JPH0328501Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0328501Y2 JPH0328501Y2 JP1984057068U JP5706884U JPH0328501Y2 JP H0328501 Y2 JPH0328501 Y2 JP H0328501Y2 JP 1984057068 U JP1984057068 U JP 1984057068U JP 5706884 U JP5706884 U JP 5706884U JP H0328501 Y2 JPH0328501 Y2 JP H0328501Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- capacitor
- chip
- exterior member
- capacitor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はチツプ型コンデンサに係り、特に、そ
の外装部材上に熱反射層を形成することにより、
ハンダ付等に於ける耐熱性を向上させたチツプ型
コンデンサに関する。
の外装部材上に熱反射層を形成することにより、
ハンダ付等に於ける耐熱性を向上させたチツプ型
コンデンサに関する。
近年、電子機器の小型化に伴い、それに使用さ
れる電子部品も小型化、チツプ化されてきてお
り、コンデンサもその例外ではない。
れる電子部品も小型化、チツプ化されてきてお
り、コンデンサもその例外ではない。
一般にタンタルコンデンサ、アルミ電解コンデ
ンサ或いはフイルムコンデンサ等のコンデンサ素
子を用いたチツプ型コンデンサ１は、第１図及び
第２図に示す如く、コンデンサ素子２に微小な金
属片より成る一対の外部端子３，３′を接続し、
モールドによつて合成樹脂の外装部材４で被覆し
た構造を有しており、上記外装部材４上に、必要
に応じて定格等の記号６を捺印表示している。
ンサ或いはフイルムコンデンサ等のコンデンサ素
子を用いたチツプ型コンデンサ１は、第１図及び
第２図に示す如く、コンデンサ素子２に微小な金
属片より成る一対の外部端子３，３′を接続し、
モールドによつて合成樹脂の外装部材４で被覆し
た構造を有しており、上記外装部材４上に、必要
に応じて定格等の記号６を捺印表示している。
然して、電子機器への組み込みに際し、上記チ
ツプ型コンデンサを配線基板上に載置して高温雰
囲気中を通過させるリフロー法によつてハンダ付
を行う場合、コンデンサ素子を覆う外装部材の肉
厚が薄いため、コンデンサ素子に多量の熱が印加
されることになる。例えばコンデンサ素子がプラ
スチツクフイルムコンデンサ素子である場合に
は、プラスチツクフイルムが上述の熱影響によつ
て、収縮変形を起こして静電容量が変化し、甚だ
しい場合にはプラスチツクフイルムが損傷を受け
て絶縁劣化や短絡を生じ、これらのことが其の種
チツプ型コンデンサの電気的特性や信頼性を著し
く低いものとしている。
ツプ型コンデンサを配線基板上に載置して高温雰
囲気中を通過させるリフロー法によつてハンダ付
を行う場合、コンデンサ素子を覆う外装部材の肉
厚が薄いため、コンデンサ素子に多量の熱が印加
されることになる。例えばコンデンサ素子がプラ
スチツクフイルムコンデンサ素子である場合に
は、プラスチツクフイルムが上述の熱影響によつ
て、収縮変形を起こして静電容量が変化し、甚だ
しい場合にはプラスチツクフイルムが損傷を受け
て絶縁劣化や短絡を生じ、これらのことが其の種
チツプ型コンデンサの電気的特性や信頼性を著し
く低いものとしている。
この対策として従来は、外装部材に熱伝導率の
小さいものや熱反射率の大きい材料を選定するこ
とが行われているが、外装部材としては本来電気
的特性や環境的特性の良好なことが要求されてい
ることから、これら諸特性との兼ね合いから必ず
しも十分な耐熱効果を上げ得ていないのが実状で
ある。
小さいものや熱反射率の大きい材料を選定するこ
とが行われているが、外装部材としては本来電気
的特性や環境的特性の良好なことが要求されてい
ることから、これら諸特性との兼ね合いから必ず
しも十分な耐熱効果を上げ得ていないのが実状で
ある。
本考案は、以上の問題を解消するために案出さ
れたもので、ハンダ付等によつて熱印加された場
合でも、内部のコンデンサ素子が大きな熱的影響
を受けることがなく、電気的特性が良好で信頼性
の高いチツプ型コンデンサを提供することを目的
とする。
れたもので、ハンダ付等によつて熱印加された場
合でも、内部のコンデンサ素子が大きな熱的影響
を受けることがなく、電気的特性が良好で信頼性
