JPH0360296B2 - - Google Patents
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- JPH0360296B2 JPH0360296B2 JP61104437A JP10443786A JPH0360296B2 JP H0360296 B2 JPH0360296 B2 JP H0360296B2 JP 61104437 A JP61104437 A JP 61104437A JP 10443786 A JP10443786 A JP 10443786A JP H0360296 B2 JPH0360296 B2 JP H0360296B2
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- resin composition
- mold
- plastic
- powdered
- resin
- Prior art date
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プラスチツク成形体上に、部分的な
模様や必要な文字、あるいは電子、電気機器用等
の配線網を形成させるプラスチツク成形体の製造
方法に関する。
模様や必要な文字、あるいは電子、電気機器用等
の配線網を形成させるプラスチツク成形体の製造
方法に関する。
（従来の技術）
従来、プラスチツク成形体表面に部分的な模様
や必要な文字等を描く場合、マスキング材を貼り
つけた後、溶剤型塗料等をスプレーあるいは刷毛
等で塗布し、乾燥せしめて仕上げていた。この方
法によれば、塗料中の溶剤によるプラスチツク成
形体の溶解、クラツク発生、塗料の密着不良等の
問題や、塗料飛散による安全、衛生上の問題等が
あつた。又、従来プラスチツク成形体に別工程に
よるエツチング方式印刷配線板を組み付けた電
子、電気機器用等のプラスチツク成形体も知られ
ているが、前記組み付けの多くの工数が必要であ
るばかりか、該配線板の設置スペースをとらなけ
ればならない等のため、低価格化や小型化するこ
とが非常に困難であつた。このエツチング方式の
印刷配線板に代えて、塗装による配線板も知られ
ているが、該方法においては塗料の密着性を考慮
してプラスチツク成形体を選択しなければならな
いとか、塗料中の溶剤に対する対策等が必要であ
る等の各種問題点があつた。
や必要な文字等を描く場合、マスキング材を貼り
つけた後、溶剤型塗料等をスプレーあるいは刷毛
等で塗布し、乾燥せしめて仕上げていた。この方
法によれば、塗料中の溶剤によるプラスチツク成
形体の溶解、クラツク発生、塗料の密着不良等の
問題や、塗料飛散による安全、衛生上の問題等が
あつた。又、従来プラスチツク成形体に別工程に
よるエツチング方式印刷配線板を組み付けた電
子、電気機器用等のプラスチツク成形体も知られ
ているが、前記組み付けの多くの工数が必要であ
るばかりか、該配線板の設置スペースをとらなけ
ればならない等のため、低価格化や小型化するこ
とが非常に困難であつた。このエツチング方式の
印刷配線板に代えて、塗装による配線板も知られ
ているが、該方法においては塗料の密着性を考慮
してプラスチツク成形体を選択しなければならな
いとか、塗料中の溶剤に対する対策等が必要であ
る等の各種問題点があつた。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、塗料中の溶剤の種類や、塗料の密着
性を考慮したプラスチツク成形体素材の選択性
や、塗料の飛散による安全、衛生上の問題点を解
決すること、更には複雑、大型であつて工数を要
するエツチング方式印刷配線板や塗装配線による
配線板等を組み付けた電子、電気機器等のプラス
チツク成形体の構造簡略化、小型化することを目
的とするプラスチツク成形体の製造方法を提供し
ようとするものである。
性を考慮したプラスチツク成形体素材の選択性
や、塗料の飛散による安全、衛生上の問題点を解
決すること、更には複雑、大型であつて工数を要
するエツチング方式印刷配線板や塗装配線による
配線板等を組み付けた電子、電気機器等のプラス
チツク成形体の構造簡略化、小型化することを目
的とするプラスチツク成形体の製造方法を提供し
ようとするものである。
（問題点を解決するための手段）
即ち、本発明は、プラスチツク成形型面に、部
分的に切抜部を有するマスキング材を密着状に被
覆した後、その表面に粉末状熱硬化性又は熱可塑
性樹脂組成物を静電塗装により塗布した後、前記
マスキング材を除去し、ついでプラスチツク素材
を充填成形し、充填素材熱及び／又は成形時の熱
により前記粉末状樹脂組成物を可塑化圧縮して、
成形プラスチツク表面に熱硬化性又は熱可塑性樹
脂被膜を部分的に形成させることを特徴とするプ
ラスチツク成形体の製造方法に関する。
分的に切抜部を有するマスキング材を密着状に被
覆した後、その表面に粉末状熱硬化性又は熱可塑
性樹脂組成物を静電塗装により塗布した後、前記
マスキング材を除去し、ついでプラスチツク素材
を充填成形し、充填素材熱及び／又は成形時の熱
により前記粉末状樹脂組成物を可塑化圧縮して、
成形プラスチツク表面に熱硬化性又は熱可塑性樹
脂被膜を部分的に形成させることを特徴とするプ
ラスチツク成形体の製造方法に関する。
（発明の具体的説明）
本発明の方法に使用される粉末状熱硬化性又は
熱可塑性樹脂組成物とは、例えば、着色材粉末、
導電性微粉末を含有する組成物である。
熱可塑性樹脂組成物とは、例えば、着色材粉末、
導電性微粉末を含有する組成物である。
前記熱硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、ポ
リエステル樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、
ウレタン樹脂、エポキシ変性ポリエステル樹脂、
アクリル変性ポリエステル樹脂等が一例として挙
げられる。特に、貯蔵安定性や塗膜の導電性等か
ら、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ
樹脂が好ましい。
