JPS63159024A - プラスチツク成形体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プラスチック成形体表面に、導電性被膜とそ
の上に形成された美装被膜及び／又は保護被膜からなる
多層被膜を形成させる、プラスチック成形方法に関する
。

より詳細には、例えば、電子、電気機器用等の配線網を
形成させる、プラスチック成形体の製造方法に関する。

（従来の技術） 従来、プラスチック成形体表面に部分的な模様や必要な
文字等を描く場合、マスキング材を貼りつけた後、溶剤
型塗料等をスプレーあるいは刷毛等で塗布し、乾燥せし
めて所望のものを得ていた。

この方法によると、塗料中の、溶剤によるプラスチック
成形体の溶解、クラック発生、塗料の密着不良等の問題
や、塗料飛散による安全、衛生上の問題等があった。

又、従来プラスチック成形体に別工程によるエツチング
方式印刷配線板を組み付けた電子、電気機器用等のプラ
スチック成形体も知られている。

しかし前記組み付けに多くの工数が必要であるばかりか
、該配線板の設置スペースをとらなければならない等の
ため、低価格化や小型化することが非常に困難であった
。

このエツチング方式の印刷配線板に代えて、塗装による
配線板も知られている。しかし該方法においては塗料の
密着性を考慮してプラスチック成形体を選択しなければ
ならないとか、塗料中の溶剤に対する対策等が必要であ
る等の各種問題点があった。

前記問題点を解消するために、本発明者等は、先にプラ
スチック成形体の製造方法に関し特許出顆を行った。（
特願昭（１０）−１０４４３７号）該方法にふいては、
プラスチック基材の選択性の問題、安全、衛生上の問題
、電子機器等の小型化の問題等は改良される。しかし配
線網や模様等の位置は全てマスキング材に依存し、精度
に限度があった。更にマスキング材を除去する時に金型
に塗着した粉末状の樹脂組成物から成る塗着層を破損し
易く、又基材溶融樹脂が高速で充填されるような場合に
は塗着層のズレ等が発生し易いこと等、目的とした配線
網や模様の精度の向上が望めない場合があるという問題
点があった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、塗料中の溶剤の種類や、塗料の密着性を考慮
したプラスチック成形体素材の選択性や、塗料の飛散に
よる安全、衛生上の問題点を解決すること、更には複雑
、大型であって工数を要するエツチング方式印刷配線板
や塗装配線による配線板等を組み付けた電子、電気機器
用等のプラスチック、成形体の構造簡略化、小型化する
ことは勿論のこと、配線網や模様の位置の明確化及び精
度の向上とともに、マスキング材除去時の塗着層破損防
止及び基材樹脂充填時の影響を受けにくく、しかも補修
も容易に行なえるプラスチック成形体の製造方法を提供
しようとするものである。

（問題点を解決する。ための手段） 即ち、本発明は、 部分的に凹凸状面を有するプラスチック成形金型に、前
記凹凸状に合致する部分的切抜部を有するマスキング材
を密着被覆し、まず絶縁性粉末状樹脂組成物を静電塗装
により金型内に塗布し、ついでその上に導電性粉末状樹
脂組成物を静電塗装した後、プラスチック素材を充填成
形し、充填素材熱、成形時の熱又は両者により前記絶縁
性及び導電性粉末状樹脂組成物を可塑化圧縮して、成形
プラスチック表面に熱硬化性又は熱可塑性樹脂被膜を投
錨密着させること、 を特徴とするプラスチック成形表面に部分的に多層被膜
を形成させるプラスチック成形体の製造方法に関する。

（発明の詳細な説明） 本発明の方法において、「部分的に凹凸状の面を有する
プラスチック成形金型」とは、例えば第４図の又は第５
図に示した如き、必要な配線網あるいは模様等に合致し
た溝部を設けるか、又は逆に凸部としたプラスチック成
形金型をいう。

前記凹凸状の面を有する金型は、例えば一般の工作機械
や超精密加工用工作機械、あるいはレーザー等によって
作成可能である。

前記凹凸部の深さあるいは高さは、好ましくは約０．１
〜１．０報程度であり、これらの範囲は要求される配線
網や模様の位置の精度やマスキング材除去時の塗着層破
損防止、あるいは凸部が高過ぎると従来の配線板設置に
代る小型化のメリットが少なくなる等の観点から定めら
れる。

又、本発明の方法に使用される絶縁性粉末状樹脂組成物
とは、通常粉末塗料用に使用されている粉末状熱硬化性
又は熱可塑性樹脂組成物（後述する着色顔料等を含みも
しくは含まない組成物）である。尚、本発明において、
絶縁性とは表面抵抗値が１０’　オームフロ以上程度の
ものを云うものである。

前記熱硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステ
ル樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、
エポキシ変性ポリエステル樹脂、アクリル変性ポリエス
テル樹脂等が一例として挙げられる。特に、貯蔵安定性
や塗膜の導電性等の観点から、アクリル樹脂、ポリエス
テル樹脂、エポキシ樹脂の使用が好ましい。

また、前記熱硬化性樹脂は、自己硬化型、硬化剤（架橋
剤）硬化型等の種々の型のものが使用し得る。

そして、前記熱硬化性樹脂の硬化剤としては、ジシアン
ジアミド、酸無水物、イミダゾール誘導体、芳香族ジア
ミン、三フッ化ホウ素アミン錯化合物、ヒドラジド類、
デカメチレンジカルボン酸、ブロックイソシアネート化
合物、アミノ樹脂等の如き、通常熱硬化性粉体塗料用と
して用いられるものが使用可能である。

また、前記熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、
ポリエチレン、ポリプロピレン、スチレン重合体、塩化
ビニル重合体、ポリアミド樹脂、ブチラール樹脂、繊維
素樹脂、石油樹脂等公知のものが挙げられる。

前記熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂は各々単独もしくは
混合物として、あるいは必要に応じて熱硬化性樹脂と熱
可塑性樹脂とを組合せて使用することが可能である。

本発明において前記粉末状の樹脂組成物に使用される樹
脂成分の軟化点は４０〜１６０℃、融点は６０〜１８０
℃、好ましくは軟化点６０〜１３０℃、融点７０〜１６
０℃程度のものである。

