JPS60102701A - 厚膜抵抗層形成用ペ−スト - Google Patents
厚膜抵抗層形成用ペ−ストInfo
- Publication number
- JPS60102701A JPS60102701A JP58209844A JP20984483A JPS60102701A JP S60102701 A JPS60102701 A JP S60102701A JP 58209844 A JP58209844 A JP 58209844A JP 20984483 A JP20984483 A JP 20984483A JP S60102701 A JPS60102701 A JP S60102701A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- resistance layer
- paste
- film resistance
- layer forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、例えばチューナ、ホームコンバーター、集積
回路ブロック用などの厚膜抵抗層を形成するためのペー
ス）Ｋ関する。
回路ブロック用などの厚膜抵抗層を形成するためのペー
ス）Ｋ関する。
従来の厚膜抵抗層材料としては、カーボンと合成樹脂の
混合物からなる低温用のもの、あるいは酸化ルテニウム
や他のルテニウム化合物とガラス７リソトとの混合物、
または銀−パラジウム合金とガラス７１〕ツトとの混合
物などからなる高温用のものがある。
混合物からなる低温用のもの、あるいは酸化ルテニウム
や他のルテニウム化合物とガラス７リソトとの混合物、
または銀−パラジウム合金とガラス７１〕ツトとの混合
物などからなる高温用のものがある。
ところがこれら従来の厚膜抵抗層材料では形成された抵
抗層の寸法精度が低く、特に微細なパターンには不向き
である。寸法精度を高めるためには薄膜形成法を用いる
必要があり、そうすれば製造上のコスト高を招くなどの
欠点を有している。
抗層の寸法精度が低く、特に微細なパターンには不向き
である。寸法精度を高めるためには薄膜形成法を用いる
必要があり、そうすれば製造上のコスト高を招くなどの
欠点を有している。
本発明の目的は上記従来技術の欠点を解消し、寸法精度
の高い厚膜抵抗層が量産性よく生産できる厚膜抵抗層形
成用ペーストを提供するにある。
の高い厚膜抵抗層が量産性よく生産できる厚膜抵抗層形
成用ペーストを提供するにある。
この目的を達成するために、本発明は金、白金、パラジ
ウムおよび四ジウムを含む貴金属有機化合物と、鉄およ
びビスマスを含む卑金属有機化合物と、これら有機化合
物を溶解する有機液体とを有することを特徴とするもの
である。
ウムおよび四ジウムを含む貴金属有機化合物と、鉄およ
びビスマスを含む卑金属有機化合物と、これら有機化合
物を溶解する有機液体とを有することを特徴とするもの
である。
本発明で用いられる貴金属有機化合物としては、例えば
金属樹脂ｅ塩、白金樹脂酸塩、パラジウム樹脂酸塩およ
びロジウム樹脂酸塩が好適である。
金属樹脂ｅ塩、白金樹脂酸塩、パラジウム樹脂酸塩およ
びロジウム樹脂酸塩が好適である。
これら貴金属樹脂酸塩は、バルサム、四ジン、テレピン
油の混合樹脂にイオウを作用して得た硫化樹脂と、塩化
金、塩化白金、硝酸パラジウム、硝酸ロジウムをそれぞ
れ１５０〜１７０℃で加熱反応させ、これらの樹脂状化
合物をターピネオール、ローズ油などの香油に溶解させ
ること罠よって得られる。前記バルサムとは種々の植物
から分泌される粘稠性の液体で、固形樹脂が揮発油に溶
解したものであり、代表的なものが松脂で、それにはカ
ナダバルサム、ペルーバルサム、トールバルサムなどが
ある。
油の混合樹脂にイオウを作用して得た硫化樹脂と、塩化
金、塩化白金、硝酸パラジウム、硝酸ロジウムをそれぞ
れ１５０〜１７０℃で加熱反応させ、これらの樹脂状化
合物をターピネオール、ローズ油などの香油に溶解させ
ること罠よって得られる。前記バルサムとは種々の植物
から分泌される粘稠性の液体で、固形樹脂が揮発油に溶
解したものであり、代表的なものが松脂で、それにはカ
ナダバルサム、ペルーバルサム、トールバルサムなどが
ある。
一方、卑金属化合物としては、硝酸ビスマスとロジンな
加熱反応して得た樹脂酸ビスマスと、硝酸鉄とロジンな