リエステル樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、
ウレタン樹脂、エポキシ変性ポリエステル樹脂、
アクリル変性ポリエステル樹脂等が一例として挙
げられる。特に、貯蔵安定性や塗膜の導電性等か
ら、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ
樹脂が好ましい。
前記熱硬化性樹脂は、自己硬化型、硬化剤（架
橋剤）硬化型等の種々の型のものが使用し得る。
橋剤）硬化型等の種々の型のものが使用し得る。
前記熱硬化性樹脂の硬化剤としては、ジシアン
ジアミド、酸無水物、イミダゾール誘導体、芳香
族ジアミン、三フツ化ホウ素アミン錯化合物、ヒ
ドラジド類、デカメチレンジカルボン酸、ブロツ
クイソシアネート化合物、アミノ樹脂等の如き、
通常熱硬化性粉体塗料用あるいは粉末成形用等と
して用いられるものが使用可能である また、前記熱可塑性樹脂としては、ポリエステ
ル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエチ
レン樹脂、ポリプロピレン樹脂、スチレン重合
体、塩化ビニル重合体、ポリアミド樹脂、ブチラ
ール樹脂、繊維素樹脂、石油樹脂等公知のものが
挙げられる。
ジアミド、酸無水物、イミダゾール誘導体、芳香
族ジアミン、三フツ化ホウ素アミン錯化合物、ヒ
ドラジド類、デカメチレンジカルボン酸、ブロツ
クイソシアネート化合物、アミノ樹脂等の如き、
通常熱硬化性粉体塗料用あるいは粉末成形用等と
して用いられるものが使用可能である また、前記熱可塑性樹脂としては、ポリエステ
ル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエチ
レン樹脂、ポリプロピレン樹脂、スチレン重合
体、塩化ビニル重合体、ポリアミド樹脂、ブチラ
ール樹脂、繊維素樹脂、石油樹脂等公知のものが
挙げられる。
前記熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂は各々単独
もしくは混合物として、あるいは必要に応じて熱
硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを組合せて使用する
ことが可能である。
もしくは混合物として、あるいは必要に応じて熱
硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを組合せて使用する
ことが可能である。
本発明において前記粉末状樹脂組成物に使用さ
れる樹脂成分の軟化点は40〜160℃、融点は60〜
180℃、好ましくは軟化点60〜130℃、融点70〜
160℃程度のものである。
れる樹脂成分の軟化点は40〜160℃、融点は60〜
180℃、好ましくは軟化点60〜130℃、融点70〜
160℃程度のものである。
尚、前記軟化点はKofler's法により、また融点
はDurran's法により測定したものである。
はDurran's法により測定したものである。
本発明の方法において、前記熱硬化性又は熱可
塑性樹脂とともに好ましく使用される。
塑性樹脂とともに好ましく使用される。
前記導電性微粉末とは、金、白金、パラジウ
ム、銀、銅、ニツケル等の金属粉末あるいは合金
粉末；ニツケルコーテイングマイカ粉末等の電気
的に不良導体である無機質粉末あるいはプラスチ
ツク粉末の表面を、電気良導体の金属で被覆した
もの等の如き、電気的良導電性の微粉末で、粒子
径範囲が0.5〜100μm、好ましくは１〜50μm程度
のものである。該粉末は１種もしくは２種以上の
組合せで使用することが可能である。
ム、銀、銅、ニツケル等の金属粉末あるいは合金
粉末；ニツケルコーテイングマイカ粉末等の電気
的に不良導体である無機質粉末あるいはプラスチ
ツク粉末の表面を、電気良導体の金属で被覆した
もの等の如き、電気的良導電性の微粉末で、粒子
径範囲が0.5〜100μm、好ましくは１〜50μm程度
のものである。該粉末は１種もしくは２種以上の
組合せで使用することが可能である。
本発明の目的、即ち良導電性でかつ密着性の優
れた被膜を得るという目的に対し、特にデンドラ
イト形状（樹枝状）の金属微粉末が有効である。
れた被膜を得るという目的に対し、特にデンドラ
イト形状（樹枝状）の金属微粉末が有効である。
前記導電性微粉末は、粉末状樹脂組成物中に好
ましくは70〜95重量％、より好ましくは75〜90重
量％の範囲で含有される。
ましくは70〜95重量％、より好ましくは75〜90重
量％の範囲で含有される。
尚、本発明において導電性粉末状樹脂組成物と
は、個々の樹脂粉末の中に全ての導電性微粉末は
内包された組成物と、大部分の導電性微粉末を内
包した樹脂粉末と少部分の導電性微粉末の混合物
（但し、導電性微粉末の総量は前記範囲内にある）
とを意味するものである。後者の場合、粉末状態
で電気抵抗が静電塗装可能な程度に高いことが必
要であるのは当然である。
は、個々の樹脂粉末の中に全ての導電性微粉末は
内包された組成物と、大部分の導電性微粉末を内
包した樹脂粉末と少部分の導電性微粉末の混合物
（但し、導電性微粉末の総量は前記範囲内にある）
とを意味するものである。後者の場合、粉末状態
で電気抵抗が静電塗装可能な程度に高いことが必
要であるのは当然である。
導電性粉末状樹脂組成物の導電性微粉末の量が
70重量％にみたない場合には、プラスチツク成形
体表面に良好な導電性被膜を形成せしめることが
出来ず、一方95重量％をこえる場合には、効率良
く静電塗装することが困難となるため、いずれも
あまり好ましくない。
70重量％にみたない場合には、プラスチツク成形
体表面に良好な導電性被膜を形成せしめることが
出来ず、一方95重量％をこえる場合には、効率良
く静電塗装することが困難となるため、いずれも
あまり好ましくない。
一方、前記熱硬化性又は熱可塑性樹脂とともに
好ましく使用される着色材としては、酸化チタ
ン、亜鉛華、鉛白、カーボンブラツク、黄鉛、酸
化鉄、弁柄、群青、酸化クロム等の無機顔料及
び、アゾ系、建染染料系、キナクリドン系、フタ
ロシアニン系、ニトロソ系等の有機顔料等一般に
粉体塗料に使用されている着色顔料あるいは染料
