JPH0236373B2

JPH0236373B2 - Purasuchitsukuseikeihoho

Info

Publication number: JPH0236373B2
Application number: JP6272685A
Authority: JP
Inventors: Takao Sakakibara; Tsunehiko Toyoda; Yoshihisa Nagashima
Original assignee: Dai Nippon Toryo Co Ltd; Tokai Kogyo Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Toryo Co Ltd; Tokai Kogyo Co Ltd
Priority date: 1985-03-27
Filing date: 1985-03-27
Publication date: 1990-08-16
Anticipated expiration: 2005-03-27
Also published as: JPS61220813A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、プラスチツク成形体表面に、導電性
被膜とその上に形成された電波吸収性被膜、又は
電波吸収性被膜とその上に形成された導電性被膜
からなる多層被膜を形成させるプラスチツク成形
方法に関する。詳しくは、電磁波遮蔽、帯電防止
等の目的をもつたプラスチツク成形体を得る方法
に関するものである。

（従来技術）近年、半導体素子を使用した電子機器の誤動作
の原因が、電磁波や静電気が原因して発生するこ
とが明らかになり、欧米諸国では発生源となる
ICやLSI素子を内蔵した電子機器に対する現制が
法令化され始めており、電子機器業界ではその対
策がせまられている。

現在、これら妨害電磁波発生源をシールドする
方法の一つとして、例えば、プラスチツクに導電
性粉末を混練後、成形し、プラスチツク成形体そ
のものに導電性機能を付与する方法（例えば特公
昭35−9643号）が知られている。しかしながら、
該方法は作業が簡便であるという利点がある反
面、電気導電体を得るには導電性粉末を多量に含
有させる必要があり、その結果成形後のプラスチ
ツクの物理的強度の低下、重量の増加、成形上の
問題点等の如き、その他の各種欠点が生じるため
あまり実用化されていない。

シールド方法の他の方法としては、電子機器ハ
ウジング内面に溶剤可溶型導電性塗料を刷毛ある
いはスプレー等で塗装する方法が知られている。
該方法においては、導電性塗料中に含まれる有機
溶剤による形状破損、変色等の対策、塗膜密着強
度向上や塗膜剥離防止のための下塗り対策等が必
要であるとともに、大気中への有機溶剤揮散によ
る臭気、人体に対する悪影響、火災等の危険性等
の問題点があつた。

最近では、電子機器ハウジング用成形金型内に
溶剤可溶型導電性塗料を刷毛又はスプレーガンで
塗装した後、金型内でプラスチツクを成形し、プ
ラスチツク成形体と導電性被膜を一体化する方法
も提案されている（例えば特公昭48−25061号）。
該方法によれば、成型金型内にグリース状の組成
物を塗布し、その上に黒鉛等の導電性粉末を吹付
けた後、液状合成樹脂を注入して硬化させ、所定
の個所を導電性とする絶縁性成形体を得る方法が
提案されている。しかしながら該方法では導電性
粉末はグリース状組成物との接触点以外では付着
力が弱いという基本的な問題があるため、樹脂注
入に際し、細心の注意力が必要であり、加えてそ
の注入速度も極めて遅いものとならざるを得ない
という作業上の問題点等があつた。

それ故、この方法は射出成形方法の如き高速成
形方法に適用することは不可能である。

また、前記公知例中には前記導電性粉末の付着
力を高める目的で、更に合成樹脂接着剤を樹脂注
入前に使用する方法も併記されているが、この方
法を採用すると、前述した溶剤可溶型導電性塗料
を成形後塗布する場合の問題点は何一つ解決され
ないものであつた。

一般に、溶剤可溶型塗料のもつ前記各種問題点
を解決する手段として、例えば溶剤を全く含有し
ない粉体塗料の使用が考えられる。

事実、成形の分野においても通常の着色顔料を
少量含有する粉末塗料を加熱、加圧成形用金型内
面に流動床あるいはスプレーによりあらかじめ付
着させた後、SMCやBMCを用いて圧縮成形し、
FRP表面に保護又は着色被膜を成形させる方法
が知られている（例えば、特公昭58−44459号、
特開昭57−181823号、特開昭58−124610号）。

しかして、これらの方法によつても、粉末の飛
散、金型外への付着、膜厚の不均一等の問題点が
あつた。

一方、導電性被膜は、電磁波を反射する能力を
有するが吸収能力がなく、しかも高周波領域（低
波長）の電磁波のシールドには効果的でないとい
う問題があつた。

更に、導電性の塗膜は導電性であるが故に、電
子機器ハウジング内に露出されて塗装された場
合、電流の流れている内蔵機器類との接触等によ
り、感電や漏電の危険性が大きいことも問題点の
一つとして挙げられる。

（発明が解決しようとする問題点）本発明は、有機溶剤揮散による安全、衛生上の
問題点や、粉末塗料の飛散、金型外への付着や膜
厚の不均一さ等の問題点を解決し、導電性微粉末
を高濃度に含有する粉末状樹脂組成物を効率良
く、かつ均一にプラスチツク表面に付着せしめ、
表面抵抗値が10²オーム／□程度以下の導電性を
有するプラスチツク成形品の成形方法を提供しよ
とするものである。

更には、高周波領域の電磁波を吸収するととも
に、場合により導電性被膜の感電や漏電事故防止
機能を有する電波吸収性被膜を有する多層被膜を
形成させるプラスチツク成形方法を提供しようと
するものである。

