JPH0237760B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0237760B2 JPH0237760B2 JP56169091A JP16909181A JPH0237760B2 JP H0237760 B2 JPH0237760 B2 JP H0237760B2 JP 56169091 A JP56169091 A JP 56169091A JP 16909181 A JP16909181 A JP 16909181A JP H0237760 B2 JPH0237760 B2 JP H0237760B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaphragm
- film
- mold
- molding
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
- H04R7/12—Non-planar diaphragms or cones
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は熱可塑性樹脂又はこれらの発泡体よ
りコーン形振動板を得るための成形方法に関す
る。
りコーン形振動板を得るための成形方法に関す
る。
従来、熱可塑性樹脂、たとえばポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリスチレン等又はこれらの発
泡体よりコーン形振動板を成形するには、前記熱
可塑性樹脂又はこれらの発泡体をフイルム状に成
形した後、真空、圧空又は金型プレスで振動板形
状に成形する方法が、大量生産が可能である事、
成形装置の価格が比較的低い事から多用されてい
る。
ポリプロピレン、ポリスチレン等又はこれらの発
泡体よりコーン形振動板を成形するには、前記熱
可塑性樹脂又はこれらの発泡体をフイルム状に成
形した後、真空、圧空又は金型プレスで振動板形
状に成形する方法が、大量生産が可能である事、
成形装置の価格が比較的低い事から多用されてい
る。
これを、熱可塑性樹脂にポリプロピレン、成形
方法として真空成形を採用した場合について更に
詳しく説明する。
方法として真空成形を採用した場合について更に
詳しく説明する。
第１−ａ図において、ポリプロピレンフイルム
１はクランプされた状態でヒーター２により、真
空成形時において充分なる伸びが得られるように
均一に予熱される。
１はクランプされた状態でヒーター２により、真
空成形時において充分なる伸びが得られるように
均一に予熱される。
この予熱温度はガラス転移点より約50℃高いゴ
ム状温度域まで上げる。
ム状温度域まで上げる。
次に第１−ｂ図のごとく、真空ポンプ（図示せ
ず）により成形型３内の空気を排出すると、軟化
したポリプロピレンフイルム１は大気圧により押
圧され、コーン形状の前記凹型３の面に密着す
る。
ず）により成形型３内の空気を排出すると、軟化
したポリプロピレンフイルム１は大気圧により押
圧され、コーン形状の前記凹型３の面に密着す
る。
そして第１−ｃ図のごとく、成形型３内に空気
を送り込む等して、振動板形状に成形されたポリ
プロピレンフイルム１を型から剥離し、不要部分
を截断してて、振動板を得る。
を送り込む等して、振動板形状に成形されたポリ
プロピレンフイルム１を型から剥離し、不要部分
を截断してて、振動板を得る。
このようにして得られた振動板の厚さは、成形
型３の底部分、すなわち、振動板の頂部に相当す
る部分（第１−ｃ図Ａ）が最も薄く、振動板の外
周（第１−ｃ図Ｂ）に近づく程厚くなる傾向にあ
る。
型３の底部分、すなわち、振動板の頂部に相当す
る部分（第１−ｃ図Ａ）が最も薄く、振動板の外
周（第１−ｃ図Ｂ）に近づく程厚くなる傾向にあ
る。
これは、成形時において当該部分が変位量が大
きく、その結果伸びが最も多い事によるものであ
る。
きく、その結果伸びが最も多い事によるものであ
る。
しかるに、スピーカー用振動板では振動板の頂
部の剛性が最も大きく、外周に近づくほど小さく
なることが、高能率及び周波数特性の優れたスピ
ーカーを提供する上で重要であることが知られて
いる。
部の剛性が最も大きく、外周に近づくほど小さく
なることが、高能率及び周波数特性の優れたスピ
ーカーを提供する上で重要であることが知られて
いる。
即ち、ボイスコイルの振動を損失なく振動板に
伝達するにはコイルボビンとの接合部となる前記
頂部の剛性が大きいことが望ましく、又振動エネ
ルギー短絡を目的としコンプライアンスの大きい
エツジとのマツチングを取るためには外周程剛性
が小さく（コンプライアンス大）なる事が望まし
い。
伝達するにはコイルボビンとの接合部となる前記
頂部の剛性が大きいことが望ましく、又振動エネ
ルギー短絡を目的としコンプライアンスの大きい
エツジとのマツチングを取るためには外周程剛性
が小さく（コンプライアンス大）なる事が望まし
い。
したがつて、前記成形方法によつて得られる振