等は全て使用可能である。これらは一種もしくは
二種以上の混合物として使用される。
好ましく使用される着色材としては、酸化チタ
ン、亜鉛華、鉛白、カーボンブラツク、黄鉛、酸
化鉄、弁柄、群青、酸化クロム等の無機顔料及
び、アゾ系、建染染料系、キナクリドン系、フタ
ロシアニン系、ニトロソ系等の有機顔料等一般に
粉体塗料に使用されている着色顔料あるいは染料
等は全て使用可能である。これらは一種もしくは
二種以上の混合物として使用される。
前記着色材は、好ましくは粉末状樹脂組成物中
１〜95重量％の範囲で配合される。
１〜95重量％の範囲で配合される。
前記着色粉末状樹脂組成物とは、個々の樹脂粉
末中に全ての着色材微粉末が内包された組成物
と、大部分の着色材微粉末を内包した樹脂粉末
と、少部分の着色材微粉末の混合物（但し、着色
材微粉末の総量は前記範囲内に入ることが好まし
い。）とを意味するものである。
末中に全ての着色材微粉末が内包された組成物
と、大部分の着色材微粉末を内包した樹脂粉末
と、少部分の着色材微粉末の混合物（但し、着色
材微粉末の総量は前記範囲内に入ることが好まし
い。）とを意味するものである。
粉末状樹脂組成物は、公知の粒体塗料等の製造
方法により得られる。
方法により得られる。
例えば、前記樹脂、着色又は導電性粉末、及び
其の他必要により硬化材、添加剤等を加熱溶融混
合後、冷却、粉砕、篩分けする機械粉砕法や、前
記樹脂及び導電性微粉末、其の他必要により硬化
剤、添加剤等を溶剤中に分散せしめた後、得られ
た分散液を加熱空気中に噴霧するドライスプレー
法等が適用出来る。
其の他必要により硬化材、添加剤等を加熱溶融混
合後、冷却、粉砕、篩分けする機械粉砕法や、前
記樹脂及び導電性微粉末、其の他必要により硬化
剤、添加剤等を溶剤中に分散せしめた後、得られ
た分散液を加熱空気中に噴霧するドライスプレー
法等が適用出来る。
しかして、より高濃度に着色材又は導電性微粉
末を含有させた組成物を得る場合や、融点の低い
樹脂を用いる場合あるいは、粉末状樹脂組成物の
凝集防止等を考慮した場合以下に示す湿式造粒法
による製造方法が好ましい。
末を含有させた組成物を得る場合や、融点の低い
樹脂を用いる場合あるいは、粉末状樹脂組成物の
凝集防止等を考慮した場合以下に示す湿式造粒法
による製造方法が好ましい。
例えば、アルコール類、エチレングリコール誘
導体、ジエチレングリコール誘導体、エステル
類、ケトン類等の水可溶性溶媒（好ましくは、20
℃で水に対する溶解度が10〜30重量％）中に、前
記樹脂を溶解せしめ、ついで前記樹脂、及び着色
材又は導電性微粉末、其の他必要により硬化剤、
添加剤等を混合して得られる液体組成物（以下分
散液という）を、該分散液中に含まれる全ての水
可溶性溶媒が溶解する量（分散液の約３〜40倍
量）の水中に乳化、分散する。乳化は、分散液を
激しい撹拌下にある水中に滴下、注入、噴霧する
方法、あるいは水と分散液をラインミキサーで混
合する方法等により行われる。
導体、ジエチレングリコール誘導体、エステル
類、ケトン類等の水可溶性溶媒（好ましくは、20
℃で水に対する溶解度が10〜30重量％）中に、前
記樹脂を溶解せしめ、ついで前記樹脂、及び着色
材又は導電性微粉末、其の他必要により硬化剤、
添加剤等を混合して得られる液体組成物（以下分
散液という）を、該分散液中に含まれる全ての水
可溶性溶媒が溶解する量（分散液の約３〜40倍
量）の水中に乳化、分散する。乳化は、分散液を
激しい撹拌下にある水中に滴下、注入、噴霧する
方法、あるいは水と分散液をラインミキサーで混
合する方法等により行われる。
前記撹拌もしくはラインミキサーでの混合は、
乳濁微粒子中の溶剤が水中に移行し、粒子が形成
される迄行う。
乳濁微粒子中の溶剤が水中に移行し、粒子が形成
される迄行う。
かくして、乳濁微粒子中の溶剤が水中に抽出さ
れ、樹脂粒子が得られる。
れ、樹脂粒子が得られる。
この樹脂粒子を濾過または遠心分離等により水
−溶剤混合物と分離し、さらに必要ならば水洗及
び分離を必要回数繰り返し、スラリー状ないし含
水ケーキ状の樹脂粒子を得る。ついで、必要によ
りボールミル、ポツトミル、サンドミル等により
調粒を行つた後、樹脂粒子が凝集しないよう乾
燥、好ましくは凍結乾燥、真空乾燥等により乾燥
し、必要により篩分けして本発明の粉末状樹脂組
成物を得る。このような製造方法は、例えば特開
昭48−52851号、特公昭54−5832号、同54−26250
号、同54−31492号、同56−5796号、同56−29890
号公報に詳述されている。
−溶剤混合物と分離し、さらに必要ならば水洗及
び分離を必要回数繰り返し、スラリー状ないし含
水ケーキ状の樹脂粒子を得る。ついで、必要によ
りボールミル、ポツトミル、サンドミル等により
調粒を行つた後、樹脂粒子が凝集しないよう乾
燥、好ましくは凍結乾燥、真空乾燥等により乾燥
し、必要により篩分けして本発明の粉末状樹脂組
成物を得る。このような製造方法は、例えば特開
昭48−52851号、特公昭54−5832号、同54−26250
号、同54−31492号、同56−5796号、同56−29890
号公報に詳述されている。
更に、本発明の方法に使用される粉末状樹脂組
成物の粒子径範囲は、0.5〜100μm程度、好まし
くは１〜50μm程度のものである。
成物の粒子径範囲は、0.5〜100μm程度、好まし
くは１〜50μm程度のものである。
一方、本発明の方法が適用出来る成形方法とし
ては特に制限がなく、一般に行われている成形方
法、例えば圧縮成形方法、トランスフア成形方
法、積層成形方法、射出成形方法（リアクシヨン
及びリキツドインジエクシヨンモールデイング法
も含む）、ブロー成形方法、真空成形方法等が挙
げられる。
ては特に制限がなく、一般に行われている成形方
法、例えば圧縮成形方法、トランスフア成形方
法、積層成形方法、射出成形方法（リアクシヨン
及びリキツドインジエクシヨンモールデイング法
も含む）、ブロー成形方法、真空成形方法等が挙
げられる。
また、これらの成形方法に使用されるプラスチ
ツク素材としては、不飽和ポリエステル樹脂、フ
エノール樹脂、エポキシ樹脂、ユリア及びメラミ
