法にあっては、C「への電子ビーム照射面とC「の内部
とに温度差が生しるとともにCrは昇華性蒸着物質のた
め、Crの加熱に際し均熱効果を取り入でガス出しをし
つつ蒸着を行わないと、Crが急激に高熱を受けてガス
と共に突沸し、上記と同様に「ツブ」が飛び出し、基板
側に付着する不具合があった。かかる「ツブ」は、大き
い場合、数10〜100μmの大きさとなり、膜剥離の
原因となったり、レンズ等の場合では光学視野中で障害
物となり、外観不良、歩留りを低下させる原因となる不
具合があった(表1、従来例2参照)。
法にあっては、C「への電子ビーム照射面とC「の内部
とに温度差が生しるとともにCrは昇華性蒸着物質のた
め、Crの加熱に際し均熱効果を取り入でガス出しをし
つつ蒸着を行わないと、Crが急激に高熱を受けてガス
と共に突沸し、上記と同様に「ツブ」が飛び出し、基板
側に付着する不具合があった。かかる「ツブ」は、大き
い場合、数10〜100μmの大きさとなり、膜剥離の
原因となったり、レンズ等の場合では光学視野中で障害
物となり、外観不良、歩留りを低下させる原因となる不
具合があった(表1、従来例2参照)。
本発明は、上記問題点に迄みてなされたものであって、
蒸着物質の「飛び」を極力少なくするとともに、溶融パ
ワー、溶融サイズをデジタル可変し得る電子ビーム熔融
による一定した蒸着速度を得る薄着方法を提供すること
を目的とする。
蒸着物質の「飛び」を極力少なくするとともに、溶融パ
ワー、溶融サイズをデジタル可変し得る電子ビーム熔融
による一定した蒸着速度を得る薄着方法を提供すること
を目的とする。
〔課題を解決するための手段および作用〕上記目的を達
成するために、本発明の蒸着方法においては、蒸着物質
を基板に真空蒸着するにあたり、蒸着物質を覆うように
溶融ボート上面に上記蒸着物質より高融点のメンシュ状
板材を設置して上記蒸着物質を蒸発させるものである。
成するために、本発明の蒸着方法においては、蒸着物質
を基板に真空蒸着するにあたり、蒸着物質を覆うように
溶融ボート上面に上記蒸着物質より高融点のメンシュ状
板材を設置して上記蒸着物質を蒸発させるものである。
即ち、高電圧低電流電子銃加熱方式により蒸着物質Si
Oを蒸着する場合、SiOより高融点のMoまたはW等
のボックス型ボートに顆粒状のSiOを入れ、SiOを
覆うようにボート上面にWまたはTa等の10〜20μ
mメソシュサイズのネット状板を配置し、ネット状板の
上から電子ビームを蒸着物質に照射するものである。か
かる場合、ネット状板、ボートの底および周辺は照射面
温度に近似して昇温するためSiOの溶融とガス出し時
に全均加熱作用が働き一定した蒸着速度が保持されると
ともに、常に蒸着物質の均一な超微細粒子(入オーダー
)の蒸発が行われる。さらに、ネット状板により10〜
30μm以上の大きいツブ状の突沸性蒸着物質が捕獲さ
れるので、基板面に付着する「飛び」が最小限に防止さ
れる。
Oを蒸着する場合、SiOより高融点のMoまたはW等
のボックス型ボートに顆粒状のSiOを入れ、SiOを
覆うようにボート上面にWまたはTa等の10〜20μ
mメソシュサイズのネット状板を配置し、ネット状板の
上から電子ビームを蒸着物質に照射するものである。か
かる場合、ネット状板、ボートの底および周辺は照射面
温度に近似して昇温するためSiOの溶融とガス出し時
に全均加熱作用が働き一定した蒸着速度が保持されると
ともに、常に蒸着物質の均一な超微細粒子(入オーダー
)の蒸発が行われる。さらに、ネット状板により10〜
30μm以上の大きいツブ状の突沸性蒸着物質が捕獲さ
れるので、基板面に付着する「飛び」が最小限に防止さ
れる。
また、低電圧高電流電子銃加熱方式により蒸着物質Cr
を蒸着する場合、Crより高融点のWまたはTa等のボ
ックス型ボートに顆粒状のCrを入れ、Crを覆うよう
にボート上面にWまたはTa等の10〜20μmメツシ
ュサイズのネット状板を配置し、ネット状板の上から電
子ビームを蒸着物質に照射するもので、上記高電圧低電
流電子銃加熱方式と同様な作用が得られる。
を蒸着する場合、Crより高融点のWまたはTa等のボ
ックス型ボートに顆粒状のCrを入れ、Crを覆うよう
にボート上面にWまたはTa等の10〜20μmメツシ
ュサイズのネット状板を配置し、ネット状板の上から電
子ビームを蒸着物質に照射するもので、上記高電圧低電
流電子銃加熱方式と同様な作用が得られる。
(実施例]
以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
(第1実施例)
第1図に示すように、電子銃加熱方式として7着物質の
真空溶融に使用する冷却ハースライナ−10にMoまた
はw?I!lのボックス型ボート11を配設する。次に
、ボード11内に1着物質として顆粒状の5tO12を
入れ、5iOI2を覆うようにボート11上面に5j0
12より高融点であるWまたはTa製の10〜20μm
メンシュサイズのネット状板13を配置する。そしてチ
ャンバー内をI X 10−5〜5 X I O−’T
orrの真空度に排気した後、数10mAの電流をチャ
ージし、電子銃14から電子ビーム15をネット状板1
