JPH023523B2 - - Google Patents
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
本発明は、例えばチユーナ、ホームコンバータ
ー、集積回路ブロツク用などの厚膜抵抗層を形成
するためのペーストに関する。 従来の厚膜抵抗層材料としては、カーボンと合
成樹脂の混合物からなる低温用のもの、あるいは
酸化ルテニウムや他のルテニウム化合物とガラス
フリツトとの混合物、または銀−パラジウム合金
とガラスフリツトとの混合物などからなる高温用
のものがある。 ところがこれら従来の厚膜抵抗層材料では形成
された抵抗層の寸法精度が低く、特に微細なパタ
ーンには不向きである。寸法精度を高めるために
は薄膜形成法を用いる必要があり、そうすれば製
造上のコスト高を招くなどの欠点を有している。 本発明の目的は上記従来技術の欠点を解消し、
寸法精度の高い厚膜抵抗層が量産性よく生産でき
る厚膜抵抗層形成用ペーストを提供するにある。 この目的を達成するために、本発明は金、白
金、パラジウムおよびロジウムを含む貴金属有機
化合物と、ウランおよびビスマスを含む卑金属有
機化合物と、これら有機化合物を溶解する有機液
体とを有することを特徴とするものである。 本発明で用いられる貴金属有機化合物として
は、例えば金樹脂酸塩、白金樹脂酸塩、パラジウ
ム樹脂酸塩およびロジウム樹脂酸塩が好適であ
る。これら貴金属樹脂酸塩は、バルサム、ロジ
ン、テレビン油の混合樹脂にイオウを作用して得
た硫化樹脂と、塩化金、塩化白金、硝酸パラジウ
ム、硝酸ロジウムをそれぞれ150〜170℃で加熱反
応させ、これらの樹脂状化合物をタービネオー
ル、ローズ油などの香油に溶解させることによつ
て得られる。前記バルサムとは種々の植物から分
泌される粘稠性の液体で、固形樹脂が揮発油に溶
解したものであり、代表的なものが松脂で、それ
にはカナダパルサム、ペルーパルサム、トールパ
ルサムなどがある。 一方、卑金属化合物としては、硝酸ビスマスと
ロジンを加熱反応して得た樹脂酸ビスマスと、硝
酸ウラニルとロジンを加熱反応して得た樹脂酸ウ
ランが好適である。 本発明で用いられる有機液体（溶媒）として
は、植物精油（ラベンダー油、樟脳油、ローズマ
リー油、ローズ油、テレビン油）、ブチルカルビ
トール、ブチルカルビトールアセテートなどがあ
る。 本発明に係るペーストの厚膜スクリーン印刷性
を向上するためニトロセルローズ、ビークルなど
を添加するとよい。 次に、本発明の実施例について説明する。 実施例 １ アルミナ基板１上にホウケイ酸ガラスからなる
アンダーグレーズ層２を所定の厚さ形成し、その
アンダーグレーズ層２の所定の位置に金電極３を
設ける。次に後記組成ペーストを厚膜スクリーン
法で印刷し、120℃で15分間乾操したのち、700〜
800℃で10〜20分間焼成して、その後薄膜抵抗体
形成法と同様にフオトリングラフィー技術を用い
てパターンニングすることにより、所定の形状の
厚膜抵抗層４を得る。
ー、集積回路ブロツク用などの厚膜抵抗層を形成
するためのペーストに関する。 従来の厚膜抵抗層材料としては、カーボンと合
成樹脂の混合物からなる低温用のもの、あるいは
酸化ルテニウムや他のルテニウム化合物とガラス
フリツトとの混合物、または銀−パラジウム合金
とガラスフリツトとの混合物などからなる高温用
のものがある。 ところがこれら従来の厚膜抵抗層材料では形成
された抵抗層の寸法精度が低く、特に微細なパタ
ーンには不向きである。寸法精度を高めるために
は薄膜形成法を用いる必要があり、そうすれば製
造上のコスト高を招くなどの欠点を有している。 本発明の目的は上記従来技術の欠点を解消し、
寸法精度の高い厚膜抵抗層が量産性よく生産でき
る厚膜抵抗層形成用ペーストを提供するにある。 この目的を達成するために、本発明は金、白
金、パラジウムおよびロジウムを含む貴金属有機
化合物と、ウランおよびビスマスを含む卑金属有
機化合物と、これら有機化合物を溶解する有機液
体とを有することを特徴とするものである。 本発明で用いられる貴金属有機化合物として
は、例えば金樹脂酸塩、白金樹脂酸塩、パラジウ
ム樹脂酸塩およびロジウム樹脂酸塩が好適であ
る。これら貴金属樹脂酸塩は、バルサム、ロジ
ン、テレビン油の混合樹脂にイオウを作用して得
