JPH023427B2 - - Google Patents
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- JPH023427B2 JPH023427B2 JP56011103A JP1110381A JPH023427B2 JP H023427 B2 JPH023427 B2 JP H023427B2 JP 56011103 A JP56011103 A JP 56011103A JP 1110381 A JP1110381 A JP 1110381A JP H023427 B2 JPH023427 B2 JP H023427B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- vinyl chloride
- chloride resin
- centipoise
- vinyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B9/00—Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor
- G11B9/06—Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor using record carriers having variable electrical capacitance; Record carriers therefor
- G11B9/061—Record carriers characterised by their structure or form or by the selection of the material; Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
- G11B9/063—Record carriers characterised by their structure or form or by the selection of the material; Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers characterised by the selection of the material
- G11B9/068—Moulding resin compositions
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
本発明は、静電容量式ビデオデイスク用塩化ビ
ニル系樹脂組成物に関する。 ビデオデイスク製造用の樹脂組成物にはすでに
多くのものが検討されており、実用化が試みられ
ている。特に静電容量式ビデオデイスク用の樹脂
としては、導電性があること、耐摩耗性にす
ぐれていること、変形を防止するため、熱変形
温度が比較的高いこと、デイスクに記録される
信号が非常に多いため、精密な加工を容易に行う
ことができること、等が要求される。 しかして、塩化ビニル系樹脂は上記〜の特
性をバランスよく備えており、この点他の樹脂に
比べてすぐれているのであるが、前記の要請か
ら導電性付与剤としてのカーボンブラツクを所要
量配合すると、樹脂の流動性が非常に悪くなると
いう欠点をもつている。このため高温での成形加
工が必要となるが、この際熱安定性を向上させる
ための安定化剤を多量に添加することが要求さ
れ、このような安定化剤の多量添加は塩化ビニル
系樹脂本来のすぐれた物性を損なうおそれがある
し、また、高温での成形加工の際に金型に焼き付
くなどのトラブルが起る。 本発明者らは、塩化ビニル系樹脂が前記した
〜の特性にすぐれた樹脂である点に注目し、こ
の有利な利用方法を検討した結果本発明を開発し
たもので、これは (イ) 塩化ビニル系樹脂40〜94重量％、 (ロ) 200℃での溶融粘度が50〜100000センチポイ
ズであるかまたは10重量％トルエン溶液の20℃
における粘度が10センチポイズ以下であり、か
つ軟化点が70℃以上である、芳香族ビニル化合
物、アクリル酸もしくはメタクリル酸およびそ
れらのエステルから選ばれる１種または２種以
上の単量体からなる低分子量重合体１〜30重量
％、 および (ハ) カーボンブラツク５〜30重量％、 からなる静電容量式ビデオデイスク用塩化ビニル
系樹脂組成物に関するものである。 以下本発明を詳細に説明する。 本発明組成物の主剤成分である(イ)塩化ビニル系
樹脂は、塩化ビニルホモポリマーおよび塩化ビニ
ルを主体とする共重合体のいずれでもよく、この
共重合体に使用されるコモノマーとしては酢酸ビ
ニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステ
ル、エチレン、プロピレンなどのオレフイン、ラ
ウリルビニルエーテルなどのビニルエーテル、さ
らにはスチレン、アクリロニトリル、無水マレイ
ン酸、アクリル酸もしくはメタクリル酸またはそ
れらのエステルが例示される。なお、これらコモ
ノマーの使用量は塩化ビニル樹脂が本来有する特
性をあまり損なわない範囲の少量にとどめるべき
であり、主体である塩化ビニルが70重量％（特に
は80重量％）以上であることが望ましい。 つぎに、(ロ)成分は芳香族ビニル化合物、アクリ
ル酸もしくはメタクリル酸およびそれらのエステ
ルから選ばれる単量体からなる低分子量重合体で
あり、この芳香族ビニル化合物としてはスチレ
ン、α―メチルスチレンなどが、アクリル酸もし
くはメタクリル酸またはそれらのエステルとして
はアクリル酸およびそのメチル、エチル、２―エ
チルヘキシルエステル等の炭素数４〜12のアクリ
ル酸誘導体、メタクリル酸およびそのメチル、ブ
チル、グリシジルエステル等の炭素数５〜12のメ
タクリル酸誘導体がそれぞれ例示される。 このような単量体の１種または２種以上を主体
として重合して得た低分子量重合体を塩化ビニル
系樹脂に配合すると、カーボンブラツクを比較的
多量に混合してもその樹脂組成物の流動性（成形
加工性）がそれほど悪くなることがなく、かつ、
耐摩耗性、耐熱性（熱変形温度）、精密加工性に
すぐれた結果が得られた。 このようなすぐれた効果を達成するためには、
該重合体は200℃での溶融粘度が50〜100000セン
チポイズであるか、または10重量％トルエン溶液
の20℃における粘度が10センチポイズ以下であ
り、かつ軟化点が70℃以上のものであることが必
要とされる。 この低分子量重合体は200℃における溶融粘度
が50センチポイズ以下であるかまたは軟化点が70
℃以上のものであると、これを配合した塩化ビニ
ル系樹脂組成物は、柔軟温度および機械的強度に
劣るものとなるし、また該溶融粘度が100000セン
チポイズ以上であるかまたは10重量％トルエン溶
液の20℃における粘度が10センチポイズ以上のも
のであると、これを配合した塩化ビニル系樹脂組
成物は、流動性（成形加工性）の向上がほとんど
見られず、いずれの場合にも本発明の効果は達成
されない。 また、この(ロ)成分として芳香族ビニル化合物を
主体とする重合体を使用する場合は、このものが
芳香族ビニル化合物単独の重合体であるよりも、
芳香族ビニル化合物とアクリル酸もしくはメタク
リル酸またはそれらのエステルとの共重合体（特
に芳香族ビニル化合物が80モルNo.以下の共重合
体）である方が望ましい。このものの10重量％ト
ルエン溶液の20℃における望ましい粘度範囲と望
ましい組成を図式化すれば別紙図面のとおりであ
る。図面中斜線部が望ましい粘度範囲であり、２
つの斜線が交さした部分は特に望ましい領域を示
している。またプロツトしたＡ〜Ｊの符号は実施
例中で使用した各(ロ)成分Ａ〜Ｊをその相当位置に
表わしたものであり、これによればＡ〜Ｊのうち
Ｃ、Ｄ、Ｇ、Ｅがもつとも望ましい成分であるこ
とが判る。 (ロ)成分の望ましい配合割合は組成物中(ロ)成分量
が１〜30重量％特には２〜20重量％の範囲であ
る。これが１重量％以下では流動性（成形加工
性）改良の効果が小さく、一方30重量％以上の多
量にすると、塩化ビニル系樹脂本来の物性（機械
的強度等）が減殺されるようになるので不利であ
る。 (ハ)成分としてのカーボンブラツクは、成形品
（ビデオデイスク）に導電性を付与するために配
合するもので、導電性付与効果の大きい微粒子の
ものが望ましく、これにはコンダクテツクス950
（シテイーズ サービス社）、バルカンXC―72（キ
ヤボツト社）、ケツチエンブラツクEC（AKZO社）
等の商品名で市販されているものが好適とされ
る。 (ハ)成分の配合割合は種類によつてその適量が異
なるが、組成物中(ハ)成分量５〜30重量％の範囲で
あることが望ましい。５重量％以下では導電性付
与が不十分であり、30重量％以上の多量にする
と、成形加工性が悪くなるほか成形品の物性（機
械的強度等）が劣るようになるので不利である。 本発明の静電容量式ビデオデイスク用塩化ビニ
ル系樹脂組成物は、以上述べた(イ)〜(ハ)成分を配合
することにより得られるが、これには必要に応じ
成形品（ビデオデイスク）の耐衝撃強度を向上さ
せるための改良剤、例えばアクリロニトリルーブ
タンジエン―スチレン共重合体、メチルメタクリ
レート―スチレン―ブタジエン共重合体、エチレ
ン―酢酸ビニル共重合体、塩素化ポリエチレン、
エチレン―酢酸ビニル―塩化ビニル共重合体など