（問題点を解決するための手段）即ち、本発明は、プラスチツク成形方法におい
て、まず、導電性粉末状樹脂組成物及び電波吸収
性粉末状樹脂組成物のいずれか一方の粉末状樹脂
組成物を静電塗装により金型内に塗布し、ついで
その上に前記粉末状樹脂組成物のうち他方の粉末
状樹脂組成物を静電塗装により塗布した後、プラ
スチツクを成形し、導電性被膜と絶縁性被膜から
なる多層被膜をプラスチツク成形体表面に投錨密
着させるプラスチツクの成形方法に関するもので
ある。

（発明の具体的説明）本発明の方法に使用される導電性粉末状樹脂組
成物とは、導電性微粉末を含有する熱硬化性又は
熱可塑性樹脂組成物である。

前記熱硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、ポ
リエステル樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、
ウレタン樹脂、エポキシ変性ポリエステル樹脂、
アクリル変性ポリエステル樹脂等が一例として挙
げられる。特に、貯蔵安定性や塗膜の導電性等か
ら、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ
樹脂が好ましい。

前記熱硬化性樹脂は、自己硬化型、硬化剤（架
橋剤）硬化型等の種々の型のものが使用し得る。

前記熱硬化性樹脂の硬化剤としては、ジシアン
ジアミド、酸無水物、イミダゾール誘導体、芳香
族ジアミン、三フツ化ホウ素アミン錯化合物、ヒ
ドラジド類、デカメチレンジカルボン酸、ブロツ
クイソシアネート化合物、アミノ樹脂等の如き、
通常熱硬化性粉体塗料等に用いられるものが使用
可能である。

また、前記熱可塑性樹脂としては、アクリル樹
脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチ
レン樹脂、ポリプロピレン樹脂、スチレン重合
体、塩化ビニル重合体、ポリアミド樹脂、ブチラ
ール樹脂、繊維素樹脂、石油樹脂等公知のものが
挙げられる。

前記熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂は各々単独
もしくは混合物として、あるいは必要に応じて熱
硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを組合せて使用する
ことが可能である。

本発明において前記粉末状樹脂組成物に使用さ
れる樹脂成分の軟化点は40〜160℃、融点は60〜
180℃、好ましくは軟化点60〜130℃、融点70〜
160℃程度のものである。

尚、前記軟化点はKofler′s法により、また融点
はDurran′s法により測定したものである。

又、前記導電性微粉末とは、金、白金、パラジ
ウム、銀、銅、ニツケル等の金属粉末あるいは合
金粉末；ニツケルコーテイングマイカ粉末等の電
気的に不良導体である無機質粉末あるいはプラス
チツク粉末の表面を、電気良導体の金属で被覆し
たもの等の如き、電気的良導電性の微粉末で、粒
子径範囲が0.5〜100μｍ、好ましくは１〜50μｍ程
度のものである。該粉末は１種もしくは２種以上
の組合せで使用することが可能である。

本発明の目的、即ち良導電性でかつ密着性の優
れた被膜を得るという目的に対し、特にデンドラ
イト形状（樹枝状）の金属微粉末が有効である。

前記導電性微粉末は、導電性粉末状樹脂組成物
中に好ましくは70〜95重量％、より好ましくは75
〜90重量％の範囲で含有される。

尚、本発明において導電性粉末状樹脂組成物と
は、個々の樹脂粉末の中に全ての導電性微粉末が
内包された組成物と、大部分の導電性微粉末を内
包した樹脂粉末と少部分の導電性微粉末の混合物
（但し、導電性微粉末の総量は前記範囲内にある）
とを意味するものである。後者の場合、粉末状態
で電気抵抗が静電塗装可能な程度に高いことが必
要であるのは当然である。

導電性粉末状樹脂組成物の導電性微粉末の量が
70重量％にみたない場合には、プラスチツク成形
体表面に良好な導電性被膜を形成せしめることが
出来ず、一方95重量％をこえる場合には、効率良
く静電塗装することが困難となるため、いずれも
あまり好ましない。

本発明の方法に使用される導電性粉末状樹脂組
成物は、公知の粉体塗料等の製造方法により得ら
れる。

例えば、前記樹脂及び導電性粉末、及び其の他
必要により硬化剤、添加剤等を加熱溶融混合後、
冷却、粉砕、篩分けする機械粉砕法や、前記樹脂
及び導電性微粉末、其の他必要により硬化剤、添
加剤等を溶剤中に分散せしめた後、得られた分散
液を加熱空気中に噴霧するドライスプレー法等が
適用出来る。

しかして、より高濃度に導電性微粉末を含有さ
せた組成物を得る場合や、融点の低い樹脂を用い
る場合あるいは、粉末状樹脂組成物の凝集防止等
を考慮した場合以下に示す湿式造粒法による製造
方法が好ましい。

例えば、アルコール類、エチレングリコール誘
導体、ジエチレングリコール誘導体、エステル
類、ケトン類等の水可溶性溶媒（好ましくは、20
℃で水に対する溶解度が10〜30重量％）中に、前
記樹脂を溶解せしめ、ついで前記樹脂、及び導電
性微粉末、其の他必要により硬化剤、添加剤等を
混合して得られる液体組成物（以下分散液とい
う）を、該分散液中に含まれる全ての水可溶性溶
媒が溶解する量（分散液の約３〜40倍量）の水中
に乳化、分散する。乳化は、分散液を激しい撹拌
下にある水中に滴下、注入、噴霧する方法、ある
いは水と分散液をラインミキサーで混合する方法
等により行われる。

