JPH0314035Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、チツプ型コンデンサに係り、特に、
その外装部材上に熱遮蔽層を形成することによ
り、ハンダ付等に於ける耐熱性を向上させたチツ
プ型コンデンサに関する。

近年、電子機器の小型化に伴い、それに使用さ
る電子部品も小型化、チツプ化されてきており、
コンデンサもその例外ではない。

一般に、タンタルコンデンサ、アルミ電解コン
デンサ或いはフイルムコンデンサ等のコンデンサ
素子を用いたチツプ型コンデンサ１は、第１図及
び第２図に示す如く、コンデンサ素子２に微小な
金属片より成る一対の外部端子３，３′を接続し、
モールドによつて合成樹脂の外装部材４で被覆し
た構造を有しており、上記外装部材４上に、必要
に応じて定格等の記号６を捺印表示している。

然して電子機器への組み込みに際し、上記チツ
プ型コンデンサ１をプリント基板上に載置し高温
雰囲気中を通過させるリフロー法によつてハンダ
付を行う場合、コンデンサ素子２を覆う外装部材
４の肉厚が薄いため、コンデンサ素子２に多量の
熱が印加されることになる。例えばコンデンサ素
子２がプラスチツクフイルムコンデンサである場
合には、プラスチツクフイルムが上述の熱影響に
よつて、収縮変形を起こすことにより静電容量が
変化し、甚だしい場合にはプラスチツクフイルム
を損傷を受けて絶縁劣化や短絡を生じ、これらの
ことが其の種チツプ型コンデンサ１の電気的特性
や信頼性を著しく低いものとしている。

この対策として従来は、外装部材に熱伝導率の
小さいものや熱反射率の大きい材料を選定するこ
とが行われているが、外装部材には本来電気的特
性や環境的特性の良好なことが要求され、これら
の諸特性との兼ね合いから必ずしも十分な熱遮蔽
効果を上げ得ていないのが実情である。

本考案は、以上の問題を解消するために案出さ
れたもので、ハンダ付等によつて熱が印加された
場合でも、内部のコンデンサ素子が大きな熱的影
響を受けることがなく、電気的特性が良好で信頼
性の高いチツプ型コンデンサを提供することを目
的とする。

上述の目的は、本考案の要旨であるコンデンサ
素子を外装部材で被覆し、外部端子を導出したチ
ツプ型コンデンサに於いて、上記外部端子を導出
する面を除いた上記外装部材表面に、耐熱性に優
れた断熱層と、この断熱層の表面に積層された金
属製の熱反射層とから成る表示ラベルを兼ねた熱
遮蔽層を形成したことを特徴とするチツプ型コン
デンサによつて達成されるものである。

以下、図面に基づき本考案の一実施例を説明す
る。

第３図乃至第５図は、本考案の一実施例に係る
チツプ型コンデンサ（この場合は、プラスチツク
フイルムコンデンサ素子を用いた例）を示すもの
であり、図に於いてチツプ型コンデンサ１は、例
えば金属化ポリエステルフイルムを積層巻回した
後ヒートプレスによつて偏平化し、その両端面に
メタリコンを施したコンデンサ素子２に、厚さ
0.1mm程度の金属板を打抜き加工して形成した一
対の外部端子３，３′を接続し、これをモールド
によつてエポキシ等の合成樹脂の外装部材４で被
覆した構造となつている。また、上記一対の外部
端子３，３′における外装部材４の外へ導出され
た部分は、外装部材４の端面及び下面へ配されて
いる。そして、この外部端子３，３′と電気的に
接続することを避けるべく、上記一対の外部端子
３，３′が存在しない外装部材４の表面、即ち、
上面及び側面に、熱反射層５ａとその内側に積層
した断熱層５ｂより成る熱遮蔽層５を形成してい
る。

上記熱反射層５ａとしては、例えばアルミニウ
ム等の金属箔が適し、また断熱層５ｂとしては、
例えばガラス繊維等を薄い布状に形成したものが
適しており、そして断熱層５ｂの表面に熱反射層
５ａを積層して熱遮蔽層５と成し、断熱層５ｂ側
に接着剤を塗布してチツプ型コンデンサ１の外装
部材４上に被着することによつて容易に熱遮蔽層
５を形成し得る。