ン樹脂、スチレン樹脂、アクリル樹脂、ビニル樹
脂、ポリエチレン樹脂、シリコーン樹脂、ABS
樹脂、ナイロン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリ
カーボネート樹脂、ポリフエニレンオキサイド樹
脂、ポリプロピレン樹脂等の如き、通常成形用に
使用される熱硬化性あるいは熱可塑性樹脂、及び
これらの樹脂に強化用繊維、充填材、硬化剤、安
定剤、着色剤、増粘剤、離型剤、発泡剤、難燃化
剤等を混練した樹脂組成物、更にシートモールデ
イングコンパウンド（SMC）、バルクモールデイ
ングコンパウンド（BMC）等が使用可能である。
ツク素材としては、不飽和ポリエステル樹脂、フ
エノール樹脂、エポキシ樹脂、ユリア及びメラミ
ン樹脂、スチレン樹脂、アクリル樹脂、ビニル樹
脂、ポリエチレン樹脂、シリコーン樹脂、ABS
樹脂、ナイロン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリ
カーボネート樹脂、ポリフエニレンオキサイド樹
脂、ポリプロピレン樹脂等の如き、通常成形用に
使用される熱硬化性あるいは熱可塑性樹脂、及び
これらの樹脂に強化用繊維、充填材、硬化剤、安
定剤、着色剤、増粘剤、離型剤、発泡剤、難燃化
剤等を混練した樹脂組成物、更にシートモールデ
イングコンパウンド（SMC）、バルクモールデイ
ングコンパウンド（BMC）等が使用可能である。
次に、本発明の方法を説明する。
まず、プラスチツク成形型面に部分的に切抜部
を有するマスキング材を密着状に被覆する。
を有するマスキング材を密着状に被覆する。
前記マスキング材は、最終的に希望する模様、
文字、あるいは配線部分等が切抜かれているもの
である。
文字、あるいは配線部分等が切抜かれているもの
である。
以下、一例として配線網を形成させたプラスチ
ツク成形体の製造方法につき説明すると、配線網
部分の切抜かれたマスキング材を型面に密着被覆
させた後、前記導電性粉末状樹脂組成物を静電粉
末塗装機等により−30〜−90KVに帯電させて金
型内に塗布する。塗布膜厚は10〜200μm程度が好
ましい。ついで前記マスキング材を除去する。
ツク成形体の製造方法につき説明すると、配線網
部分の切抜かれたマスキング材を型面に密着被覆
させた後、前記導電性粉末状樹脂組成物を静電粉
末塗装機等により−30〜−90KVに帯電させて金
型内に塗布する。塗布膜厚は10〜200μm程度が好
ましい。ついで前記マスキング材を除去する。
最後に、金型内にプラスチツク素材を充填し、
各々所定の温度及び／又は圧力により成形する。
かくして、金型内の粉末状樹脂組成物は、プラス
チツク素材及び／又は成形等の熱により成形プラ
スチツク表面に投錨密着され、表面に均一な導電
性の配線網を有するプラスチツク成形体が得られ
る。
各々所定の温度及び／又は圧力により成形する。
かくして、金型内の粉末状樹脂組成物は、プラス
チツク素材及び／又は成形等の熱により成形プラ
スチツク表面に投錨密着され、表面に均一な導電
性の配線網を有するプラスチツク成形体が得られ
る。
本発明の前記方法を代表的な射出成形方法につ
いて図面により説明すると、第１図は本発明の方
法を示す概略図であり、第２図は第１図のＣ工程
の点線部分の拡大図であり、第３図は得られたプ
ラスチツク成形体の要部拡大図である。
いて図面により説明すると、第１図は本発明の方
法を示す概略図であり、第２図は第１図のＣ工程
の点線部分の拡大図であり、第３図は得られたプ
ラスチツク成形体の要部拡大図である。
第１図に示すように、前工程Ａにおいては固定
金型３ａに切抜部４ａを有するマスキング材４を
密着状に被覆する。
金型３ａに切抜部４ａを有するマスキング材４を
密着状に被覆する。
塗布工程Ｂにおいて、静電塗装機５により導電
性粉末状樹脂組成物をマスキング材表面上に塗布
する。
性粉末状樹脂組成物をマスキング材表面上に塗布
する。
ついでＣ工程においてマスキング材を除去し、
必要により加熱を行つて、塗布された導電性粉末
状樹脂組成物２ａを可塑化する。
必要により加熱を行つて、塗布された導電性粉末
状樹脂組成物２ａを可塑化する。
成形工程Ｄでは、固定金型３ａ上に可動金型３
ｂを載置型閉し、型内間隙に充填孔３b′より溶融
プラスチツク素材を充填し成形するとともに、プ
ラスチツク成形体１の表面に導電性被膜を投錨密
着せしめる。
ｂを載置型閉し、型内間隙に充填孔３b′より溶融
プラスチツク素材を充填し成形するとともに、プ
ラスチツク成形体１の表面に導電性被膜を投錨密
着せしめる。
脱型工程Ｅでは、導電性機能を具備した配線模
様４ｂを有するプラスチツク成形体１を型開して
取り出す。
様４ｂを有するプラスチツク成形体１を型開して
取り出す。
かくして、均一な厚さの導電性被膜からなる配
線網を有するプラスチツク成形体が効率良く得ら
れるのである。
線網を有するプラスチツク成形体が効率良く得ら
れるのである。
尚、本発明の成形方法においては、金型をあら
かじめ予熱するか、常温の金型もしくは予熱温度
の低い金型の場合、粉末状樹脂組成物塗布後熱
風、電気、赤外線等により加熱することが好まし
い。かくすることにより、静電塗装により静電力
のみにより付着している粉末状樹脂組成物の飛散
等を防ぐことが出来る。
かじめ予熱するか、常温の金型もしくは予熱温度
の低い金型の場合、粉末状樹脂組成物塗布後熱
風、電気、赤外線等により加熱することが好まし
い。かくすることにより、静電塗装により静電力
のみにより付着している粉末状樹脂組成物の飛散
等を防ぐことが出来る。
尚、前記金型の予熱とは、外部から熱を加えた
りあるいはプラスチツク素材成形時の熱等により
金型温度が常温より高い場合をいう。
りあるいはプラスチツク素材成形時の熱等により
金型温度が常温より高い場合をいう。
又、前記粉末状樹脂組成物塗布後の加熱は、電
波吸収性粉末状樹脂組成物塗布後の加熱をいい、
樹脂組成物中の樹脂が一部軟化、溶融して粉末粒
子同志が付着し合う程度にすることが好ましい。
波吸収性粉末状樹脂組成物塗布後の加熱をいい、
樹脂組成物中の樹脂が一部軟化、溶融して粉末粒
子同志が付着し合う程度にすることが好ましい。
本発明の方法において、特に、成形時にプラス
