JPH0239493A - プリント回路基板のクリーム半田印刷方法 - Google Patents
プリント回路基板のクリーム半田印刷方法Info
- Publication number
- JPH0239493A JPH0239493A JP63190416A JP19041688A JPH0239493A JP H0239493 A JPH0239493 A JP H0239493A JP 63190416 A JP63190416 A JP 63190416A JP 19041688 A JP19041688 A JP 19041688A JP H0239493 A JPH0239493 A JP H0239493A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- printed circuit
- bonding pad
- solder
- circuit board
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
各種電子機器の構成に広く使用される表面実装用プリン
ト回路基板のクリーム半田印刷方法に関し、 電子部品と接合するフットパターンの微小ピッチで配列
された接合パッドに、クリーム半田の塗布量が容易に設
定できるとともに半田短絡、或いは半田未着が発生しな
いプリント回路基板のクリーム半田印刷方法の提供を目
的とし、 電子部品を表面実装するフットパターンの接合パッドに
、該接合パッドと同一幅で長さの短い印刷用孔を設けた
スクリーンマスクを密着させ、前記スクリーンマスクの
上よりクリーム半田を塗布することにより、各接合パッ
ドの端縁を一定の長さ露出する。
ト回路基板のクリーム半田印刷方法に関し、 電子部品と接合するフットパターンの微小ピッチで配列
された接合パッドに、クリーム半田の塗布量が容易に設
定できるとともに半田短絡、或いは半田未着が発生しな
いプリント回路基板のクリーム半田印刷方法の提供を目
的とし、 電子部品を表面実装するフットパターンの接合パッドに
、該接合パッドと同一幅で長さの短い印刷用孔を設けた
スクリーンマスクを密着させ、前記スクリーンマスクの
上よりクリーム半田を塗布することにより、各接合パッ
ドの端縁を一定の長さ露出する。
本発明は、各種電子機器の構成に広く使用される表面実
装用プリント回路基板のクリーム半田印刷方法に関する
。
装用プリント回路基板のクリーム半田印刷方法に関する
。
最近、各種電算機等のプリント板に実装される半導体チ
ップ（以下電子部品と略称する）はますます高集積化と
小型化されてリード端子が高密度で配設され、その電子
部品をプリント回路基板に高密度実装するるめに表面実
装が行われている。
ップ（以下電子部品と略称する）はますます高集積化と
小型化されてリード端子が高密度で配設され、その電子
部品をプリント回路基板に高密度実装するるめに表面実
装が行われている。
それに伴ってプリント回路基板には、電子部品のリード
端子と接合する接合パッドを微小ピッチで配列したフッ
トパターンが形成されており、その接合用のクリーム半
田の印刷量により隣接する接合バンド間に半田短絡が生
じたり、或いは半田未着となって接合の信頼性が低下す
るので、クリーム半田の印刷量を容易にするプリント回
路基板のクリーム半田印刷方法が要求されている。
端子と接合する接合パッドを微小ピッチで配列したフッ
トパターンが形成されており、その接合用のクリーム半
田の印刷量により隣接する接合バンド間に半田短絡が生
じたり、或いは半田未着となって接合の信頼性が低下す
るので、クリーム半田の印刷量を容易にするプリント回
路基板のクリーム半田印刷方法が要求されている。
従来広く使用されているプリント回路のクリーム半田印
刷方法は、第３図に示すように絶縁基板１の主面に形成
された電子部品２を実装するフットパターン１−１は、
電子部品２のパッケージ２−１側面より約０．６５ ｔ
ｍの微小ピッチで突出した各リード端子２−２と対向す
るように、そのリード端子２−２と略等しい９例えば約
０．４５１１の幅で長さ約３１ｍの小さ、な長方形の接
合パッド１−１８を複数個配列されている。そして、上
記フットパターン１−１を形成した絶縁基板ｌの主面に
、それぞれの接合パッド１−１８と対向してその接合パ
ッド１−１ａと等しい印刷用の孔を配した図示していな
いスクリーンマスクを密着させ、そのスクリーンマスク
を介してゼリー状のクリーム半田３を塗布することによ
り、各接合パッド１−１ａの全表面に斜線で示すクリー
ム半田３が印刷されている。
刷方法は、第３図に示すように絶縁基板１の主面に形成
された電子部品２を実装するフットパターン１−１は、
電子部品２のパッケージ２−１側面より約０．６５ ｔ
ｍの微小ピッチで突出した各リード端子２−２と対向す
るように、そのリード端子２−２と略等しい９例えば約
０．４５１１の幅で長さ約３１ｍの小さ、な長方形の接
合パッド１−１８を複数個配列されている。そして、上
記フットパターン１−１を形成した絶縁基板ｌの主面に
、それぞれの接合パッド１−１８と対向してその接合パ
ッド１−１ａと等しい印刷用の孔を配した図示していな
いスクリーンマスクを密着させ、そのスクリーンマスク
を介してゼリー状のクリーム半田３を塗布することによ