尚、前記軟化点はコフラ（Ｋｏｆｌｅｒ’ｓ　ｍｅｔｈ
ｏｄ）法により、また融点はジ二ラン（Ｄｕｒｒａｎ’
　ｓ　ｍｅｔｈｏｄ）法により測定したものである。

前記絶縁性粉末状樹脂組成物において、着色顔料を使用
する場合の着色顔料としては、酸化チタン、亜鉛華、鉛
白、カーボンブラック、黄鉛、酸化鉄、弁柄、群青、酸
化クロム等の無機顔料及び、アゾ系、建染染料系、キナ
クリドン系、フタロシアニン系、ニトロソ系等の有機顔
料等一般に粉体塗料に使用されている着色顔料あるいは
染料等は全て使用可能である。これらは一種もしくは二
種以上の混合物として使用される。

更に、本発明の絶縁性粉末状樹脂組成物を、帯電防止用
（表面抵抗、値１０’　オームロ／以上）として使用す
る場合には、ＳｎＯ，、［ｎ２０ｓ、ｓｂ、ｏ、等の導
電性酸化物、金属ドープＺｎＯ１Ｉｒ１２０３又はＳｎ
Ｏ，等を表面コートしたＴｌＯ２、グラファイトカーボ
ンやアセチレンブラック等の非結晶炭素粉末、あるいは
少量の後述する導電性微粉末等を単独でもしくは混合物
で、あるいは前記着色顔料や塗料と混合して用いること
が出来る。

以下これらを全て着色顔料等と表示する。

前記着色顔料等は、絶縁性粉末状樹脂組成物中好ましく
は、８０重量％以下、より好ましくは０．５重量％以上
含有するものである。

本発明にふいて、絶縁性粉末状樹脂組成物を美装用と兼
用する場合には、前記着色顔料等は組成物中０．５重１
％以上必要であるが、逆に８０重量％をこえて使用され
ると均一な被膜が得難くなるため好ましくない。

尚、本発明において絶縁性粉末状樹脂組成物として前記
着色顔料等を併用する場合、絶縁性粉末状樹脂組成物と
は、個々の樹脂粉末の中に全ての着色顔料等が内包され
た組成物と、大部分の着色顔料等を内包した樹脂粉末と
、少部分の着色顔料等との混合物（但し、着色顔料等の
総量は前記範囲内にある）とを意味するものである。

また、前記粉末状の樹脂組成物には、必要により前記成
分以外にダレ防止剤、硬化促進剤、酸化防止剤、体質顔
料等の如き、一般に粉体塗料に使用されている成分を添
加混合することも出来る。

本発明の方法に使用される絶縁性粉末状樹脂組成物は、
公知の粉体塗料の製造方法により得られる。

例えば、前記樹脂及び基の他必要により着色顔料等、硬
化剤、添加剤等を加熱溶融混合後、冷却、粉砕、篩分け
する機械粉砕法や、前記樹脂及び必要により着色顔料等
、基の他硬化剤、添加剤等を溶剤中に分散せしめた後、
得られた分散液を加熱空気中に噴霧するドライスプレー
法等が適用出来る。

しかして、より高濃度に着色顔料等を含有させた組成物
を得る場合や、融点の低い樹脂を用いる場合、あるいは
粉末状の樹脂組成物の凝集防止等を考慮した場合、以下
に示す湿式造粒法による製造方法が好ましい。

例工ば、アルコール類、エチレンクリコール誘導体、ジ
エチレングリコール誘導体、エステル類、ケトン類等の
水可溶性溶媒（好ましくは、２０℃で水に対する溶解度
が約１０〜３０重１％）中に、前記樹脂を溶解せしめ、
ついで前記樹脂、及び必要により着色顔料など、其の他
硬化剤、添加剤等を混合して得られる液体組成物（以下
分散液という）を、該分散液中に含まれる全ての水可溶
性溶媒が溶解する量（分散液の約３〜４０倍量）の水中
に乳化、分散する。乳化は、分散液を激しい攪拌下にあ
る水中に滴下、注入、噴霧する方法、あるいは水と分散
液をラインミキサーで混合する方法等により行われる。

前記攪拌もしくはラインミキサーでの混合は、乳濁微粒
子中の溶剤が水中に移行し、粒子が形成される迄行う。

かくして、乳濁微粒子中の溶剤が水中に抽出され、樹脂
粒子が得られる。

この樹脂粒子を濾過または遠心分離等により水−溶剤混
合物と分離し、さらに必要ならば水洗及び分離を必要回
数繰り返し、スラリー状ないし含水ケーキ状の樹脂粒子
を得る。ついで、必要によりボールミル、ポットミル、
サンドミル等により調粒を行った後、樹脂粒子が凝集し
ないよう乾燥、好ましくは凍結乾燥、真空乾燥などによ
り乾燥し、必要により篩分けして本発明の絶縁性粉末樹
脂組成物を得る。このような製造方法は、例えば特開昭
４８−５２８５１号、特公昭５４−５８３２号、同５４
−２６２５０号、同５４−３１４９２号、同５６−５７
９６号、同５６−２９８９０号公報に詳述されている。

更に、本発明の方法に使用される絶縁性粉末状樹脂組成
物の粒子径範囲は、約０．５〜１００μｍ程度、好まし
くは１〜５０μｍ程度のもので°ある。

一方、本発明の方法に使用される導電性粉末状樹脂組成
物とは、導電性微粉末を含有する粉末状樹脂組成物であ
る。

前記導電性粉末状樹脂組成物は、被膜となった時に表面
抵抗値が１０−１オーム／口〜１０’−’　オーム／四
程度となるものである。

前記導電性微粉末とは、金、白金、パラジウム、銀、銅
、ニッケル等の金属粉末あるいは合金粉末；ニッケルコ
ーティングマイカ粉末等の電気的に不良導体である無機
質粉末あるいはプラスチック粉末の表面を、電気良導体
の金属で被覆したもの等の如き、電気的良導電性の微粉
末で、粒子径範囲が約０．５〜１１００ｕ、好ましくは
１〜５０．ｕｍ程度のものである。該粉末は１種もしく
は２種以上の組合せで使用することが可能である。

