JPH0233996A - 回路基板とその製造方法 - Google Patents
回路基板とその製造方法Info
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- JPH0233996A JPH0233996A JP18406388A JP18406388A JPH0233996A JP H0233996 A JPH0233996 A JP H0233996A JP 18406388 A JP18406388 A JP 18406388A JP 18406388 A JP18406388 A JP 18406388A JP H0233996 A JPH0233996 A JP H0233996A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、絶縁基板の両面に形成される回路パターン
と、その両面の回路パターンの電気的導通を図る導電ス
ルーホールとを有する回路基板とその製造方法に関する
。
と、その両面の回路パターンの電気的導通を図る導電ス
ルーホールとを有する回路基板とその製造方法に関する
。
従来、スルーホール回路基板の導電スルーホールは、絶
縁基板にパンチングによって透孔を形成し、この透孔に
導電塗料を印刷によって複数回塗布して回路基板両面の
回路パターンの導通を図っていた（実公昭５５−４４３
９８号、以下従来例（イ）と称す）。又、導電スルーホ
ールの信頼性向上のために、基板の透孔に基板の表裏両
面側から表裏−対のスキージ−で導電ペイントを圧入す
る方法（特開昭５８−９１６９８号、以下従来例（ロ）
と称す）や、基板の透孔に導電ペイントを複数回塗り重
ねる方法（特開昭５８−７４０９７号、以下従来例（ハ
）と称す）、あるいは基板の透孔にスクリーン印刷の手
法を用いて導電ペイントを塗布する際、基板の透孔に対
応するマスク孔に段差のあるスクリーンを用いる方法（
特開昭５７−１１２０９６号、以下従来例（ニ）と称す
）等もあった。
縁基板にパンチングによって透孔を形成し、この透孔に
導電塗料を印刷によって複数回塗布して回路基板両面の
回路パターンの導通を図っていた（実公昭５５−４４３
９８号、以下従来例（イ）と称す）。又、導電スルーホ
ールの信頼性向上のために、基板の透孔に基板の表裏両
面側から表裏−対のスキージ−で導電ペイントを圧入す
る方法（特開昭５８−９１６９８号、以下従来例（ロ）
と称す）や、基板の透孔に導電ペイントを複数回塗り重
ねる方法（特開昭５８−７４０９７号、以下従来例（ハ
）と称す）、あるいは基板の透孔にスクリーン印刷の手
法を用いて導電ペイントを塗布する際、基板の透孔に対
応するマスク孔に段差のあるスクリーンを用いる方法（
特開昭５７−１１２０９６号、以下従来例（ニ）と称す
）等もあった。
上記従来例（イ）の印刷による導電スルーホールの形成
は上記公報に開示されているように、複数回の塗布及び
硬化を重ねないと信頼性の高いものができなかった。し
かも、複数回の印刷による印刷ズレによって、導電スル
ーホールの小径化も図れず、工数や材料コストが増大す
るという欠点がある。さらに、複数回の印刷によって導
電塗料同士の層間に気泡が入ったり、印刷ムラが生じた
りして、強度的に弱い個所ができてクラックが入りやず
（なる欠点がある。また、複数回の印刷によって、導電
塗料の飛散により回路間のショートを生ずる機会も増大
し、歩留りも悪くなる。特に、透孔が小さい場合導電塗
料が透孔内に入りにくく、導電層の薄い部分が生じやす
く、断線の可能性も増大してしまう。
は上記公報に開示されているように、複数回の塗布及び
硬化を重ねないと信頼性の高いものができなかった。し
かも、複数回の印刷による印刷ズレによって、導電スル
ーホールの小径化も図れず、工数や材料コストが増大す
るという欠点がある。さらに、複数回の印刷によって導
電塗料同士の層間に気泡が入ったり、印刷ムラが生じた
りして、強度的に弱い個所ができてクラックが入りやず
（なる欠点がある。また、複数回の印刷によって、導電
塗料の飛散により回路間のショートを生ずる機会も増大
し、歩留りも悪くなる。特に、透孔が小さい場合導電塗
料が透孔内に入りにくく、導電層の薄い部分が生じやす
く、断線の可能性も増大してしまう。
従来例（ロ）では、透孔以外の箇所に何首した導電ペイ
ントを後から除去する必要があった。
ントを後から除去する必要があった。
従来例（ハ）では、従来例（イ）と同様の欠点があり、
従来例（ニ）では、スクリーンのマスク孔に段差を形成
