JPH0240310Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0240310Y2 JPH0240310Y2 JP15756784U JP15756784U JPH0240310Y2 JP H0240310 Y2 JPH0240310 Y2 JP H0240310Y2 JP 15756784 U JP15756784 U JP 15756784U JP 15756784 U JP15756784 U JP 15756784U JP H0240310 Y2 JPH0240310 Y2 JP H0240310Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum
- line
- vacuum chamber
- valve
- evacuation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 6
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001883 metal evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 2
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- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compressors, Vaccum Pumps And Other Relevant Systems (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案はドライエツチング装置、減圧気相成長
装置、メタル蒸着装置等に使用される真空装置に
係り、特にその真空引きや真空解除に際し改良を
施した真空装置に関する。
装置、メタル蒸着装置等に使用される真空装置に
係り、特にその真空引きや真空解除に際し改良を
施した真空装置に関する。
一般に真空装置は、真空室と、その真空室に開
閉弁を介して連通する真空引きラインと、同様に
開閉弁を介して連通する真空解除ラインとを備え
ている。そして真空引きを行なう時には、真空解
除ライン中の開閉弁を閉じ真空引きライン中の開
閉弁を開いて、真空ポンプにより真空室中の空気
を排出する。他方、真空解除を行なう時には、真
空引きライン中の開閉弁を閉じ真空解除ライン中
の開閉弁を開いて、外部より空気または不活性ガ
スを真空室中に導入する。
閉弁を介して連通する真空引きラインと、同様に
開閉弁を介して連通する真空解除ラインとを備え
ている。そして真空引きを行なう時には、真空解
除ライン中の開閉弁を閉じ真空引きライン中の開
閉弁を開いて、真空ポンプにより真空室中の空気
を排出する。他方、真空解除を行なう時には、真
空引きライン中の開閉弁を閉じ真空解除ライン中
の開閉弁を開いて、外部より空気または不活性ガ
スを真空室中に導入する。
従来このような真空引きや真空解除を行なう際
には、真空室と各ラインとの圧力差を考慮するこ
となく単に開閉弁を開閉するのみによつていた。
すなわち、従来の真空装置は真空ポンプと真空解
除ラインの能力を最大限に使用していた。しかし
このような単純な動作では、例えば真空解除に際
して真空室と真空解除ラインとの圧力差が大きい
初期の段階で開閉弁を急に開くと、外部から真空
解除ラインを介して大量の空気または不活性ガス
が導入される。このため外部からのゴミやライン
内のゴミを真空室に導入してしまうという欠点を
有していた。
には、真空室と各ラインとの圧力差を考慮するこ
となく単に開閉弁を開閉するのみによつていた。
すなわち、従来の真空装置は真空ポンプと真空解
除ラインの能力を最大限に使用していた。しかし
このような単純な動作では、例えば真空解除に際
して真空室と真空解除ラインとの圧力差が大きい
初期の段階で開閉弁を急に開くと、外部から真空
解除ラインを介して大量の空気または不活性ガス
が導入される。このため外部からのゴミやライン
内のゴミを真空室に導入してしまうという欠点を
有していた。
本考案は上記の従来技術の欠点を克服するため
になされたもので、真空室とラインとの圧力差に
基づくゴミの発生を減少させることのできる真空
装置を提供することを目的とする。
になされたもので、真空室とラインとの圧力差に
基づくゴミの発生を減少させることのできる真空
装置を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するため本考案は、真空引き
または真空解除を行なうときの開閉弁の開閉量
を、真空室と真空引きラインまたは真空解除ライ
ンとの間の圧力差に応じて決定するようにした真