チツク素材を加圧注入したり、プラスチツク素材
が移動するような射出成形法、ブロー成形方法、
あるいは真空成形方法等においては、金型予熱温
度と、粉末状樹脂組成物中の樹脂の軟化点及び融
点とが、（融点＋10℃）≧金型予熱温度≧軟化点の
範囲内にあることが特に好ましい。
チツク素材を加圧注入したり、プラスチツク素材
が移動するような射出成形法、ブロー成形方法、
あるいは真空成形方法等においては、金型予熱温
度と、粉末状樹脂組成物中の樹脂の軟化点及び融
点とが、（融点＋10℃）≧金型予熱温度≧軟化点の
範囲内にあることが特に好ましい。
金型予熱温度が樹脂の軟化点より低い場合に
は、金型と粉末状樹脂組成物との密着性が低くな
り、成形時にプラスチツク素材に加えられる圧力
によるプラスチツク素材の移動や射出時の注入速
度及び圧力等により、粉末状樹脂組成物が移動あ
るいは飛散するため均一な被膜を得難くなる。ま
た、金型予熱温度が（樹脂の融点＋10℃）をこえ
ると、粉末状樹脂組成物は塗布後完全に溶融し、
流動性を示すようになり、前記と同様にプラスチ
ツク素材の移動や注入速度、圧力等により移動
し、均一な被膜が得難くなる。特に射出成形方法
においては、縞模様の被膜となつたり、特に注入
口（ノズル）付近は被膜の全くない成形品が得ら
れるというような好ましくない問題が生じる可能
性がある。
は、金型と粉末状樹脂組成物との密着性が低くな
り、成形時にプラスチツク素材に加えられる圧力
によるプラスチツク素材の移動や射出時の注入速
度及び圧力等により、粉末状樹脂組成物が移動あ
るいは飛散するため均一な被膜を得難くなる。ま
た、金型予熱温度が（樹脂の融点＋10℃）をこえ
ると、粉末状樹脂組成物は塗布後完全に溶融し、
流動性を示すようになり、前記と同様にプラスチ
ツク素材の移動や注入速度、圧力等により移動
し、均一な被膜が得難くなる。特に射出成形方法
においては、縞模様の被膜となつたり、特に注入
口（ノズル）付近は被膜の全くない成形品が得ら
れるというような好ましくない問題が生じる可能
性がある。
（発明の効果）
以上の如く、本発明の方法によれば、有機溶剤
揮散による安全、衛生上の問題点や、粉末塗料の
飛散、金型外への付着や膜厚の不均一さ等の問題
点は解消出来るとともに、成形体の自由表面（コ
ーナー部等も含む）に必要とする模様、文字、あ
るいは配線網等が投錨密着せしめることが出来る
のである。
揮散による安全、衛生上の問題点や、粉末塗料の
飛散、金型外への付着や膜厚の不均一さ等の問題
点は解消出来るとともに、成形体の自由表面（コ
ーナー部等も含む）に必要とする模様、文字、あ
るいは配線網等が投錨密着せしめることが出来る
のである。
又、本発明による粉末状樹脂組成物から得られ
た被膜は、プラスチツク成形体表面と物理的に密
着するので、成形体の素材と粉末状樹脂組成物中
の樹脂との相溶性を考慮する必要がなく、更に、
溶剤等によるプラスチツク素材の選択性もなくな
るのである。
た被膜は、プラスチツク成形体表面と物理的に密
着するので、成形体の素材と粉末状樹脂組成物中
の樹脂との相溶性を考慮する必要がなく、更に、
溶剤等によるプラスチツク素材の選択性もなくな
るのである。
特に、本発明方法により配線網を得る場合は、
工程の簡略化、電子機器等の小型化等の効果も得
られるのである。
工程の簡略化、電子機器等の小型化等の効果も得
られるのである。
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
「部」又は「％」は「重量部」又は「重量％」を
もつて示す。実施例に先立つて、以下に示す配合
にて各粉末状樹脂組成物を製造した。
「部」又は「％」は「重量部」又は「重量％」を
もつて示す。実施例に先立つて、以下に示す配合
にて各粉末状樹脂組成物を製造した。
導電性粉末状樹脂組成物の製造
〔配合１〕
エポキシ樹脂 12％
デンドライト形状銅粉末 48％
流動助剤 １％
メチルエチルケトン 39％
エポキシ樹脂は、シエル化学(株)製商品名エピコ
ート＃1002（エポキシ当量600〜700、融点83℃、
軟化点57℃）を、流動助剤はモンサント社製商品
モダフローを、デンドライト形状銅粉末は、三井
金属鉱業(株)製電解銅粉商品名MD−１〔325メツシ
ユ（オープニング44μm）を80％以上通過〕を
夫々使用した。
ート＃1002（エポキシ当量600〜700、融点83℃、
軟化点57℃）を、流動助剤はモンサント社製商品
モダフローを、デンドライト形状銅粉末は、三井
金属鉱業(株)製電解銅粉商品名MD−１〔325メツシ
ユ（オープニング44μm）を80％以上通過〕を
夫々使用した。
上記配合からなる組成物を、磁性ポツトミルで
２時間分散して液体組成物を得た。
２時間分散して液体組成物を得た。
ついで、前記液体組成物を高速撹拌下にある水
温20℃以下の水3000部中に噴霧し、前記液体組成
物を乳化するとともに溶剤を水中へ抽出して樹脂
粒子を形成せしめた。その後、濾過および水洗を
繰り返し、平均粒子径約100μmの樹脂粒子を得
た。含水率を50％前後に調整した後、更に樹脂粒
子を微粉砕調粒し、スラリー状の粉末状樹脂組成
物を得た。更に水洗を３回以上繰り返した後、濾
過し、20℃以下の乾燥空気の下で乾燥し、粉砕、
篩分（150メツシユ）して導電性微粉末／樹脂＝
80／20（重量比）の導電性粉末状樹脂組成物(1)を
作成した。
温20℃以下の水3000部中に噴霧し、前記液体組成
物を乳化するとともに溶剤を水中へ抽出して樹脂
粒子を形成せしめた。その後、濾過および水洗を
繰り返し、平均粒子径約100μmの樹脂粒子を得
た。含水率を50％前後に調整した後、更に樹脂粒
子を微粉砕調粒し、スラリー状の粉末状樹脂組成
物を得た。更に水洗を３回以上繰り返した後、濾
過し、20℃以下の乾燥空気の下で乾燥し、粉砕、
篩分（150メツシユ）して導電性微粉末／樹脂＝
80／20（重量比）の導電性粉末状樹脂組成物(1)を
作成した。
〔配合２〕
エポキシ樹脂 ６％
デンドライト形状銅粉末 54％
流動助剤（配合１と同一） １％
メチルエチルケトン 39％
エポキシ樹脂はチバガイギー(株)製商品名アラル
ダイト6097（エポキシ当量900〜1000、融点100℃、