するのに手数がかかっていた。
従来例（ニ）では、スクリーンのマスク孔に段差を形成
するのに手数がかかっていた。
この発明は上述の従来の技術に鑑みて成されたもので、
導通不良等がなく高密度実装が可能であり、製造も容易
で歩留りの高い回路基板とその製造方法を提供すること
を目的とする。
導通不良等がなく高密度実装が可能であり、製造も容易
で歩留りの高い回路基板とその製造方法を提供すること
を目的とする。
この発明は、絶縁基板を貫通する透孔が、その両端開口
部の内径を違えてあると共に、両開口部のうち径の小さ
い方の開口部近傍に透孔内壁面が膨出して内径の狭くな
った小径部を有し、この透孔内から透孔開口部の外側に
わたって導電塗料が塗布硬化してあることを特徴とする
回路基板である。
部の内径を違えてあると共に、両開口部のうち径の小さ
い方の開口部近傍に透孔内壁面が膨出して内径の狭くな
った小径部を有し、この透孔内から透孔開口部の外側に
わたって導電塗料が塗布硬化してあることを特徴とする
回路基板である。
又、この発明は、絶縁基板の両面に回路パターンが形成
され、この回路パターンの一端部に上記絶縁基板をはさ
んで互いに対向してランドが設けられ、このランドの中
央に（り抜き部が形成され、このくり抜き部の直径より
小さい内径の透孔が上記くり抜き部が位置する絶縁基板
に形成されているとともに、この透孔の内径が、絶縁基
板の両面の開口部で異なっており、内径の小さい方の開
口部近くの上記透孔内部で径がさらに小さくなった小径
部を有しており、この透孔内及び絶縁基板両面のランド
に導電塗料が塗布され硬化している回路基板である。
され、この回路パターンの一端部に上記絶縁基板をはさ
んで互いに対向してランドが設けられ、このランドの中
央に（り抜き部が形成され、このくり抜き部の直径より
小さい内径の透孔が上記くり抜き部が位置する絶縁基板
に形成されているとともに、この透孔の内径が、絶縁基
板の両面の開口部で異なっており、内径の小さい方の開
口部近くの上記透孔内部で径がさらに小さくなった小径
部を有しており、この透孔内及び絶縁基板両面のランド
に導電塗料が塗布され硬化している回路基板である。
さらにこの発明は、絶縁基板の少なくとも片面にランド
付き回路パターンを形成し、ランドの中央の絶縁基板を
打ち抜いて透孔を形成し、この透孔に上記打ち抜きの方
向とは逆の方向からスクリーンを介してスキージによる
一回の塗り込みによって導電塗料を塗布し、これを硬化
させて導電スルーホールを形成する回路基板の製造方法
である。
付き回路パターンを形成し、ランドの中央の絶縁基板を
打ち抜いて透孔を形成し、この透孔に上記打ち抜きの方
向とは逆の方向からスクリーンを介してスキージによる
一回の塗り込みによって導電塗料を塗布し、これを硬化
させて導電スルーホールを形成する回路基板の製造方法
である。
この発明の回路基板は、絶縁基板と導電塗料との接合力
が強くクラック等が入りに（いものであり、透孔の径が
小さくても導電塗料を塗布しやすいようにしたものであ
る。
が強くクラック等が入りに（いものであり、透孔の径が
小さくても導電塗料を塗布しやすいようにしたものであ
る。
さらにこの発明の回路基板の製造方法は、内径の小さい
透孔に対しても容易且つ正確に導電塗料を塗布すること
ができるようにしたものであり、打ち抜きによって粗面
化した壁面に導電塗料が強固に付着するようにしたもの
である。
透孔に対しても容易且つ正確に導電塗料を塗布すること
ができるようにしたものであり、打ち抜きによって粗面
化した壁面に導電塗料が強固に付着するようにしたもの
である。
以下この発明の一実施例について図面に基づいて説明す
る。
る。
第１図、第２図はこの実施例のスルーホール回路基板の
部分断面図であり、絶縁基板１の両面に銅箔による回路
パターン２が形成されており、この回路パターン２の一
端部はランド３になっている。このランド３は、その中
央部がくり抜かれてドーナツ状になっており、このくり
抜き部３ａの直径は、絶縁基板１の各面でわずかに異な
っておりここでは図中の直径ＤＩ、 Ｄ２はＤＩ ＜
Ｄ２となっている。
部分断面図であり、絶縁基板１の両面に銅箔による回路
パターン２が形成されており、この回路パターン２の一
端部はランド３になっている。このランド３は、その中
央部がくり抜かれてドーナツ状になっており、このくり
抜き部３ａの直径は、絶縁基板１の各面でわずかに異な
っておりここでは図中の直径ＤＩ、 Ｄ２はＤＩ ＜
Ｄ２となっている。
このくり抜き部３ａ内の絶縁基板１は、打ち抜かれて透