空装置を提供するものである。
または真空解除を行なうときの開閉弁の開閉量
を、真空室と真空引きラインまたは真空解除ライ
ンとの間の圧力差に応じて決定するようにした真
空装置を提供するものである。
以下、添付図面を参照して本考案の一実施例を
説明する。図は同実施例に係る真空装置の概略構
成図である。
説明する。図は同実施例に係る真空装置の概略構
成図である。
真空室２に連通して真空引きライン５が設けら
れ、この真空引きライン５の他端は真空ポンプ３
に連結されている。真空引きライン５内にはスロ
ツトルバルブ６と真空引きライン用バルブ７とが
設けられ、両者の開閉量を制御することにより真
空引きライン５の排気量を制御することができ
る。一方、真空室２にはベント用ガスライン４が
連通しており、ベント量はこのライン４の中間部
に設けられたマスフローコントローラ１とベント
ライン用バルブ８とによつて制御される。
れ、この真空引きライン５の他端は真空ポンプ３
に連結されている。真空引きライン５内にはスロ
ツトルバルブ６と真空引きライン用バルブ７とが
設けられ、両者の開閉量を制御することにより真
空引きライン５の排気量を制御することができ
る。一方、真空室２にはベント用ガスライン４が
連通しており、ベント量はこのライン４の中間部
に設けられたマスフローコントローラ１とベント
ライン用バルブ８とによつて制御される。
次にこの装置の動作について説明する。まず真
空室２を真空引きする場合にはスロツトバルブ６
を全閉しておき、真空引きライン用バルブ７を解
放する。
空室２を真空引きする場合にはスロツトバルブ６
を全閉しておき、真空引きライン用バルブ７を解
放する。
ついでスロツトルバルブ６を徐々に開けて真空
室２を徐々に真空引きする。通常真空引きの開始
に当つては真空室２と真空引きライン５の真空ポ
ンプ３側とはほぼ等しい圧力すなわち大気圧にな
つているので、この状態を検出するために図示し
ない圧力センサを真空室２および真空引きライン
５に設けておく。そしてこの圧力センサからの圧
力を検出し、この圧力差に応じてスロツトルバル
ブ６の開閉量を制御する。
室２を徐々に真空引きする。通常真空引きの開始
に当つては真空室２と真空引きライン５の真空ポ
ンプ３側とはほぼ等しい圧力すなわち大気圧にな
つているので、この状態を検出するために図示し
ない圧力センサを真空室２および真空引きライン
５に設けておく。そしてこの圧力センサからの圧
力を検出し、この圧力差に応じてスロツトルバル
ブ６の開閉量を制御する。
すなわち真空引きの最初の段階で真空室２と真
空引きライン５との間の圧力差が大きい場合に
は、スロツトルバルブ６をわずかに開いて排気量
を少なくし、真空引きが進んで圧力差が小さくな
つた段階ではスロツトルバルブ６を全開して排気
量を大きくする。
空引きライン５との間の圧力差が大きい場合に
は、スロツトルバルブ６をわずかに開いて排気量
を少なくし、真空引きが進んで圧力差が小さくな
つた段階ではスロツトルバルブ６を全開して排気
量を大きくする。
次に真空室２を大気解放する場合にはベントラ
イン用バルブ８を解放し、マスフローコントロー
ラ１を徐々に解放していく。このようにしてベン
ト用ガスライン４を通してチツ素等の不活性ガス
を真空室２に導入し、真空室２内を不活性ガスで
満し大気解放する。この場合も図示しない圧力セ
ンサからの信号に基づいて圧力差に応じた制御を
マスフローコントローラ１に与える。
イン用バルブ８を解放し、マスフローコントロー
ラ１を徐々に解放していく。このようにしてベン
ト用ガスライン４を通してチツ素等の不活性ガス
を真空室２に導入し、真空室２内を不活性ガスで
満し大気解放する。この場合も図示しない圧力セ
ンサからの信号に基づいて圧力差に応じた制御を
マスフローコントローラ１に与える。
大気解放の初期においては真空室２とベント用
ガスライン４との間の圧力差が大きいため、マス
フローコントローラ１の開度は小にして不活性ガ
スの導入を少なくする。不活性ガスの導入が進み
圧力差が徐々に小さくなつてくれば、マスフロー
コントローラ１の開度を大にして不活性ガスの導
入量を大きくする。
ガスライン４との間の圧力差が大きいため、マス
フローコントローラ１の開度は小にして不活性ガ
スの導入を少なくする。不活性ガスの導入が進み
圧力差が徐々に小さくなつてくれば、マスフロー
コントローラ１の開度を大にして不活性ガスの導
入量を大きくする。
なお以上の真空引きや真空解除に際して、スロ
ツトルバルブ６やマスフローコントローラ１に圧
力差に応じた制御量を与えるためにマイクロコン
ピユータを使用することができる。真空室２とベ
ント用ガスライン４との間の圧力差とマスフロー
コントローラ１に与える制御量との関係、および
真空室２と真空引きライン５との間の圧力差とス
ロツトルバルブ６に与える制御量との関係等をあ
