JPH0230845Y2 - - Google Patents

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JPH0230845Y2
JPH0230845Y2 JP9074084U JP9074084U JPH0230845Y2 JP H0230845 Y2 JPH0230845 Y2 JP H0230845Y2 JP 9074084 U JP9074084 U JP 9074084U JP 9074084 U JP9074084 U JP 9074084U JP H0230845 Y2 JPH0230845 Y2 JP H0230845Y2
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JP
Japan
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pattern
ink
printed
silver
silver ink
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は回路パターンの印刷に用いられたイン
クの導電度を検査するための検査パターンが設け
られたフレキシブルプリント配線板に関する。
[Detailed Description of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a flexible printed wiring board provided with a test pattern for testing the conductivity of ink used for printing circuit patterns.

(従来技術) フレキシブルプリント配線板(以下FPCと略
記する)は、ポリエステル等の極めて可撓性に富
んだ絶縁性フイルムをベースとし、これに所望の
回路パターンを印刷形成したものである。この回
路パターンは、先ず銀インクによるパターンを印
刷形成し、次に、この銀インクによるパターンの
上に、それを被うようにカーボンインクによる同
一形状のパターンを印刷形成したものである。そ
のため、回路パターンの導体抵抗は、印刷に用い
た銀インクおよびカーボンインクの導電度に大き
く左右されることとなる。
(Prior Art) A flexible printed wiring board (hereinafter abbreviated as FPC) is based on an extremely flexible insulating film such as polyester, on which a desired circuit pattern is printed. This circuit pattern was first formed by printing a pattern using silver ink, and then printing a pattern of the same shape using carbon ink so as to cover the silver ink pattern. Therefore, the conductor resistance of the circuit pattern is largely influenced by the conductivity of the silver ink and carbon ink used for printing.

また、これら両インクの導電度は、調合の都度
ある程度ばらつきが生じるのはやむを得ないもの
であつた。従つて、FPCの回路パターンの導体
抵抗は製造ロツト間で多少ばらつきが生ずるのは
さけられないものであつた。ここで、この回路パ
ターンは、電子部品の相互間を接続するものであ
るため、電子機器の性能を保つためにもその導体
抵抗の値を所定値よりも低くおさえておく必要が
ある。
Furthermore, it is unavoidable that the conductivity of both of these inks varies to some extent each time they are formulated. Therefore, it is inevitable that the conductor resistance of the circuit pattern of the FPC will vary to some extent between production lots. Here, since this circuit pattern connects electronic components to each other, it is necessary to keep the value of the conductor resistance lower than a predetermined value in order to maintain the performance of the electronic device.

従来、この回路パターンの導体抵抗の検査は
FPC上の適当な回路パターンに、所定の間隔で
低抵抗測定器の接触子を当て、その2点間の抵抗
測定によつて行なうものであつた。従つて、測定
する回路パターンは、まわり込みのない部分を選
ばなければならず、その接触子の間隔がばらつく
と直接測定値に影響を生ずるものであり、測定に
は熟練を要するものであつた。また、測定時に接
触子を不用意に回路パターンに当てた場合、これ
を損傷することがあり、検査を行うことによつて
良品であつたFPCを不良品にしてしまう危険性
をも含むものであつた。
Conventionally, the conductor resistance of this circuit pattern was tested by
The contact of a low resistance measuring device was applied to a suitable circuit pattern on the FPC at a predetermined interval, and the resistance was measured between the two points. Therefore, the circuit pattern to be measured must be selected from a part that does not wrap around, and any variation in the spacing between the contacts will directly affect the measured value, and measurement requires skill. . In addition, if the contactor is carelessly applied to the circuit pattern during measurement, it may be damaged, and there is a risk that a good FPC may be turned into a defective product by inspection. It was hot.

(考案の目的) 本考案はこれらの点に着目してなされたもの
で、測定するパターンをいちいち選択する必要な
く、熟練者でなくとも容易に導体抵抗の測定が可
能で、検査の際に回路パターンに損傷の生ずるよ
うなことのない検査パターン付FPCの提供を目
的とするものである。
(Purpose of the invention) The present invention was made with attention to these points, and it is possible to easily measure conductor resistance even if you are not an expert without having to select the pattern to be measured one by one. The object of the present invention is to provide an FPC with a test pattern that does not cause damage to the pattern.