孔４が形成されている。この透孔４はランド３のくり抜
き部３ａの直径Ｄｉ、 Ｄ２より小さい内径に打ち抜か
れており、その内径は、一方の開口部４ａの内径ｄ１と
他方の開口部４ｂの内径ｄ２の関係がｄｉ＜ｄ２となっ
ており、さらに基板内部の内径は開口部４ａに近い方の
内径が徐々に小さくなるように壁面が膨出して小径部４
Ｃを形成しており、従ってこの小径部４ｃの内径ｄ３は
ｄ３＜ｄｉとなっている。
孔４が形成されている。この透孔４はランド３のくり抜
き部３ａの直径Ｄｉ、 Ｄ２より小さい内径に打ち抜か
れており、その内径は、一方の開口部４ａの内径ｄ１と
他方の開口部４ｂの内径ｄ２の関係がｄｉ＜ｄ２となっ
ており、さらに基板内部の内径は開口部４ａに近い方の
内径が徐々に小さくなるように壁面が膨出して小径部４
Ｃを形成しており、従ってこの小径部４ｃの内径ｄ３は
ｄ３＜ｄｉとなっている。
この透孔４には、銀、銅、ニッケル、カーボン等を熱硬
化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂中に含んだ導電塗料５が
塗布されており、この導電塗料５は、絶縁基板１両面の
ランド３に接続して設けられ導電スルーホール６を形成
している。導電塗料５は、その粘度や透孔４９内径によ
って第１図に示すように透孔４を塞いでしまう場合や、
第２図に示すように孔ができる場合があり、一般に粘度
は１０ボイズから６０ボイズ程度が好ましく、電気的性
能も良好である。
化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂中に含んだ導電塗料５が
塗布されており、この導電塗料５は、絶縁基板１両面の
ランド３に接続して設けられ導電スルーホール６を形成
している。導電塗料５は、その粘度や透孔４９内径によ
って第１図に示すように透孔４を塞いでしまう場合や、
第２図に示すように孔ができる場合があり、一般に粘度
は１０ボイズから６０ボイズ程度が好ましく、電気的性
能も良好である。
以上の構成の導電スルーホール６を有するスルーホール
回路基板の製造方法について、第３図（Ａ）ないしくＦ
）に基づいて説明する。
回路基板の製造方法について、第３図（Ａ）ないしくＦ
）に基づいて説明する。
第３図（Ａ）に示すように、絶縁基板１に回路パターン
２及びランド３を形成し、ランド３のくり抜き部３ａの
うち径の大きい方を下側にし、第３図（Ｂ）に示すよう
にプレス加工機にセットする。プレス加工機のポンチ７
は上側のランド３の上方に位置し、ダイス８が下側の径
の大きいくり抜き部３ａを有するランド３の下に位置す
る。
２及びランド３を形成し、ランド３のくり抜き部３ａの
うち径の大きい方を下側にし、第３図（Ｂ）に示すよう
にプレス加工機にセットする。プレス加工機のポンチ７
は上側のランド３の上方に位置し、ダイス８が下側の径
の大きいくり抜き部３ａを有するランド３の下に位置す
る。
この後、ポンチ７を作動させ、ランド３の（り抜き部３
ａの内側を打ち抜く。この際、第３図（Ｃ）及び第１図
に示すように、ポンチ７とダイス８との間にクリアラン
スをとるため、開口部４ａの直径ｄ１より開口部４ｂの
直径ｄ２の方が大きくなる。また、打ち抜いた後、透孔
４の内壁面はわずかに盛り上がって小径部４Ｃを形成す
る。この小径部４Ｃは、せん断当初の絶縁基板１の表面
近傍の組織のすべりがぜん断方向に対し７字状に斜めに
発生し、せん断の進行に伴ってポンチ７の径より小さい
部分が外側に押しやられ、打ち抜きが終了するとこの押
しやられた部分がわずかに膨出することによって生じる
ものであり、透孔の内径が小さい場合に顕著に現れる。
ａの内側を打ち抜く。この際、第３図（Ｃ）及び第１図
に示すように、ポンチ７とダイス８との間にクリアラン
スをとるため、開口部４ａの直径ｄ１より開口部４ｂの
直径ｄ２の方が大きくなる。また、打ち抜いた後、透孔
４の内壁面はわずかに盛り上がって小径部４Ｃを形成す
る。この小径部４Ｃは、せん断当初の絶縁基板１の表面
近傍の組織のすべりがぜん断方向に対し７字状に斜めに
発生し、せん断の進行に伴ってポンチ７の径より小さい
部分が外側に押しやられ、打ち抜きが終了するとこの押
しやられた部分がわずかに膨出することによって生じる
ものであり、透孔の内径が小さい場合に顕著に現れる。
次に、この絶縁基板１の透孔４に導電塗料５を塗布する
。この際、第３図（Ｄ）に示すように、導電塗料５は、
ポンチ７で打ち抜いた方向と逆の方向から塗り込まれる
。この導電塗料５の塗布は、透孔４の大径の開口部４ｂ