り、各接合パッド１−１ａの全表面に斜線で示すクリー
ム半田３が印刷されている。
以上説明した従来のプリント回路基板のクリーム半田印
刷方法で問題となるのは、電子部品のリード端子と同一
、即ち約０．６５ｍのピッチで形成された接合バンドは
、それぞれ隣接する接合バンドとの間隔が約０．２ ｗ
ａｒと非常に狭いのと、スクリーンマスクの小さな印刷
孔より接合パッドの全表面にクリーム半田を印刷され、
且つその塗布量はスクリーンマスクの厚みにより制御し
ているためにクリーム半田の塗布量は一定とならないの
で、赤外線、或いはベーパ雰囲気によるリフロー半田付
は時において、塗布量が多い場合には溶融した半田が隣
接する接合パッドとの間にブリッジが形成され、少ない
場合は半田未着となって接合の信頼性が低下するという
問題が生じている。
刷方法で問題となるのは、電子部品のリード端子と同一
、即ち約０．６５ｍのピッチで形成された接合バンドは
、それぞれ隣接する接合バンドとの間隔が約０．２ ｗ
ａｒと非常に狭いのと、スクリーンマスクの小さな印刷
孔より接合パッドの全表面にクリーム半田を印刷され、
且つその塗布量はスクリーンマスクの厚みにより制御し
ているためにクリーム半田の塗布量は一定とならないの
で、赤外線、或いはベーパ雰囲気によるリフロー半田付
は時において、塗布量が多い場合には溶融した半田が隣
接する接合パッドとの間にブリッジが形成され、少ない
場合は半田未着となって接合の信頼性が低下するという
問題が生じている。
本発明は上記のような問題点に鑑み、電子部品と接合す
るフットパターンの微小ピッチで配列された接合バンド
に、クリーム半田の塗布量が容易に設定できるとともに
半田短絡、或いは半田未着が発生しないプリント回路基
板のクリーム半田印刷方法の提供を目的とする。
るフットパターンの微小ピッチで配列された接合バンド
に、クリーム半田の塗布量が容易に設定できるとともに
半田短絡、或いは半田未着が発生しないプリント回路基
板のクリーム半田印刷方法の提供を目的とする。
本発明は、第１図に示すように絶縁基板１の主面に形成
したフットパターン１−１の接合パッド１１ａに、その
接合パッド１−１ａと同一幅で長さの短い印刷用孔を設
けたスクリーンマスクを密着させ、そのスクリーンマス
クの上よりゼリー状のクリーム半田１３を塗布すること
により、各接合パッドＩＩａのリード端子２−２先端側
の端縁を一定の長さ露出させてクリーム半田１３が印刷
される。
したフットパターン１−１の接合パッド１１ａに、その
接合パッド１−１ａと同一幅で長さの短い印刷用孔を設
けたスクリーンマスクを密着させ、そのスクリーンマス
クの上よりゼリー状のクリーム半田１３を塗布すること
により、各接合パッドＩＩａのリード端子２−２先端側
の端縁を一定の長さ露出させてクリーム半田１３が印刷
される。
０作 用〕
本発明では、第２図の（ａｌに示すように接合パッド１
−１８にクリーム半田１３を厚く印刷しても、リフロー
時においては溶融した半田１３は、Ｃｂ１図に示すよう
にリード端子２−２先端側の接合パッド１−１ａ表面に
流れるとともに、リード端子２−２表面の接合パッド１
−１ａ側にウィッキングして余分の半田１３を分散する
ので、クリーム半田３の塗布量の幅が広くなるため設定
量が容易となるとともに、リード端子２−２未着や半田
ブリッジ発生等の半田付は障害を防止することが可能と
なる。
−１８にクリーム半田１３を厚く印刷しても、リフロー
時においては溶融した半田１３は、Ｃｂ１図に示すよう
にリード端子２−２先端側の接合パッド１−１ａ表面に
流れるとともに、リード端子２−２表面の接合パッド１
−１ａ側にウィッキングして余分の半田１３を分散する
ので、クリーム半田３の塗布量の幅が広くなるため設定
量が容易となるとともに、リード端子２−２未着や半田
ブリッジ発生等の半田付は障害を防止することが可能と
なる。
以下第１図および第２図について本発明の詳細な説明す
る。
る。
第１図は本実施例によるのプリント回路基板のクリーム
半田印刷方法を示す拡大斜視図、第２図は作用を説明す
る側面図を示し、図中において、第３図と同一部材には
同一記号が付しであるが、その他の１３は絶縁基板に形
成したフノトパターンと電子部品のリード端子を接合す
るクリーム半田である。
半田印刷方法を示す拡大斜視図、第２図は作用を説明す
る側面図を示し、図中において、第３図と同一部材には
同一記号が付しであるが、その他の１３は絶縁基板に形
成したフノトパターンと電子部品のリード端子を接合す
るクリーム半田である。
本発明のプリント回路基板のクリーム半田印刷方法は、
第１図に示すように絶縁基板１の主面に従来と同一寸法
で接合パッド１−１ａを配設したフットパターン１−１
に、その接合パッド１−１８と同一幅で長さの短い印刷
用孔を接合パッド１−１ａと対向する位置に配した図示
していないスクリーンマスクを密着させ、そのスクリー
ンマスクを介してゼリー状のクリーム半田１３を塗布す
ることにより、第２図の（ａ）に示すように各接合パッ
ド１−１ａのリード端子２−２先端側の端縁を“Ｓ”例
えば約ＩＩ■露出して斜線で示す範囲にクリーム半田１
３が印刷される。
第１図に示すように絶縁基板１の主面に従来と同一寸法
で接合パッド１−１ａを配設したフットパターン１−１
に、その接合パッド１−１８と同一幅で長さの短い印刷