本発明の目的、即ち良導電性でかつ密着性の優れた被膜
を得るという目的に対し、特にデンドライト形状（樹枝
状）の金属微粉末が有効である。

前記導電性微粉末は、導電性粉末状樹脂組成物中に好ま
しくは約７０〜９５重量％、より好ましくは７５〜９０
重量％の範囲で含有される。

尚、本発明において導電性粉末状樹脂組成物とは、個々
の樹脂粉末の中に全ての導電性微粉末が内包された組成
物と、大部分の導電性微粉末を内包した樹脂粉末と少部
分の導電性微粉末の混合物（但し、導電性微粉末の総量
は前記範囲内にある）とを意味するものである。後者の
場合、粉末状態で電気抵抗が静電塗装可能な程度に高い
ことが必要であるのは当然である。

導電性粉末状樹脂組成物中の導電性微粉末の量が７０重
量％にみたない場合には、プラスチック成形体表面に良
好な導電性被膜を形成せしめることが出来ず、一方９５
重量％をこえる場合には、効率良く静電塗装することが
困難となるため、いずれもあまり好ましくない。

本発明の導電性粉末状樹脂組成物に使用される展色剤と
しての樹脂は、前記絶縁性粉末状樹脂組成物に使用され
るものと同様の熱硬化性又は熱可塑性樹脂が全て支障な
く使用出来る。

また、導電性粉末状樹脂組成物の製造方法としては、前
記絶縁性粉末状樹脂組成物を得る方法と同様の方法が適
用出来る。特に、高濃度の導電性微粉末を含有した樹脂
組成物を得る場合や、導電性微粉末の形状維持、導電性
粉末状樹脂組成物の凝集防止等を考慮した場合には、前
記湿式造粒法による製造方法が好ましい。

導電性粉末状樹脂組成物に使用される樹脂の軟化点及び
融点、更に樹脂組成物の粒子径等も、前記絶縁性粉末状
樹脂組成物の場合と同様の範囲内にあることが好ましい
。

一方、本発明の方法が適用出来る成形方法としては特に
制限がない。一般に行われている成形方法、例えば圧縮
成形方法、トランスファ成形方法、積層成形方法、射出
成形方法（リアクション及びリキッドインジェクション
モールディング法モ含む）、プロー成形方法、真空成形
方法等が挙げられる。

また、これらの成形方法に使用されるプラスチック素材
としては、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、
エポキシ樹脂、ユリア及びメラミン樹脂、スチレン樹脂
、アクリル樹脂、ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、シリ
コーン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ナイロン樹脂、ポリアセター
ル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキサ
イド樹脂、ポリプロピレン樹脂等の如き、通常成形用に
使用される熱硬化性あるいは熱可塑性樹脂、及びこれら
の樹脂に強化用繊維、充填材、硬化剤、安定剤、着色剤
、増粘剤、離型剤、発泡剤、難燃化剤等を混練した樹脂
組成物、更にシートモールディングコンパウンド（ＳＭ
Ｃ）、バルクモールディングコンパウンド（ＢＭＣ）等
が使用可能である。

次に、本発明の成形方法を説明する。

まず、凹凸状の面を有するプラスチック成形型面に部分
的に切抜部を有するマスキング材を密着状に被覆する。

前記マスキング材は、前記型面の凸部を覆うもの、ある
いは逆に凸部が切抜かれているもの、更には部分的に凸
部を覆うもの等いずれのものであってもよい。

又、前記マスキング材としては、例えば鋼板、あるいは
テフロン等のフィルム状プラスチックなどが使用され、
マスキング材の切抜部は、簡単なものは板金法で、ある
いは複雑な模様の場合は電鋳マスク法等により作成され
る。

以下、−例として配線網を形成させたプラスチック成形
体の製造方法につき説明する。まず、配線部分が溝状に
刻み込まれたプラスチック成形用金型面上に、溝部が切
抜かれたマスキング材を密着状に被覆する。

ついで、前記の如くして得られた絶縁性粉末状樹脂組成
物を静電粉末塗装機等により−３０〜−９０ＫＶに帯電
させて金型内に塗布する。塗布膜厚等は必要により決定
されるが、通常１０〜１００μｍ程度である。

ついで、その上に前記導電性粉末状樹脂組成物を前記同
様にして一３０ＫＶ〜−９０Ｋ、Ｖで静電塗装する。膜
厚は凹部に深さにもよるが通常１０〜５００μｍ程度が
好ましい。

最後に、金型内にプラスチック素材を充填し、各々所定
の温度及び／又は圧力により成旭する。

かくして、金型内の各粉末状の樹脂組成物は、プラスチ
ック素材熱及び／又は成形等の熱により成形プラスチッ
ク表面に投錨密着され、表面に均一な絶縁性及び導電性
被膜を有するプラスチック成形体が得られる。

次に、本発明の方法を代表的な射出成形方法について図
面により説明する。第１図は本発明の方法を示す砿略図
であり、第２図は第１図のＤ工程の点線部分の拡大図で
あり、第３図は得られたプラスチックの成形体の要部拡
大図であり、更に第４図及び第５図は金型とマスキング
材の関係を示す他の例である。

第１図に示すように、配線網３ａ′を刻み込んだ固定金
型３ａに切抜部４ａを有するマスキング材４を密着状に
被覆する。

塗布工程Ｂにおいて、静電塗装機５により絶縁性粉末状
樹脂組成物２ａをマスキング材表面上に塗布する。

ついで、塗布工程Ｃにおいて、静電塗装機５′により導
電性粉末状樹脂組成物２ｂを絶縁性粉末状樹脂皮膜上に
塗り重ねた後、Ｄ工程においてマスキング材を除去し、
必要により加熱を行って、塗布された絶縁性粉末状樹脂
組成物２ａ及び導電性粉末状樹脂組成物２ｂを可塑化す
る。

成形工程Ｅでは、固定金型３ａ上に可動金型３ｂを載置
、型を閉じ、型内間隙に充填孔３ｂ′より溶融プラスチ
ック素材を充填し成形するとともに、プラスチック成形
体ｌの表面に導電性被膜（及び絶縁性被膜）を投錨密着
せしめる。

