JPS63147618A - プラスチツク成形体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プラスチック成形体上に、部分的な模様や文
字の形成、あるいは電子又は電気機器用等の配線網を形
成させる、プラスチック成形体の製造方法に関する。

（従来技術） 従来、プラスチック製品のメッキ方法としては、ＡＢＳ
樹脂製品におけるよう、に、サンドブラスト等の物理的
処理、あるいは強酸による化学的エツチング処理等によ
りプラスチック製品表面上に粗面を形成し、その粗面の
投錨効果を利用して化学メッキを施した後、電気メッキ
を行う方法が最も広く利用されていた。しかし、この一
方法においては、エツチング処理等の前処理に非常に多
くの工数を必要とし、又特に耐薬品性や耐摩耗性に優れ
たエンジニアリングプラスチック製品においてはエツチ
ングが非常に困難であるとともに、メッキ被膜の密着強
度も非常に低いという問題点があった。

更に、エツチング処理においては、廃液の処理上の問題
もあった。

一方、プラスチック製品に直接電気メッキを行うべく、
プラスチック製品に導電性材料を混入して導電性プラス
チックを得ることも考えられている。しかし、導電性プ
ラスチックを得るためには、金属繊維、金属粉、カーボ
ンブラック等を多量に混入しなければならず、その結果
プラスチック自体の物性低下を招くという欠点が生じる
。又、プラスチック製品の表面は絶縁性の薄膜で覆われ
るため電気メッキに適するような良導電性の表面を有す
るプラスチックが得難いものであった。

更に、プラスチック製品のメッキ下地材として、導電性
塗料を表面に塗布する方法も提案されている。しかして
、この方法においては塗料中に含まれる溶剤によるプラ
スチックの溶解や亀裂発生等が生じるため、プラスチッ
クによる選択性があるとともに、塗料薄膜のプラスチッ
ク表面への密着強度が低く＜、実用性に乏しいものであ
った。

前記諸問題を解決する手段として、プラスチッり成形時
に導電性皮膜を形成させる方法が開発されている。

例えば、電子機器ハウジング用成形金型内に溶剤可溶型
導電性塗料を刷毛又はスプレーガンで塗装した後、金型
内でプラスチックを成形し、プラスチック成形体と導電
性皮膜を一体化する方法が提案されている（例えば特公
昭４８−２５０６１号）。該方法によれば、成型金型内
にグリース状の組成物を塗布し、その上に黒鉛等の導電
性粉末を吹付けた後、液状合成樹脂を注入して硬化させ
、所定の個所を導電性とする絶縁性成形体を得る方法が
提案されている。しかしながら、該方法では、導電性粉
末はグリース状組成物との接触点以外では付着力が弱い
という基本的な問題があるため、樹脂注入に際し、細心
の注意力が必要であり、加えてその注入速度も極めて遅
いものとならざるを得ないという作業上の問題点等があ
った。

それ故、この方法は射出成形方法の如き高速成形方法に
適用することは不可能である。

また、前記公知側中には前記導電性粉末の付着力を強め
る目的で、更に合成樹脂接着剤を樹脂注入前に使用する
方法も併記されているが、この方法を採用すると、前述
した溶剤可溶型導電性塗料を成形後塗布する場合の問題
点は何一つ解決されないものであった。

一般に、溶剤可溶型塗料のもつ前記各種問題点を解決す
る手段として、例えば溶剤を全く含有しない粉体塗料の
使用が考えられる。

事実、成形の分野においても通常の着色顔料を少量含有
する粉体塗料を加熱、加圧成形用金型内面に流動床ある
いはスプレーによりあらかじめ付着させた後、ＳＭＣや
ＢＭＣを用いて圧縮成形し、ＦＲＰ表面に保護又は着色
被膜を形成させる方法が知られている（例えば、特公昭
５８−４４４５９号、特開昭５７−１８１８２３号、特
開昭５８−１２４６１０号）。

しかして、これらの方法によっても、粉末の飛散、金型
外への付着、膜厚の不均一等の問題点があった。

従って、従来より電気メツキ下地として最適な前記問題
点を解消するために、本発明者等は先にプラスチック成
形体の製造方法に関し特許出願を行った。（特願昭６１
−１０４４３８号）前記方法においては、プラスチック
基材の選択性の問題、安全、衛生上の問題、電子機器等
の小型化の問題等は改良されるが、配線網や模様等の位
置は全てマスキング材に依存し、精度に限度があった。

更にマスキング材を除去する時に金型に塗着した粉末状
の樹脂組成物から成る塗着層を破損し易く、また基材溶
融樹脂が高速で充填されるような場合にはφ着層のズレ
等が発生し易いこと等、目的とした配線網や模様の精度
の向上が望めない場合があるという問題点があった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、塗料中の溶剤の種類や、塗料の密着性を考慮
したプラスチック成形体素材の選択性に関する問題や、
該塗料の飛散による安全、衛生上の問題点を解決するこ
と、更には複雑、大型であって工数を要するエツチング
方式印刷配線板や塗装配線による配線板等を組み付けた
電子、又は電気機器用等のプラスチック成形体の構造簡
略化、あるいは小型化することは勿論のこと、配線網や
模様の位置の明確化及び精度の向上とともに、マスキン
グ材除去時の塗着層破損防止及び基材樹脂充填時の影響
を受けに＜＜、補修も容易に行なえる方法により、膜厚
が均一で、表面抵抗値が１０−１オ一ム／口以上、１０
３−’　オーム／四程度以下の良導電性の、電気メツキ
下地材として最適な被膜を有するプラスチック製品を得
た後、電気メッキを行なってプラスチック成形体を得る
方法、及びその上に絶縁、保護及び／又は美装被覆を施
すプラスチック成形体の製造方法を提供しようとするも
のである。