用孔を接合パッド１−１ａと対向する位置に配した図示
していないスクリーンマスクを密着させ、そのスクリー
ンマスクを介してゼリー状のクリーム半田１３を塗布す
ることにより、第２図の（ａ）に示すように各接合パッ
ド１−１ａのリード端子２−２先端側の端縁を“Ｓ”例
えば約ＩＩ■露出して斜線で示す範囲にクリーム半田１
３が印刷される。
その結果、第２図の（ｂｌに示すようにリフロー時に溶
融したクリーム半田１３はリード端子２−２先端側の接
合パッド１−１８表面に流れるとともに、リード端子２
−２表面の接合パッド１−１ａ側にウィッキングして余
分の半田１３を分散するので、クリーム半田３の塗布量
の幅が広くなるため設定量が容易となり、且つ未着や半
田ブリッジ発生等を防止することができる。
融したクリーム半田１３はリード端子２−２先端側の接
合パッド１−１８表面に流れるとともに、リード端子２
−２表面の接合パッド１−１ａ側にウィッキングして余
分の半田１３を分散するので、クリーム半田３の塗布量
の幅が広くなるため設定量が容易となり、且つ未着や半
田ブリッジ発生等を防止することができる。
以上、図示実施例に基づき説明したが、本発明は上記実
施例の態様のみに限定されるものでなく、例えば接合パ
ッドの露出部をリード端子先端側とパッケージ側の両端
縁に設けても良い。
施例の態様のみに限定されるものでなく、例えば接合パ
ッドの露出部をリード端子先端側とパッケージ側の両端
縁に設けても良い。
以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて簡
単な塗布方法で、電子部品実装時に半田ブリッジの発生
がなくなる等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性
向上の効果が期待できるプリント回路基板のクリーム半
田印刷方法を提供することができる。
単な塗布方法で、電子部品実装時に半田ブリッジの発生
がなくなる等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性
向上の効果が期待できるプリント回路基板のクリーム半
田印刷方法を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例のプリント回路基板のクリー
ム半田印刷方法を示す拡大斜視図、第２図は作用を説明
する側面図、 第３図は従来のプリント回路基板のクリーム半田印刷方
法を示す斜視図である。 図において、 １は絶縁基板、 １−１はフットパターン、 １−１ａは接合パッド、 ２は電子部品、 ２−１はパッケージ、 ２−２はリード端子、 １３はクリーム半田、 を示す。
ム半田印刷方法を示す拡大斜視図、第２図は作用を説明
する側面図、 第３図は従来のプリント回路基板のクリーム半田印刷方
法を示す斜視図である。 図において、 １は絶縁基板、 １−１はフットパターン、 １−１ａは接合パッド、 ２は電子部品、 ２−１はパッケージ、 ２−２はリード端子、 １３はクリーム半田、 を示す。
Claims (1)
- 電子部品を表面実装するフットパターン（１−１）の
接合パッド（１−１ａ）に、該接合パッド（１−１ａ）
と同一幅で長さの短い印刷用孔を設けたスクリーンマス
クを密着させ、前記スクリーンマスクの上よりクリーム
半田（１３）を塗布することにより、各接合パッド（１
−１ａ）の端縁を一定の長さ露出させてなることを特徴
とするプリント回路基板のクリーム半田印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63190416A JPH0239493A (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | プリント回路基板のクリーム半田印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63190416A JPH0239493A (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | プリント回路基板のクリーム半田印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0239493A true JPH0239493A (ja) | 1990-02-08 |
Family
ID=16257774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63190416A Pending JPH0239493A (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | プリント回路基板のクリーム半田印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0239493A (ja) |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP63190416A patent/JPH0239493A/ja active Pending
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