側の表面にスクリーン９を載せ、位置合わせをし、その
上から導電塗料５をゴム等の弾性のあるスキージ１０で
かき取りながら一回の操作によりスクリーン９の透過部
９ａから透孔４内に導電塗料５を塗り込む。この際、ス
キージ１０は図示するように絶縁基板１に押しつけて、
スクリーン９との角度が先端部で小さくなるようにし、
塗り込む圧力が高（なるようにする。すると、第３図（
Ｅ）に示すように、導電塗料５は透孔４内を通って反対
側の開口部４ａでわずかに広がり、ちょうどランド３と
接続する。この際、導電塗料がランド３にまで広がるよ
うに、基台１１には逃げ部１２が形成されている。この
基台１１の形状は適宜変更できる。
。この際、第３図（Ｄ）に示すように、導電塗料５は、
ポンチ７で打ち抜いた方向と逆の方向から塗り込まれる
。この導電塗料５の塗布は、透孔４の大径の開口部４ｂ
側の表面にスクリーン９を載せ、位置合わせをし、その
上から導電塗料５をゴム等の弾性のあるスキージ１０で
かき取りながら一回の操作によりスクリーン９の透過部
９ａから透孔４内に導電塗料５を塗り込む。この際、ス
キージ１０は図示するように絶縁基板１に押しつけて、
スクリーン９との角度が先端部で小さくなるようにし、
塗り込む圧力が高（なるようにする。すると、第３図（
Ｅ）に示すように、導電塗料５は透孔４内を通って反対
側の開口部４ａでわずかに広がり、ちょうどランド３と
接続する。この際、導電塗料がランド３にまで広がるよ
うに、基台１１には逃げ部１２が形成されている。この
基台１１の形状は適宜変更できる。
最後に、導電塗料５を加熱または紫外線により硬化させ
導電スルーホール６が完成する。
導電スルーホール６が完成する。
この実施例の導電スルーホール６は、近年の高密度実装
化の要請により、透孔４の径を第１図のｄ２の径でｄ２
＝０．８ ｍｍ位に設定しており、ｄｌはｄ２より５な
いし１０％程度小さ（設定している。そして、ランド３
のくり抜き部３ａと透孔４とのすき間Ｘは０．０５ｍｍ
ないし０．３ｍｍに設定する。このように設定すると、
従来のように内径が１．５ｍｍ程度の透孔では見られな
かった透孔４内での盛り上がりが顕著になり、ポンチ７
とダイス８とのクリアランスを適度に設定することによ
り、図示するように透孔４に丸みが生じ、透孔４の開口
部４ａ、 ４ｂでの角部にも丸みが生じる。これによっ
て、絶縁基板］が加熱乾燥によって収縮しても角部で導
電塗料にクラックが入ったりすることがなくなる。
化の要請により、透孔４の径を第１図のｄ２の径でｄ２
＝０．８ ｍｍ位に設定しており、ｄｌはｄ２より５な
いし１０％程度小さ（設定している。そして、ランド３
のくり抜き部３ａと透孔４とのすき間Ｘは０．０５ｍｍ
ないし０．３ｍｍに設定する。このように設定すると、
従来のように内径が１．５ｍｍ程度の透孔では見られな
かった透孔４内での盛り上がりが顕著になり、ポンチ７
とダイス８とのクリアランスを適度に設定することによ
り、図示するように透孔４に丸みが生じ、透孔４の開口
部４ａ、 ４ｂでの角部にも丸みが生じる。これによっ
て、絶縁基板］が加熱乾燥によって収縮しても角部で導
電塗料にクラックが入ったりすることがなくなる。
また、この実施例の製造方法は、導電塗料５をスクリー
ン９を介して透孔４に一回の操作で塗り込むだけなので
、簡単に塗布することができる。
ン９を介して透孔４に一回の操作で塗り込むだけなので
、簡単に塗布することができる。
しかも、打ち抜き方向とは逆の方向から塗り込むので、
透孔４の開口部のうち大きい方から導電塗料が流れ込み
、小径部４ｃで導電塗料に圧力が加わることになり粗面
である透孔４に非常にスムーズに且つすきまなく導電塗
料が充満する。特に従来のように、ピンを挿入して塗布
できないような小さい透孔でも、確実に塗布が可能であ
る。
透孔４の開口部のうち大きい方から導電塗料が流れ込み
、小径部４ｃで導電塗料に圧力が加わることになり粗面
である透孔４に非常にスムーズに且つすきまなく導電塗
料が充満する。特に従来のように、ピンを挿入して塗布
できないような小さい透孔でも、確実に塗布が可能であ
る。
また、本発明による回路基板は、第４図と第５図（Ｂ）
に示すように、片面の回路パターン２１のランド３１が
導電スルーホール６の口縁部分の導電塗料５の上部及び
外側に重ねて印刷形成されたものであってもよい。
に示すように、片面の回路パターン２１のランド３１が
導電スルーホール６の口縁部分の導電塗料５の上部及び
外側に重ねて印刷形成されたものであってもよい。