（問題点を解決するための手段） 即ち、本発明は、 部分的に凹凸状の面を有するプラスチック成形金型に、
該凹凸状に合致する部分的切抜部を有するマスキング材
を密着被覆し、その上に導電性微粉末を７０〜９５重量
％の範囲で含有する熱硬化性又は熱可塑性樹脂組成物を
静電塗装により塗布した後、前記マスキング材を除去し
、ついでプラスチック素材を充填成形し、充填素材熱、
成形時の熱又は両者により前記粉末状の樹脂組成物を可
塑化圧縮して、成形プラスチック表面に熱硬化性又は熱
可塑性樹脂被膜を部分的に形成せしめ、ついで該被膜上
に直接電気メッキを行なうこと、及び必要によりプラス
チック成形体表面に部分的に又は全面的に被覆を施すこ
とを特徴とするプラスチック成形体の製造方法に関する
。

（発明の詳細な説明） 本発明の方法において、「部分的に凹凸状の面を有する
プラスチック成形金型」とは、具体例として（例えば第
５図又は第６図参照）、必要な配線網あるいは模様等に
合致した溝部を設けるか、又は逆に凸部としたプラスチ
ック成形金型を示すものである。

前記凹凸状の面を有する金型は、例えば一般の工作機械
や超精度加工用工作機械、あるいはレーザー等によって
作成出来る。

前記凹凸部の深さあるいは高さは、好ましくは約０．１
〜１．Ｏｍｍ程度であり、これらの範囲は要求される配
線網や模様の位置の精度やマスキング材除去時の塗着層
破損防止、あるいは凸部が高過ぎると従来の配線板設置
に代る小型化のメリットが少なくなる等の観点から定め
られる。

本発明の方法に使用される粉末状の樹脂組成物とは、導
電性微粉末を７０〜９５重量％、好ましくは７５〜９０
重量％もの高濃度で含有する、熱硬化性もしくは熱可塑
性樹脂組成物である。

前記導電性微粉末とは、金、白金、パラジウム、銀、銅
、ニッケル等の金属粉末あるいは合金粉末；ニッケルコ
ーティングマイカ粉末等の電気的に不良導体である無機
質粉末あるいはプラスチック粉末の表面を、電気良導体
の金属で被覆したもの；会グラファイトカーボンの如き
結晶性炭素；アセチレンブラック、ケッチェンブラック
等の非結晶性炭素粉末等の如き、電気的良導電性の微粉
末で、粒子径範囲が０．５〜１００μｍ１好ましくは１
〜５０μｍ程度のものである。該粉末は１種もしくは２
種以上の組合せで使用することが可能である。

本発明の目的、即ち良導電性でかつ密着性の優れた被膜
を得るという目的に対し、特にデンドライト形状（樹枝
状）の金属微粉末が有効である。

前記導電性微粉末は、粉末状の樹脂組成物中に７０〜９
５重量％の範囲で含有される。

尚、本発明において導電性微粉末含有粉末状樹脂組成物
とは、個々の樹脂粉末の中に導電性微粉末が内包された
組成物と、大部分の導電性微粉末を内包した樹脂粉末と
少部分の導電性微粉末の混合物（但し、導電性微粉末の
総量は前記範囲内にある）とを意味するものである。後
者の場合、粉末状態で電気抵抗が静電塗装可能な程度に
高いことが必要であるのは当然である。

粉末状の樹脂組成物中の導電性微粉末の量が７０重量％
にみたない場合には、プラスチック成形体表面に良好な
導電性被膜を形成せしめることが出来ず、一方９５重量
％をこえる場合には、効率良く静電塗装することが困難
となるため、いずれも好ましくない。

本発明の粉末状の樹脂組成物に使用される展色剤として
の樹脂は、通常粉体塗料や粉末成形等に使用される熱硬
化性あるいは熱可塑性樹脂が全て使用可能である。

前記熱硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステ
ル樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、
エポキシ変性ポリエステル樹脂、アクリル変性ポリエス
テル樹脂等が一例として挙げられる。特に、貯蔵安定性
や塗膜の導電性等から、アクリル樹脂、ポリエステルｍ
ｔ＋＝、エポキシ樹脂が好ましい。

前記熱硬化性樹脂は、自己硬化型、硬化剤（架橋剤）硬
化型等の種々の型のものが使用し得る。

前記熱硬化性樹脂の硬化剤としては、シフアンジアミド
、酸無水物、イミダゾール誘導体、芳香族ジアミン、三
フッ化ホウ素アミン錯化合物、ヒドラジド類、デカメチ
レンジカルボン酸、ブロックイソシアネート化合物、ア
ミノ樹脂等の如き、通常熱硬化性粉体塗料用として用い
られるものが使用可能である。

また、前記熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリ
プロピレン樹脂、スチレン重合体、塩化ビニル重合体、
ポリアミド樹脂、ブチラール樹脂、繊維素樹脂、石油樹
脂等公知のものが挙げられる。