3上から蒸着物質12に照射して蒸着物質12を蒸発さ
せ、基板16に蒸着した。この時、蒸着速度は5〜50
人/secで行った。
真空溶融に使用する冷却ハースライナ−10にMoまた
はw?I!lのボックス型ボート11を配設する。次に
、ボード11内に1着物質として顆粒状の5tO12を
入れ、5iOI2を覆うようにボート11上面に5j0
12より高融点であるWまたはTa製の10〜20μm
メンシュサイズのネット状板13を配置する。そしてチ
ャンバー内をI X 10−5〜5 X I O−’T
orrの真空度に排気した後、数10mAの電流をチャ
ージし、電子銃14から電子ビーム15をネット状板1
3上から蒸着物質12に照射して蒸着物質12を蒸発さ
せ、基板16に蒸着した。この時、蒸着速度は5〜50
人/secで行った。
かかる方法で、基板としてBK−7ガラス仮16 (n
=1.516)を用い、蒸着速度を50人/ Sec
に設定して成膜を行った評価を表1 (実施例1参照)
に示す。即ち、光学顕微鏡(x200)で外観を観察し
たところ[飛び」の付着は、粒径l〜2μmのものが数
個確認されたのみでほとんどない状態であった。また、
蒸着速度も同時に確認したところ28〜30人/sec
であった。
=1.516)を用い、蒸着速度を50人/ Sec
に設定して成膜を行った評価を表1 (実施例1参照)
に示す。即ち、光学顕微鏡(x200)で外観を観察し
たところ[飛び」の付着は、粒径l〜2μmのものが数
個確認されたのみでほとんどない状態であった。また、
蒸着速度も同時に確認したところ28〜30人/sec
であった。
本実施例によれば、蒸着物質の「飛び」を防止し得ると
ともに、設定した蒸着速度にコントロールしつつ蒸着を
行うことができた。
ともに、設定した蒸着速度にコントロールしつつ蒸着を
行うことができた。
(第2実施例)
第2図に示すように、第1実施例と同様な冷却ハースラ
イナ−10にWまたはTa製のボックス型ボート17を
配設する。次に、ボード17内に蒸着物質として顆粒状
のCr18を入れ、C「18を覆うようにボート17上
面にCr18より高融点であるWまたはTa製の10〜
20μmメツシュサイズのネット状板19を配置する。
イナ−10にWまたはTa製のボックス型ボート17を
配設する。次に、ボード17内に蒸着物質として顆粒状
のCr18を入れ、C「18を覆うようにボート17上
面にCr18より高融点であるWまたはTa製の10〜
20μmメツシュサイズのネット状板19を配置する。
そしてチャンバー内をl X 10−S〜5 X 10
−’Torrの真空度に排気した後、数10Aの電流を
チャージし、電子銃20から電子ビーム21をネット状
仮19上から蒸着物質18に照射して蒸着物質18を蒸
発させ、基板22に蒸着した。このとき、蒸着速度は3
〜10人/secで行った。
−’Torrの真空度に排気した後、数10Aの電流を
チャージし、電子銃20から電子ビーム21をネット状
仮19上から蒸着物質18に照射して蒸着物質18を蒸
発させ、基板22に蒸着した。このとき、蒸着速度は3
〜10人/secで行った。
かかる方法で、基板としてBK−7ガラス仮22 (n
=1.516)を用い、蒸着速度を6人/seeに設
定して成膜を行った評価を表1 (実施例2参照)に示
す。即ち、光学顕微鏡(x200)で外観を観察したと
ころ「飛び」の付着は、粒径1・−3μmのものが点在
して6〜7個確認されたのみで良好な成膜であった。ま
た、蒸着速度も同時に確認したところ5〜6人/see
で設定した蒸着速度と路間−であった。
=1.516)を用い、蒸着速度を6人/seeに設
定して成膜を行った評価を表1 (実施例2参照)に示
す。即ち、光学顕微鏡(x200)で外観を観察したと
ころ「飛び」の付着は、粒径1・−3μmのものが点在
して6〜7個確認されたのみで良好な成膜であった。ま
た、蒸着速度も同時に確認したところ5〜6人/see
で設定した蒸着速度と路間−であった。
なお、上記第1実施例、第2実施″例に示したように、
昇華性蒸着物質に対する「飛び(スプラッシュ)」の防
止および蒸着速度の制御の容易性により、従来、抵抗加
熱蒸着法で行われていた蒸着物質、例えばAl、Ce0
z、CeFe、TizO:+。
昇華性蒸着物質に対する「飛び(スプラッシュ)」の防
止および蒸着速度の制御の容易性により、従来、抵抗加
熱蒸着法で行われていた蒸着物質、例えばAl、Ce0
z、CeFe、TizO:+。
TiO等もしくは電子ビーム蒸着法で行われていた蒸着
物質、例えば、Taz○s、Ti0z、Zr0zA2□
Oz、SiO□等についても、蒸着物質の昇華性、溶融
性に限定を受けずに上記実施例と同様な作用、効果を奏
しつつ実施することができる。
物質、例えば、Taz○s、Ti0z、Zr0zA2□
Oz、SiO□等についても、蒸着物質の昇華性、溶融
性に限定を受けずに上記実施例と同様な作用、効果を奏
しつつ実施することができる。
表 1
〔発明の効果〕
以上のように、本発明の蒸着方法によれば、蒸着物質の
基板側に付着する[飛び(スプラッシュ)」を最小限に
抑えることができるので、剥離しにくい蒸着膜が形成さ