また、その製造方法としては、第５図に示すように、絶
縁基板１の片面にのみ回路パターン２２を形成し、その
ランド３２と一緒に絶縁基板１を打ち抜いてくり抜き部
８ａとっづみ状の透孔４を同時に形成し、それから前述
の方法と同様にして導電塗料５の塗り込みと硬化を行な
い、その後絶縁基板１のまだ回路パターンが形成されて
いない面に、ランド３１が導電塗料５の上に重なるよう
にして回路パターン２１を印刷形成する場合もある。こ
こで、透孔４の穿設前に形成する回路パターン２２は絶
縁基板１のいずれの面にあっても良い。
縁基板１の片面にのみ回路パターン２２を形成し、その
ランド３２と一緒に絶縁基板１を打ち抜いてくり抜き部
８ａとっづみ状の透孔４を同時に形成し、それから前述
の方法と同様にして導電塗料５の塗り込みと硬化を行な
い、その後絶縁基板１のまだ回路パターンが形成されて
いない面に、ランド３１が導電塗料５の上に重なるよう
にして回路パターン２１を印刷形成する場合もある。こ
こで、透孔４の穿設前に形成する回路パターン２２は絶
縁基板１のいずれの面にあっても良い。
さらに、第６図に示すように、絶縁基板１の両面に回路
パターン２を形成し、絶縁基板１を介して相対するラン
ド３のくり抜き部３ａを透孔４の穿設時に併せて形成し
、その後前述の方法と同様に透孔４の大径開口部４ｂ側
から導電塗料を塗り込み、そして硬化処理を行なう方法
も可能である。
パターン２を形成し、絶縁基板１を介して相対するラン
ド３のくり抜き部３ａを透孔４の穿設時に併せて形成し
、その後前述の方法と同様に透孔４の大径開口部４ｂ側
から導電塗料を塗り込み、そして硬化処理を行なう方法
も可能である。
上記二側の製造方法においてはランド３の（り抜き部３
ａを透孔４の穿設時に併せて形成するものであるから、
予め（り抜き部３ａを形成する工程が省略出来る。
ａを透孔４の穿設時に併せて形成するものであるから、
予め（り抜き部３ａを形成する工程が省略出来る。
尚、この発明の回路パターンは、銅箔ばかりでなく、導
電塗料を印刷した回路パターンでも良いし、また従来行
なわれている他の方法により形成したものでも良い。さ
らに、導電塗料の材料も任意に設定し得るものであり、
粘度や塗布の際のスキージの角度や速さも透孔の径等に
合わせて適宜設定すれば良い。
電塗料を印刷した回路パターンでも良いし、また従来行
なわれている他の方法により形成したものでも良い。さ
らに、導電塗料の材料も任意に設定し得るものであり、
粘度や塗布の際のスキージの角度や速さも透孔の径等に
合わせて適宜設定すれば良い。
また、透孔をパンチングにより形成した後、透孔の形状
を整えるために、ドリルで角を落したり小径部をわずか
に削ったりすること等も適宜可能であり、導電塗料の塗
布を容易にするため等の加工は任意になし得るものであ
る。
を整えるために、ドリルで角を落したり小径部をわずか
に削ったりすること等も適宜可能であり、導電塗料の塗
布を容易にするため等の加工は任意になし得るものであ
る。
この発明の回路基板は、絶縁基板の透孔の内部にふくら
みを持たせるようにしたので、導電塗料にクラックが生
じたり剥離したりすることがない。
みを持たせるようにしたので、導電塗料にクラックが生
じたり剥離したりすることがない。
従って、導電性スルーホールの検査を表裏面からの外観
目視のみによって行なっても支障がなく、回路基板の製
造工程や部品の実装工程での歩留りが向上し、回路基板
の信頼性も高くなる。 また、この発明の回路基板の製
造方法は、絶縁基板の透孔の打ち抜き方向とは逆の方向
から導電塗料を塗り込んでいるので、透孔の開口部のう
ち広い方から１回の印刷でスムーズに導電塗料が流れ込
み、極めて小さい透孔に対しても導電塗料の塗布が可能
である。これによって、導電スルーホールの小径化が可
能であり、回路基板の実装密度の向上を図ることかでき
ると共に、回路基板の生産性を顕著に高め得る。
目視のみによって行なっても支障がなく、回路基板の製
造工程や部品の実装工程での歩留りが向上し、回路基板
の信頼性も高くなる。 また、この発明の回路基板の製
造方法は、絶縁基板の透孔の打ち抜き方向とは逆の方向
から導電塗料を塗り込んでいるので、透孔の開口部のう
ち広い方から１回の印刷でスムーズに導電塗料が流れ込
み、極めて小さい透孔に対しても導電塗料の塗布が可能
である。これによって、導電スルーホールの小径化が可
能であり、回路基板の実装密度の向上を図ることかでき
ると共に、回路基板の生産性を顕著に高め得る。
第１図はこの発明の一実施例の回路基板の部分断面図、