前記熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂は各々単独もしくは
混合物として、あるいは必要に応じて熱硬化性樹脂と熱
可塑性樹脂とを組合せて使用することが可能である。

前記粉末状の樹脂組成物には、必要により前記成分以外
にダレ防止剤、硬化促進剤、酸化防止剤、顔料等の如き
、一般に粉体塗料に使用されている成分を添加、混合す
ることも出来る。

本発明の方法に使用される粉末状の樹脂組成物は、公知
の粉体塗料の製造方法により得られる。

例えば、前記導電性微粉末、樹脂及び其の他必要により
硬化剤、添加剤等を加熱溶融混合後、冷却、粉砕、篩分
けする機械粉砕法や、導電性微粉末、樹脂及び必要によ
り硬化剤、添加剤等を溶剤中に分散せしめた後、得られ
た分散液を加熱空気中に噴霧するドライブスプレー法等
が適用出来る。

しかして、より高濃度の導電性微粉末含有組成物を得る
場合や、導電ｇ微粉末の形状維持、粉末状の樹脂組成物
の凝集防止等を考慮した場合、以下に示す湿式造粒法に
よる製造方法が特に好ましい。

例えば、アルコール類、エチレングリコール誘導体、ジ
エチレングリコール誘導体、エステル類、ケトン類等の
水可溶性溶媒（好ましくは、２０℃で水に対する溶解度
が１０〜３０重量％）中に、前記樹脂を溶解せしめ、つ
いで導電性微粉末を分散せしめ、必要により硬化剤、添
加剤等を混合して得られる液体組成物（以下分散液とい
う）を、該分散液中に含まれる全ての水可溶性溶媒が溶
解する量（分散液の約３〜４０倍量）の水中に乳化、分
散する。乳化は、分散液を激しい攪拌下にある水中に滴
下、注入、噴霧する方法、あるいは水と分散液をライン
ミキサーで混合する方法等により行われる。

前記攪拌もしくはラインミキサーでの混合は、乳濁微粒
子中の溶剤が水中に移行し、粒子が形成される迄行う。

かくして、乳濁微粒子中の溶剤が水中に抽出され、樹脂
粒子が得られる。

この樹脂粒子を濾過または遠心分離等により水−溶剤混
合物と分離し、さらに必要ならば水洗及び分離を必要回
数繰り返し、スラリー状ないし含水ケーキ状の樹脂粒子
を得る。ついで、必要によりボールミル、ポットミル、
サンドミル等により調粒を行った後、樹脂粒子が凝集し
ないよう乾燥、好ましくは凍結乾燥、真空乾燥等により
乾燥し、必要により篩分けして本発明の粉末状の樹脂組
成物を得る。このような製造方法は、例えば特開昭４８
−５２８５１号、特公昭５４−５８３２号、同５４−２
６２５０号、同５４−３１４９２号、同５６−５７９６
号、同５６−２９８’ＪＯ号公報に詳述されている。

かくして、高濃度に導電性微粉末を含有し、該粉末の形
状を維持しつつ、比較的球状に近い粉末状の樹脂組成物
を得ることができる。

本発明において粉末状の樹脂組成物に使用される樹脂の
軟化点は４０〜１６０℃、融点は６０〜１８０℃、好ま
しくは軟化点６０〜１３０℃、融点７０〜１６０℃程度
である。

尚、前記軟化点はコフラ（Ｋｏｆｌｅｒ　’　ｓ　ｍｅ
ｔｈｏｄ　）法により、また融点はデユラン（Ｄｕｒｒ
ａｎ　’　ｓｍｅｔｈｏｄ　）法により測定したもので
ある。

更に、本発明の方法に使用される粉末状の樹脂組成物の
粒子径範囲は、０．５〜１００μ程度、好ましくは１〜
５０μ程度のものである。

一方、本発明の方法が適用出来る成形方法としては特に
制限がなく、一般に行われている成形方法、例えば圧縮
成形方法、トランスファ成形方法、積層成形方法、射出
成形方法（リアクション及びリキッドインジェクション
モールディング法も含む）、ブロー成形方法、真空成形
方法等が挙げられる。

また、これらの成形方法に使用されるプラスチック素材
としては、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、
エポキシ樹脂、ユリア及びメラミン樹脂、スチレン樹脂
、アクリル樹脂、ビ票ル樹脂、ポリエチレン樹脂、シリ
コーン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ナイロン樹脂、ポリアセター
ル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキサ
イド樹脂、ポリプロピレン樹脂等の如き、通常成形用に
使用される熱硬化性あるいは熱可塑性樹脂、及びこれら
の樹脂に強化用繊維、充填剤、硬化剤、安定剤、着色剤
、増粘剤、離型剤、発泡剤、難燃化剤等を混練した樹脂
組成物、更にシートモールディングコンパウンド（ＳＭ
Ｃ）、バルクモールディングコンパウンド（ＢＭＣ）等
が使用可能である。

更に、本発明の方法に使用される電気メツキ液としては
、一般に使用されている銅、ニッケル、クロム液等全て
のものが使用可能であり、又メッキ方法における電流密
度、電圧、浴温度、ｐＨ等の条件も従来の条件が全てそ
のまま適用可能である。