前記撹拌もしくはラインミキサーでの混合は、
乳濁微粒子中の溶剤が水中に移行し、粒子が形成
される迄行う。

かくして、乳濁微粒子中の溶剤が水中に抽出さ
れ、樹脂粒子が得られる。

この樹脂粒子を濾過または遠心分離等により水
−溶剤混合物と分離し、さらに必要ならば水洗及
び分離を必要回数繰り返し、スラリー状ないし含
水ケーキ状の樹脂粒子を得る。ついで、必要によ
りボールミル、ポツトミル、サンドミル等により
調粒を行つた後、樹脂粒子が凝集しないよう乾
燥、好ましくは凍結乾燥、真空乾燥等により乾燥
し、必要により篩分けして本発明の導電性粉末状
樹脂組成物を得る。このような製造方法は、例え
ば特開昭48−52851号、特公昭54−5832号、同54
−26250号、同54−31492号、同56−5796号、同56
−29890号公報に詳述されている。

更に、本発明の方法に使用される導電性粉末状
樹脂組成物の粒子径範囲は、0.5〜100μｍ程度、
好ましくは１〜50μｍ程度のものである。

一方、本発明の方法に使用される電磁吸収性粉
末状樹脂組成物とは、電波吸収性微粉末を含有す
る熱硬化性又は熱可塑性樹脂組成物である。

本発明の電波吸収性粉末状樹脂組成物に使用さ
れる展色剤としての樹脂は、前記導電性粉末状樹
脂組成物に使用されるものと同様の熱硬化性又は
熱可塑性樹脂が全て支障なく使用出来る。又、電
波吸収性粉末状樹脂組成物の製造方法としては、
前記導電性粉末状樹脂組成物を得る方法と同様の
方法が適用出来る。

特に、高濃度の電波吸収性微粉末を含有した樹
脂組成物を得る場合や、電波吸収性粉末状樹脂組
成物の凝集防止等を考慮した場合には、前記湿式
造粒法による製造方法が好ましい。

電波吸収性粉末状樹脂組成物に使用される樹脂
の軟化点及び融点、更に樹脂組成物の粒子径等
も、前記導電性粉末状樹脂組成物の場合と同様の
範囲内にあることが好ましい。

前記電波吸収性粉末状樹脂組成物に使用される
電波吸収性微粉末としては、一般式 M²⁺O・（Fe₂O₃）〔ＭはNi、Zn、Mn等の２価
の金属を示す〕で表わされるスピネル型フエライ
ト粒子が好ましい。

このような粒子としては、例えばNiFe₂O₄、
ZnFe₂O₄、MnFe₂O₄、CuFe₂O₄、Fe₃O₄、
CoFe₂O₄等、あるいはNi−Zn、Ni−Mn、Mn−
Zn等の複合型フエライト等が挙げられる。これ
らは一種もしくは二種以上の混合物として使用さ
れる。

前記スピネル型フエライト微粒子の製造方法
は、一般に公知の方法、例えば「粉体及び粉末治
金」第29巻、第６号、第12頁に記載されている如
き方法により得ることが出来る。

本発明の方法に使用される電波吸収性微粒子
は、粒子径0.05〜10μｍ程度のものであり、該粒
子は電波吸収性粉末状樹脂組成物中好ましくは50
〜95重量％程度含有される。

前記範囲において、電波吸収性微粒子が50重量
％に満たない場合には、高周波領域の電磁波吸収
効果があまり期待出来ず、逆に95重量％をこえる
と均一な被膜が得難くなるためいずれもあまり好
ましない。

本発明の電波吸収性粉末状樹脂組成物とは、
個々の樹脂粉末中に全ての電波吸収性微粉末が内
包された組成物と、大部分の電波吸収性微粉末を
内包した樹脂粉末と、少部分の電波吸収性微粉末
の混合物（但し、電波吸収性微粉末の総量は前記
範囲内になる）とを意味するものである。

前記電波吸収性粉末状樹脂組成物には、必要に
より前記成分以外にダレ防止剤、硬化促進剤、酸
化防止剤、体質顔料等の如き、一般に粉体塗料に
使用されている成分を添加混合することも出来
る。

更に、前記電波吸収性粉末状樹脂組成物の粒子
径範囲は、0.5〜100μｍ程度、好ましくは１〜50μ
ｍ程度のものである。

一方、本発明の方法が適用出来る成形方法とし
ては特に制限がなく、一般に行われている成形方
法、例えば圧縮成形方法、トランスフア成形方
法、積層成形方法、射出成形方法（リアクシヨン
及びリキツドインジエクシヨンモールデイング法
も含む）、ブロー成形方法、真空成形方法等が挙
げられる。

また、これらの成形方法に使用されるプラスチ
ツク素材としては、不飽和ポリエステル樹脂、フ
エノール樹脂、エポキシ樹脂、ユリア及びメラミ
ン樹脂、スチレン樹脂、アクリル樹脂、ビニル樹
脂、ポリエチレン樹脂、シリコーン樹脂、ABS
樹脂、ナイロン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリ
カーボネート樹脂、ポリフエニレンオキサイド樹
脂、ポリプロピレン樹脂等の如き、通常成形用に
使用される熱硬化性あるいは熱可塑性樹脂、及び
これらの樹脂に強化用繊維、充填材、硬化剤、安
定剤、着色剤、増粘剤、離型剤、発泡剤、難燃化
剤等を混練した樹脂組成物、更にシートモールデ
イングコンパウンド（SMC）、バルクモールデイ
ングコンパウンド（BMC）等が使用可能である。