(考案の構成) そのため、本考案に係る検査パターン付FPC
では、絶縁フイルム上の空きスペースに検査パタ
ーンとして、銀インクによる所定形状のパターン
をカーボンインクによる所定形状のパターンで被
い、銀パターンの一部が端部近傍で露呈している
第1パターンと、所定形状の銀インクによる第2
パターンおよびカーボンインクによる第3パター
ンとを印刷配置した構成とし、回路パターンの導
体抵抗の検査を、この検査パターンの導体抵抗を
測定することによつて行なうことで前述の目的を
達成せんとするものである。
(Structure of the invention) Therefore, the FPC with inspection pattern according to the invention
In this case, a pattern of a predetermined shape made of silver ink is covered with a pattern of a predetermined shape made of carbon ink as an inspection pattern in an empty space on an insulating film, and a first pattern is formed in which a part of the silver pattern is exposed near the edge. , a second coat of silver ink in a predetermined shape.
The above object is achieved by having a configuration in which a pattern and a third pattern made of carbon ink are printed and arranged, and testing the conductor resistance of the circuit pattern by measuring the conductor resistance of the test pattern. It is.

(実施例) 次に、本考案の実施の一例を図面を参照しなが
ら詳細に説明する。
(Example) Next, an example of implementation of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図面は本考案に係る検査パターン付FPCの一
実施例の平面図である。同図に於て、1は可撓性
に富んだ絶縁フイルムであつて、例えばポリエス
テル等のプラスチツクフイルムで、厚さ0.2mm程
度のものが多く用いられる。2はこのプラスチツ
クフイルム1上にシルクプリント等によつて印刷
形成された回路パターンであつて、所定のパター
ンを先ず銀インクで印刷し、次いでその上よりカ
ーボンインクで印刷したものである。
The drawing is a plan view of an embodiment of an FPC with a test pattern according to the present invention. In the figure, reference numeral 1 denotes a highly flexible insulating film, such as a plastic film such as polyester, which is often used with a thickness of about 0.2 mm. Reference numeral 2 is a circuit pattern printed on the plastic film 1 by silk printing or the like, in which a predetermined pattern is first printed with silver ink and then printed with carbon ink.

また、3は第1パターン、4は第2パターン、
5は第3パターンであり、これらによつて検査パ
ターンが構成されている。第1パターン3は所定
の長さおよび幅の直線部31の両端にランド32
を設けたもので回路パターンと同様にこのパター
ンを先ず銀インクで印刷し、次いでその上よりカ
ーボンインクで印刷することによつて形成され
る。ここで、そのランド32に於ては、下層の銀
インクによるパターンが一部露呈している。
Also, 3 is the first pattern, 4 is the second pattern,
5 is a third pattern, which constitutes a test pattern. The first pattern 3 has lands 32 at both ends of a straight portion 31 having a predetermined length and width.
Similar to the circuit pattern, this pattern is first printed with silver ink, and then printed on top of that with carbon ink. Here, in the land 32, a portion of the pattern formed by the lower layer of silver ink is exposed.

第2パターン4は所定の長さおよび幅の直線部
41とその両端のランド42とから成り、銀イン
クで印刷形成されていて、前記第1パターン3の
下層部と同等のものである。また、第3パターン
5は所定の長さおよび幅の直線部51と両端のラ
ンド52とから成り、カーボンインクで印刷形成
されていて、第1パターン3の上層部と同等のも
のである。これらの検査パターンは回路パターン
2の印刷時に同一のインクで一括して印刷形成さ
れる。
The second pattern 4 consists of a straight line part 41 of a predetermined length and width and lands 42 at both ends thereof, is printed with silver ink, and is equivalent to the lower layer part of the first pattern 3. Further, the third pattern 5 is composed of a linear portion 51 of a predetermined length and width and lands 52 at both ends, and is printed with carbon ink, and is equivalent to the upper layer portion of the first pattern 3. These test patterns are printed all at once using the same ink when printing the circuit pattern 2.

次に、この検査パターンを用いた回路パターン
の導体抵抗の検査について説明する。
Next, testing of the conductor resistance of a circuit pattern using this test pattern will be described.

先ず、第1パターン3のランド32の各々に低
抵抗測定器の接触子を当て、この第1パターン3
の導体抵抗を測定する。ここで、測定値が規格内
に収まつていれば、そのFPCは良品として組立
工程へ移される。また、規格内に収まらなかつた
場合には、これを不良品として摘出するととも
に、前述の場合と同様にして第2パターンおよび
第3パターンの導体抵抗を測定し、不良原因が銀
インクにあるのかカーボンインクにあるのかの判
別を行なう。ここで、このFPCの検査は、各
FPCの全てを検査する全数チエツクばかりでな
く、製造ロツトを単位として、その中から適宜枚
数抜出して検査する抜取り検査に適応しても有効
である。
First, a contact of a low resistance measuring device is applied to each of the lands 32 of the first pattern 3.
Measure the conductor resistance of Here, if the measured values are within the specifications, the FPC is considered a good product and is transferred to the assembly process. In addition, if it does not meet the specifications, we will identify it as a defective product and measure the conductor resistance of the second and third patterns in the same way as in the previous case to determine if the cause of the defect is in the silver ink. Determine whether the carbon ink is present. Here, this FPC inspection is performed for each
It is effective not only for a 100% check in which all FPCs are inspected, but also for a sampling inspection in which an appropriate number of FPCs are selected from the manufacturing lot and inspected.