脱型工程Ｆでは、表面に導電性機能を具備した被膜２ｂ
と、絶縁性機能を具備した被膜２ａを有するプラスチッ
ク成形体ｌを、型を開いて取り出す。

かくして、均一な厚さの導電性被膜及び絶縁性被膜から
成る配線網有するプラスチック成形体が効率良く得られ
るのである。

又、第４図や第５図は金型とマスキング材の関係を示す
他の例であり、特に第５図の如きマスキング材と金型を
用いた場合、配線網はプラスチック成形体表面から突出
せず、成形体表面と絶縁性被膜面が同一面上にあるプラ
スチック成形体が得られる。

尚、本発明の成形方法においては、金型をあらかじめ予
熱するか、常温の金型もしくは予熱温度の低い金型の場
合、粉末状樹脂組成物塗布後熱風、電気、赤外線等によ
り加熱することが好ましい。

かくすることにより、静電塗装により静電力のみにより
付着している粉末状の樹脂組成物の飛散等を防ぐことが
出来る。

尚、前記金型の予熱とは、外部から熱を加えたりあるい
はプラスチック素材成形時の熱等により金型温度が常温
より高い場合をいう。

また、前記粉末状樹脂組成物塗布後の加熱は、絶縁性粉
末状樹脂組成物塗布後の加熱及び／又は導電性粉末状樹
脂組成物塗布後の加熱を云い、樹脂組成物中の樹脂が一
部軟化、溶融して粉末粒子同志が付着し合う程度にする
ことが好ましい。

尚、導電性粉末状樹脂組成物塗布後にのみ加熱する場合
には、絶縁性粉末状樹脂組成物および導電性粉末状樹脂
組成物のいずれかまたは両者を融着又は硬化させる程度
に加熱を行なう。

本発明の方法に右いて、特に、成形時にプラスチック素
材を加圧注入したり、プラスチック素材が移動するよう
な射出成形法、ブロー成形方法、あるいは真空成形方法
等においては、金型予熱温度と絶縁性及び／又は導電性
粉末状樹脂組成物中の樹脂の軟化点及び融点とが、（融
点＋１０℃）≧金型予熱温度≧軟化点の範囲内にあるこ
とが特に好ましい。

金型予熱温度が樹脂の軟化点より低い場合には、金型と
粉末状樹脂組成物との密着性が低くなり、成形時にプラ
スチック素材に加えられる圧力によるプラスチック素材
の移動や射出時の注入速度及び圧力等により、粉末状の
樹脂組成物が移動あるいは飛散するため均一な被膜を得
難くなる。また、金型予熱温度が（樹脂の融点＋ｌＯ℃
）をこえると、粉末状樹脂組成物は塗布後完全に溶融し
、流動性を示すようになり、前記と同様にプラスチック
素材の移動や注入速度、圧力等により移動し、均一な被
膜が得難くなる。特に射出成形方法においては、縞模様
の被膜となってり、特に注入口（ノズル）付近は被膜の
全くない成形品が得られるというような好ましくない問
題が生じる可能性がある。

（発明の効果） 以上の如く、本発明の方法によれば、有機溶剤揮散によ
る安全、衛生上の問題点や、粉末塗料の飛散、金型外へ
の付着や膜厚の不均一さ等の問題点は解消し、導電性微
粉末を高濃度に含有する粉末状の樹脂組成物を効率良く
、かつ均一にプラスチック表面に付着せしめることが出
来るとともに、導電性被膜は絶縁性被膜で覆われている
ため感電、漏電等の事故が全く無くなるという利点もあ
り、更に導電効果と美装及び帯電防止を同時に得ること
も出来るのである。

更に、本発明の方法によれば絶縁性被膜を着色すること
が可能であるため、従来導電性被膜の色彩が限られてい
たこと、あるいは感電等の理由により、例えば箱状物の
内面にしか使用出来なかった導電性被膜を箱状物の外面
に使用することが可能となったのである。

以下、本発明を実施例により詳細に説明する。

「部」又は「％」は「重量部」又は「１潰％」をもって
示す。実施例に先立って、以下に示す配合にて各粉末状
樹脂組成物を製造した。

絶縁性粉末状樹脂組成物の製造 〔配合ｌ〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　６４％ジシアンジア
ミド　　　　　　　　　５％酸化チタン（ルチル型）　
　　　　　３０％流動助剤　　　　　　　　　　　　　
１％前記エポシキ樹脂はシェル化学■製商品名エピコー
トｔ＄１００４　（エポキシ当量８７５〜９７５、融点
９８℃、軟化点７０℃）を、流動助剤はモンサンド社製
商品名モダフローを各々使用した。

前記配合ｌからなる組成物を混合し、加熱ローラーを用
いて１１０℃以下で練合した後、練合物を冷却し、粉砕
機により粉砕した後、１００メツシユふるい通過分を絶
縁性粉末状樹脂組成物（八−１）として作成した。

〔配合２〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　２５％メチルエチル
ケトン　　　　　　　５０％５１０２コート酸化チタン
　　　　　　２５％前記エポキシ樹脂はシェル化学■製
商品名エピコート＃１００２　（エポキシ当量６００〜
７００１融点８３℃、軟化点５７℃）と＃１００４とを
１＝１の割合で混合したもの（融点９２℃、軟化点６５
℃）を、またＳｎＯ，コート酸化チタンは三菱金属■製
商品名Ｗ−１０（平均粒子径約０．２μｍ）を夫々使用
した。

前記配合２からなる組成物を、磁性ポットミルで２時間
分散して液体組成物を得た。ついで、前記液体組成物を
高速攪拌下にある水温２０℃以下の水３０００部中に噴
霧し、前記液体組成物を乳化するとともに溶剤を水中へ
抽出して樹脂粒子を形成せしめた。

その後、濾過及び水洗を繰り返し、平均粒子径約１００
μｍの樹脂粒子を得た。含水率を５０％前後に調整した
後、ボールミルで分散を行なって、前記樹脂粒子を微粉
砕し、スラリー状の粉末状樹脂組成物を得た。更に水洗
を３回以上繰り返した後、濾過し、２０℃以下の乾燥空
気の下で乾燥し、粉砕、篩分け（１００メツシユ）シて
絶縁性粉末状樹脂組成物（Ａ−２）を作成した。

〔配合３） エポキシ樹脂　　　　　　　　　　４５％アゾ系赤顔料
　　　　　　　　　　　４．５％流動助剤（配合１と同
じ）０．５％ メチルエチルケトン　　　　　　　５０％前記エポキシ
樹脂はシェル化学■製商品名エピコート（１０）００２
を使用した。