第２図はこの実施例における導電スルーホールの他の状
態を示す部分断面図、第３図（Ａ）ないしくＦ）はこの
実施例の回路基板の製造工程を示す部分断面図、第４図
は本発明回路基板の他の実施例における導電スルーホー
ル部分の断面図、第５図（Ａ） （Ｂ）と第６図（Ａ）
（Ｂ）は本発明製造方法の他の実施例における主要な作
業工程を示す部分断面図である。 １・・・絶縁基板、２．２１．２２・・・回路パターン
、３、３１．３２・・・ランド、３ａ・・ベリ抜き部、
４・・・透孔、４ａ、 ４ｂ・・・開口部、４Ｃ・・・
小径部、５・・・導電塗料、６・・・導電スルーホール
、９・・・スクリーン、１０・・・スキージ （外１名、） 第 図 １１！３ 図 （Ｄ）
第２図はこの実施例における導電スルーホールの他の状
態を示す部分断面図、第３図（Ａ）ないしくＦ）はこの
実施例の回路基板の製造工程を示す部分断面図、第４図
は本発明回路基板の他の実施例における導電スルーホー
ル部分の断面図、第５図（Ａ） （Ｂ）と第６図（Ａ）
（Ｂ）は本発明製造方法の他の実施例における主要な作
業工程を示す部分断面図である。 １・・・絶縁基板、２．２１．２２・・・回路パターン
、３、３１．３２・・・ランド、３ａ・・ベリ抜き部、
４・・・透孔、４ａ、 ４ｂ・・・開口部、４Ｃ・・・
小径部、５・・・導電塗料、６・・・導電スルーホール
、９・・・スクリーン、１０・・・スキージ （外１名、） 第 図 １１！３ 図 （Ｄ）
Claims (3)
- １．絶縁基板を貫通する透孔が、その両端開口部の内径
を違えてあると共に、両開口部のうち径の小さい方の開
口部近傍に透孔内壁面が膨出して内径の狭くなった小径
部を有し、この透孔内から透孔開口部の外側にわたって
導電塗料が塗布硬化してあることを特徴とする回路基板 - ２．絶縁基板の両面に形成された回路パターンと、この
回路パターンの一端部に上記絶縁基板をはさんで互いに
対向して形成され中央にくり抜き部が設けられたランド
と、このくり抜き部の内側の絶縁基板に形成された透孔
であって絶縁基板の両面での各開口部の内径が異なって
おり、この開口部のうち径の小さい方の開口部に近い透
孔内壁面が膨出して内径が小さくなっている小径部を有
した透孔と、この透孔及び上記絶縁基板の両面のランド
に塗布されて硬化した導電塗料とを備えたことを特徴と
する回路基板 - ３．絶縁基板の少なくとも片面にランドを有する回路パ
ターンを形成し、このランドの中央の絶縁基板を打ち抜
いて透孔を形成し、この透孔に上記打ち抜きの方向とは
逆の方向からスクリーンを介してスキージによる一回の
塗り込みによって導電塗料を塗布し、この後導電塗料を
硬化させて導電スルーホールを形成する回路基板の製造
方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63184063A JP2610036B2 (ja) | 1988-07-23 | 1988-07-23 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63184063A JP2610036B2 (ja) | 1988-07-23 | 1988-07-23 | 回路基板 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7081820A Division JP2775715B2 (ja) | 1995-03-13 | 1995-03-13 | 回路基板とその製造方法 |
| JP18556895A Division JP2683330B2 (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0233996A true JPH0233996A (ja) | 1990-02-05 |
| JP2610036B2 JP2610036B2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=16146728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63184063A Expired - Fee Related JP2610036B2 (ja) | 1988-07-23 | 1988-07-23 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2610036B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2722639A1 (fr) * | 1994-07-18 | 1996-01-19 | Solaic Sa | Procede pour etablir une liaison elextrique entre deux circuits imprimes situes sur les faces opposeees d'une plaquette, et carte electronique comportant une telle liaison |