軟化点80℃）を、デンドライト形状銅粉末は、三
井金属鉱業(株)製電解銅粉商品名MF−D2（平均粒
子径8μm）と前記MD−１とを重量で１：１に混
合したものを夫々使用した。
ダイト6097（エポキシ当量900〜1000、融点100℃、
軟化点80℃）を、デンドライト形状銅粉末は、三
井金属鉱業(株)製電解銅粉商品名MF−D2（平均粒
子径8μm）と前記MD−１とを重量で１：１に混
合したものを夫々使用した。
上記配合よりなる組成物をペイントシエーカー
で１時間分散して液体組成物とした。
で１時間分散して液体組成物とした。
ついで、配合１と同じ方法で導電性粉末状樹脂
組成物を作成した後、硬化剤として、イミダゾー
ル系エポキシ樹脂用硬化剤〔四国化成工業(株)商品
名キユアゾールC11Z〕を、微粉末として4phrの
割合で乾式混合し、導電性微粉末／樹脂＝90／10
（重量比）の導電性粉末状組成物(2)を作成した。
組成物を作成した後、硬化剤として、イミダゾー
ル系エポキシ樹脂用硬化剤〔四国化成工業(株)商品
名キユアゾールC11Z〕を、微粉末として4phrの
割合で乾式混合し、導電性微粉末／樹脂＝90／10
（重量比）の導電性粉末状組成物(2)を作成した。
〔配合３〕
エポキシ樹脂 12％
ニツケル粉末 48％
メチルエチルケトン 40％
エポキシ樹脂はシエル化学(株)製商品名エピコー
ト＃1002、＃1004（エポキシ当量875〜975、融点
98℃、軟化点70℃）、及び＃1007（エポキシ当量
1750〜2200、融点128℃、軟化点85℃）を１：
１：１（重量比）の割合で混合したもの（融点約
107℃、軟化点65℃）を、またニツケル粉末はイ
ンコ社製商品名＃123（平均粒径約３〜7μm）と
＃255（平均粒子径約２〜3μm）を１：１（重量比）
で混合したものを夫々使用した。
ト＃1002、＃1004（エポキシ当量875〜975、融点
98℃、軟化点70℃）、及び＃1007（エポキシ当量
1750〜2200、融点128℃、軟化点85℃）を１：
１：１（重量比）の割合で混合したもの（融点約
107℃、軟化点65℃）を、またニツケル粉末はイ
ンコ社製商品名＃123（平均粒径約３〜7μm）と
＃255（平均粒子径約２〜3μm）を１：１（重量比）
で混合したものを夫々使用した。
上記配合からなる組成物を配合１と同じ方法で
分散せしめ、液体組成物を作成した。
分散せしめ、液体組成物を作成した。
次に配合１と同じ方法で、上記液体組成物か
ら、導電性微粉末／樹脂＝80／20（重量比）の導
電性粉末状樹脂組成物(3)を作成した。
ら、導電性微粉末／樹脂＝80／20（重量比）の導
電性粉末状樹脂組成物(3)を作成した。
〔配合４〕
ポリエステル樹脂 12％
デンドライト形状銅粉末（配合１と同一）
48％ メチルエチルケトン 40％ ポリエステル樹脂は、大日本インキ化学製商品
名フアインデイツクＭ−8000（融点123℃、軟化点
75℃）を使用した。
48％ メチルエチルケトン 40％ ポリエステル樹脂は、大日本インキ化学製商品
名フアインデイツクＭ−8000（融点123℃、軟化点
75℃）を使用した。
前記配合からなる組成物を、配合１と同様にし
て液体組成物を作成した後、該組成物100部に対
して更にメチルエチルケトン50部の割合で加えて
希釈し、ついでスプレードライ法（空気流量：20
m3／分、液体組成物供給量200ml／分、入口空気
温度95℃、出口空気温度30℃）により、導電性微
粉末／樹脂＝80／20（重量比）の導電性粉末状樹
脂組成物(4)を作成した。
て液体組成物を作成した後、該組成物100部に対
して更にメチルエチルケトン50部の割合で加えて
希釈し、ついでスプレードライ法（空気流量：20
m3／分、液体組成物供給量200ml／分、入口空気
温度95℃、出口空気温度30℃）により、導電性微
粉末／樹脂＝80／20（重量比）の導電性粉末状樹
脂組成物(4)を作成した。
〔配合５〕
アクリル樹脂 ９％
ニツケル粉末（配合３と同一） 51％
メチルエチルケトン 40％
前記アクリル樹脂は、大日本インキ化学工業(株)
製商品名Ａ−224S（融点114℃、軟化点70℃）を
使用した。
製商品名Ａ−224S（融点114℃、軟化点70℃）を
使用した。
上記配合からなる組成物を配合１と同様にし
て、導電性微粉末／樹脂＝85／15（重量比）の導
電性粉末状樹脂組成物(5)を作成した。
て、導電性微粉末／樹脂＝85／15（重量比）の導
電性粉末状樹脂組成物(5)を作成した。
着色粉末状樹脂組成物の製造
〔配合６〕
エポキシ樹脂（エピコート＃1004） 64％
ジシアンジアミド ５％
酸化チタン（ルチル型） 30％
流動助剤（配合１と同一） １％
前記配合からなる組成物を混合し、加熱ローラ
ーを用いて110℃以下で練合した後、練合物を冷
却し、粉砕機により粉砕した後、100メツシユふ
るい通過分を着色粉末状樹脂組成物(6)として作成
した。
ーを用いて110℃以下で練合した後、練合物を冷
却し、粉砕機により粉砕した後、100メツシユふ
るい通過分を着色粉末状樹脂組成物(6)として作成
した。
〔配合７〕
エポキシ樹脂 45％
アゾ系赤顔料 4.5％
流動助剤（配合１と同一） 0.5％
メチルエチルケトン 50％
前記エポキシ樹脂はシエル化学(株)製商品名エピ
コート＃1002を使用した。
コート＃1002を使用した。
前記配合からなる組成物を配合１と同一方法で
着色粉末状樹脂組成物(7)を作成した。
着色粉末状樹脂組成物(7)を作成した。
〔配合８〕
ポリエステル樹脂（配合４と同じ） 95％
フタロシアニンブルー ５％
前記〔配合８〕からなる組成物を加熱ローラー
を用いて、135℃以下で練合した後、配合６と同
じ方法で着色粉末状樹脂組成物(8)を作成した。
を用いて、135℃以下で練合した後、配合６と同
じ方法で着色粉末状樹脂組成物(8)を作成した。
実施例 １
予め、70℃に予熱した固定金型内に配線網を打
抜いたマスキング材を密着被覆した後、粉末状樹
脂組成物(1)を−80KVの電圧下で静電塗装した、
塗装後マスキング材を外し、固定金型と移動金型
を密閉した。
抜いたマスキング材を密着被覆した後、粉末状樹