前記配合３からなる組成物を配合２と同じ方法で絶縁性
粉末状樹脂組成物（Ａ−３）を作成した。

〔配合４〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　９６％硬　　化　　
剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　４％前記エポ
キシ樹脂はシェル化学側部商品名エピツー）＃１００２
．＃１００４及び＃１００７（エポキシ当量１７５０〜
２２００、融点１２８℃、軟化点８５℃）をｌ：１ニア
の割合で混合したもの（融点１２１ｔ’、軟化点７７℃
）を、硬化剤はイミダゾール系エポキシ樹脂用硬化剤〔
四国化成工業■製商品名：キエアゾールＣ，＋２）を使
用した。

前記配合４から成る組成物を加熱ローラーを用いて１４
０℃以下で練合した後１、配合１と同じ方法で絶縁性粉
末状樹脂組成物（Ａ−４）を作成した。

〔配合５〕 ポリエステル樹脂　　　　　　　　　９５％フタロシア
ニンブルー　　　　　　　　５％前記ポリエステル樹脂
は大日本インキ化学製商品名ファインディックＭ−８０
００（融点１２３℃、軟化点７５℃）を使用した。

前記〔配合５〕からなる組成物を加熱ローラーを用いて
、１３５℃以下で練合した後、（配合ｌ〕と同じ方法で
絶縁性粉末状樹脂組成物（Ａ−５）を作成した。

〔配合６〕 ポリエステル樹脂　　　　　　　　　９９％流動助剤（
配合１に同じ）　　　　　　　１％前記ポリエステル樹
脂は日本ユビカ■商品名ＧＶ−１１０（融点８５℃、軟
化点６５℃）を使用した。

前記配合６からなる組成物を加熱ローラーを用いて、１
００℃以下で練合した後配合１と同じ方法で絶縁性粉末
状樹脂組成物（Ａ−６）を作成した。

〔配合７〕 アクリル樹脂（大日本インキ化学工業■製商品名Ａ−２
２４３：融点１１４℃、軟化点７０℃〕を加熱ローラー
を用いて１３０℃以下の温度で練合した後、配合ｌと同
じ方法で絶縁性粉末状樹脂組成物（Ａ−７）を作成した
。

導電性粉末状樹脂組成物の製造 〔配合８〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　１２％デンドライ
ト形状銅粉末　　　　　　４８％流動助剤（配合１と同
一）　　　　　　　１％メチルエチルケトン　　　　　
　　　３９％エポキシ樹脂は、シェル化学■製商品名エ
ピコ−）＃１００２を、デンドライト形状銅粉末は、三
井金属鉱業■製電解銅粉商品名ＭＤ−１（３２５メフシ
５（オープニング４４μｍ）を８０％以上通過〕を夫々
使用した。

上記配合からなる組成物を、磁性ボットミルで２時間分
散して液体組成物を得た。

ついで、前記液体組成物を高速攪拌下にある水温２０℃
以下の水３０００部中に噴霧し、前記液体組成物を乳化
するとともに溶剤を水中へ抽出して樹脂粒子を形成せし
めた。その後、濾過および水洗を繰り返し、平均粒子径
約１００μｍの樹脂粒子を得た。含水率を５０％前後に
調整した後、更に樹脂粒子を微粉砕調粒し、スラリー状
の粉末状樹脂組成物を得た。更に水洗を３回以上繰り返
した後、濾過し、２０℃以下の乾燥空気の下で乾燥し、
粉末、篩分（１５０メツシユ）して導電性微粉末／樹脂
＝８０／２０　（重量比）の導電性粉末状樹脂組成物（
Ｂ−１）を作成した。

〔配合９〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　　９％デンドライ
ト形状銅粉末　　　　　　５１％流動助剤（配合１と同
一）　　　　　　１％メチルエチルケトン　　　　　　
　　３９％エポキシ樹脂はシェル化学＠Ｊ＊商品名エピ
コート＃１００１（エポキシ当量４５０〜５００、融点
６９℃、軟化点５０℃）を、デンドライト形状銅粉末は
三井金属鉱業側製電解銅粉商品名ＭＤ−１とＭＦＤ２（
重量平均粒子径８μｍ）を重量で１１に混合したものを
夫々使用した。

配合８と同じ方法で液体組成物を作成した後、同様の方
法で導電性微粉末／樹脂＝８５／１５（重量比）の導電
性粉末状樹脂組成物（Ｂ−２）を作成した。

〔配合１０〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　　６％デンドライ
ト形状銅粉末　　　　　　５４％流動助剤（配合１と同
一）　　　　　　　１％メチルエチルケトン　　　　　
　　　３９％エポキシ樹脂はチパガイギー鱒製商品名ア
ラルダイト６０９７　（エポキシ当量９００〜１０００
、融点１００℃、軟化点８０℃）を、デンドライト形状
銅粉末は三井金属鉱業■製電解銅粉ＭＦ　　Ｄ２を夫々
使用した。

上記配合よりなる組成物をペイントシェーカーで１時間
分散して液体組成物とした。

ついで、配合８と同じ方法で導電性粉末状樹脂組成物を
作成した後、硬化剤として、イミダゾール系エポキシ樹
脂用硬化剤〔前記キュアゾールＣＩＩＺ）を、微粉末と
して４　ｐｈｒ　の割合で乾式混合し、導電性微粉末／
樹脂＝９０／１０（重量比）の導電性粉末状樹脂組成物
（Ｂ−３）を作成した。

〔配合１１） エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　１５％ニッケル粉
末　　　　　　　　　　　４５％流動助剤（配合１と同
一）　　　　　　　１％メチルエチルケトン　　　　　
　　　３９％エポキシ樹脂は、シェル化学＠製商品名エ
ピコート＃１００１、＃１００２、及び＃１００４を各
々１：１：１＜重量比）の割合で混合したもの（融点８
６℃、軟化点５８℃）を、またニッケル粉末はインコ社
製商品名＃２５５（平均粒子径約２〜３μｍ）を夫々使
用した。

上記配合からなる組成物を、配合１０と全く同じ方法で
液体組成物とし、配合８と同じ方法で、導電性微粉末／
樹脂−７５／２５（重量比）の導電性粉末状樹脂組成物
（Ｂ−４）を作成した。