動板は頂部程剛性が小さく（厚さが小）、それに
比べて外周程剛性が小さくならない事となり、前
述の要求に相反するものである。
動板は頂部程剛性が小さく（厚さが小）、それに
比べて外周程剛性が小さくならない事となり、前
述の要求に相反するものである。
更に発泡体よりなるフイルムを前述で成形方法
で成形した振動板は厚さの変化が上記傾向を示す
うえに、頂部部分における空孔部が最も押しつぶ
される結果、前記空孔部に起因する内部ロスが著
しく減少し、このような振動板を組みこんだスピ
ーカーは振動板の付根部分が主として振動する高
音再生域において共振が発生し、これが周波数特
性に有害なピーク、デイツプの発生する原因とな
る。
で成形した振動板は厚さの変化が上記傾向を示す
うえに、頂部部分における空孔部が最も押しつぶ
される結果、前記空孔部に起因する内部ロスが著
しく減少し、このような振動板を組みこんだスピ
ーカーは振動板の付根部分が主として振動する高
音再生域において共振が発生し、これが周波数特
性に有害なピーク、デイツプの発生する原因とな
る。
そこで、この発明では前記熱可塑性樹脂又はこ
れらの発泡体フイルムを真空、圧空又は金型プレ
ス成形する際、予熱工程において、フイルムの中
部程温度が低くなるように加熱し、成形工程にお
ける中心部の伸びを抑制するごとにより、頂部に
近づく程厚い振動板を得る成形方法であつて、以
下、熱可塑性樹脂フイルムとしてポリプロピレン
フイルム、成形方法として真空成形を採用した場
合について詳細に説明する。
れらの発泡体フイルムを真空、圧空又は金型プレ
ス成形する際、予熱工程において、フイルムの中
部程温度が低くなるように加熱し、成形工程にお
ける中心部の伸びを抑制するごとにより、頂部に
近づく程厚い振動板を得る成形方法であつて、以
下、熱可塑性樹脂フイルムとしてポリプロピレン
フイルム、成形方法として真空成形を採用した場
合について詳細に説明する。
第２図において１はクランプされたポリプロピ
レンフイルム、２はヒーター、３は成形型であり
従来のものと同一である。
レンフイルム、２はヒーター、３は成形型であり
従来のものと同一である。
２１は前記ヒーター２とクランプされたポリプ
ロピレンフイルムとの間において、当該ポリプロ
ピレンフイルムの中心部、すなわち振動板の頂部
部分となるべき部分に配置した熱遮蔽プレートで
ある。
ロピレンフイルムとの間において、当該ポリプロ
ピレンフイルムの中心部、すなわち振動板の頂部
部分となるべき部分に配置した熱遮蔽プレートで
ある。
この熱遮蔽プレート２１はヒーター２から放射
される熱をある程度遮蔽し、遮蔽されたフイルム
の中心部分がその外周部分より低く熱せられるよ
うにするものである。
される熱をある程度遮蔽し、遮蔽されたフイルム
の中心部分がその外周部分より低く熱せられるよ
うにするものである。
このような予熱をした後、従来の成形工程（第
１−ｂ図）を行なうと、振動板の付根部分に相当
する前記フイルム１の中心部分ののびは温度が低
いためにその外周部分に比べて小さい。
１−ｂ図）を行なうと、振動板の付根部分に相当
する前記フイルム１の中心部分ののびは温度が低
いためにその外周部分に比べて小さい。
したがつて、このようにした成形して得られた
振動板はその頂部部分はのびが少ないため厚く、
外周部分はのびが大きい為薄い。
振動板はその頂部部分はのびが少ないため厚く、
外周部分はのびが大きい為薄い。
又発泡体フイルムも同様な厚さ分布を有すると
ともに、頂部部分の空孔がつぶれる率が従来の成
形方法よりも極めて小さいので、空孔の存在に起
因する内部ロスの減少が極めて小さい。
ともに、頂部部分の空孔がつぶれる率が従来の成
形方法よりも極めて小さいので、空孔の存在に起
因する内部ロスの減少が極めて小さい。
第３図はこの成形方法に使用する他の遮蔽プレ
ート２２であり、プレート２２に外周程遮蔽割合
が小さくなるように小孔２２ａ，２２ｂ，２２ｃ
を穿設したものであり、これによればフイルム１
の温度勾配が更に滑めらかになるので、頂部部分
から外部部分に向つてその厚さが滑めらかに減少
した振動板を得ることができる。
ート２２であり、プレート２２に外周程遮蔽割合
が小さくなるように小孔２２ａ，２２ｂ，２２ｃ
を穿設したものであり、これによればフイルム１
の温度勾配が更に滑めらかになるので、頂部部分
から外部部分に向つてその厚さが滑めらかに減少
した振動板を得ることができる。
上記遮蔽プレート２１，２２は従来の装置を何
ら改変することなく単に付加するのみで目的を達
成できる利点を有するが、前記ヒーター２の加熱
温度分布を変えることによつても達成することが
できる。
ら改変することなく単に付加するのみで目的を達
成できる利点を有するが、前記ヒーター２の加熱
温度分布を変えることによつても達成することが
できる。
上記実施例をポリプロピレンフイルムについて
述べたが、その他の熱可塑性樹脂又はこれらの発
泡体フイルムに適用できることは明白であり、又