| CN102201349A (zh) * | 2010-03-25 | 2011-09-28 | 松下电器产业株式会社 | 电路元器件内置模块及电路元器件内置模块的制造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3068530B2 (ja) | 1997-09-01 | 2000-07-24 | 北陸電気工業株式会社 | 回路基板の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5497778A (en) * | 1978-01-19 | 1979-08-02 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
| JPS5660093A (en) * | 1979-10-19 | 1981-05-23 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of manufacturing bothhside printed circuit board |
| JPS6243200A (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-25 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-07-23 JP JP63184063A patent/JP2610036B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5497778A (en) * | 1978-01-19 | 1979-08-02 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
| JPS5660093A (en) * | 1979-10-19 | 1981-05-23 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of manufacturing bothhside printed circuit board |
| JPS6243200A (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-25 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2722639A1 (fr) * | 1994-07-18 | 1996-01-19 | Solaic Sa | Procede pour etablir une liaison elextrique entre deux circuits imprimes situes sur les faces opposeees d'une plaquette, et carte electronique comportant une telle liaison |
| CN102201349A (zh) * | 2010-03-25 | 2011-09-28 | 松下电器产业株式会社 | 电路元器件内置模块及电路元器件内置模块的制造方法 |
| JP2011204811A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Panasonic Corp | 回路部品内蔵モジュールおよび回路部品内蔵モジュールの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2610036B2 (ja) | 1997-05-14 |
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|---|---|---|---|
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