尚、上記熱遮蔽層５の熱反射層５ａ上に定格、
標章、管理記号或いはその他の記号等の任意の記
号６を予め印刷等により表記し、表示ラベルを兼
ねたものとすることにより、チツプ型コンデンサ
の製造工程において定格等の捺印工程が省略可能
となる。また、上記断熱層５ｂとしては、SiO₂，
Al₂O₃等を主成分とする特殊な断熱性セラミツ
ク、ポリフエニレンサルフアイド、ポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、
ナイロン等の熱伝導率が低く耐熱性に優れた熱可
塑性樹脂等も適している。この場合、断熱層５ｂ
を予め断面略コ字形状に成形しておき、その表面
に熱反射層５ａとしてアルミ箔を被着或いはアル
ミ蒸着を施して熱遮蔽層５として形成すれば、外
装部材４上への組み込みが容易に行い得るもので
ある。

然して、上記チツプ型コンデンサ１に熱照射を
行つた場合、熱源からの熱は熱反射層５ａによつ
て大部分が反射され、一部熱反射層５ａに吸収さ
れて内部へ伝導した熱は、熱反射層５ａの下に位
置する断熱層５ｂによつて断熱され、これにより
コンデンサ素子２への熱伝導は極めて僅かなもの
となる。

本考案の効果を測定するため厚さ1.5μｍ、幅
4.5mmのポリエステルフイルムにアルミニウムを
蒸着した金属化フイルムを積層巻回して静電容量
0.1μFのコンデンサ素子を形成し、これに平均厚
0.8mmのエポキシ外装を施したチツプ型コンデン
サを用い、本考案による熱遮蔽層５を形成したも
のと、熱遮蔽層５を形成しないものとについて耐
熱試験（条件：230℃、10秒間）を行つたところ、
熱遮蔽層５を形成したものは熱遮蔽層５を形成し
ないものと比較して、静電容量変化率が数10分の
１以下となり、また絶縁抵抗も高い値を示した。

尚、本実施例では、外部端子３，３′と一体に
断面略コ字形状の突出片７，７′が形成されてコ
ンデンサ素子２の周囲に配されており、これによ
つても熱遮蔽効果を生じるものである。また、本
実施例に於いては、プラスチツクフイルムコンデ
ンサ素子を用いた例を示したが、これに限定され
ることなく、電解コンデンサ素子等の他のコンデ
ンサ素子を用いたチツプ型コンデンサにあつても
同様に適用し得るものである。

以上詳述の如く、本考案のチツプ型コンデンサ
は、外部端子を導出する面を除いた外装部材表面
に、耐熱性に優れた断熱層と、この断熱層の表面
に積層された金属製の熱反射層とから成る熱遮蔽
層を形成しているので、印加された熱は熱反射層
によつて大部分が反射され、一部熱反射層に吸収
されて内部に伝達した熱は熱遮蔽層によつて断熱
され、コンデンサ素子への熱伝導は極めて僅かな
ものとなることから、静電容量の減少や絶縁劣化
の虞れがなくなり、電気的特性が良好で且つ信頼
性の高いものとなる。

更に、上記熱遮蔽層を、予め定格等を印刷して
なる表示ラベルと兼用させたことにより、チツプ
型コンデンサの製造工程における定格等の捺印工
程が不要となり、これにより製造コストが低減さ
れ、更に廉価なチツプ型コンデンサを提供するこ
とが可能となるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、従来のチツプ型コンデン
サを示すもので、第１図は製造途中の斜視図、第
２図は完成品の斜視図、第３図乃至第５図は本考
案の一実施例を示すもので、第３図は製造途中の
斜視図、第４図は完成品の斜視図、第５図は第４
図の断面図である。 １……チツプ型コンデンサ、２……コンデンサ
素子、３，３′……外部端子、４……外装部材、
５……熱遮蔽層、５ａ……熱反射層、５ｂ……断
熱層、６……記号。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) コンデンサ素子を外装部材で被覆し、外部端
   子を導出したチツプ型コンデンサに於いて、上
   記外部端子を導出する面を除いた上記外装部材
   表面に、耐熱性に優れた断熱層と、この断熱層
   の表面に積層された金属製の熱反射層とから成
   る表示ラベルを兼ねた熱遮蔽層を形成したこと
   を特徴とするチツプ型コンデンサ。 (2) 熱反射層が、金属箔であることを特徴とする
   実用新案登録請求の範囲第１項に記載のチツプ
   型コンデンサ。 (3) 断熱層が、ガラス繊維より成ることを特徴と
   する実用新案登録請求の範囲第１項又は第２項
   に記載のチツプ型コンデンサ。