次に、本発明の成形方法を説明する。

本発明の方法において、導電性粉末状樹脂組成
物及び電波吸収性粉末状樹脂組成物のいずれか一
方の粉末状樹脂組成物を金型内に静電塗装し、つ
いでその上に前記粉末状樹脂組成物のうち他方の
粉末状樹脂組成物を静電塗布する。

つまり、(1)第一層目として電波吸収性粉末状樹
脂組成物を塗布した場合には、第二層目として導
電性粉末状樹脂組成物を、又、(2)第一層目として
導電性粉末状樹脂組成物を塗布した場合には、第
二層目として電波吸収性粉末状樹脂組成物を塗布
するものである。

二層以上の複合層を得ることが出来るのは当然
のことであり、その場合には、前に塗布された粉
末状樹脂組成物とは異つた種類のものを塗り重ね
ていけばよい。

更に、前記二層目の上に塗布される粉末状樹脂
組成物として着色顔料を含有するか、もしくは含
有しない着色もしくは透明な粉末状樹脂組成物を
塗布し、美装又は保護機能を発揮させることも可
能である。

以下本発明の代表的な例として、前記(1)の場合
の方法について詳述する。

まず、前記の如くして得られた電波吸収性粉末
状樹脂組成物を静電粉末塗装機等により−30〜−
90KVに帯電させて金型内に塗布する。塗布膜厚
等は必要により決定されるが、通常10〜200μｍ
程度である。

ついで、その上に前記導電性粉末状樹脂組成物
を前記同様にして−30KV〜−90KVで静電塗装
する。膜厚は10〜200μｍ程度が好ましい。

最後に、金型内にプラスチツク素材を充填し、
各々所定の温度及び／又は圧力により成形する。
かくして、金型内の各粉末状樹脂組成物は、プラ
スチツク素材熱及び／又は成形等の熱により成形
プラスチツク表面に投錨密着され、表面に均一な
電波吸収性及び導電性被膜を有するプラスチツク
成形体が得られる。

本発明の前記(1)の方法を代表的な射出成形方法
について図面により説明すると、第１図は本発明
の方法を示す概略図であり、第２図は第１図のＥ
工程の点線部分の拡大図であり、第３図は得られ
たプラスチツク成形体の要部拡大図である。

第１図に示すように、前工程Ａにおいては固定
金型３ａの不要部にマスキング材５を定着する。

塗布工程Ｂにおいて、静電塗装機６により電波
吸収性粉末状樹脂組成物２ａを固定金型３ａの表
面に塗布する。次いで、更に塗布工程Ｄにおい
て、静電塗装機６′により導電性粉末状樹脂組成
物４ａを、電磁吸収性粉末状樹脂組成物被膜２ａ
上に塗布する。

最後に、マスキング材をはずし必要により、加
熱工程Ｅで加熱し、塗布された粉末状樹脂組成物
２ａ及び４ａを可塑化する。

ついで、成形工程Ｆでは、固定金型３ａ上に可
動金型３ｂを載置型閉し、型内間隙に充填孔３
b′より溶融プラスチツク素材を充填し成形すると
ともに、プラスチツク成形体１の表面に導電性被
膜４及び電波吸収性被膜２を投錨密着せしめる。

脱型工程Ｇでは、表面に導電性機能を具備した
被膜２と、電波吸収性機能を具備した被膜４を有
するプラスチツク成形体１を型開して取り出す。

かくして、均一な厚さの導電性被膜及び電波吸
収性被膜を有するプラスチツク成形体が効率良く
得られるのである。

尚、本発明の成形方法においては、金型をあら
かじめ予熱するか、常温の金型もしくは予熱温度
の低い金型の場合、粉末状樹脂組成物塗布後熱
風、電気、赤外線等により加熱することが好まし
い。かくすることにより、静電塗装により静電力
のみにより付着している粉末状樹脂組成物の飛散
等を防ぐことが出来る。

尚、前記金型の予熱とは、外部から熱を加えた
りあるいはプラスチツク素材成形時の熱等により
金型温度が常温により高い場合をいう。

又、前記粉末状樹脂組成物塗布後の加熱は、電
波吸収性粉末状樹脂組成物塗布後の加熱及び／又
は導電性粉末状樹脂組成物塗布後の加熱を云い、
樹脂組成物中の樹脂が一部軟化、溶融して粉末粒
子同志が付着し合う程度にすることが好ましい。

本発明の方法において、特に、成形時にプラス
チツク素材を加圧注入したり、プラスチツク素材
が移動するような射出成形法、ブロー成形方法、
あるいは真空成形方法等においては、金型予熱温
度と、粉末状樹脂組成物中の樹脂の軟化点及び融
点とが、（融点＋10℃）≧金型予熱温度≧軟化点の
範囲内にあることが特に好ましい。

金型予熱温度が樹脂の軟化点より低い場合に
は、金型と粉末状樹脂組成物との密着性が低くな
り、成形時にプラスチツク素材に加えられる圧力
によるプラスチツク素材の移動や射出時の注入速
度及び圧力等により、粉末状樹脂組成物が移動あ
るいは飛散するため均一な被膜を得難くなる。ま
た、金型予熱温度が（樹脂の融点＋10℃）をこえ
ると、粉末状樹脂組成物は塗布後完全に溶融し、
流動性を示すようになり、前記と同様にプラスチ
ツク素材の移動や注入速度、圧力等により移動
し、均一な被膜が得難くなる。特に射出成形方法
においては、縞模様の被膜となつたり、特に注入
口（ノズル）付近は被膜の全くない成形品が得ら
れるというような好ましない問題が生じる可能性
がある。