脂組成物(1)を−80KVの電圧下で静電塗装した、
塗装後マスキング材を外し、固定金型と移動金型
を密閉した。
ついで、樹脂温度270℃の耐熱ポリスチレン樹
脂液を、射出圧力約900Kg／cm2で射出成形した。
脂液を、射出圧力約900Kg／cm2で射出成形した。
かくて、膜厚40μm、表面抵抗値0.55オーム／
□の均一で良導電性の配線網を有する耐熱性ポリ
スチレン成形体を得た。
□の均一で良導電性の配線網を有する耐熱性ポリ
スチレン成形体を得た。
実施例 ２
予め、85℃に予熱した固定金型内に配線網を打
抜いたマスキング材を密着被覆した後、粉末状樹
脂組成物(2)を−70KVの電圧下で静電塗装した。
塗装後マスキング材を外し、固定金型と移動金型
を密閉した。
抜いたマスキング材を密着被覆した後、粉末状樹
脂組成物(2)を−70KVの電圧下で静電塗装した。
塗装後マスキング材を外し、固定金型と移動金型
を密閉した。
ついで、樹脂温度180℃の塩化ビニル樹脂液を、
射出圧力約750Kg／cm2で射出成形したところ、膜
厚35μm、表面抵抗値0.41オーム／□の均一で、
良導電性の配線網を有する塩化ビニル樹脂成形体
が得られた。
射出圧力約750Kg／cm2で射出成形したところ、膜
厚35μm、表面抵抗値0.41オーム／□の均一で、
良導電性の配線網を有する塩化ビニル樹脂成形体
が得られた。
実施例 ３
予め、87℃に予熱した成形型内面に文字Ａを打
抜いたマスキング材を密着被覆した後粉末状樹脂
組成物(6)を−60KVの電圧下で静電塗装した。塗
装後マスキング材を外してから型内面を赤外線ヒ
ータで加熱し、塗膜を形成せしめ195℃でチユー
ブ状に押出したポリプロピレンを上記成形型には
さみ込み、チユーブ内に3.5Kg／cm2の圧搾空気を
吹き込んで膨張させて、ポリプロピレンを成形型
内面に密着、成形したところ、膜厚60μmの文字
Ａを有するポリプロピレン樹脂成形体が得られ
た。
抜いたマスキング材を密着被覆した後粉末状樹脂
組成物(6)を−60KVの電圧下で静電塗装した。塗
装後マスキング材を外してから型内面を赤外線ヒ
ータで加熱し、塗膜を形成せしめ195℃でチユー
ブ状に押出したポリプロピレンを上記成形型には
さみ込み、チユーブ内に3.5Kg／cm2の圧搾空気を
吹き込んで膨張させて、ポリプロピレンを成形型
内面に密着、成形したところ、膜厚60μmの文字
Ａを有するポリプロピレン樹脂成形体が得られ
た。
実施例 ４
予め、90℃に予熱した成形型内に、実施例１と
同様に粉末状樹脂組成物(3)を塗装し、マスキング
を外した後、加熱ヒータによつて硬質塩化ビニル
シートを125℃に加熱、軟化せしめ、これを上記
成形型をクランプ枠によつて固定し、次いで真空
ポンプによつて型内の空気を真空度720mmHgの圧
力で吸出し、シートを型面に密着、成形したとこ
ろ、膜厚60μm、表面抵抗値0.35オーム／□の均
一で良導電性の配線網を有する硬質塩化ビニル樹
脂成形体が得られた。
同様に粉末状樹脂組成物(3)を塗装し、マスキング
を外した後、加熱ヒータによつて硬質塩化ビニル
シートを125℃に加熱、軟化せしめ、これを上記
成形型をクランプ枠によつて固定し、次いで真空
ポンプによつて型内の空気を真空度720mmHgの圧
力で吸出し、シートを型面に密着、成形したとこ
ろ、膜厚60μm、表面抵抗値0.35オーム／□の均
一で良導電性の配線網を有する硬質塩化ビニル樹
脂成形体が得られた。
実施例 ５
60℃に予熱された固定金型内に、前記実施例３
と同様に粉末状樹脂組成物(7)を塗装し、マスキン
グ材を外した後、赤外線ヒーターで金型を80℃ま
で加熱し、塗膜を形成せしめた。ついで固定金型
と移動金型を密閉し、樹脂温度230℃のABS樹脂
液を射出圧力約1000Kg／cm2で射出成形して、膜厚
60μmの文字を有するABS樹脂成形体を得た。
と同様に粉末状樹脂組成物(7)を塗装し、マスキン
グ材を外した後、赤外線ヒーターで金型を80℃ま
で加熱し、塗膜を形成せしめた。ついで固定金型
と移動金型を密閉し、樹脂温度230℃のABS樹脂
液を射出圧力約1000Kg／cm2で射出成形して、膜厚
60μmの文字を有するABS樹脂成形体を得た。
実施例 ６
予め、120℃に予熱した金型内に、前記実施例
１と同様に粉末状樹脂組成物(4)を塗装し、マスキ
ングを外した。ついで固定金型と移動金型を密閉
し、樹脂温度260℃のポリカーボネート樹脂液を
射出圧力1500Kg／cm2で射出成形して、膜厚45μm、
表面抵抗値1.1オーム／□の均一で良導電性の配
線網を有するポリカーボネート樹脂成形体を得
た。
１と同様に粉末状樹脂組成物(4)を塗装し、マスキ
ングを外した。ついで固定金型と移動金型を密閉
し、樹脂温度260℃のポリカーボネート樹脂液を
射出圧力1500Kg／cm2で射出成形して、膜厚45μm、
表面抵抗値1.1オーム／□の均一で良導電性の配
線網を有するポリカーボネート樹脂成形体を得
た。
実施例 ７
予め、100℃に予熱した金型内に実施例１と同
様に粉末状樹脂組成物(5)を塗装した後、マスキン
グを外した。ついで固定金型と移動金型を密閉
し、樹脂温度330℃のPPO（ポリフエニレンオキ
サイド）樹脂を射出圧力1500Kg／cm2で射出成形し
て、膜厚50μm、表面抵抗値0.98オーム／□の良
導電性の配線網を有するPPO樹脂成形体を得た。
様に粉末状樹脂組成物(5)を塗装した後、マスキン
グを外した。ついで固定金型と移動金型を密閉
し、樹脂温度330℃のPPO（ポリフエニレンオキ
サイド）樹脂を射出圧力1500Kg／cm2で射出成形し
て、膜厚50μm、表面抵抗値0.98オーム／□の良
導電性の配線網を有するPPO樹脂成形体を得た。
実施例 ８
予め、105℃に予熱した金型内に実施例１と同
様に粉末状樹脂組成物(8)を塗装した後、マスキン
グを外した。ついで固定金型と移動金型を密閉
し、樹脂温度240℃のポリプロピレン樹脂液を射
出圧力1500Kg／cm2で射出成形して、膜厚60μmの
文字Ａを有するポリプロピレン樹脂成形体を得
た。
様に粉末状樹脂組成物(8)を塗装した後、マスキン
グを外した。ついで固定金型と移動金型を密閉
