JPH023484A - 無電解めっき用接着剤及び基材 - Google Patents
無電解めっき用接着剤及び基材Info
- Publication number
- JPH023484A JPH023484A JP14591188A JP14591188A JPH023484A JP H023484 A JPH023484 A JP H023484A JP 14591188 A JP14591188 A JP 14591188A JP 14591188 A JP14591188 A JP 14591188A JP H023484 A JPH023484 A JP H023484A
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- Japan
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- adhesive
- electroless plating
- epoxy resin
- substrate
- zeolite
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- Pending
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、無電解めっき用の接着剤及び基材に係り、特
には、無電解めっきにより、印刷配線板或は装飾品等を
製造する際に用いるエポキシ樹脂系の無電解めっき用接
着剤及び基材に関する。
には、無電解めっきにより、印刷配線板或は装飾品等を
製造する際に用いるエポキシ樹脂系の無電解めっき用接
着剤及び基材に関する。
［従来の技術］
無電解めっきによる印刷配線板等の製造は、一般には、
接着剤を樹脂或いは金属等の基材上に塗布し、これを乾
燥・硬化させて接若剤付基材とした後、この接着剤の表
面を化学的または物理的手段等により粗化し、次いで無
電解めっき触媒を賦与し、回路を形成する部分以外の箇
所を無電解めっきレジストで被覆して無電解めっきを行
い、回路を形成する方法が採用されている。
接着剤を樹脂或いは金属等の基材上に塗布し、これを乾
燥・硬化させて接若剤付基材とした後、この接着剤の表
面を化学的または物理的手段等により粗化し、次いで無
電解めっき触媒を賦与し、回路を形成する部分以外の箇
所を無電解めっきレジストで被覆して無電解めっきを行
い、回路を形成する方法が採用されている。
かかる方法においては、無電解めっき被膜が、上記接着
剤表面に強固に付着し、簡単には、剥がれない、すなわ
ち充分に高い剥離強度を有する必要がある。ゴム或いは
フェノール樹脂を含まないエポキシ樹脂系接着剤ではこ
のような性能を発揮できるものが得られず、フェノール
エポキシＮＢＲ系、酢酸ビニル共重合体系、フェノール
樹脂を用いた接着剤が使用されている。
剤表面に強固に付着し、簡単には、剥がれない、すなわ
ち充分に高い剥離強度を有する必要がある。ゴム或いは
フェノール樹脂を含まないエポキシ樹脂系接着剤ではこ
のような性能を発揮できるものが得られず、フェノール
エポキシＮＢＲ系、酢酸ビニル共重合体系、フェノール
樹脂を用いた接着剤が使用されている。
しかしながら、これらのフェノールエポキシＮＢＲ系、
酢酸ビニル共重合体系、フェノール樹脂等の接着剤は、
絶縁性能が低く、エポキシ樹脂等を樹脂材料として用い
ることが望まれている。このエポキシ樹脂を用いる方法
として、この樹脂と無機微粒子材料からなる基材の表面
をエツチングして基材表面を粗化する方法が提案されて
いる（特開昭６１−１６８２９１号公報）。
酢酸ビニル共重合体系、フェノール樹脂等の接着剤は、
絶縁性能が低く、エポキシ樹脂等を樹脂材料として用い
ることが望まれている。このエポキシ樹脂を用いる方法
として、この樹脂と無機微粒子材料からなる基材の表面
をエツチングして基材表面を粗化する方法が提案されて
いる（特開昭６１−１６８２９１号公報）。
［発明が解決しようとする問題点］
ところで、上記方法は、無機微粒子材料としてコロイダ
ルシリカ等を用いるものであるが。
ルシリカ等を用いるものであるが。
０．００２〜１μｍのように超微粉ならいざ知らず、数
μｍオーダーのシリカ等では、逆に、無電解めっき被膜
の剥離強度の低下、特に、無電解めっきの過程で、めっ
き被膜が膨れて、剥がれるという問題があり、実用化を
妨げていた。
μｍオーダーのシリカ等では、逆に、無電解めっき被膜
の剥離強度の低下、特に、無電解めっきの過程で、めっ
き被膜が膨れて、剥がれるという問題があり、実用化を
妨げていた。
本発明者らは、上記問題を解決すべく鋭意検討した結果
、驚くべきことには、比較的安価なゼオライトを接着剤
に混合することにより、超微粉でなくても、上記めっき