（発明の効果）以上の如く、本発明の方法によれば、有機溶剤
揮散による安全、衛生上の問題点や、粉末塗料の
飛散、金型外への付着や膜厚の不均一さ等の問題
点は解消し、導電性微粉末を高濃度に含有する粉
末状樹脂組成物を効率良く、かつ均一にプラスチ
ツク表面に付着せしめることが出来るとともに、
高周波領域の電磁波を吸収出来、更に最外層に電
波吸収層を設けた場合には、導電性被膜のみの場
合に懸念される感電、漏電事故も防ぐことが出来
る。

以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
「部」又は「％」は「重量部」又は「重量％」を
もつて示す。実施例に先立つて、以下に示す配合
にて各粉末状樹脂組成物を製造した。

電波吸収性粉末状樹脂組成物の製造〔配合１〕エポキシ樹脂 45％ジシアンジアミド４％ Mn−Zn系フエライト粒子（平均粒子径約１〜2μ
ｍ） 50％流動助剤１％前記エポキシ樹脂はシエル化学(株)製商品名エピ
コート＃1004（エポキシ当量875〜975、融点98℃、
軟化点70℃）を、流動助剤はモンサント社製商品
名モダフローを各々使用した。

前記配合１からなる組成物を混合し、加熱ロー
ラーを用いて110℃以下で練合した後、練合物を
冷却し、粉砕機により粉砕した後、100メシユふ
るい通過分を電波吸収性粉末状樹脂組成物（Ａ−
１）として作成した。

〔配合２〕エポキシ樹脂 10％メチルエチルケトン 50％ Ni−Zn系フエライト粒子（平均粒子径約0.5〜1μ
ｍ） 40％前記エポキシ樹脂はシエル化学(株)製商品名エピ
コート＃1002（エポキシ当量600〜700、融点83℃、
軟化点57℃）と＃1004とを１：１の割合で混合し
たもの（融点92℃、軟化点65℃）を使用した。

前記配合２からなる組成物を、磁性ポツトミル
で２時間分散して液体組成物を得た。ついで、前
記液体組成物を高速撹拌下にある水温20℃以下の
水3000部中に噴霧し、前記液体組成物を乳化する
とともに溶剤を水中へ抽出して樹脂粒子を形成せ
しめた。

その後、濾過及び水洗を繰り返し、平均粒子径
約100μｍの樹脂粒子を得た。含水率を50％前後
に調整した後、ボールミルで分散を行つて、前記
樹脂粒子を微粉砕し、スラリー状の粉末状樹脂組
成物を得た。更に水洗を３回以上繰り返した後、
濾過し、20℃以下の乾燥空気の下で乾燥し、粉
砕、篩分け（100メツシユ）して電波吸収性粉末
状樹脂組成物（Ａ−２）を作成した。

〔配合３〕ポリエステル樹脂 10％ Mn−Zn系フエライト粒子（平均粒子径約１〜2μ
ｍ） 50％メチルエチルケトン 40％前記ポリエステル樹脂は日本ユピカ(株)製商品名
GV−110（融点85℃、軟化点65℃）を使用した。

前記配合３から成る組成物を配合２と同様にし
て、電波吸収性粉末状樹脂組成物（Ａ−３）を作
成した。

〔配合４〕アクリル樹脂９％ Ni−Zn系フエライト粒子（平均粒子径約0.5〜1μ
ｍ） 51％メチルエチルケトン 40％前記アクリル樹脂は、大日本インキ化学工業(株)
製商品名Ａ−224S（融点114℃、軟化点70℃）を
使用した。

前記配合４からなる組成物を配合２と同様にし
て、電波吸収性粉末状樹脂組成物（Ａ−４）を作
成した。

導電性粉末状樹脂組成物の製造〔配合５〕エポキシ樹脂 12％デンドライト形状銅粉末 48％流動助剤（配合１と同一）１％メチルエチルケトン 39％エポキシ樹脂は、シエル化学(株)製商品名エピコ
ート＃1002を、デンドライト形状銅粉末は、三井
金属鉱業(株)製電解銅粉商品名MD−１〔325メツシ
ユ（オープニング44μｍ）を80％以上通過〕を
夫々使用した。

上記配合からなる組成物を、磁性ポツトミルで
２時間分散して液体組成物を得た。

ついで、前記液体組成物を高速撹拌下にある水
温20℃以下の水3000部中に噴霧し、前記液体組成
物を乳化するとともに溶剤を水中へ抽出して樹脂
粒子を形成せしめた。その後、濾過および水洗を
繰り返し、平均粒子径約100μｍの樹脂粒子を得
た。含水率を50％前後に調整した後、更に樹脂粒
子を微粉砕調粒し、スラリー状の粉末状樹脂組成
物を得た。更に水洗を３回以上繰り返した後、濾
過し、20℃以下の乾燥空気の下で乾燥し、粉砕、
篩分（150メツシユ）して導電性粉末／樹脂＝
80／20（重量比）の導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ
−１）を作成した。

〔配合６〕エポキシ樹脂９％デンドライト形状銅粉末 51％流動助剤（配合１と同一）１％メチルエチルケトン 39％エポキシ樹脂はシエル化学(株)製商品名エピコー
ト＃1001（エポキシ当量450〜500、融点69℃、軟
化点50℃）を、デンドライト形状銅粉末は、三井
金属鉱業(株)製電解銅粉商品名MD−１とMF−D₂
（重量平均粒子径8μｍ）を重量で１：１に混合し
たものを夫々使用した。

