JPS60102702A - 厚膜抵抗層形成用ペ−スト - Google Patents

厚膜抵抗層形成用ペ−スト

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JPS60102702A
JPS60102702A JP58209845A JP20984583A JPS60102702A JP S60102702 A JPS60102702 A JP S60102702A JP 58209845 A JP58209845 A JP 58209845A JP 20984583 A JP20984583 A JP 20984583A JP S60102702 A JPS60102702 A JP S60102702A
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JP
Japan
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resistance layer
thick film
paste
film resistance
layer forming
Prior art date
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JP58209845A
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久保川 輝芳
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Alps Alpine Co Ltd
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Alps Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、例えばチューナ、ホームコンバーター、集積
回路ブロック用などの厚膜抵抗層を形成するためのペー
ストに関する。
従来の厚膜抵抗層材料としては、カーボンと合成樹脂の
混合物からなる低温用のもの、あるいは酸化ルテニウム
や他のルテニウム化合物とガラス7リツFとの混合物、
または銀−パラジウム合金とガラス7リツトとの混合物
などからなる高混用のものがある。
ところがこれら従来の厚膜抵抗層材料では形成された抵
抗層の寸法精度が低く、特に微細なパターンには不向き
である。寸法精度を高めるためには薄膜形成法を用いる
必要があり、そうすれば製造上のコスト高を招くなどの
欠点を有している。
本発明の目的は上記従来技術の欠点を解消し、寸法精度
の高い厚膜抵抗層が量産性よく生産できる厚膜抵抗層形
成用ペーストを提供するにある。
この目的を達成するために、本発明は金、白金、パラジ
ウムおよびロジウムを含む貴金属有機化合物と、ウラン
およびビスマスを含む卑金属有機化合物と、これら有機
化合物を溶解する有機液体とを有することを特徴とする
ものである。
本発明で用いられる貴金属有機化合物としては、例えば
全樹脂酸塩、白金樹脂酸塩、パラジウム樹脂酸塩および
ロジウム樹脂酸塩が好適である。これら貴金属樹脂酸塩
は、バルサム、ロジン、テレピン油の混合樹脂にイオウ
を作用して得た硫化樹脂と、塩化金、塩化白金、硝酸パ
ラジウム、硝酸ロジウムをそれぞれ150〜170℃で
加熱反応させ、これらの樹脂状化合物をターピネオール
、ローズ油などの香油に溶解させることによって得られ
る。前記バルサムとは種々の植物から分泌される粘稠性
の液体で、固形樹脂が揮発油に溶解したものであり、代
表的なものが松脂で、それにはカナダバルサム、ペルー
バルサム、1・−ルバルサムなどがある。
一方、卑金属化合物としては、硝酸ビスマスとロジンな
加熱反応して得た樹脂酸ビスマスと、硝酸ウラニルとロ
ジンを加熱反応して得た樹脂酸ウランが好適である。
本発明で用いられる有機液体(溶媒)としては、植物精
油(ラベンダー油、樟脳油、ローズマリー油、ローズ油
、テレピン油)、ブチルカルピトール、ブチルアルビト
ールなどがある。
本発明に係るペーストの厚膜スクリーン印刷性を向上す
るため二)ロセル四−ズ、ビークルなどを添加するとよ
い。
次に本発明の実施例について説明する。
実施例1 アルミナ基板1上にホウケイ酸ガラスからなるアンダー
グレーズ層2を所定の厚さ形成し、そのアンダーグレー
ズ層2の所定の位置に金電極3を設ける。次に後記組成
ペーストな厚膜スクリーン法で印刷し、120℃で15
分間乾燥したのち、700〜800℃で10〜20分間
焼成して、その後薄膜抵抗体形成法と同様に7オ) I
Jングラフイー技術な用いてパターンニングすることに
より、所定の形状の厚膜抵抗層4な得る。
表1 ペースト組成表 前記抵抗層4の平均膜厚は2000A、面積抵抗値13
Ω、温度係数TORは+466PPM/℃であった。第
3図(イ)、(ロ)はこの抵抗層4の任意の個所の表面
状態を示すもので、いずれの個所も表面粗さは約100
A以下と極めて平滑で寸法精度が高い。
実施例2 後記組成のペーストを用い、実施例1と同様の厚膜抵抗
層を得た。この抵抗層も高い寸法精度を有している。
表2 ペースト組成表 この抵抗層の平均膜厚は1.80OA、表面抵抗値は6
7Ω、温度係数TORは+373PPM/℃であった。
実施例3 後記組成のペーストを用い、実施例1と同様の厚膜抵抗
層を得た。この抵抗層も高い寸法精度を有している。
表3 ペースト組成表 この抵抗層の平均膜厚はi、9ooX、表面抵抗値は2
50Ω、温度係数TORは+aoOPPM/℃であった
実施例4 後記組成のペーストを用い、実施例1と同様の厚膜抵抗
層を得た。この抵抗層も高い寸法精度を有している。
この抵抗層の平均膜厚は1,800A、表面抵抗値は7
00Ω、温度係数TCRは+220PPM/℃であった
前記の各実施例から明らかなように、ペースト組成を若
干変更することにより、各特性の厚膜抵抗層が得られる
。なお、本発明に係るペーストにおいては、ペースト中
の金属含有率は金が約2゜3〜2.9重量%、パラジウ
ムが約0.2〜04重量%白金が約02〜0.4重Hs
、ロジウムが約004〜008重量ヂ、ビスマスが約0
3〜0.8重量%、ウランが約0.2〜0.6重量%が
好適である。またペースト中のニトロセルp−ス含有率
は約2〜5重量%が好適である。
本発明は前述のような構成になっており、寸法精度の高
い厚j換抵抗層が鑓産性よく生産できる厚膜抵抗層形成
用ペーストを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本発明の実施例に係るサーマルヘ
ッド用厚膜抵抗層の平面図および断面図、第3図は抵抗
層の任意の個所の表面状態を示す説明図である。 ■・・・・・・アルミナ基板、3・・・・・・金電極、
4・・・・・・厚膜抵抗層。 〜) 、鰍

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金、白金、パラジウムおよびロジウムを含む貴金属有機
    化合物と、ウランおよびビスマスを含む卑金属有機化合
    物と、これら有機化合物を溶解する有機液体とを有する
    厚膜抵抗層形成用ペースト。
JP58209845A 1983-11-10 1983-11-10 厚膜抵抗層形成用ペ−スト Granted JPS60102702A (ja)

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JP58209845A JPS60102702A (ja) 1983-11-10 1983-11-10 厚膜抵抗層形成用ペ−スト

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JPS60102702A true JPS60102702A (ja) 1985-06-06
JPH023523B2 JPH023523B2 (ja) 1990-01-24

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01286401A (ja) * 1988-05-13 1989-11-17 Fuji Xerox Co Ltd サーマルヘッド
US5510823A (en) * 1991-03-07 1996-04-23 Fuji Xerox Co., Ltd. Paste for resistive element film

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