〔配合１２〕 エボ本シ附脂　　　　　　　　　　１２％ニッケル粉末
　　　　　　　　　　４８％メチルエチルケトン　　　
　　　　４０％エポキシ樹脂はシェル化学Ｑ＠１商品名
エビコーＮ＄１００２、＃１００４、および＃１Ｏ０７
を１＝１：ｌ（重量比）の割合で混合したもの（融点約
１０７℃、軟化点６５℃）を、またニッケル粉末はイン
コ社製商品名＃１２３　（平均粒径的３〜７μｍ）と＃
２５５をｌ：ｌ（重量比）で混合したものを夫々使用し
た。

上記配合からなる組成物を配合１０と同じ方法で分散せ
しめ、液体組成物を作成した。

次に配合８と同じ方法で、上記液体組成物から、導電性
微粉末／樹脂＝８０／２０　（重量比）の導電性微粉末
状…脂組成物（Ｂ−５）を作成した。

〔配合１３） エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　９％ニッケル粉末
（配合１１と同一）　５１％メチルエチルケトン　　　
　　　　４０％エポキシ樹脂はシェル化学■製商品名エ
ピコー）＃１００２、＃１００４、＃１００７、及び＃
１００９　（エポキシ当量２４００〜３３００、融点約
１４８℃、軟化点９０℃）を各々１：１：２：２（重量
比）の割合で混合したもの（融点約１３５℃、軟化点７
５℃）を使用した。

上記配合からなる組成物を、配合１０と同様の方法で、
導電性微粉末／樹脂＝８５／１５　（重量比）の導電性
粉末状樹脂組成物（Ｂ−６）を作成した。

〔配合１４〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　１１％銀粉末　　　
　　　　　　　　　　４８％メチルエチルケトン　　　
　　　　４０％ジシアンジアミド　　　　　　　　　１
％エポキシ樹脂はエピコート＃１００７を、銀粉末は福
田金属箔粉工業■製導電性銀粉末〈平均粒子径的１μｍ
）を夫々使用した。

前記配合からなる組成物を、配合８と同様にして液体組
成物を作成した後、該組成物１００部に対して更にメチ
ルエチルケトン５０部の割合で加え希釈し、ついでスプ
レードライ法（空気流ｍ：２０ｍ’／分、液体組成物供
給量１００−／分、入口空気温度９５℃、出口空気温度
３０℃）により、導電性微粉末／樹脂＝８０／２０　（
重量比）の導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−７）を作成し
た。

〔配合１５〕 ポリエステル樹脂（配合５と同一）　２％デンドライト
形状銅粉末 （配合９と同一〉　８％ メチルエチルケトン　　　　　　　　０％上上記台から
なる組成物を、磁性ポットミルで１時間半分散して液体
組成物を作成し、配合８と同じ方法で前記液体組成物よ
り、導電性微粉末／樹脂＝８０／２０　（重量比）の導
電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−８）を作成した。

〔配合１６〕 ポリエステル樹脂（配合１５と同一）　２％ニッケル粉
末（配合１２と同一）　　　８％メチルエチルケトン　
　　　　　　　　０％上上記台からなる組成物を配合１
４と同様にして導電性微粉末／樹脂＝８０／２０　（重
量比）の導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−９”）を作成し
た。

〔配合１７〕 ポリエステル樹脂（配合６と同一）　　９％銅粉末　　
　　　　　　　　　　　　５１％メチルエチルケトン　
　　　　　　　４０％銅粉末は福田金属箔粉工業■製商
品名４Ｌ３（３５０メツシュパス９５％以上）を夫々使
用した。

上記配合からなる組成物を配合１５と同様にして、導電
性微粉末／樹脂＝８５／１５（重量比）の導電性粉末状
樹脂組成物（Ｂ−１０）を作成した。

〔配合１８〕 アクリル樹脂（配合７と同一）　　　　９％ニッケル粉
末（配合１１と同一）　　５１％メチルエチルケトン　
　　　　　　　４０％上記配合からなる組成物を配合１
２と同様にして、導電性微粉末／樹脂＝８５／１５（重
量比）の導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−１１＞を作成し
た。

又、以下の実施例に於て使用した金型及びマスキング材
は次の通りである。

（１）　　第４図に示すような固定金型３ａに配線網状
の溝３　ａ　／を、深さ０．３　ｍｍ　、巾１．５　ｍ
ｍに掘削したものを成型金型ｌとし、該金型に掘削した
配線網状の溝形状に合致する、部分的切抜部４ａを有す
るマスキング材をマスキング材ＩＡとした。

（２）第５図に示すような固定金型３ａに配線網（巾１
．５　ａｍ　）状の外側に、高さ０．３　ｍｍ、巾０．
５市の凸状槽３Ｃを設けたものを成形金型２とし、該金
型に施した配線網状溝３　ａ　／合致する部分的切抜ｆ
１４ａを有するマスキング材をマスキング材２Ａとした
。

実施例１ ８０℃に予熱した固定金型１にマスキング材ＩＡを密着
被覆した後、絶縁性粉末状樹脂組成物（Ａ−１’）を−
８０ＫＶの電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた。

ついで、最後に導電性塗膜の表面抵抗値を測定するため
、成形品の両端に相当する部分のマスキングを一部外し
た。

その後、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−１）を−４０Ｋ
Ｖの電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後残りの
マスキングを外し、固定金型と移動金型を密閉した。

ついで、樹脂温度２７０℃の耐熱ポリスチレン樹脂液を
、射出圧力的９００ｋｇ／ｃｄで射出成形した。

かくて、膜厚６５μｍ１表面抵抗値Ｏ，ａ　Ｏオーム／
口の均一でエツジ部がシャープな良導電性の配線網とそ
の上に白色で膜厚７０μｍの絶縁性被膜を有する耐熱性
ポリスチレン成形体を得た。

実施例２ ６０℃に予熱した固定金型２にマスキング材２Ａを密着
被覆した後１、絶縁性粉末状樹脂組成物（Ａ−３）を、
−７０ＫＶの電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた
後、実施例１と同様にマスキングの一部を外した。つい
で、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−２）を−４０ＫＶの
電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後、残りのマ
スキングを外した。