をおおむね１〜15重量％の範囲で添加配合しても
よく、これによればビデオデイスクが割れ難いも
のになり取り扱いが容易になるという利点が与え
られる。なお、このような改良剤はその添加量が
多くなりすぎると得られるビデオデイスクが柔軟
温度に劣るものとなるおそれがあるので注意を要
する。 組成物の調製にあたつては、このほか安定剤、
可塑剤、滑剤、充てん剤等が適宜配合される。こ
の安定剤としては三塩基性硫酸鉛、ステアリン酸
鉛、二塩基性ステアリン酸鉛、カルシウムステア
レート、亜鉛オクタノエート、カドミウムステア
レート、バリウムラウレート、ジメチルすずジラ
ウレート、ジブチルすずマレート、ジオクチルす
ずメルカプチド等の金属系安定剤、トリフエニル
ホスフアイト等の有機リン系安定剤、エポキシ樹
脂、エポキシ化大豆油、エポキシ化ポリブタジエ
ン、２―フエニルインドール等の有機安定剤、さ
らにはｔ―ブチルヒドロキシトルエン等の酸化防
止剤が、また滑剤としてはステアリン酸、セタノ
ール、ポリエチレンワツクス等が、さらに充てん
剤としては炭酸カルシウム、ホワイトカーボン、
ケイ酸カルシウム等がそれぞれ例示される。な
お、可塑剤としては従来塩化ビニル樹脂に使用さ
れているものであればいずれも使用できる。 つぎに、具体的実施例（実験No.１〜No.19）をあ
げるが、(イ)塩化ビニル系樹脂および(ロ)低分子量重
合体としてはそれぞれ下記に示すものを使用し
た。 (イ) 塩化ビニル系樹脂 (イ)―：ポリ塩化ビニル、重合度700 (イ)―：ポリ塩化ビニル、重合度500 (イ)―：ポリ塩化ビニル、重合度350 (イ)―：塩化ビニル―プロピレン共重合体（プロ
ピレン５重量％）、重合度520 (イ)―：塩化ビニル―エチレン共重合体（エチレ
ン５重量％）、重合度550 (イ)―：塩化ビニル―酢酸ビニル共重合体（酢酸
ビニル18重量％）、重合度450 ＊上記重合度の測定はJIS K6721に準拠。 (ロ) 低分子量重合体 第１表に示すとお
り。
ニル系樹脂組成物に関する。 ビデオデイスク製造用の樹脂組成物にはすでに
多くのものが検討されており、実用化が試みられ
ている。特に静電容量式ビデオデイスク用の樹脂
としては、導電性があること、耐摩耗性にす
ぐれていること、変形を防止するため、熱変形
温度が比較的高いこと、デイスクに記録される
信号が非常に多いため、精密な加工を容易に行う
ことができること、等が要求される。 しかして、塩化ビニル系樹脂は上記〜の特
性をバランスよく備えており、この点他の樹脂に
比べてすぐれているのであるが、前記の要請か
ら導電性付与剤としてのカーボンブラツクを所要
量配合すると、樹脂の流動性が非常に悪くなると
いう欠点をもつている。このため高温での成形加
工が必要となるが、この際熱安定性を向上させる
ための安定化剤を多量に添加することが要求さ
れ、このような安定化剤の多量添加は塩化ビニル
系樹脂本来のすぐれた物性を損なうおそれがある
し、また、高温での成形加工の際に金型に焼き付
くなどのトラブルが起る。 本発明者らは、塩化ビニル系樹脂が前記した
〜の特性にすぐれた樹脂である点に注目し、こ
の有利な利用方法を検討した結果本発明を開発し
たもので、これは (イ) 塩化ビニル系樹脂40〜94重量％、 (ロ) 200℃での溶融粘度が50〜100000センチポイ
ズであるかまたは10重量％トルエン溶液の20℃
における粘度が10センチポイズ以下であり、か
つ軟化点が70℃以上である、芳香族ビニル化合
物、アクリル酸もしくはメタクリル酸およびそ
れらのエステルから選ばれる１種または２種以
上の単量体からなる低分子量重合体１〜30重量
％、 および (ハ) カーボンブラツク５〜30重量％、 からなる静電容量式ビデオデイスク用塩化ビニル
系樹脂組成物に関するものである。 以下本発明を詳細に説明する。 本発明組成物の主剤成分である(イ)塩化ビニル系
樹脂は、塩化ビニルホモポリマーおよび塩化ビニ
ルを主体とする共重合体のいずれでもよく、この
共重合体に使用されるコモノマーとしては酢酸ビ
ニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステ
ル、エチレン、プロピレンなどのオレフイン、ラ
ウリルビニルエーテルなどのビニルエーテル、さ
らにはスチレン、アクリロニトリル、無水マレイ
ン酸、アクリル酸もしくはメタクリル酸またはそ
れらのエステルが例示される。なお、これらコモ
ノマーの使用量は塩化ビニル樹脂が本来有する特
性をあまり損なわない範囲の少量にとどめるべき
であり、主体である塩化ビニルが70重量％（特に
は80重量％）以上であることが望ましい。 つぎに、(ロ)成分は芳香族ビニル化合物、アクリ