の高いチツプ型コンデンサを提供することを目的
とする。
上述の目的は、本考案の要旨であるコンデンサ
素子を外装部材で被覆し、外部端子を導出したチ
ツプ型コンデンサに於いて、外装部材上に金属酸
化物とステンレス粉末とを主成分とする熱反射塗
料より成る熱反射層を形成したことを特徴とする
チツプ型コンデンサによつて達成されるものであ
る。
素子を外装部材で被覆し、外部端子を導出したチ
ツプ型コンデンサに於いて、外装部材上に金属酸
化物とステンレス粉末とを主成分とする熱反射塗
料より成る熱反射層を形成したことを特徴とする
チツプ型コンデンサによつて達成されるものであ
る。
以下、図面に基づき本考案の一実施例を説明す
る。
る。
第３図乃至第５図は、本考案の一実施例に係る
チツプ型コンデンサ（この場合には、プラスチツ
クフイルムコンデンサ素子を用いた例）を示すも
のであり、図に於いてチツプ型コンデンサ１は、
例えば金属化ポリエステルフイルムを積層巻回し
た後ヒートプレスによつて偏平化し、その両端面
のメタリコンを施したコンデンサ素子２に、厚さ
0.1mm程度の金属板を打ち抜き加工して形成した
一対の外部端子３，３′を接続し、これをモール
ドによつてエポキシ等の合成樹脂材からなる外装
部材４で被覆した構造となつている。また、上記
外部端子３，３′における外装部材４の外へ導出
された部分は、外装部材４の端面及び下面へ配さ
れている。更に、上記外部端子３，３′が存在し
ない外装部材４の表面、即ち、上面及び側面に熱
反射層５が形成されている。
チツプ型コンデンサ（この場合には、プラスチツ
クフイルムコンデンサ素子を用いた例）を示すも
のであり、図に於いてチツプ型コンデンサ１は、
例えば金属化ポリエステルフイルムを積層巻回し
た後ヒートプレスによつて偏平化し、その両端面
のメタリコンを施したコンデンサ素子２に、厚さ
0.1mm程度の金属板を打ち抜き加工して形成した
一対の外部端子３，３′を接続し、これをモール
ドによつてエポキシ等の合成樹脂材からなる外装
部材４で被覆した構造となつている。また、上記
外部端子３，３′における外装部材４の外へ導出
された部分は、外装部材４の端面及び下面へ配さ
れている。更に、上記外部端子３，３′が存在し
ない外装部材４の表面、即ち、上面及び側面に熱
反射層５が形成されている。
上記熱反射層５を構成する材料としては、
SiO2，TiO2，MgO等の金属酸化物とステンレス
粉末との混合物を主成分とし、これにバインダー
を添加した耐熱性を有する所謂セラミツク塗料よ
り成るものが適しており、必要に応じて水で稀釈
してチツプ型コンデンサ１の外装部材４上へスプ
レーや塗布等によつて付着させた後、常温放置或
いは加熱によつて乾燥させて熱反射層５を形成さ
せるものである。そして、この熱反射層５の上面
に定格、標章、管理記号或いはその他の記号等の
任意の記号６を表記している。
SiO2，TiO2，MgO等の金属酸化物とステンレス
粉末との混合物を主成分とし、これにバインダー
を添加した耐熱性を有する所謂セラミツク塗料よ
り成るものが適しており、必要に応じて水で稀釈
してチツプ型コンデンサ１の外装部材４上へスプ
レーや塗布等によつて付着させた後、常温放置或
いは加熱によつて乾燥させて熱反射層５を形成さ
せるものである。そして、この熱反射層５の上面
に定格、標章、管理記号或いはその他の記号等の
任意の記号６を表記している。
然して、上記チツプ型コンデンサ１に熱照射を
行つた場合、熱源からの輻射熱は熱反射層５によ
つて大部分が反射され、コンデンサ素子２への熱
伝導は僅かなものとなる。
行つた場合、熱源からの輻射熱は熱反射層５によ
つて大部分が反射され、コンデンサ素子２への熱
伝導は僅かなものとなる。
本考案の効果を測定するため、厚さ1.5μm、幅
4.5mmのポリエステルフイルムにアルミニウムを
蒸着した金属化フイルムを積層巻回して静電容量
0.1μFのコンデンサ素子を形成し、これに平均厚
0.8mmのエポキシ外装を施したチツプ型コンデン
サを用い、本考案による熱反射層を形成したもの
としないものとについて耐熱試験（条件：230℃、
10秒間）を行つたところ、熱反射層のあるものは
無いものに比べ、静電容量変化率に於いて10分の
１程度となり、また絶縁抵抗も高い値を示した。
4.5mmのポリエステルフイルムにアルミニウムを
蒸着した金属化フイルムを積層巻回して静電容量
0.1μFのコンデンサ素子を形成し、これに平均厚
0.8mmのエポキシ外装を施したチツプ型コンデン
サを用い、本考案による熱反射層を形成したもの
としないものとについて耐熱試験（条件：230℃、