次に本発明の成形方法を説明する。

まず、凹凸状の面を有するプラスチック成形型面に部分
的に切抜部を有するマスキング材を密着被覆する。

前記マスキング材は、前記型面の凸部を覆うもの、ある
いは逆に凸部が切抜かれているもの、更には部分的に凸
部を覆うもの等いずれのものであってもよい。

又、前記マスキング材としては、例えば鋼板、あるいは
テフロン等のフィルム状プラスチックなどが使用され、
マスキング材の切抜部は、簡単なものは板金法で、ある
いは複雑な模様の場合は電鋳マスク法等により作成され
る。

以下、−例として配線網を形成させたプラスチック成形
体の製造方法につき説明すると、配線部分が溝状に刻み
込まれたプラスチック成形用金型面上に、溝部が切抜か
れたマスキング材を密着被覆する。

ついで、前記導電性粉末状樹脂組成物を静電粉末塗装機
等により−３０〜−９ＱＫＶに帯電させて金型内に塗布
する。塗布膜厚は１０〜２００μｍ程度が好ましい。つ
いで前記マスキング材を除去する。

最後に、金型内にプラスチック素材を充填し、各々所定
の温度及び／又は圧力により成形する。

かくして、金型内の粉末状の樹脂組成物は、プラスチッ
ク素材及び／又は成形等の熱により成形プラスチック表
面に投錨密着され、配線網を凸部とするプラスチック成
形体が得られる。ついで、プラスチック成形体の導電性
被膜上に電気メッキを直接施す。メッキ膜厚は数μｍ〜
５０μｍ程度である。

かくして、均一で、密着性の優れたメッキ層を有するプ
ラスチック製品が得られる。

尚、本発明において、プラスチック成形体上の導電性被
膜は、パフ研磨等を行うとより密着性の優れたメッキ被
膜を得ることが出来る。

本発明の方法のうち成形工程を代表的な射出成形方法に
ついて図面により説明すると、第１図は本発明の方法の
うち成形工程を示す概略図であり、第２図は第１図のＣ
工程の点線部分の拡大図であり、第３図は得られたプラ
スチック製品の要部拡大図であり、第４図は最終的に得
られたプラスチック成形体の要部拡大図である。

第１図に示すように、配線網３ａ′を刻み込んだ固定金
型３ａに切抜部４ａを有するマスキング材４を密着被覆
する。

塗布工程Ｂにおいて、静電塗装機５により導電性粉末状
樹脂組成物２ａをマスキング材表面上に塗布する。

ついでＣ工程においてマスキング材を除去し、必要によ
り加熱を行って、塗布された導電性粉末状樹脂組成物２
ａを可塑化する。

成形工程りでは、固定金型３ａ上に可動金型３ｂを載置
し型を閉じ、型内間隙を充填孔３ｂ’より溶融プラスチ
ック素材を充填し成形するとともに、プラスチック成形
体１の表面に導電性被膜を投錨密着せしめる。

脱型工程Ｅでは、導電性機能を具備した配線模様２を有
するプラスチック成形体１を型を開いて取り出す。

かくして、均一な厚さの、電気メツキ下地として最適な
、配線網状の導電性被膜が得られる。

ついで、常法により該被膜上に直接電気メッキを施すこ
とにより、本発明の目的とするプラスチック成形体を得
る。

又、第５図や第６図は金型とマスキング材の関係を示す
他の例であり、特に第６図の如きマスキング材と金型を
用いた場合、配線網はプラスチック成形体表面から突出
せず、成形体表面と導電性被膜面が同一面上にあるプラ
スチック成形体を得ることができる。

尚、本発明の成形方法においては、金型をあらかじめ予
熱するか、常温の金型もしくは予熱温度の低い金型の場
合、粉末状の樹脂組成物塗布後熱風、電気、赤外線等に
より加熱することが好ましい。かくすることにより、静
電塗装により静電力のみにより付着している粉末状の樹
脂組成物の飛散等を防ぐことが出来る。

尚、前記金型の予熱とは、外部から熱を加えたりあるい
はプラスチック素材成形時の熱等により金型温度が常温
より高い場合をいう。

又、前記粉末状樹脂組成物塗布後の加熱は、導電性粉末
状樹脂組成物塗布後の加熱をいい、樹脂組成物中の樹脂
が一部軟化、溶融して粉末粒子同志が付着し合う程度に
することが好ましい。

本発明の方法において、特に、成形時にプラスチック素
材を加圧注入したり、プラスチック素材が移動するよう
な射出成形法、ブロー成形方法、あるいは真空成形方法
等においては、金型予熱温度と、粉末状の樹脂組成物中
の樹脂の軟化点及び融点とが、（融点＋１０℃）≧金型
予熱温度≧軟化点の範囲内にあることが特に好ましい。

金型予熱温度が樹脂の軟化点より低い場合には、金型と
粉末状の樹脂組成物との密着性が低くなり、成形時にプ
ラスチック素材に加えられる圧力によるプラスチック素
材の移動や射出時の注入速度及び圧力等により、粉末状
の樹脂組成物が移動あるいは飛散するため均一な被膜を
得難くなる。また、金型予熱温度が（樹脂の融点＋１０
℃）をこえると、粉末状の樹脂組成物は塗布後完全に溶
融し、流動性を示すようになり、前記と同様にプラスチ
ック素材の移動や注入速度、圧力等により移動し、均一
な被膜が得難くなる。特に射出成形方法においては、縞
模様の被膜となったり、特に注入口（ノズル）付近は被
膜の全くない成形品が得られるというような好ましくな
い問題が生じる可能性がある。