ル酸もしくはメタクリル酸およびそれらのエステ
ルから選ばれる単量体からなる低分子量重合体で
あり、この芳香族ビニル化合物としてはスチレ
ン、α―メチルスチレンなどが、アクリル酸もし
くはメタクリル酸またはそれらのエステルとして
はアクリル酸およびそのメチル、エチル、２―エ
チルヘキシルエステル等の炭素数４〜12のアクリ
ル酸誘導体、メタクリル酸およびそのメチル、ブ
チル、グリシジルエステル等の炭素数５〜12のメ
タクリル酸誘導体がそれぞれ例示される。 このような単量体の１種または２種以上を主体
として重合して得た低分子量重合体を塩化ビニル
系樹脂に配合すると、カーボンブラツクを比較的
多量に混合してもその樹脂組成物の流動性（成形
加工性）がそれほど悪くなることがなく、かつ、
耐摩耗性、耐熱性（熱変形温度）、精密加工性に
すぐれた結果が得られた。 このようなすぐれた効果を達成するためには、
該重合体は200℃での溶融粘度が50〜100000セン
チポイズであるか、または10重量％トルエン溶液
の20℃における粘度が10センチポイズ以下であ
り、かつ軟化点が70℃以上のものであることが必
要とされる。 この低分子量重合体は200℃における溶融粘度
が50センチポイズ以下であるかまたは軟化点が70
℃以上のものであると、これを配合した塩化ビニ
ル系樹脂組成物は、柔軟温度および機械的強度に
劣るものとなるし、また該溶融粘度が100000セン
チポイズ以上であるかまたは10重量％トルエン溶
液の20℃における粘度が10センチポイズ以上のも
のであると、これを配合した塩化ビニル系樹脂組
成物は、流動性（成形加工性）の向上がほとんど
見られず、いずれの場合にも本発明の効果は達成
されない。 また、この(ロ)成分として芳香族ビニル化合物を
主体とする重合体を使用する場合は、このものが
芳香族ビニル化合物単独の重合体であるよりも、
芳香族ビニル化合物とアクリル酸もしくはメタク
リル酸またはそれらのエステルとの共重合体（特
に芳香族ビニル化合物が80モルNo.以下の共重合
体）である方が望ましい。このものの10重量％ト
ルエン溶液の20℃における望ましい粘度範囲と望
ましい組成を図式化すれば別紙図面のとおりであ
る。図面中斜線部が望ましい粘度範囲であり、２
つの斜線が交さした部分は特に望ましい領域を示
している。またプロツトしたＡ〜Ｊの符号は実施
例中で使用した各(ロ)成分Ａ〜Ｊをその相当位置に
表わしたものであり、これによればＡ〜Ｊのうち
Ｃ、Ｄ、Ｇ、Ｅがもつとも望ましい成分であるこ
とが判る。 (ロ)成分の望ましい配合割合は組成物中(ロ)成分量
が１〜30重量％特には２〜20重量％の範囲であ
る。これが１重量％以下では流動性（成形加工
性）改良の効果が小さく、一方30重量％以上の多
量にすると、塩化ビニル系樹脂本来の物性（機械
的強度等）が減殺されるようになるので不利であ
る。 (ハ)成分としてのカーボンブラツクは、成形品
（ビデオデイスク）に導電性を付与するために配
合するもので、導電性付与効果の大きい微粒子の
ものが望ましく、これにはコンダクテツクス950
（シテイーズ サービス社）、バルカンXC―72（キ
ヤボツト社）、ケツチエンブラツクEC（AKZO社）
等の商品名で市販されているものが好適とされ
る。 (ハ)成分の配合割合は種類によつてその適量が異
なるが、組成物中(ハ)成分量５〜30重量％の範囲で
あることが望ましい。５重量％以下では導電性付
与が不十分であり、30重量％以上の多量にする
と、成形加工性が悪くなるほか成形品の物性（機
械的強度等）が劣るようになるので不利である。 本発明の静電容量式ビデオデイスク用塩化ビニ
ル系樹脂組成物は、以上述べた(イ)〜(ハ)成分を配合
することにより得られるが、これには必要に応じ
成形品（ビデオデイスク）の耐衝撃強度を向上さ
せるための改良剤、例えばアクリロニトリルーブ
タンジエン―スチレン共重合体、メチルメタクリ
レート―スチレン―ブタジエン共重合体、エチレ
ン―酢酸ビニル共重合体、塩素化ポリエチレン、
エチレン―酢酸ビニル―塩化ビニル共重合体など
をおおむね１〜15重量％の範囲で添加配合しても
よく、これによればビデオデイスクが割れ難いも
のになり取り扱いが容易になるという利点が与え
られる。なお、このような改良剤はその添加量が
多くなりすぎると得られるビデオデイスクが柔軟
温度に劣るものとなるおそれがあるので注意を要
する。 組成物の調製にあたつては、このほか安定剤、
可塑剤、滑剤、充てん剤等が適宜配合される。こ
の安定剤としては三塩基性硫酸鉛、ステアリン酸
鉛、二塩基性ステアリン酸鉛、カルシウムステア
レート、亜鉛オクタノエート、カドミウムステア
レート、バリウムラウレート、ジメチルすずジラ