被膜の膨れ現象を解消でき、剥離強度を著しく高めるこ
とができることを見い出した。
、驚くべきことには、比較的安価なゼオライトを接着剤
に混合することにより、超微粉でなくても、上記めっき
被膜の膨れ現象を解消でき、剥離強度を著しく高めるこ
とができることを見い出した。
本発明は、かかる知見に基づいてなされたもので１本発
明の目的は、無電解めっき過程でめっき被膜の膨れが生
じないで、剥離強度を著しく高めることができる無電解
めっき用接着剤及び基材を提供することにある。
明の目的は、無電解めっき過程でめっき被膜の膨れが生
じないで、剥離強度を著しく高めることができる無電解
めっき用接着剤及び基材を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
上記問題点を解決するための手段としての本発明は、エ
ポキシ樹脂１００重量部に対しゼオライトを１〜１０重
量部加えたことから成る無電解めっき用接着剤及び前記
接着剤を基材上に塗布、硬化した後、粗化させたことか
ら成る無電解めっき用法材である。
ポキシ樹脂１００重量部に対しゼオライトを１〜１０重
量部加えたことから成る無電解めっき用接着剤及び前記
接着剤を基材上に塗布、硬化した後、粗化させたことか
ら成る無電解めっき用法材である。
本発明におけるエポキシ樹脂としては、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹
脂、多官能性エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポ
キシ樹脂等を用いることができるが、特には、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂が好適である。
Ａ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹
脂、多官能性エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポ
キシ樹脂等を用いることができるが、特には、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂が好適である。
一方、ゼオライトとしては、天然１合成のいずれのゼオ
ライトを用いても良いが、シリカ−アルミナ比が３〜７
のナトリウムＹ型ゼオライトを用いることが、剥離強度
を著しく高めることができ、好ましい。このゼオライト
は、粒径があまりに大きいと剥離強度が低下するため。
ライトを用いても良いが、シリカ−アルミナ比が３〜７
のナトリウムＹ型ゼオライトを用いることが、剥離強度
を著しく高めることができ、好ましい。このゼオライト
は、粒径があまりに大きいと剥離強度が低下するため。
小さいものほど良く、１μｍ〜２０μｍのものが好まし
い。またこの添加量は、多過ぎても、少な過ぎても剥離
強度が低下し、エポキシ樹脂１００重量部に対し１〜１
０重量部とする必要がある。
い。またこの添加量は、多過ぎても、少な過ぎても剥離
強度が低下し、エポキシ樹脂１００重量部に対し１〜１
０重量部とする必要がある。
尚、このゼオライトの添加は、硬化剤を混合する前でも
、混合後でも良いことは当然であるが、エポキシ樹脂が
硬化する前に添加すべきことはいうまでもない。
、混合後でも良いことは当然であるが、エポキシ樹脂が
硬化する前に添加すべきことはいうまでもない。
また、この゛接着剤が塗布される基材としては、各種の
樹脂或は金属板等さらにはガラス、炭素等の繊維又は紙
、シート等と各種の樹脂との積層板等、一般に、印刷配
線板或は装飾品等の無電解めっきの基材として用いられ
る材料であれば、全て適用できる。
樹脂或は金属板等さらにはガラス、炭素等の繊維又は紙
、シート等と各種の樹脂との積層板等、一般に、印刷配
線板或は装飾品等の無電解めっきの基材として用いられ
る材料であれば、全て適用できる。
以上エポキシ樹脂にゼオライト及び２−エチル−４−メ
チルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウ
ンデシルイミダゾール、２゜４−ジアミノ−６−〔２−
メチルイミダゾイル−（１））−エチル−８−トリアジ
ン等の硬化剤を混合した接着剤は、先ず、無電解めっき
の対象基材上にフローコート、浸漬、噴霧、印刷、ブレ
ード塗布等の方法により塗布される。次いで、この接着
剤を塗布した基材を室温〜５０℃の温度で風乾した後、
８０〜１００℃の温度で３０〜６０分間加熱して基材上
に接着、硬化させる、このようにして得られた基材は、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド等