その後移動金型と可動金型を密閉し、樹脂温度１８０℃
の塩化ビニル樹脂液を、射出圧力的７５０ｋｇ／ｃｄで
射出成形したところ、膜厚９０μｍ１表面抵抗値０．４
５オ一ム／口の均一で、エツジ部のシャープな配線網と
、その上に膜厚５０μｍで赤色の絶縁性の被膜を有する
塩化ビニル樹脂成形体が得られた。

実施例３ ９０℃に予熱した成形型１にマスキング材ＩＡを密着被
覆した後、次いで絶縁性粉末状樹脂組成物（Ａ−７）を
静電塗装装置によって一６５ＫＶの電圧下で、その型内
の塾装部分に塗装を行い、塗膜を形成せしめた後、実施
例１と同様にマスキングの一部を外した。

ついで、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−３）を−４０Ｋ
Ｖの電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後、残り
のマスキングを外した。その後、加熱ヒーターによって
硬質塩化ビニルシートを１２５℃に加熱、軟化せしめ、
これを上記成形型にクランプ枠によって固定し、次いで
真空ポンプによって型内の空気を真空度７２０　ｕ）Ｉ
ｇの圧力で吸出し、シートを型面に密着、成形したとこ
ろ、膜厚１００μｍ１表面抵抗値０．３５オ一ム／口の
均一で、エツジ部のシャープな良導電性の配線網と、そ
の上に膜厚６０μｍで透明な絶縁性の被膜を有する硬質
塩化ビニル樹脂成形体が得られた。

実施例４ ７０℃に予熱した固定金型′１にマスキング材ＩＡを密
着被覆し、絶縁性粉末状樹脂組成物（Ａ−２）を−６０
ＫＶの電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後、実
施例１と同様にマスキングの一部を外した。

ついで、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−４）を−４０Ｋ
Ｖの電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後、残り
のマスキングを外した。

その後、固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温度２２０
℃のポリエチレン樹脂液を射出圧力的１１００Ｋｇ／ｃ
ａｆで射出成形したところ、膜厚９０μｍ１表面抵抗値
０．９５オ一ム／口の均一で、エツジ部のシャープな良
導電性の配線網と、その上に膜厚６０μｍで白色の絶縁
性（帯電防止性）の被膜を有するポリエチレン樹脂成形
体が得られた。

実施例５ １０５℃に予熱した金型２にマスキング材２Ａを密着被
覆し、絶縁性粉末状樹脂組成物（Ａ−７）を−８０ＫＶ
の電圧で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後、実施例１
と同様にマスキングの一部を外した。

ついで、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−１１）を−４０
ＫＶの電圧下で静電塗装した後、残りのマスキングを外
した。

その後、固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温度２４０
℃のポリプロピレン樹脂液を射出圧力１５００ｋｇ／ｃ
ｕｔで射出成形して、膜厚７０μｍ１表面抵抗値０．４
０オ一ム／口の、均一で、エツジ部のシャープな良導電
性の配線網と、その上に膜厚５０μｍの透明な絶縁性の
被膜を有するポリプロピレン樹脂成形体を得た。

実施例６ ８０℃に予熱した成形型１にマスキング材ＩＡを密着被
覆し、絶縁性粉末状樹脂組成物（Ａ−７）を静電粉体塗
装装置によってその成形型の塗装部分を塗装した後、実
施例１と同様にマスキングの一部を外した。

ついで、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−１０）を−４０
ＫＶの電圧下で静電塗装した後、残りのマスキングを外
した。

その後、１７５℃でチューブ状に押出したポリエチレン
樹脂を上記成形型にはさみ込み、３．２ｋｇ／　ｃｔｌ
の圧搾空気を吹き込み、チニーブを膨らませ型内面に密
着、成形したところ、膜厚１１０μｍ１表面抵抗値０．
５５オ一ム／口の均一で、エツジ部のシャープな良導電
性の配線網と、その上に膜厚３０μｍで透明な絶縁性の
被膜を有するポリエチレン樹脂成形体が得られた。

実施例７ １２０℃に予熱した金型２にマスキング材２Ａを密着被
覆し、前記絶縁性粉末状樹脂組成物（八−５）を−６０
ＫＶの静電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後、
前記実施例１と同様マスキングの一部を外した。

ついで、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−９）を−４ＱＫ
Ｖの電圧下で静電塗装した後、残りのマスキングを外し
た。

その後、固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温度３３０
℃のＰＰ０（ポリフェニレンオキサイド）樹脂を射出圧
力１５００ｋｇ／ｃ＋ｆで射出成形し、平均膜［８０μ
ｍ１表面抵抗値１．１オ一ム／口のエツジ部がシャープ
な良導電性の配線網と、その上に膜厚６０μｍで青色の
絶縁性の被膜を有するＰＰＯ樹脂成形体を得た。

実施例８ １２０℃に予熱した金型ｌにマスキング材ＩＡを密着被
覆し、絶縁性粉末状樹脂組成物（Ａ−４）を−７０ＫＶ
の電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後、実施例
１と同様にマスキングの一部を外した。

ついで、導電性粉末状組成物（Ｂ−８）を−４０ＫＶの
電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後、残りのマ
スキングを外した。

その後、固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温度２６０
℃のポリカーボネート樹脂液を射出圧力１５００ｋｇ／
ｃｊで射出成形して、膜厚９０μｍ１表面抵抗値０．９
０オーム７０の均一で、エツジ部のシャープな良導電性
の配線網と、その上に膜厚８０μｍの透明な絶縁性の被
膜を有するポリカーボネート樹脂成形体を得た。

実施例９ １０５℃に予熱した成形型１にマスキング材ＩＡを密着
被覆し、絶縁性粉末状樹脂組成物（Ａ−４）を静電粉体
塗装装置によって一７０ＫＶの電圧下で、その型内の塗
装部分に塗装し塗膜を形成せしめた後、実施例１と同様
にしてマスキングの一部を外した。

ついで、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−７）を−４０Ｋ
Ｖの電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後、残り
のマスキングを外した。

その後、成形型内に１１６℃に予熱したフェノール樹脂
粉末を入れ、成形型を閉じて１５５℃に加熱し１８０ｋ
ｇ／ｃｊの圧力で成形型を圧縮し成形したところ、膜厚
７０μｍ１表面抵抗値０．１オ一ム／口の均一で、エツ
ジ部がシャープな良導電性の配線網と、その上に、膜厚
４０μｍの透明な絶縁性の被膜を有するフェノール樹脂
成形体が得られた。