本発明の別の態様にふいては、前記の如くして得られた
電気メツキ後のプラスチック成形体表面の一部又は全面
に、絶縁性被覆を施すことを包含する。

即゛ち、電気メツキ後のプラスチック成形品において、
例えば配線網が内部機器と接触し易い場合には、その部
分に絶縁性被覆を施し絶縁・保護をはかったり、配線網
のリード部分のみを残して全面に絶縁性被覆を施し、配
線網の保護をはかる。

前記絶縁性被覆は、通常の着色又はクリヤー塗゛　　料
組成物やフィルム等が用いられる。前記塗料組成物は溶
剤可溶型あるいは水系もしくは無溶剤型塗料組成物等が
使用出来、又フィルムは着色あるいは透明（透明電極フ
ィルム等を含む）フィルムが使用できる。

（発明の効果） 本発明の方法によれば、有機溶剤揮散による安全、衛生
上の問題点や、粉末塗料の飛散、金型外への付着や膜厚
の不均一さ等の問題点は解消出来る。さらに成形体の自
由表面（コーナ一部等も含む）に必要とする模様、文字
、あるいは配線網等を投錨密着せしめることも出来るの
である。

又、本発明による粉末状の樹脂組成物から得られた被膜
は、プラスチック成形体表面と物理的に密着するので、
成形体の素材と粉末状の樹脂組成物中の樹脂との相溶性
を考慮する必要がなく、更に、溶剤等によるプラスチッ
ク素材の選択性もなくなる。

又、本発明の方法によれば、均一で、良導電性かつ密着
性の優れた導電性被膜を有するプラスチック成形体が得
られ、その結果電気メッキを効率良く行える。更に、化
学メッキ等の前処理を行う必要がないため工程が著しく
簡略化され、耐薬品性や耐摩耗性に優れたエンジニアリ
ングプラスチックやポリオレフィン樹脂等にも簡単にメ
ッキ出来、しかもメッキ被膜の密着性も非常に優れた製
品が得られるのである。

特に、本発明方法により配線網を得る場合は、工程の簡
略化、電子機器等の小型化等の効果も得られるのである
。

更に、例えば配線網の他部分への接触を防ぐとともに、
配線網自体が保護されたプラスチック成形体を得ること
も出来る。

以下、本発明を実施例により詳細に説明する。

「部」又は「％」は「重量部」又は「重量％」をもって
示す。実施例に先立って、以下に示す配合にて粉末状の
樹脂組成物を製造した。

〔配合１〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　１２％デンドライト形
状銅粉末　　　　４８％流動助剤　　　　　　　　　　
　　１％メチルエチルケトン　　　　　　３９％エポキ
シ樹脂は、シェル化学■製商品名エピコート＠１００２
　（エポキシ当量６００〜７００、融点８３℃、軟化点
５７℃）を、デンドライト形状銅粉末は三井金属鉱業＠
製電解銅粉商品名ＭＤ−１［３２５メツシ５（オープニ
ング４４μｍ）を８０％以上通過〕を、流動助剤はモン
サンド社製商品名モダフローを夫々使用した。

上記配合からなる組成物を、磁性ボットミルで２時間分
散して液体組成物を得た。

ついで、前記液体組成物を高速攪拌下にある水温２０℃
以下の水３０００部中に噴霧し、前記液体組成物を乳化
するとともに溶剤を水中へ抽出して樹脂粒子を形成せし
めた。その後、濾過および水洗を繰り返し、平均粒子径
線１００μｍの樹脂粒子を得た。含水率を５０％前後に
調整した後、更に樹脂粒子を微粉砕調粒し、スラリー状
の粉末樹脂組成物を得た。更に水洗を３回以上繰り返し
た後、濾過し、２０℃以下の乾燥空気の下で乾燥し、粉
砕、篩分（１５０メツシユ）して導電性微粉末／樹脂＝
８０／２０　（重量比）の粉末状の樹脂組成物（１）を
作成した。

〔配合２〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　９％デンドライト形
状銅粉末　　　　５１％流動助剤（配合１と同一）　　
　　　１％メチルエチルケトン　　　　　　３９％エポ
キシ樹脂はシェル化学側製商品名エピコート”１００１
（エポキシ当量４５０〜５００、融点６９℃、軟化点５
０℃）を、デンドライト形状銅粉末は三井金属鉱業■製
電解銅粉商品名ＭＤ−１とＭＤ　　Ｄ２　　（平均粒子
径８μｍ）を重量で１：１に混合したものを夫々使用し
た。

配合１と同じ方法で液体組成物を作成Ｃだ後、同様の方
法で導電性微粉末／Ｉｔ脂８５／１５　（重量比）の粉
末状の樹脂組成物（２）を作成した。

〔配合３〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　６％デンドライト形
状銅粉末　　　　５４％流動助剤（配合ｌと同一）　　
　　　１％メチルエチルケトン　　　　　　３９％エポ
キシ樹脂はチバガイギー■製商品名アラルダイト６０９
７　（エポキシ当量９００〜１０００、融点１００℃、
軟化点、８０℃）を、デンドライト形状銅粉末は三井金
属鉱業■製電解銅粉Ｍ　Ｆ　−Ｄ２を夫々使用した。