た硫化樹脂と、塩化金、塩化白金、硝酸パラジウ
ム、硝酸ロジウムをそれぞれ150〜170℃で加熱反
応させ、これらの樹脂状化合物をタービネオー
ル、ローズ油などの香油に溶解させることによつ
て得られる。前記バルサムとは種々の植物から分
泌される粘稠性の液体で、固形樹脂が揮発油に溶
解したものであり、代表的なものが松脂で、それ
にはカナダパルサム、ペルーパルサム、トールパ
ルサムなどがある。 一方、卑金属化合物としては、硝酸ビスマスと
ロジンを加熱反応して得た樹脂酸ビスマスと、硝
酸ウラニルとロジンを加熱反応して得た樹脂酸ウ
ランが好適である。 本発明で用いられる有機液体（溶媒）として
は、植物精油（ラベンダー油、樟脳油、ローズマ
リー油、ローズ油、テレビン油）、ブチルカルビ
トール、ブチルカルビトールアセテートなどがあ
る。 本発明に係るペーストの厚膜スクリーン印刷性
を向上するためニトロセルローズ、ビークルなど
を添加するとよい。 次に、本発明の実施例について説明する。 実施例 １ アルミナ基板１上にホウケイ酸ガラスからなる
アンダーグレーズ層２を所定の厚さ形成し、その
アンダーグレーズ層２の所定の位置に金電極３を
設ける。次に後記組成ペーストを厚膜スクリーン
法で印刷し、120℃で15分間乾操したのち、700〜
800℃で10〜20分間焼成して、その後薄膜抵抗体
形成法と同様にフオトリングラフィー技術を用い
てパターンニングすることにより、所定の形状の
厚膜抵抗層４を得る。
【表】
前記抵抗層４の平均膜厚は2000Å、面積抵抗値
13Ω、温度係数TCRは＋466PPM／℃であつた。
第３図イ，ロはこの抵抗層４の任意の個所の表面
状態を示すもので、いずれの個所も表面粗さは約
100Å以下と極めて平滑で寸法精度が高い。 実施例 ２ 後期組成のペーストを用い、実施例１と同様の
厚膜抵抗層を得た。この抵抗層も高い寸法精度を
有してる。
13Ω、温度係数TCRは＋466PPM／℃であつた。
第３図イ，ロはこの抵抗層４の任意の個所の表面
状態を示すもので、いずれの個所も表面粗さは約
100Å以下と極めて平滑で寸法精度が高い。 実施例 ２ 後期組成のペーストを用い、実施例１と同様の
厚膜抵抗層を得た。この抵抗層も高い寸法精度を
有してる。
【表】
この抵抗層の平均膜厚は1800Å、表面抵抗値は
67Ω、温度係数TCRは＋373PPM／℃であつた。 実施例 ３ 後記粗成のペーストを用い、実施例１と同様の
厚膜抵抗層を得た。この抵抗層も高い寸法精度を
有している。
67Ω、温度係数TCRは＋373PPM／℃であつた。 実施例 ３ 後記粗成のペーストを用い、実施例１と同様の
厚膜抵抗層を得た。この抵抗層も高い寸法精度を
有している。
【表】
この抵抗層の平均膜厚は1900Å、表面抵抗値は
250Ωは温度係数TCRは＋300PPM／℃であつた。 実施例 ４ 後記組成のペーストを用い、実施例１と同様の
厚膜抵抗層を得た。この抵抗層も高い寸法精度を
有している。
250Ωは温度係数TCRは＋300PPM／℃であつた。 実施例 ４ 後記組成のペーストを用い、実施例１と同様の
厚膜抵抗層を得た。この抵抗層も高い寸法精度を
有している。
【表】
この抵抗層の平均膜厚は1800Å、表面抵抗値は
700Ω、温度係数TCRは＋220PPM／℃であつた。 前記の各実施例から明らかなように、ペースト
組成を若干変更することにより、各特性の厚膜抵
抗層が得られる。なお、本発明に係るペーストに
おいては、ペースト中の金属含有率は金が約2.3
〜2.9重量％、パラジウムが約0.2〜0.4重量％、白
金が約0.2〜0.4重量％、ロジウムが約0.04〜0.08
重量％、ビスマスが約0.3〜0.8重量％、ウランが
約0.2〜0.6重量％が好適である。またペースト中
のニトロセルロース含有率は約２〜５重量％が好
適である。 本発明は前述のような構成になつており、寸法
精度の高い厚膜抵抗層が量産性よく生産できる厚
膜抵抗層形成用ペーストを提供することができ
る。
700Ω、温度係数TCRは＋220PPM／℃であつた。 前記の各実施例から明らかなように、ペースト
組成を若干変更することにより、各特性の厚膜抵
抗層が得られる。なお、本発明に係るペーストに
おいては、ペースト中の金属含有率は金が約2.3
〜2.9重量％、パラジウムが約0.2〜0.4重量％、白