加熱反応して得た樹脂酸鉄が好適である。
加熱反応して得た樹脂酸ビスマスと、硝酸鉄とロジンな
加熱反応して得た樹脂酸鉄が好適である。
本発明で用いられる有機液体（溶媒）としては、植物精
油（ラベンダー油、樟脳油、ローズマリー油、ローズ油
、テレピン油）、ブチルカルピトール、ブチルアルビト
ールなどがある。
油（ラベンダー油、樟脳油、ローズマリー油、ローズ油
、テレピン油）、ブチルカルピトール、ブチルアルビト
ールなどがある。
本発明に係るペーストの厚膜スクリーン印刷性を向上す
るためニトロセルロース、ビークルなどを添加するとよ
い。
るためニトロセルロース、ビークルなどを添加するとよ
い。
次に本発明の実施例について説明する。
実施例１
アルミナ基板１上にホウケイ酸ガラスからなるアンダー
グレーズ層２を所定の厚さ形成し、そのアンダーグレー
ズ層２の所定の位置に金電極３を設ける。次に後記組成
ペーストを厚膜スクリーン法で印刷し、１２０℃で１５
分間乾燥したのち、７００〜８００℃で１０〜２０分間
焼成して、その後薄膜抵抗体形成法と同様に７オ） Ｉ
Ｊソゲラフイー技術を用いてパターンニングすることに
より、所定の形状の厚膜抵抗層４を得る。
グレーズ層２を所定の厚さ形成し、そのアンダーグレー
ズ層２の所定の位置に金電極３を設ける。次に後記組成
ペーストを厚膜スクリーン法で印刷し、１２０℃で１５
分間乾燥したのち、７００〜８００℃で１０〜２０分間
焼成して、その後薄膜抵抗体形成法と同様に７オ） Ｉ
Ｊソゲラフイー技術を用いてパターンニングすることに
より、所定の形状の厚膜抵抗層４を得る。
表１ ペースト組成表
前記抵抗層４の平均膜厚は２１０ ｏＸ、面積抵抗値１
３Ω、温度係数ＴＧＲは＋４００ Ｐ Ｐ Ｍ／Ｃであ
った。第３図（イ）、（ロ）はこの抵抗層４の任意の個
所の表面状態を示すもので、いずれの個所も表面粗さは
約１００１以下と極めて平滑で寸法精度が高い。
３Ω、温度係数ＴＧＲは＋４００ Ｐ Ｐ Ｍ／Ｃであ
った。第３図（イ）、（ロ）はこの抵抗層４の任意の個
所の表面状態を示すもので、いずれの個所も表面粗さは
約１００１以下と極めて平滑で寸法精度が高い。
実施例２
後記組成のペーストを用い、実施例１と同様の厚膜抵抗
層を得た。この抵抗層も高い寸法精度を有している。
層を得た。この抵抗層も高い寸法精度を有している。
表２ ペースト組成表
この抵抗層の平均膜厚は１．９０ＯＡ 、表面抵抗値は
２７Ω、温度係数ＴＯＲは＋３４０ＰＰＭ／’Ｃであっ
た。
２７Ω、温度係数ＴＯＲは＋３４０ＰＰＭ／’Ｃであっ
た。
実施例３
後記組成のペーストを用い、実施例１と同様の厚膜抵抗
層を得た。この抵抗層も高い寸法精度を有している。
層を得た。この抵抗層も高い寸法精度を有している。
表３ ベースド組成表
この抵抗層の平均膜厚は１．８０ＯＡ１表面抵抗値は１
５０Ω、温度係数ＴＯＲは＋２８０ＰＰＭ／℃であった
。
５０Ω、温度係数ＴＯＲは＋２８０ＰＰＭ／℃であった
。
実施例４
後記組成のベース）な用い、実施例１と同様の厚膜抵抗
層を得た。この抵抗層も高い寸法精度を有している。
層を得た。この抵抗層も高い寸法精度を有している。
表４ ペースト組成表
この抵抗層の平均膜厚は２，０ＯＯＡ１表面抵抗値は９
００Ω、温度係数ＴＯＲは＋２５０ＰＰＭ／℃であった
。
００Ω、温度係数ＴＯＲは＋２５０ＰＰＭ／℃であった
。
前記の各実施例から明らかなように、ペースト組成を若
干変更することにより、各特性の厚膜抵抗層が得られる
。なお、本発明に係るペーストにおいては、ペースト中
の金属含有率は金が約２．７〜２９重縦優、パラジウム
が約０．２〜０．４重蓋−１白金が約０．２〜０．４重
量−、ロジウムが約０．０４〜０．０７重量％、ビスマ
スが約０．１５〜０．９重量％、鉄が約０．６〜１．２
重量−が好適である。またペースト中のニトロ七ルｐ−
ス含有率は約２〜５重量％が好適である。
干変更することにより、各特性の厚膜抵抗層が得られる
。なお、本発明に係るペーストにおいては、ペースト中
の金属含有率は金が約２．７〜２９重縦優、パラジウム
が約０．２〜０．４重蓋−１白金が約０．２〜０．４重
量−、ロジウムが約０．０４〜０．０７重量％、ビスマ
スが約０．１５〜０．９重量％、鉄が約０．６〜１．２
重量−が好適である。またペースト中のニトロ七ルｐ−
ス含有率は約２〜５重量％が好適である。