以上、図示の実施例について詳細に説明した
が、本考案はこれにのみ限定されるものでないこ
とはいうまでもない。例えば、第1〜第3パター
ンの直線部を同一形状の曲線部に置き替えても良
く、ランドの形状も種々なバリエーシヨンを含む
ものであつて、第1パターンの下層と第2パター
ンのランド形状も必ずしも同一である必要はな
い。また、第1〜第3の各パターン形状も、各パ
ターンの規格値の設定が適格であれば、必ずしも
同一形状でなくともよい。
Although the illustrated embodiments have been described in detail above, it goes without saying that the present invention is not limited thereto. For example, the linear portions of the first to third patterns may be replaced with curved portions of the same shape, and the shape of the land may include various variations, and the lower layer of the first pattern and the land of the second pattern may be replaced. The shapes do not necessarily have to be the same either. Moreover, the shapes of the first to third patterns do not necessarily have to be the same as long as the standard values of each pattern are properly set.

(考案の効果) 本考案は以上の如く構成され、検査は低抵抗測
定器の接触子を検査パターンに当てるだけのもの
であり、測定に使用するパターンをまわり込み等
を考慮しながら選定する必要はなく、接触子の間
隔も一定に保つことが容易である。また、第1パ
ターンの下層の銀インクによるパターンの一部を
露呈させて、カーボンインクによる第3パターン
と明瞭に識別できるようにしているため、未熟練
者であつても容易にFPCの検査を行なうことが
できる。また、たとえ検査時に接触子の当接でパ
ターンを損傷しても、検査専用のパターンである
ため、回路動作への影響は全くなく、検査を行な
うことによつて良品であつたFPCを不良品にし
てしまうような危険性もなくなる。さらに、不良
を検出した場合、その不良原因が銀インクにある
のかカーボンインクにあるのかも知ることが容易
であり、不良検出時にそれをインクの調整工程等
へフイードバツクしてやれば、品質管理上極めて
有効なものとなる。
(Effects of the invention) The present invention is constructed as described above, and the test is simply by applying the contact of the low resistance measuring device to the test pattern, so it is necessary to select the pattern to be used for measurement while taking into account wraparound etc. Therefore, it is easy to keep the distance between the contacts constant. In addition, a part of the silver ink pattern underneath the first pattern is exposed so that it can be clearly distinguished from the third carbon ink pattern, making it easy for even unskilled personnel to inspect the FPC. can be done. In addition, even if the pattern is damaged by contact with the contact during inspection, it will not affect the circuit operation at all because the pattern is only used for inspection. There is no danger of this happening. Furthermore, when a defect is detected, it is easy to know whether the cause of the defect is in the silver ink or the carbon ink, and if this information is fed back to the ink adjustment process when a defect is detected, it is extremely effective for quality control. Become something.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

図面は本考案に係る検査パターン付FPCの一
実施例の平面図である。 1……絶縁フイルム、2……回路パターン、3
……第1パターン、4……第2パターン、5……
第3パターン、31,41,51……直線部、3
2,42,52……ランド。
The drawing is a plan view of an embodiment of an FPC with a test pattern according to the present invention. 1...Insulating film, 2...Circuit pattern, 3
...First pattern, 4...Second pattern, 5...
3rd pattern, 31, 41, 51...straight line part, 3
2, 42, 52...land.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 可撓性に富んだ絶縁フイルム上に、銀インクお
よびカーボンインクを用いて所望の回路パターン
を印刷形成したフレキシブルプリント配線板に於
て、絶縁フイルム上の空きスペースに検査パター
ンとして、銀インクによる所定形状のパターンを
カーボンインクによる所定形状のパターンで被
い、銀パターンの一部が端部近傍で露呈している
第1パターンと、所定形状の銀インクによる第2
パターンおよびカーボンインクによる第3パター
ンとを印刷配置したことを特徴とする検査パター
ン付フレキシブルプリント配線板。
In a flexible printed wiring board in which a desired circuit pattern is printed on a highly flexible insulating film using silver ink and carbon ink, a predetermined test pattern is printed using silver ink in the empty space on the insulating film. A first pattern is covered with a pattern of a predetermined shape made of carbon ink, and a part of the silver pattern is exposed near the end, and a second pattern is made of silver ink of a predetermined shape.
A flexible printed wiring board with an inspection pattern, characterized in that the pattern and a third pattern made of carbon ink are printed and arranged.
JP9074084U 1984-06-20 1984-06-20 Flexible printed wiring board with inspection pattern Granted JPS617058U (en)

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JP9074084U JPS617058U (en) 1984-06-20 1984-06-20 Flexible printed wiring board with inspection pattern

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JPS617058U JPS617058U (en) 1986-01-16
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP5375493B2 (en) * 2009-09-30 2013-12-25 カシオ計算機株式会社 Flexible wiring board

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