配合５と同じ方法で液体組成物を作成した後、
同様の方法で導電性微粉末／樹脂＝85／15（重量
比）の導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−２）を作成
した。

〔配合７〕エポキシ樹脂６％デンドライト形状銅粉末 54％流動助剤（配合１と同一）１％メチルエチルケトン 39％エポキシ樹脂はチバガイギー(株)製商品名アラル
ダイト6097（エポキシ当量900〜1000、融点100℃、
軟化点80℃）を、デンドライト形状銅粉末は、三
井金属鉱業(株)製電解銅粉商品名MF−D₂を夫々使
用した。

上記配合よりなる組成物をペイントシエーカー
で１時間分散して液体組成物とした。

ついで、配合５と同じ方法で導電性粉末状樹脂
組成物を作成した後、硬化剤として、イミダゾー
ル系エポキシ樹脂用硬化剤〔四国化成工業(株)製商
品名キユアゾールC₁₁Z〕を、微粉末として4phr
の割合で乾式混合し、導電性微粉末／樹脂＝90／
10（重量比）の導電性粉末状組成物（Ｂ−３）を
作成した。

〔配合８〕エポキシ樹脂 12％ニツケル粉末 48％メチルエチルケトン 40％エポキシ樹脂はシエル化学(株)製商品名エピコー
ト＃1002、＃1004、および＃1007（エポキシ当量
1750〜2200、融点128℃、軟化点85℃）を１：
１：１（重量比）の割合で混合したもの（融点約
107℃、軟化点65℃）を、またニツケル紛末はイ
ンコ社製商品名＃123（平均粒径約３〜7μｍ）と
＃255（平均粒子径約２〜3μｍ）を１：１（重量
比）で混合したものを夫々使用した。

上記配合からなる組成物を配合５と同じ方法で
分散せしめ、液体組成物を作成した。

次に配合５と同じ方法で、上記液体組成物か
ら、導電性微粉末／樹脂＝80／20（重量比）の導
電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−４）を作成した。

〔配合９〕エポキシ樹脂９％ニツケル粉末（配合８と同一） 51％メチルエチルケトン 40％エポキシ樹脂はシエル化学(株)商品名エピコート
＃1002、＃1004、＃1007、及び＃1009（エポキシ
当量2400〜3300、融点約148℃、軟化点90℃）を
各々１：１：２：２（重量比）の割合で混合した
もの（融点約135℃、軟化点75℃）を使用した。

上記配合からなる組成物を、配合５と同様の方
法で、導電性微粉末／樹脂＝85／15（重量比）の
導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−５）を作成した。

〔配合10〕エポキシ樹脂 11％銀粉末 48％メチルエチルケトン 40％ジシアンジアミド１％エポキシ樹脂はエピコート＃1007を、銀粉末は
福田金属箔粉工業(株)製導電性銀粉末（平均粒子径
約1μｍ）を夫々使用した。

前記配合からなる組成物を、配合５と同様にし
て液体組成物を作成した後、該組成物100部に対
して更にメチルエチルケトン50部の割合で加え希
釈し、ついでスプレードライ法（空気流量：20
m³／分、液体組成物供給量200ml／分、入口空気
温度95℃、出口空気温度30℃）により、導電性微
粉末／樹脂＝80／20（重量比）の導電性粉末状樹
脂組成物（Ｂ−６）を作成した。

〔配合11〕ポリエステル樹脂（配合３と同一） 12％デンドライト形状銅粉末（配合５と同一） 48％メチルエチルケトン 40％上記配合からなる組成物を、磁性ポツトミルで
１時間半分散して液体組成物を作成し、配合５と
同じ方法で前記液体組成物より、導電性微粉末／
樹脂＝80／20（重量比）の導電性粉末状樹脂組成
物（Ｂ−７）を作成した。

〔配合12〕アクリル樹脂（配合４と同一）９％ニツケル粉末（配合８と同一） 51％メチルエチルケトン 40％上記配合からなる組成物を配合５と同様にし
て、導電性微粉末／樹脂＝85／15（重量比）の導
電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−８）を作成した。

実施例１予め80℃に予熱した固定金型内非塗装部分をマ
スキングした後、電波吸収性粉末状樹脂組成物
（Ａ−１）を−80KVの電圧下で静電塗装し、塗
膜を形成せしめた。

ついで、最後に導電性被膜の表面抵抗値を測定
するため、成形品の両端に相当する部分のマスキ
ングを一部外した。

其の後、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−１）を
−40KVの電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せし
めた後残りのマスキングを外し、固定金型と移動
金型を密閉した。

ついで、樹脂温度270℃の耐熱ポリスチレン樹
脂液を、射出圧力約900Kg／cm²で射出成形した。

かくて、膜厚40μｍ、表面抵抗値0.81オーム／
□の均一で良導電性の被膜とその上に60μｍの電
波吸収性被膜を有する耐熱性ポリスチレン成形体
を得た。

実施例２予め70℃に予熱した固定金型内非塗装部分をマ
スキングし、電波吸収性粉末状樹脂組成物（Ａ−
２）を−70KVの電圧下で静電塗装し、塗膜を形
成せしめた後、実施例１と同様にマスキングの一
部を外した。

ついで、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−２）を
−40KVの電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せし
めた後、残りのマスキングを外した。

其の後移動金型と可動金型を密閉し、樹脂温度
180℃の塩化ビニル樹脂液を、射出圧力約750Kg／
cm²で射出成形したところ、膜厚60μｍ、表面抵抗
値0.55オーム／□の均一で良導電性の被膜と、其
の上に膜厚40μｍの電波吸収性被膜を有する塩化
ビニル樹脂成形体を得られた。