ウレート、ジブチルすずマレート、ジオクチルす
ずメルカプチド等の金属系安定剤、トリフエニル
ホスフアイト等の有機リン系安定剤、エポキシ樹
脂、エポキシ化大豆油、エポキシ化ポリブタジエ
ン、２―フエニルインドール等の有機安定剤、さ
らにはｔ―ブチルヒドロキシトルエン等の酸化防
止剤が、また滑剤としてはステアリン酸、セタノ
ール、ポリエチレンワツクス等が、さらに充てん
剤としては炭酸カルシウム、ホワイトカーボン、
ケイ酸カルシウム等がそれぞれ例示される。な
お、可塑剤としては従来塩化ビニル樹脂に使用さ
れているものであればいずれも使用できる。 つぎに、具体的実施例（実験No.１〜No.19）をあ
げるが、(イ)塩化ビニル系樹脂および(ロ)低分子量重
合体としてはそれぞれ下記に示すものを使用し
た。 (イ) 塩化ビニル系樹脂 (イ)―：ポリ塩化ビニル、重合度700 (イ)―：ポリ塩化ビニル、重合度500 (イ)―：ポリ塩化ビニル、重合度350 (イ)―：塩化ビニル―プロピレン共重合体（プロ
ピレン５重量％）、重合度520 (イ)―：塩化ビニル―エチレン共重合体（エチレ
ン５重量％）、重合度550 (イ)―：塩化ビニル―酢酸ビニル共重合体（酢酸
ビニル18重量％）、重合度450 ＊上記重合度の測定はJIS K6721に準拠。 (ロ) 低分子量重合体 第１表に示すとお
り。
【表】
【表】
実験 No.１〜No.15
(イ)塩化ビニル系樹脂および(ロ)低分子量重合体を
それぞれ第２表に示す量で混合し、これにジブチ
ルすずマレート4.0ｇ、ステアリン酸0.5ｇを添加
混合し、さらにこれにカーボンブラツクとしてケ
ツチエンブラツクECを20ｇ混合したものを加熱
ロール（160℃）で15分間混練した。 こうして得た成形材料について、流動温度
（℃）を測定すると共に成形物（試験片）の衝撃
強度（シヤルピーKg／cm）、柔軟温度（℃）およ
び引張強度（Kg／cm2）を測定したところ、それぞ
れ第２表に示すとおりの結果が得られた。
それぞれ第２表に示す量で混合し、これにジブチ
ルすずマレート4.0ｇ、ステアリン酸0.5ｇを添加
混合し、さらにこれにカーボンブラツクとしてケ
ツチエンブラツクECを20ｇ混合したものを加熱
ロール（160℃）で15分間混練した。 こうして得た成形材料について、流動温度
（℃）を測定すると共に成形物（試験片）の衝撃
強度（シヤルピーKg／cm）、柔軟温度（℃）およ
び引張強度（Kg／cm2）を測定したところ、それぞ
れ第２表に示すとおりの結果が得られた。
【表】
【表】
【表】
＊４ 引張強度）
実験 No.16〜19 塩化ビニル系樹脂（ｇ） ……第３表 低分子量重合体（ｇ） ……第３表 ゴム改質剤（ｇ） ……第３表 （種類は下記に示す） ジブチルすずマレート ……4.0ｇ ステアリン酸 ……0.5ｇ ケツチエンブラツクEC ……20ｇ 上記配合物を使用したほかは前記と同様に混
練、成形（試験片の作成）を行い、諸物性を測定
したところ、結果は第３表に示すとおりであつ
た。 ゴム改質剤： EVA―VC：バイエル社製のレバプレン45/5
０ CPE：昭和電工(株)製の塩素化ポリエチレン
エラスレン 355A
実験 No.16〜19 塩化ビニル系樹脂（ｇ） ……第３表 低分子量重合体（ｇ） ……第３表 ゴム改質剤（ｇ） ……第３表 （種類は下記に示す） ジブチルすずマレート ……4.0ｇ ステアリン酸 ……0.5ｇ ケツチエンブラツクEC ……20ｇ 上記配合物を使用したほかは前記と同様に混
練、成形（試験片の作成）を行い、諸物性を測定
したところ、結果は第３表に示すとおりであつ
た。 ゴム改質剤： EVA―VC：バイエル社製のレバプレン45/5
０ CPE：昭和電工(株)製の塩素化ポリエチレン
エラスレン 355A
図面は本発明の(ロ)成分「低分子量重合体」とし
て望ましい領域“斜線部”を示したもので、その
うち２つの斜線が交さした部分は特に望ましい領
域を示している。 図面中のＡ〜Ｊの符号は実施例中で使用した各
(ロ)成分Ａ〜Ｊをその相当位置に表わしたものであ
る。たて軸：芳香族ビニル化合物（モル％）、よ
こ軸：低分子量重合体の10重量％トルエン溶液の
20℃における粘度（センチポイズ）。
て望ましい領域“斜線部”を示したもので、その
うち２つの斜線が交さした部分は特に望ましい領
域を示している。 図面中のＡ〜Ｊの符号は実施例中で使用した各
(ロ)成分Ａ〜Ｊをその相当位置に表わしたものであ
る。たて軸：芳香族ビニル化合物（モル％）、よ
こ軸：低分子量重合体の10重量％トルエン溶液の
20℃における粘度（センチポイズ）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (イ) 塩化ビニル系樹脂40〜94重量％、 (ロ) 200℃での溶融粘度が50〜100000センチポイ