実施例１０ ８７℃に予熱した成形型ｌにマスキング材１Δを密着被
覆し、絶縁性粉末状樹脂組成物（Ａ−５）を静電粉体塗
装装置によって一６０ＫＶ電圧下で成形金型内面の塗装
部分を塗装した後、実施例１と同様にマスキングの一部
を外した。

ついで、導電性性粉末状樹脂組成物（Ｂ−６）を−６０
ＫＶの電圧下で静電塗装した後、残りのマスキングを外
し、型内面を赤外線ヒーターで加熱し、成形型を１００
℃にした。

その後、１９５℃でチニーブ状に押出したポリプロピレ
ンを上記成形型にはさみ込み、チューブ内に３．５ｋｇ
／ｃ＋＋ｆの圧搾空気を吹き込んで膨張させて、ポリプ
ロピリレンを成形型内面に密着、成形したところ、膜厚
９０μｍ１表面抵抗値０．２５オ一ム／口の均一で、エ
ツジ部のシャープな良導電性の配線網と、その上に膜厚
７０μｍで青色の絶縁性の被膜を有するポリプロピレン
樹脂成形体が得られた。

実施例１１ 温度、８０℃の固定金型２にマスキング材２Ａを密着被
覆し、絶縁性粉末状樹脂組成物（Ａ−６）を−７０ＫＶ
の電圧下で静電塗装した後、実施例１と同様にマスキン
グの一部を外した。

ついで、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−５）を−４０Ｋ
Ｖの電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後、残り
のマスキングを外し、赤外線ヒーターで金型を９５℃ま
で加熱し、塗膜を形成しめた。

その後、固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温度２３０
℃のＡＢＣ樹脂液を射出圧力的１０００ｋｇ／ｃｏ！で
射出成形して、膜厚１００μｍ１表面抵抗値０．３０　
／口の、均一で、エツジ部のシャープな良導電性の配線
網と、その上に膜厚７０μｍの透明な絶縁性の被膜を有
するＡＢＳ樹脂成形体を得た。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ−Ｐは本発明方法の一例である射出成形方法を
示す工程概略図である。 第２図は第１［Ｅ工程にふける点線部分の拡大図、第３
図は本発明方法により得られたプラスチック成形体の拡
大断面図である。 第４図及び第５図はプラスチック成形金型及びマスキン
グ材の一例を示すものである。 ｌ・・・・・・プラスチック成形体、 ２ａ′・・・・・・絶縁性被膜、 ２ｂ’・・・・・・導電性被膜、　３・・・・・・成形
金型、４・・・・・・マスキング材、　　　５・・・・
・・静電塗装材。 第４図 第５図

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. （１）部分的に凹凸状の面を有するプラスチック成形金
   型に、該凹凸状に合致する部分的切抜部を有するマスキ
   ング材を密着被覆し、まず絶縁性粉末状樹脂組成物を静
   電塗装により金型内に塗布し、ついでその上に導電性粉
   末状樹脂組成物を静電塗装した後、プラスチック素材を
   充填成形し、充填素材熱、成形時の熱又は両者により前
   記絶縁性及び導電性粉末状樹脂組成物を可塑化圧縮して
   、成形プラスチック表面に熱硬化性又は熱可塑性樹脂被
   膜を投錨密着させること、を特徴とするプラスチック成
   形表面に部分的に多層被膜を形成させるプラスチック成
   形体の製造方法。
2. （２）凹凸部の高さ又は深さは０．１〜１．０ｍｍであ
   る特許請求の範囲第（１）項記載のプラスチック成形体
   の製造方法。
3. （３）絶縁性粉末状樹脂組成物は着色顔料を０．５〜５
   ０重量％の範囲で含有する熱可塑性又は熱硬化性粉末状
   樹脂組成物である特許請求の範囲第（１）項記載のプラ
   スチック成形体の製造方法。
4. （４）導電性粉末状樹脂組成物は、導電性微粉末を７０
   〜９５重量％の範囲で含有する熱可塑性又は熱硬化性粉
   末状樹脂組成物である特許請求の範囲第（１）項記載の
   プラスチック成形体の製造方法。
5. （５）プラスチック成形体の成形方法が、射出成形方法
   、ブロー成形方法、トランスファー成形方法又は真空成
   形方法である特許請求の範囲第（１）項記載のプラスチ
   ック成形体の製造方法。
6. （６）金型は、予熱されている金型である特許請求の範
   囲第（１）項記載のプラスチック成形体の製造方法。
7. （７）導電性粉末状樹脂組成物は、水可溶性溶媒、水不
   溶性でかつ前記溶媒可溶性樹脂、及び導電性微粉末から
   なる液体組成物を、水中で分散、造粒、溶媒抽出した後
   、分離し、乾燥する湿式造粒法により得られた粉末状の
   樹脂組成物である特許請求の範囲第（１）項記載のプラ
   スチック成形体の製造方法。
8. （８）絶縁性粉末状樹脂組成物は、水可溶性溶媒、水不
   溶性でかつ前記溶媒可溶性樹脂、及び必要により着色顔
   料等からなる液体組成物を、水中で分散、造粒、溶媒抽
   出した後、分離し、乾燥する湿式造粒法により得られた
   粉末状の樹脂組成物である特許請求の範囲第（１）項記
   載のプラスチック成形体の製造方法。
9. （９）導電性微粉末は、デンドライト形状をした金属微
   粉末である特許請求の範囲第（１）項又は第（４）項記
   載のプラスチック成形体の製造方法。
10. （１０）導電性粉末状樹脂組成物を静電塗装により塗装
    した後、ついで加熱することにより絶縁性及び／又は導
    電性粉末状樹脂組成物を融着、又は硬化させる特許請求
    の範囲第（１）項記載のプラスチック成形体の製造方法
    。
11. （１１）絶縁性及び導電性粉末状樹脂組成物に使用する
    各樹脂成分の融点及び軟化点と、金型予熱温度とは、（
    融点＋１０℃）≧金型予熱温度≧軟化点の範囲である特
    許請求の範囲第（１０）項記載のプラスチック成形体の
    製造方法。