らかじめマイクロコンピユータに記憶させておけ
ば、こような制御は簡単に実現することができ
る。また以上の実施例では、圧力差に応じた制御
をマスフローコントローラ１やスロツトルバルブ
６によつて実現するようにしているが、真空ポン
プ３を徐々に低速から高速に回転するように制御
してもよい。さらに、ベント用ガスライン４に流
量計またはスロツトルバルブを設けておき、この
流量計やスロツトルバルブの制御量を可変するよ
うにしてもよい。
ツトルバルブ６やマスフローコントローラ１に圧
力差に応じた制御量を与えるためにマイクロコン
ピユータを使用することができる。真空室２とベ
ント用ガスライン４との間の圧力差とマスフロー
コントローラ１に与える制御量との関係、および
真空室２と真空引きライン５との間の圧力差とス
ロツトルバルブ６に与える制御量との関係等をあ
らかじめマイクロコンピユータに記憶させておけ
ば、こような制御は簡単に実現することができ
る。また以上の実施例では、圧力差に応じた制御
をマスフローコントローラ１やスロツトルバルブ
６によつて実現するようにしているが、真空ポン
プ３を徐々に低速から高速に回転するように制御
してもよい。さらに、ベント用ガスライン４に流
量計またはスロツトルバルブを設けておき、この
流量計やスロツトルバルブの制御量を可変するよ
うにしてもよい。
上記の如く本考案では、真空室とこれに連通す
る真空引きラインまたは真空解除ラインとの間の
圧力差に応じて、真空室の真空到速度を制御する
ようにしているため、圧力差に起因して発生する
ゴミを減少させることのできる真空装置を得るこ
とができる。
る真空引きラインまたは真空解除ラインとの間の
圧力差に応じて、真空室の真空到速度を制御する
ようにしているため、圧力差に起因して発生する
ゴミを減少させることのできる真空装置を得るこ
とができる。
特に本考案に係る装置を、ドライエツチング装
置や減圧気相成長装置またはメタル蒸着装置等の
如く、極端にゴミの発生を嫌う装置に使用する場
合には多大の効果を奏する。
置や減圧気相成長装置またはメタル蒸着装置等の
如く、極端にゴミの発生を嫌う装置に使用する場
合には多大の効果を奏する。
図は本考案の一実施例を示す真空装置の概略構
成図である。 １……マスフローコントローラ、２……真空
室、３……真空ポンプ、４……ベント用ガスライ
ン、５……真空引きライン、６……スロツトルバ
ルブ、７……真空引きライン用バルブ、８……ベ
ントライン用バルブ。
成図である。 １……マスフローコントローラ、２……真空
室、３……真空ポンプ、４……ベント用ガスライ
ン、５……真空引きライン、６……スロツトルバ
ルブ、７……真空引きライン用バルブ、８……ベ
ントライン用バルブ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 真空室と、開閉弁を介して前記真空室に連通
する真空引きラインおよび真空解除ラインとを
備える真空装置において、真空引きまたは真空
解除時の前記開閉弁の開閉量を前記真空室と前
記真空引きラインまたは真空解除ラインとの圧
力差に応じて決定する制御手段を備えたことを
特徴とする真空装置。 ２ 前記制御手段はマイクロコンピユータである
実用新案登録請求の範囲第１項記載の真空装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15756784U JPH0240310Y2 (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15756784U JPH0240310Y2 (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6173086U JPS6173086U (ja) | 1986-05-17 |
| JPH0240310Y2 true JPH0240310Y2 (ja) | 1990-10-26 |
Family
ID=30715556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15756784U Expired JPH0240310Y2 (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0240310Y2 (ja) |
-
1984
- 1984-10-18 JP JP15756784U patent/JPH0240310Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6173086U (ja) | 1986-05-17 |
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