金が約0.2〜0.4重量％、ロジウムが約0.04〜0.08
重量％、ビスマスが約0.3〜0.8重量％、ウランが
約0.2〜0.6重量％が好適である。またペースト中
のニトロセルロース含有率は約２〜５重量％が好
適である。 本発明は前述のような構成になつており、寸法
精度の高い厚膜抵抗層が量産性よく生産できる厚
膜抵抗層形成用ペーストを提供することができ
る。
第１図および第２図は本発明の実施例に係るサ
ーマルヘツド用厚膜抵抗層の平面図および断面
図、第３図は抵抗層の任意の個所の表面状態を示
す説明図である。 １……アルミナ基板、３……金電極、４……厚
膜抵抗層。
ーマルヘツド用厚膜抵抗層の平面図および断面
図、第３図は抵抗層の任意の個所の表面状態を示
す説明図である。 １……アルミナ基板、３……金電極、４……厚
膜抵抗層。
Claims (1)
- １ 金、白金、パラジウムおよびロジウムを含む
貴金属有機化合物と、ウランおよびビスマスを含
む卑金属有機化合物と、これら有機化合物を溶解
する有機液体とを有する厚膜抵抗層形成用ペース
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58209845A JPS60102702A (ja) | 1983-11-10 | 1983-11-10 | 厚膜抵抗層形成用ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58209845A JPS60102702A (ja) | 1983-11-10 | 1983-11-10 | 厚膜抵抗層形成用ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60102702A JPS60102702A (ja) | 1985-06-06 |
| JPH023523B2 true JPH023523B2 (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=16579568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58209845A Granted JPS60102702A (ja) | 1983-11-10 | 1983-11-10 | 厚膜抵抗層形成用ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60102702A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013157319A1 (ja) | 2012-04-18 | 2013-10-24 | オリンパス株式会社 | 光分析を用いた単一粒子検出装置、単一粒子検出方法及び単一粒子検出用コンピュータプログラム |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01286401A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-17 | Fuji Xerox Co Ltd | サーマルヘッド |
| US5510823A (en) * | 1991-03-07 | 1996-04-23 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Paste for resistive element film |
-
1983
- 1983-11-10 JP JP58209845A patent/JPS60102702A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013157319A1 (ja) | 2012-04-18 | 2013-10-24 | オリンパス株式会社 | 光分析を用いた単一粒子検出装置、単一粒子検出方法及び単一粒子検出用コンピュータプログラム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60102702A (ja) | 1985-06-06 |
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