上記配合よりなる組成物をペイントシェーカーで１時間
分散して液体組成物とした。

ついで、配合１と同じ方法で粉末状の樹脂組成物を作成
した後、硬化剤として、イミダゾール系エポキシ樹脂用
硬化剤〔四国化成工業■商品名キュアゾールＣ１□Ｚ〕
を、微粉末として４　ｐｈｒの割合で乾式混合し、導電
性微粉末／樹脂−９０／１０（重量比）の粉末状の組成
物（３）を作成した。

〔配合４〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　１５％ニッケル粉末　
　　　　　　　　４５％流動助剤〈配合１と同一）　　
　　　１％メチルエチルケトン　　　　　　　９％エポ
キシ樹脂はシェル化学■製商品名エピコート”１００１
、”１００２、及び”１００４（エポキシ当量８７５〜
９７５、融点９８℃、軟化点７０℃）を各々１：１：１
（重量比）の割合で混合したもの（融点８６℃、軟化点
５８℃）を、またニッケル粉末はインコ社性商品名”２
５５（平均粒子径線２〜３μｍ）を夫々使用した。

上記配合からなる組成物を、配合３と全く同じ方法で液
体組成物とし、配合１と同じ方法で、導電性微粉末／樹
脂＝；７５／２５　＜重量比）の粉末状の樹脂組成物（
４）をし作成した。

〔配合５〕 ポリエステル樹脂　　　　　　　１２％デンドライト形
状銅粉末　　　　４８％（配合２と同一） メチルエチルケトン　　　　　　４０％ポリエステル樹
脂は、大日本インキ化学製商品名ファインディックＭ−
８０００（融点１２３℃、軟化点７５℃）を使用した。

上記配合からなる組成物を、磁性ボットミルで１時間半
分散して液体組成物を作成し、配合１と同じ方法で前記
液体組成物より、導電性微粉末／樹脂＝８０／２０　（
重量比）の粉末状の樹脂組成物（５）を作成した。

〔配合６〕 アクリル樹脂　　　　　　　　　　　９％ニッケル粉末
（配合４と同一）　５１％メチルエチルケトン　　　　
　　４０％アクリル樹脂は大日本インキ化学製商品名Ａ
−２２４３（融点１１４℃、軟化点７０℃）を使用した
。

上記配合からなる組成物を配合１と同様にして、導電性
微粉末／樹脂＝８５／１５　（重量比）の粉末状の樹脂
組成物（６）を作成した。

絶縁又は保護用塗料組成物の製造 アクリル変性塩素化ポリプロピレン　１６％酸化チタン
　　　　　　　　　　　７．８５％カーボンブラック　
　　　　　　　０．１５％タルク　　　　　　　　　　
　　　　１６％沈降性硫酸バリウム　　　　　　　　１
２％溶剤　　　　　　　　　　　　　　　５４％上記配
合からなる組成物を磁性ボットミルで２時間線合分散し
、塗料組成物（Ａ）を作成した。

（２）　　アクリルポリオール　　　　　　　　　４５
％溶剤　−５５％ 上記配合からなる組成物を溶解、攪拌して塗料組成物（
Ｂ）を得た。

（３）　　スチレン系アクリル共重合体　　　　２０％
硝化綿（ｙ４秒）　　　　　　　　　　　１０％酸化チ
タン　　　　　　　　　　　　１５％溶剤　　　　　　
　　　　　　　　　５５％上記配合からなる組成物を、
三本ローラーで分散して塗料組成物（Ｃ）とした。

又、以下の実施例に於て使用した金型及びマスキング材
は次の通りである。

（１）第５図に示すような固定金型３ａ１５配線網状の
３ａ’を、深さＱ、３ｍｍ、巾１．５ｍｍに堀削したも
のを成型金型（１）とし、該金型に堀削した配線網状の
溝形状に合致する、部分的切抜部４ａを有するマスキン
グ材をマスキング材（ＩＡ）とした。

（２）第６図に示すような固定金型３ａに配線網（巾１
．５＋ｎｍ）状の外側に、高さ０．３ｍｒｎ、巾０．５
ｍｍの凸状１１１３ｃを設けたものを成形金型（２）と
し、該金型に施した配線網状溝３ａ’合致する部分的切
抜部４ａを有するマスキング材をマスキング材（２Ａ）
とした。

実施例１ 予め、７０℃に予熱した成形金型（１）に、マスキング
材（ＩＡ）を密着被覆した後、粉末状の（封止組成物（
１）を−８０ＫＶの電圧下で静電塗装した。塗装後マス
キング材を外し、固定金型と移動金型を密閉した。

ついで、樹脂温度２７０℃の耐熱ポリスチレン樹脂液を
、射出圧力線９００ｋｇ／ＣＩ＋！で射出成形した。

かくて、エツジ部のシャープな膜厚６５μｍ、表面抵抗
値０．５５オ一ム／口の均一で良導電性の配線網を有す
る耐熱性ポリスチレン成形体を（尋た。

ついで、得られた成形体の導電性被膜をパフ研摩し、脱
脂、水洗した後、硫酸銅２００ｇ／ｆ及び硫酸４０ｇ／
βからなる浴組成を有する硫酸銅浴にてストライクメッ
キを行った。