本発明は前述のようなｌｌｌ成になっており、寸法精度
の高い厚膜抵抗層が量産性よく生産できる厚膜抵抗層形
成用ペーストを提供することができる。
の高い厚膜抵抗層が量産性よく生産できる厚膜抵抗層形
成用ペーストを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は本発明の実施例に係るサーマルヘ
ッド用厚膜抵抗層の平面図および断面図、第３図は抵抗
層の任意の個所の表面状態を示す説明図である。 １・・・・・・アルミナ基板、３・・・・・・金電極、
４・・・・・・厚膜抵抗層。 〜つ ３ 鵞
ッド用厚膜抵抗層の平面図および断面図、第３図は抵抗
層の任意の個所の表面状態を示す説明図である。 １・・・・・・アルミナ基板、３・・・・・・金電極、
４・・・・・・厚膜抵抗層。 〜つ ３ 鵞
Claims (1)
- 金、白金、パラジウムおよびｐジウムな含む貴金属有機
化合物と、鉄およびビスマスな含む卑金属有機化合物と
、これら有機化合物を溶解する有機液体とを有する厚膜
抵抗層形成用ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58209844A JPS60102701A (ja) | 1983-11-10 | 1983-11-10 | 厚膜抵抗層形成用ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58209844A JPS60102701A (ja) | 1983-11-10 | 1983-11-10 | 厚膜抵抗層形成用ペ−スト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60102701A true JPS60102701A (ja) | 1985-06-06 |
Family
ID=16579550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58209844A Pending JPS60102701A (ja) | 1983-11-10 | 1983-11-10 | 厚膜抵抗層形成用ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60102701A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01286402A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-17 | Fuji Xerox Co Ltd | 抵抗体及び抵抗体の製造方法 |
| US5510823A (en) * | 1991-03-07 | 1996-04-23 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Paste for resistive element film |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5030094A (ja) * | 1972-07-08 | 1975-03-26 |
-
1983
- 1983-11-10 JP JP58209844A patent/JPS60102701A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5030094A (ja) * | 1972-07-08 | 1975-03-26 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01286402A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-17 | Fuji Xerox Co Ltd | 抵抗体及び抵抗体の製造方法 |
| US5510823A (en) * | 1991-03-07 | 1996-04-23 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Paste for resistive element film |
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