れるとともに外観品質の向上を図ることができる。さら
に、蒸着速度が一定に制御し得るため、蒸着膜の光学特
性(屈折率、吸収率)または結晶性を任意にコントロー
ルすることができる。
基板側に付着する[飛び(スプラッシュ)」を最小限に
抑えることができるので、剥離しにくい蒸着膜が形成さ
れるとともに外観品質の向上を図ることができる。さら
に、蒸着速度が一定に制御し得るため、蒸着膜の光学特
性(屈折率、吸収率)または結晶性を任意にコントロー
ルすることができる。
第1図は本発明の1着方法の第1実施例の説明図、第2
図は本発明の1着方法の第2実施例の説明図、第3図お
よび第4図は従来の蒸着方法の説明図である。 11・・・ボート 12・・・蒸着物質 13・・・メンシュ状板 第1図 特許出願人 オリンパス光学工業株式会社+1 ボ
ート 12−茎着吻貨 13・・メツツユ状(反
図は本発明の1着方法の第2実施例の説明図、第3図お
よび第4図は従来の蒸着方法の説明図である。 11・・・ボート 12・・・蒸着物質 13・・・メンシュ状板 第1図 特許出願人 オリンパス光学工業株式会社+1 ボ
ート 12−茎着吻貨 13・・メツツユ状(反
Claims (1)
- (1)蒸着物質を基板に真空蒸着するにあたり、蒸着物
質を覆うように溶融ボート上面に上記蒸着物質より高融
点のメッシュ状板材を設置して上記蒸着物質を蒸発させ
ることを特徴とする蒸着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18010588A JPH0230754A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | 蒸着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18010588A JPH0230754A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | 蒸着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0230754A true JPH0230754A (ja) | 1990-02-01 |
Family
ID=16077512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18010588A Pending JPH0230754A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | 蒸着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0230754A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04110191U (ja) * | 1991-03-07 | 1992-09-24 | 赤井電機株式会社 | 連続式電解イオン水生成装置 |
| JPH05253572A (ja) * | 1992-03-13 | 1993-10-05 | Nippon Torimu:Kk | 浄水器一体型連続式電解イオン水生成装置 |
| JPH0655173A (ja) * | 1992-01-28 | 1994-03-01 | Japan Storage Battery Co Ltd | イオン水生成器用電解槽 |
| KR101015277B1 (ko) * | 2008-12-10 | 2011-02-15 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 증발원 |
-
1988
- 1988-07-18 JP JP18010588A patent/JPH0230754A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04110191U (ja) * | 1991-03-07 | 1992-09-24 | 赤井電機株式会社 | 連続式電解イオン水生成装置 |
| JPH0655173A (ja) * | 1992-01-28 | 1994-03-01 | Japan Storage Battery Co Ltd | イオン水生成器用電解槽 |
| JPH05253572A (ja) * | 1992-03-13 | 1993-10-05 | Nippon Torimu:Kk | 浄水器一体型連続式電解イオン水生成装置 |
| KR101015277B1 (ko) * | 2008-12-10 | 2011-02-15 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 증발원 |
| US8366831B2 (en) | 2008-12-10 | 2013-02-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Evaporation source |
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