の有機溶媒に浸して、硬化した接着剤の表面を膨潤させ
て、次いで、無水クロム酸及び硫酸、或いはホウフッ化
水素酸及び重クロム酸塩等をベースとした粗化液で粗化
され、パラジウム及び錫を含有する液に浸漬して、その
表面に触媒を着け、無電解めっきに供される。無電解め
っき後は、１５０〜１７０℃の温度で、６０〜１２０分
間加熱し、めっき被膜粗面を修正する。
チルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウ
ンデシルイミダゾール、２゜４−ジアミノ−６−〔２−
メチルイミダゾイル−（１））−エチル−８−トリアジ
ン等の硬化剤を混合した接着剤は、先ず、無電解めっき
の対象基材上にフローコート、浸漬、噴霧、印刷、ブレ
ード塗布等の方法により塗布される。次いで、この接着
剤を塗布した基材を室温〜５０℃の温度で風乾した後、
８０〜１００℃の温度で３０〜６０分間加熱して基材上
に接着、硬化させる、このようにして得られた基材は、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド等
の有機溶媒に浸して、硬化した接着剤の表面を膨潤させ
て、次いで、無水クロム酸及び硫酸、或いはホウフッ化
水素酸及び重クロム酸塩等をベースとした粗化液で粗化
され、パラジウム及び錫を含有する液に浸漬して、その
表面に触媒を着け、無電解めっきに供される。無電解め
っき後は、１５０〜１７０℃の温度で、６０〜１２０分
間加熱し、めっき被膜粗面を修正する。
［実施例］
例１〜４、比較 １
エポキシ樹脂（エピコート８２８．油化セルエポキシ社
製）１００重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル５重量部、アエロジル２００（日本アエロジル社製）
１重量部にそれぞれ、平均粒子径が７〜８μｍのナトリ
ウムＹ型ゼオライト及びこれを６３５メツシユ（目開き
２０μｍ）の篩でふるって通過したゼオライトを第１表
に示した量（エポキシ樹脂１００重量部に対する重量部
量）添加した接着剤を作成した。
製）１００重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル５重量部、アエロジル２００（日本アエロジル社製）
１重量部にそれぞれ、平均粒子径が７〜８μｍのナトリ
ウムＹ型ゼオライト及びこれを６３５メツシユ（目開き
２０μｍ）の篩でふるって通過したゼオライトを第１表
に示した量（エポキシ樹脂１００重量部に対する重量部
量）添加した接着剤を作成した。
次に、この接着剤をガラス繊維エポキシ樹脂積層板（住
人ベークライト社製、ＦＲ４，１，６１１１ｍ厚）にド
クターブレード（隙間０ 、３ ｉｎ）で塗布し、十分
風乾した後、８０℃の温度で６０分間加熱して接着剤を
硬化し接着剤付基材とした。
人ベークライト社製、ＦＲ４，１，６１１１ｍ厚）にド
クターブレード（隙間０ 、３ ｉｎ）で塗布し、十分
風乾した後、８０℃の温度で６０分間加熱して接着剤を
硬化し接着剤付基材とした。
この接着剤付基材をＮ−メチル−２−ピロリドンに６０
分浸漬し、次いで、クロム酸混液（Ｃｒｙ、６５ｇ、濃
硫酸２３０ｍ１を水で稀釈して全体をＩＱとする）に４
７℃の温度で３０分間浸漬して粗化処理を行なった後、
水洗した。
分浸漬し、次いで、クロム酸混液（Ｃｒｙ、６５ｇ、濃
硫酸２３０ｍ１を水で稀釈して全体をＩＱとする）に４
７℃の温度で３０分間浸漬して粗化処理を行なった後、
水洗した。
引き続き、これを１８％濃度のＨＣｌ中に１分間浸漬し
た後、ＰｄＣ１，，５ｎＣ１２を含む塩酸酸性水溶液か
ら成る化学めっき用触媒液（日本鉱業（株）製、商品名
ＮＣ−３）に５分間浸漬した後、水洗した。次いで、こ
れをシュウ酸を含む塩酸酸性水溶液に５分間浸漬し、水
洗した。
た後、ＰｄＣ１，，５ｎＣ１２を含む塩酸酸性水溶液か
ら成る化学めっき用触媒液（日本鉱業（株）製、商品名
ＮＣ−３）に５分間浸漬した後、水洗した。次いで、こ
れをシュウ酸を含む塩酸酸性水溶液に５分間浸漬し、水
洗した。
これを、室温で風乾した後、１２０℃の温度で２０分間
の乾燥を行なった。
の乾燥を行なった。
この後、７２℃の温度に保った無電解銅めっき液（日本
鉱業（株）製、商品名ＫＣ−１０）に浸漬し、約３０μ
ｍの厚さの銅膜を得た。このめっき後の基材を十分に水
洗し、１６０℃の温度で４０分間乾燥した。このめっき
後のビール強度を測定した結果、第１表に示すとおりで
あった・ ル漱ｊしレユ炙 実施例において、ゼオライトに代えて、第１表に示した
無機材料をそれぞれ添加し、実施例と同様の操作を行な
った結果を、第１表に併せて記載した。また比較のため
無機材料を添加しないものについても同様に行ない、こ
の結果も併記した。
鉱業（株）製、商品名ＫＣ−１０）に浸漬し、約３０μ