次に、硫酸銅１８５ｇ／ｆ、硫酸５５ｇ／ｊ！から成る
浴組成中（浴温２０℃）で、陰極電流密度２Ａ／ｄｍ２
、陽極電流密度ＩＡ／ｄｍ’、浴電圧４■の条件で銅メ
ッキ（膜厚２０μｍ）を行った。

更に、硫酸ニッケル２８０ｇ／ｌ、塩化ニッケル５０ｇ
／ｊｋホウ酸４０ｇ／Ａの浴組成中（浴温４５℃、ｐＨ
３，８）で、陰極電流密度３Ａ／ｄｍ、’、浴電圧５■
の条件でニッケルメッキ（膜厚５μｍ）を行った。

最後に、無水クロム酸３００ｇ／Ｎ、ケイフッ化ナトリ
ウム５ｇ／ｌ、硫酸０．５　ｇ　／　ｌから成る浴組成
中（浴温３５℃）で、陰極電流密度４Ａ／ｄｍ２、浴電
圧５■の条件でクロ仏メッキ（膜厚０．２５μｍ）を行
い仕上げた。

かくして密着性の優れたメッキ被膜を有するプラスチッ
ク製品が得られた。

実施例２ 予め、７５℃に予熱した成形金型（２）に、マスキング
材（２Ａ）を密着被覆した後、粉末状の樹脂組成物（２
）を−７０ＫＶの電圧下で静電塗装した。塗装後マスキ
ング材を外し、固定金型と移動金型を密閉した。

ついで、樹脂温度１８０℃の塩化ビニル樹脂液を、射出
圧力線７５０ｋｇ／ａｎ！で射出成形したところ、膜厚
８５μｍ１表面抵抗値０．６０オ一ム／口の均一で、エ
ツジ部がシャープな良導電性の配線網を有する塩化ビニ
ル樹脂成形体が得られた。

該成形体においては配線網は成形体表面に突出せず、平
滑な表面を有する成形体であった。

ついで、脱脂、水洗後、硫酸ニッケル１５註ｌの浴組成
中（浴温４５℃、ｐＨ　４　）でストライクメッキを行
い、更に実施例１と同様に銅メッキ、ニッケルメッキ、
クロムメッキを行い仕上げた。

かくして、密着性の優れたメッキ被膜（金メッキ膜厚約
１５μｍ）を有するプラスチック製品が得られた。

実施例３ 温度、９０℃の固定金型（１）にマスキング材（ＩＡ）
を密着被覆した後、粉末状の樹脂組成物（３）を−７０
ＫＶの電圧下で静電塗装した後、マスキング材を外し、
赤外線ヒータで金型を９５℃まで加熱し、塗膜を形成せ
しめた。ついで固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温度
２３０℃のＡＢＳ樹脂液を射出圧力線１　０　０　０ｋ
ｇ／ｃａｔで射出成形して、膜厚８０μｍ、表面抵抗値
０．３０オ一ム／口の、均一でエツジ部のシャープな良
導電性の被膜を有するＡＢＳ樹脂成形体を得た。

ついで、前記実施例１と同様にしてメッキを行い、密着
性の優れたメッキ被膜を有するプラスチック製品が得ら
れた。

実施例４ 予め、７０℃に予熱した成形型（２）マスキング材（２
Ａ）を密着被覆した後、粉末状の樹脂組成物（４）を静
電粉体塗装装置によって一６’ＯＫＶの電圧下で成形型
内面の塗装部分を塗装し、そしてマスキング材を外して
から型内面を赤外線ヒータで加熱し、塗膜を形成せしめ
１９５℃でチューブ状に押出したポリプロピレンを上記
成形型にはさみ込み、チューブ内に３．５ｋｇ／Ｃｒｌ
の圧搾空気を吹き込んで膨張させて、ポリプロピレンを
成形型内面に密着、成形したところ、膜厚６０μｍ１表
面抵抗値０．５５オ一ム／口の均一でエツジ部のシャー
プな良導電性の被膜を有するポリプロピレン樹脂成形体
が得られた。

ついで、前記実施例２と同様にしてメッキを行い、密着
性の優れたメッキ被膜を有するプラスチック製品が得ら
れた。

実施例５ 予め、１１０℃に予熱した金型（２）に、マスキング材
（２Ａ）を密着被覆した後、粉末状の樹脂組成物（５）
を−６０ＫＶの静電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せし
めた後マスキングを外した。ついで固定金型と移動金型
を密閉し、樹脂温度３３０℃のＰＰＯ　（ポリフェニレ
ンオキサイド）樹脂を射出圧力１　５　０　０ｋｇ／ｃ
ａｔで射出成形して、ＰＰＯ樹脂成形体を得た。エツジ
部のシャープな平均膜厚９０μｍ１表面抵抗値０．７０
オ一ム／口の良導電性の被膜であった。

ついで、前記実施例１と同様にしてメッキを行い、密着
性の優れたメッキ被膜を有するプラスチック製品が得た
。

実施例６ 予め、１０５℃に予熱した金型（１）にマスキング材（
ＩＡ）を密着被覆した後、粉末状の樹脂組成物（６）を
−８０ＫＶの電圧で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後
　マスキング材を外した。ついで固定金型と移動金型を
密閉し、樹脂温度２４０℃のポリプロピレン樹脂液を射
出圧力１５００ｋｇ／ｃｒＩで射出成形して、膜厚７５
μｍ１表面抵抗値０．６５オ一ム／口の、均一で、エツ
ジ部のシャープな良導電性の被膜を有するポリプロピレ
ン樹脂成形体を得た。