ズであるか、または10重量％トルエン溶液の20
℃における粘度が10センチポイズ以下であり、
かつ軟化点が70℃以上である、芳香族ビニル化
合物、アクリル酸もしくはメタクリル酸および
それらのエステルから選ばれる１種または２種
以上の単量体からなる低分子量重合体１〜30重
量％、および (ハ) カーボンブラツク５〜30重量％、 からなる静電容量式ビデオデイスク用塩化ビニル
系樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1110381A JPS57127939A (en) | 1981-01-28 | 1981-01-28 | Polyvinyl chloride resin composition for video disc |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1110381A JPS57127939A (en) | 1981-01-28 | 1981-01-28 | Polyvinyl chloride resin composition for video disc |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57127939A JPS57127939A (en) | 1982-08-09 |
| JPH023427B2 true JPH023427B2 (ja) | 1990-01-23 |
Family
ID=11768671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1110381A Granted JPS57127939A (en) | 1981-01-28 | 1981-01-28 | Polyvinyl chloride resin composition for video disc |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57127939A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57165441A (en) * | 1981-04-06 | 1982-10-12 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Resin composition for molding video disc |
| JPS5870443A (ja) * | 1981-10-20 | 1983-04-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性デイスク型記録担体 |
| JPS59195354A (ja) * | 1983-04-20 | 1984-11-06 | Victor Co Of Japan Ltd | 高密度情報信号記録媒体 |
| JPS60223847A (ja) * | 1984-04-23 | 1985-11-08 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 塩化ビニル系樹脂組成物 |
| JPS6383154A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-13 | Mitsubishi Kasei Vinyl Co | カレンダ−加工用導電性樹脂組成物 |
| KR100766852B1 (ko) * | 2006-01-20 | 2007-10-15 | 주식회사 만도 | 차고 조절용 쇽업소버의 피스톤 로드 및 그 가공방법 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5760547A (en) * | 1980-09-30 | 1982-04-12 | Nippon Zeon Co Ltd | Static capacitance type information signal recording medium |
-
1981
- 1981-01-28 JP JP1110381A patent/JPS57127939A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57127939A (en) | 1982-08-09 |
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