10秒間）を行つたところ、熱反射層のあるものは
無いものに比べ、静電容量変化率に於いて10分の
１程度となり、また絶縁抵抗も高い値を示した。
尚、本実施例では、外部端子３，３′と一体に
断面略コ字形状の突出片７，７′が形成されてコ
ンデンサ素子２の周囲に配されており、これによ
つても熱遮蔽効果を生じるものである。また、本
実施例に於いては、プラスチツクフイルムコンデ
ンサ素子を用いた例を示したがこれに限定される
ことなく、電解コンデンサ素子等の他のコンデン
サ素子を用いたチツプ型コンデンサにあつても同
様に適用し得るものである。
断面略コ字形状の突出片７，７′が形成されてコ
ンデンサ素子２の周囲に配されており、これによ
つても熱遮蔽効果を生じるものである。また、本
実施例に於いては、プラスチツクフイルムコンデ
ンサ素子を用いた例を示したがこれに限定される
ことなく、電解コンデンサ素子等の他のコンデン
サ素子を用いたチツプ型コンデンサにあつても同
様に適用し得るものである。
以上詳述の如く、本考案のチツプ型コンデンサ
はその外装部材上に金属酸化物とステンレス粉末
とを主成分とする熱反射塗料よりなる熱反射層を
形成しているので、印加された熱は熱反射層によ
つて反射され、極めて僅かな熱だけがコンデンサ
素子に伝導されることとなるため、コンデンサ素
子における静電容量の減少や絶縁劣化のおそれが
なく、したがつて電気的特性が良好で且つ信頼性
の高いものとなる。
はその外装部材上に金属酸化物とステンレス粉末
とを主成分とする熱反射塗料よりなる熱反射層を
形成しているので、印加された熱は熱反射層によ
つて反射され、極めて僅かな熱だけがコンデンサ
素子に伝導されることとなるため、コンデンサ素
子における静電容量の減少や絶縁劣化のおそれが
なく、したがつて電気的特性が良好で且つ信頼性
の高いものとなる。
第１図及び第２図は、従来のチツプ型コンデン
サを示すもので、第１図は製造途中の斜視図、第
２図は完成品の斜視図、第３図乃至第５図は本考
案の一実施例を示すもので、第３図は製造途中の
斜視図、第４図は完成品の斜視図、第５図は第４
図の断面図である。 １……チツプ型コンデンサ、２……コンデンサ
素子、３，３′……外部端子、４……外装部材、
５……熱反射層。
サを示すもので、第１図は製造途中の斜視図、第
２図は完成品の斜視図、第３図乃至第５図は本考
案の一実施例を示すもので、第３図は製造途中の
斜視図、第４図は完成品の斜視図、第５図は第４
図の断面図である。 １……チツプ型コンデンサ、２……コンデンサ
素子、３，３′……外部端子、４……外装部材、
５……熱反射層。
Claims (1)
- コンデンサ素子を外装部材で被覆し、外部端子
を導出したチツプ型コンデンサに於いて、外装部
材上に金属酸化物とステンレス粉末とを主成分と
する熱反射塗料より成る熱反射層を形成したこと
を特徴とするチツプ型コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5706884U JPS60169830U (ja) | 1984-04-18 | 1984-04-18 | チツプ型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5706884U JPS60169830U (ja) | 1984-04-18 | 1984-04-18 | チツプ型コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60169830U JPS60169830U (ja) | 1985-11-11 |
| JPH0328501Y2 true JPH0328501Y2 (ja) | 1991-06-19 |
Family
ID=30581249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5706884U Granted JPS60169830U (ja) | 1984-04-18 | 1984-04-18 | チツプ型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60169830U (ja) |
-
1984
- 1984-04-18 JP JP5706884U patent/JPS60169830U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60169830U (ja) | 1985-11-11 |
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