ｍの厚さの銅膜を得た。このめっき後の基材を十分に水
洗し、１６０℃の温度で４０分間乾燥した。このめっき
後のビール強度を測定した結果、第１表に示すとおりで
あった・ ル漱ｊしレユ炙 実施例において、ゼオライトに代えて、第１表に示した
無機材料をそれぞれ添加し、実施例と同様の操作を行な
った結果を、第１表に併せて記載した。また比較のため
無機材料を添加しないものについても同様に行ない、こ
の結果も併記した。
第１表
［発明の効果］
以上のような本発明は、エポキシ樹脂１００重量部に対
しゼオライトを１〜１０重量部加えたため、めっき被膜
の膨れ現象を解消でき、剥離強度を著しく高めることが
できる等の格別の効果を奏する。
しゼオライトを１〜１０重量部加えたため、めっき被膜
の膨れ現象を解消でき、剥離強度を著しく高めることが
できる等の格別の効果を奏する。
Claims (2)
- （１）エポキシ樹脂１００重量部に対しゼオライトを１
〜１０重量部加えたことを特徴とする無電解めっき用接
着剤。 - （２）エポキシ樹脂１００重量部に対しゼオライトを１
〜１０重量部加えた接着剤を基材上に塗布、硬化した後
、次いで粗化させたことを特徴とする無電解めっき用基
材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14591188A JPH023484A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 無電解めっき用接着剤及び基材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14591188A JPH023484A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 無電解めっき用接着剤及び基材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH023484A true JPH023484A (ja) | 1990-01-09 |
Family
ID=15395923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14591188A Pending JPH023484A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 無電解めっき用接着剤及び基材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH023484A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4963942A (en) * | 1987-08-20 | 1990-10-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Fixing device having blower for supplying a blast of air |
| GB2245892A (en) * | 1990-06-27 | 1992-01-15 | Secr Defence | Improved hydrolytic stability in adhesive joints |
| JP2002338932A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-27 | Sony Chem Corp | 接着剤 |
-
1988
- 1988-06-15 JP JP14591188A patent/JPH023484A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4963942A (en) * | 1987-08-20 | 1990-10-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Fixing device having blower for supplying a blast of air |
| GB2245892A (en) * | 1990-06-27 | 1992-01-15 | Secr Defence | Improved hydrolytic stability in adhesive joints |
| JP2002338932A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-27 | Sony Chem Corp | 接着剤 |
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