ついで、前記実施例２と同様にして電気メッキを行い、
密着性の優れたメッキ被膜を有するプラスチック製品が
得た。

実施例７ 前記実施例１で得られたプラスチック成形体内面に、リ
ード部のみを残して前記塗料組成物（Ａ）をエアスプレ
ー塗装し、乾燥せしめて膜厚３０μｍの絶縁保護被覆を
施した。

実施例８ 前記実施例２で得られたプラスチック成形体に、実施例
９と同様にして塗料組成物（Ｂ）を塗布し、膜厚３０μ
ｍの絶縁保護被覆を施した。

実施例９ 前記実施例３で得られたプラスチック成形体に、塗料組
成物（Ｂ）を全面塗布し、膜厚３０μｍの保護被覆を施
した。

【図面の簡単な説明】

第１図Ｃ工程は本発明方法の一例である射出成形方法に
より導電性の配線網を得る工程概略図である。 第２図は、第１図Ｃ工程における点線部分の拡大図、第
３図は本発明方法のうち成形後のプラスチック成形体の
拡大断面図であり、第４図は本発明の製造方法により得
られたプラスチック成形体の部分拡大断面図である。 第５図及び第６図は、プラスチック金型及びマスキング
材の一例を示すものである。 １・・・プラスチック成形体、 ２・・・導電性被膜、 ３ａ、ｂ・・・°成形金型、 ４・・・マスキング材、 ５・・・静電塗装機、 ６・・・メッキ被膜。 （Ａ）　　　１図 ＣＤ） 第４図

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. （１）部分的に凹凸状の面を有するプラスチック成形金
   型に、該凹凸状に合致する部分的切抜部を有するマスキ
   ング材を密着被覆し、その上に導電性微粉末を７０〜９
   ５重量％の範囲で含有する粉末状の熱硬化性又は熱可塑
   性樹脂組成物を静電塗装により塗布した後、該マスキン
   グ材を除去し、ついでプラスチック素材を充填成形し、
   充填素材熱、成形時の熱又は両者により該粉末状の樹脂
   組成物を可塑化圧縮して、成形プラスチック表面に熱硬
   化性又は熱可塑性樹脂被膜を部分的に形成せしめ、つい
   で該被膜上に直接電気メッキを行うことを特徴とするプ
   ラスチック成形体の製造方法。
2. （２）凹凸状の部分の高さ又は深さは０．１〜１．０ｍ
   ｍである特許請求の範囲第（１）項記載のプラスチック
   成形体の製造方法。
3. （３）プラスチック成形体の成形方法が、射出成形方法
   、ブロー成形方法、又は真空成形方法である特許請求の
   範囲第（１）項記載のプラスチック成形体の製造方法。
4. （４）金型は、予熱されている金型である特許請求の範
   囲第（１）項、第（２）項、第（３）項記載のプラスチ
   ック成形体の製造方法。
5. （５）粉末状の熱硬化性又は熱可塑性樹脂組成物を静電
   塗装により金型内に塗装し、ついで加熱により該粉末状
   の樹脂組成物を融着、又は硬化させた後、成形する特許
   請求の範囲第（１）項、第（２）項、第（３）項又は第
   （４）項記載のプラスチック成形体の製造方法。
6. （６）粉末状の樹脂組成物に使用する樹脂成分の融点及
   び軟化点と、金型予熱温度とは、（融点＋１０℃）≧金
   型予熱温度≧軟化点の範囲である特許請求の範囲第（４
   ）項記載のプラスチック成形体の製造方法。
7. （７）粉末状の樹脂組成物は、水可溶性溶媒、水不溶性
   でかつ該溶媒可溶性樹脂、及び導電性微粉末からなる液
   体組成物を、水中で分散、造粒、溶媒抽出した後、分離
   し、乾燥する湿式造粒法により得られた粉末状の樹脂組
   成物である特許請求の範囲第（１）項記載のプラスチッ
   ク成形体の製造方法。
8. （８）導電性微粉末は、デンドライト形状をした金属微
   粉末である特許請求の範囲第（１）項記載のプラスチッ
   ク成形体の製造方法。
9. （９）部分的に凹凸状の面を有するプラスチック成形金
   型に、該凹凸状に合致する部分的切抜部を有するマスキ
   ング材を密着被覆し、その上に導電性微粉末を７０〜９
   ５重量％の範囲で含有する粉末状の熱硬化性又は熱可塑
   性樹脂組成物を静電塗装により塗布した後、前記マスキ
   ング材を除去し、ついでプラスチック素材を充填成形し
   、充填素材熱、成形時の熱又は両者により前記粉末状の
   樹脂組成物を可塑化圧縮して、成形プラスチック表面に
   熱硬化性又は熱可塑性樹脂被膜を部分的に形成せしめ、
   ついで該被膜上に直接電気メッキを行なった後、プラス
   チック成形体表面に部分的に又は全面的に、被覆を施す
   ことを特徴とするプラスチック成形体の製造方法。