し、樹脂温度240℃のポリプロピレン樹脂液を射
出圧力1500Kg／cm2で射出成形して、膜厚60μmの
文字Ａを有するポリプロピレン樹脂成形体を得
た。
第１図Ａ〜Ｅは本発明方法の一例である射出成
形方法を示す工程概略図である。第２図は第１図
Ｃ工程における点線部分の拡大図、第３図は本発
明方法により得られたプラスチツク成形体の拡大
断面図である。 １……プラスチツク成形体、２……導電性被
膜、３……成形金型、４……マスキング材、５…
…静電塗装機。
形方法を示す工程概略図である。第２図は第１図
Ｃ工程における点線部分の拡大図、第３図は本発
明方法により得られたプラスチツク成形体の拡大
断面図である。 １……プラスチツク成形体、２……導電性被
膜、３……成形金型、４……マスキング材、５…
…静電塗装機。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ プラスチツク成形型面に、部分的に切抜部を
有するマスキング材を密着状に被覆した後、その
表面に粉末状熱硬化性又は熱可塑性樹脂組成物を
静電塗装により塗布した後、前記マスキング材を
除去し、ついでプラスチツク素材を充填成形し、
充填素材熱及び／又は成形時の熱により前記粉末
状樹脂組成物を可塑化圧縮して、成形プラスチツ
ク表面に熱硬化性又は熱可塑性樹脂被膜を部分的
に形成させることを特徴とするプラスチツク成形
体の製造方法。 ２ 粉末状樹脂組成物は、導電性微粉末を70〜95
重量％含有する導電性粉末状樹脂組成物である特
許請求の範囲第１項記載のプラスチツク成形体の
製造方法。 ３ 粉末状樹脂組成物は、着色材を１〜95重量％
含有する着色粉末状樹脂組成物である特許請求の
範囲第１項記載のプラスチツク成形体の製造方
法。 ４ プラスチツク成形方法が、射出成形方法、ブ
ロー成形方法、又は真空成形方法である特許請求
の範囲第１項記載のプラスチツク成形体の製造方
法。 ５ 金型は、予め予熱されている金型である特許
請求の範囲第１項記載のプラスチツク成形体の製
造方法。 ６ 粉末状熱硬化性又は熱可塑性樹脂組成物を静
電塗装により金型内に塗装し、ついで加熱により
前記粉末状樹脂組成物を融着、又は硬化させた
後、成形する特許請求の範囲第１項記載のプラス
チツク成形体の製造方法。 ７ 粉末状樹脂組成物に使用する樹脂成分の融点
及び軟化点と、金型予熱温度とは、（融点＋10℃）
≧金型予熱温度≧軟化点、の範囲である特許請求
の範囲第５項記載のプラスチツク成形体の製造方
法。 ８ 粉末状樹脂組成物は、水可溶性溶媒、水不溶
性でかつ前記溶媒可溶性樹脂、及び導電性微粉末
又は着色材からなる液体組成物を、水中で分散、
造粒、溶媒抽出した後、分離し、乾燥する湿式造
粒法により得られた粉末状樹脂組成物である特許
請求の範囲第１項記載のプラスチツク成形体の製
造方法。 ９ 導電性微粉末は、デンドライト形状をした金
属微粉末である特許請求の範囲第２項記載のプラ
スチツク成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10443786A JPS62259830A (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | プラスチック成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10443786A JPS62259830A (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | プラスチック成形体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62259830A JPS62259830A (ja) | 1987-11-12 |
| JPH0360296B2 true JPH0360296B2 (ja) | 1991-09-13 |
Family
ID=14380640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10443786A Granted JPS62259830A (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 | プラスチック成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62259830A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63118216A (ja) * | 1986-07-14 | 1988-05-23 | Minako Yasuda | プリント方法 |
| KR100410883B1 (ko) * | 2001-07-23 | 2003-12-12 | 현대자동차주식회사 | 시작형 부품의 엠보 스킨몰드 제조방법 |
| DE102004041867A1 (de) * | 2004-08-27 | 2006-03-16 | Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg | Dekorierter Spritzgussartikel, sowie Transferfolie und Verfahren zur Herstellung eines solchen |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS588623A (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-18 | Toyota Motor Corp | 樹脂部品の導体化射出成形方法 |
-
1986
- 1986-05-07 JP JP10443786A patent/JPS62259830A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62259830A (ja) | 1987-11-12 |
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