実施例３予め、90℃に予熱した成形型内の非塗装部分を
マスキングし、次いで電波吸収性粉末状樹脂組成
物（Ａ−１）を静電塗装装置によつて−65KVの
電圧下で、その型内の塗装部分に塗装を行い、塗
膜を形成せしめた後、実施例１と同様にマスキン
グの一部を外した。

ついで、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−３）を
−40KVの電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せし
めた後、残りのマスキングを外した。其の後、加
熱ヒーターによつて硬質塩化ビニルシートを125
℃に加熱、軟化せしめ、これを上記成形型にクラ
ンプ枠によつて固定し、次いで真空ポンプによつ
て型内の空気を真空度720mmHgの圧力で吸出し、
シートを型面に密着、成形したところ、膜厚60μ
ｍ、表面抵抗値0.47オーム／□の均一で良導電性
の被膜と、その上に膜厚40μｍの電波吸収性被膜
を有する硬質塩化ビニル樹脂成形体を得られた。

実施例４予め、70℃に予熱した固定金型内非塗装部分を
マスキングし、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−
４）を−60KVの電圧下で静電塗装し、塗膜を形
成せしめた後、電波吸収性粉末状樹脂組成物（Ａ
−２）を−40KVの電圧下で静電塗装し、塗膜を
形成せしめた後、マスキングを外した。

其の後、固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温
度220℃のポリエチレン樹脂液を射出圧力約1100
Kg／cm²で射出成形したところ、膜厚40μｍの電波
吸収性被膜上に、膜厚60μｍで、表面抵抗値1.0オ
ーム／□の均一な良導電性被膜を有するポリエチ
レン樹脂成形体を得られた。

実施例５温度、80℃の固定金型内非塗装部分をマスキン
グし、電波吸収性粉末状樹脂組成物（Ａ−１）を
−70KVの電圧下で静電塗装した後、実施例１と
同様にマスキングの一部を外した。

ついで、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−５）を
−40KVの電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せし
めた後、残りのマスキングを外し、赤外線ヒータ
ーで金型を95℃まで加熱し、塗膜を形成せしめ
た。其の後、固定金型と移動金型を密閉し、樹脂
温度230℃のABS樹脂液を射出圧力約1000Kg／cm²
で射出成形して、膜厚60μｍ、表面抵抗値0.60オ
ーム／□の、均一で良導電性被膜と、その上に膜
厚50μｍの電波吸収性被膜を有するABS樹脂成形
体を得た。

実施例６予め、87℃に予熱した成形型内面の非塗装部分
をマスキングを処し、電波吸収性粉末状樹脂組成
物（Ａ−４）を静電粉体塗装装置によつて−
60KVの電圧下で成形型内面の塗装部分を塗装し
た後、実施例１と同様にマスキングの一部を外し
た。

ついで、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−４）を
−30KVの電圧下で静電塗装した後、残りのマス
キングを外し、型内面を赤外線ヒーターで加熱
し、成形型を100℃にした。

其の後、195℃でチユーブ状に押出したポリプ
ロピレンを上記成形型にはさみ込み、チユーブ内
に3.5Kg／cm²の圧搾空気を吹き込んで膨張させて、
ポリプロピレンを成形型内面に密着、成形したと
ころ、膜厚60μｍ、表面抵抗値0.10オーム／□の
均一な良導電性被膜と、その上に膜厚50μｍの電
波吸収性被膜を有するポリプロピレン樹脂成形体
を得られた。

実施例７予め、70℃に予熱した成形型内の非塗装部分に
マスキングを処し、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ
−６）を静電粉体塗装装置によつて−70KVの電
圧下で、その型内の塗装部分に塗装し塗膜を形成
せしめた後、電波吸収性粉末状樹脂組成物（Ａ−
１）を−40KVの電圧下で静電塗装し、塗膜を形
成せしめた後、マスキングを外した。

其の後、成形型内に116℃に予熱したフエノー
ル樹脂粉末を入れ、成形型内を閉じて155℃に加
熱し180Kg／cm²の圧力で成形型を圧縮し成形した
ところ、膜厚50μｍの電波吸収性被膜上に、膜厚
60μｍで、表面抵抗値0.15オーム／□の均一な良
導電性被膜を有するフエノール樹脂成形体を得ら
れた。

実施例８予め、750℃に予熱した金型内非塗装部分をマ
スキングし、電波吸収性粉末状樹脂組成物（Ａ−
２）を−70KVの電圧下で静電塗装し、塗膜を形
成せしめた後、実施例１と同様にマスキングの一
部を外した。

ついで、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−７）を
−40KVの電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せし
めた後、残りのマスキングを外した。其の後、固
定金型と移動金型を密閉し、樹脂温度260℃のポ
リカーボネート樹脂液を射出圧力1500Kg／cm²で射
出成形して、膜厚40μｍ、表面抵抗値1.1オーム／
□の均一で良導電性の被膜と、その上に膜厚50μ
ｍの電波吸収性被膜を有するポリカーボネート樹
脂成形体を得た。

実施例９予め、85℃に予熱した金型内非塗装部分をマス
キングし、前記電波吸収性粉末状樹脂組成物（Ａ
−１）を−60KVの電圧下で静電塗装し、塗膜を
形成せしめた後、前記実施例１と同様マスキング
の一部を外した。