成形方法も真空成形のみでなく、大気圧以上の圧
力を押圧する圧空成形、金型で押圧する金型プレ
ス成形においても同様に採用できる。
述べたが、その他の熱可塑性樹脂又はこれらの発
泡体フイルムに適用できることは明白であり、又
成形方法も真空成形のみでなく、大気圧以上の圧
力を押圧する圧空成形、金型で押圧する金型プレ
ス成形においても同様に採用できる。
以上に説明したごとく、この発明は熱可塑性樹
脂又はれらの発泡体樹脂フイルムを真空成形、圧
空成形又は金型プレス成形するにおいて、当該フ
イルムの振動板に形成した場合振動板の付根付近
に相当する部分よりもその外周部分の温度が高く
なるように加熱する予熱工程を得た後、真空、圧
空又は金型プレス成形することにより、外周部分
に比べて前記頂部部分に相当する部分の成形時に
おける伸びを抑制し、もつて頂部程厚く、外周程
薄く成形された振動板を得ることができるもので
ある。
脂又はれらの発泡体樹脂フイルムを真空成形、圧
空成形又は金型プレス成形するにおいて、当該フ
イルムの振動板に形成した場合振動板の付根付近
に相当する部分よりもその外周部分の温度が高く
なるように加熱する予熱工程を得た後、真空、圧
空又は金型プレス成形することにより、外周部分
に比べて前記頂部部分に相当する部分の成形時に
おける伸びを抑制し、もつて頂部程厚く、外周程
薄く成形された振動板を得ることができるもので
ある。
又、発泡体フイルムの場合には特に振動板の付
根部分の空孔が押しつぶされる割合が著しく減少
するので剛性の高い、しかも内部ロスの大きい付
根部分を有する振動板を提供することができる。
根部分の空孔が押しつぶされる割合が著しく減少
するので剛性の高い、しかも内部ロスの大きい付
根部分を有する振動板を提供することができる。
又、従来の装置を何ら改変、又は少しの改善で
達成することができる等実用上も極めてすぐれた
発明である。
達成することができる等実用上も極めてすぐれた
発明である。
第１−ａ，１−ｂ，１−ｃ図は従来の真空成形
方法を示す断面図、第２図はこの発明の成形方法
を示す装置の断面図、第３図はこの成形方法に用
いる一実施例遮蔽板の斜視図。
方法を示す断面図、第２図はこの発明の成形方法
を示す装置の断面図、第３図はこの成形方法に用
いる一実施例遮蔽板の斜視図。
Claims (1)
- １ 熱可塑性樹脂又はこれらの発泡体フイルム
を、当該フイルムのコーン形振動板の頂部付近に
相当する部分よりその外周部分の予熱温度を高く
した後、真空、圧空又は金型プレス成形すること
を特徴とするコーン形振動板の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16909181A JPS5869198A (ja) | 1981-10-21 | 1981-10-21 | コ−ン形振動板の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16909181A JPS5869198A (ja) | 1981-10-21 | 1981-10-21 | コ−ン形振動板の成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5869198A JPS5869198A (ja) | 1983-04-25 |
| JPH0237760B2 true JPH0237760B2 (ja) | 1990-08-27 |
Family
ID=15880150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16909181A Granted JPS5869198A (ja) | 1981-10-21 | 1981-10-21 | コ−ン形振動板の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5869198A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4872376B2 (ja) * | 2006-02-22 | 2012-02-08 | パナソニック電工株式会社 | 熱可塑性樹脂シート |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55162696A (en) * | 1979-06-06 | 1980-12-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture for speaker diaphragm plate |
-
1981
- 1981-10-21 JP JP16909181A patent/JPS5869198A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5869198A (ja) | 1983-04-25 |
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