ついで、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−８）を
−40KVの電圧下で静電塗装した後、残りのマス
キングを外した。其の後、固定金型と移動金型を
密閉し、樹脂温度330℃のPPO（ポリフエニレン
オキサイド）樹脂を射出圧力1500Kg／cm²で射出成
形し、平均膜厚50μｍ、表面抵抗値0.95オーム／
□の良導電性の被膜と、その上に膜厚40μｍの電
波吸収性被膜を有するPPO樹脂成形体を得た。

実施例 10 予め、80℃に予熱した成形型内面の非塗装部分
をマスキングを処し、電波吸収性粉末状樹脂組成
物（Ａ−３）を静電粉体塗装装置によつてその成
形型の塗装部分を塗装した後、実施例１と同様に
マスキングの一部を外した。

ついで、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−７）を
−40KVの電圧下で静電塗装した後、残りのマス
キングを外した。

其の後、175℃でチユーブ状に押出したポリエ
チレン樹脂を上記成形型にはさみ込み、3.2Kg／
cm²の圧搾空気を吹き込み、チユーブを膨らませ型
内面に密着、成形したところ、膜厚60μｍ、表面
抵抗値0.67オーム／□の均一な良導電性被膜と、
その上に膜厚40μｍの電波吸収性被膜を有するポ
リエチレン樹脂成形体を得られた。

実施例 11 予め、105℃に予熱した金型内非塗装部分をマ
スキングし、電波吸収性前記粉末状樹脂組成物
（Ａ−４）を−80KVの電圧で静電塗装し、塗膜
を形成せしめた後、前記実施例１と同様にマスキ
ングの一部を外した。

ついで、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−８）を
−40KVの電圧下で静電塗装した後、残りのマス
キングを外した。

其の後、固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温
度240℃のポリプロピレン樹脂液を射出圧力1500
Kg／cm²で射出成形して、膜厚60μｍ、表面抵抗値
0.51オーム／□の、均一で、良導電性の被膜と、
その上に膜厚40μｍの電波吸収性被膜を有するポ
リプロピレン樹脂成形体を得た。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ〜Ｇは本発明方法の一例である射出成
形方法を示す工程概略図である。第２図は第１図
Ｅ工程における点線部分の拡大図、第３図は本発
明方法により得られたプラスチツク成形体の拡大
断面図である。１……プラスチツク成形体、２……電波吸収性
被膜、３……成形金型、４……導電性被膜、５…
…マスキング材、６……静電塗装機。

Claims

【特許請求の範囲】１プラスチツク成形方法において、まず、導電
性粉末状樹脂組成物及び電波吸収性粉末状樹脂組
成物のいずれか一方の粉末状樹脂組成物を静電塗
装により金型内に塗布し、ついでその上に前記粉
末状樹脂組成物のうち他方の粉末状樹脂組成物を
静電塗装により塗布した後、プラスチツク素材を
充填成形し、充填素材熱及び／又は成形時の熱に
より前記粉末状樹脂組成物を可塑化圧縮して、成
形プラスチツク表面に熱硬化性又は熱可塑性樹脂
被膜を投錨密着させることを特徴とする、プラス
チツク成形体表面に多層被膜を形成させるプラス
チツク成形方法。２導電性粉末状樹脂組成物は、導電性微粉末を
70〜95重量％の範囲で含有する熱可塑性又は熱硬
化性粉末状樹脂組成物である特許請求の範囲第１
項記載のプラスチツク成形方法。３電波吸収性粉末状樹脂組成物は、電波吸収性
微粉末を50〜95重量％の範囲で含有する熱可塑性
又は熱硬化性粉末状樹脂組成物である特許請求の
範囲第１項記載のプラスチツク成形方法。４プラスチツク成形方法が、射出成形方法、ブ
ロー成形方法、トランスフアー成形方法又は真空
成形方法である特許請求の範囲第１項記載のプラ
スチツク成形方法。５金型は、予め予熱されている金型である特許
請求の範囲第１項記載のプラスチツク成形方法。６プラスチツク素材を充填する前に、加熱する
ことにより導電性及び／又は電波吸収性粉末状樹
脂組成物を融着、又は硬化させる特許請求の範囲
第１項記載のプラスチツク成形方法。７導電性及び電波吸収性粉末状樹脂組成物に使
用する各樹脂成分の融点及び軟化点と、金型予熱
温度とは、（融点＋10℃）≧金型予熱温度≧軟化
点、の範囲である特許請求の範囲第５項記載のプ
ラスチツク成形方法。８導電性粉末は、デンドライト形状をした金属
微粉末である特許請求の範囲第１項又は第２項記
載のプラスチツク成形方法。９電波吸収性粉末は、スピネル型フエライト粉
末である特許請求の範囲第１項又は第３項記載の
プラスチツク成形方法。１０導電性粉末状樹脂組成物は、水可溶性溶
媒、水不溶性でかつ前記溶媒可溶性樹脂、及び導
電性微粉末からなる液体組成物を、水中で分散、
造粒、溶媒抽出した後、分離、乾燥する湿式造粒
法により得られた粉末状樹脂組成物である特許請
求の範囲第１項記載のプラスチツク成形方法。１１電波吸収性粉末状樹脂組成物は、水可溶性
溶媒、水不溶性でかつ前記溶媒可溶性樹脂、及び
電波吸収性微粉末からなる液体組成物を、水中で
分散、造粒、溶媒抽出した後、分離し、乾燥する
湿式造粒法により得られた粉末状樹脂組成物であ
る特許請求の範囲第１項記載のプラスチツク成形
方法。