JPH0241353A - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、低応力、低熱膨張率で、なおかつ耐熱性を損
なうことなく、耐熱衝撃性、半田耐熱性に優れた、高信
頼性を要求される半導体等電子部品の封止用に適した半
導体封止用樹脂組成物に関するものである。

〔従来の技術〕

近年、半導体を封止する方法としてエポキシ樹脂に代表
される熱硬化性樹脂を使用したいわゆるプラスチック封
止が原料の低度、大量生産に適するといった経済的利点
をいかして広く実用化されている。特に多官能エポキシ
樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、無機質充填材を主
成分とした樹脂組成物が耐熱性、成形性、電気特性に優
れているため封止樹脂の主流となっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

一方、半導体チップの高集積化が進み、それに伴いチッ
プサイズが大型化してきた。またパッケージの形状は基
板への高密度実装化、表面実装化に伴い、チップの大型
化とは逆にフラットパッケージに見られる如く小型化・
薄型化の傾向にある、このため従来の封止樹脂では見ら
れなかった不良現象が派生するようになった。すなわち
、封止樹脂とチップの熱膨張率の差に起因する樹脂の応
力がチップの大型化、樹脂層の薄肉化のため、熱衝撃に
よりパフシベーシッン膜のクラックアルミ配線スライド
あるいは封止樹脂のクランクといった破壊現象を引き起
こし、又表面実装化に伴いパッケージそのものが半田浴
温度にさらされるためパッケージ内の水分が急激に膨張
し、パッケージにクラックといった破壊現象を引き起こ
し、半導体の耐湿性を低下させ、ひいては信頼性を低下
させる原因となっている。従って、封止樹脂としてはこ
の応力の小さく、半田耐熱性の優れた封止樹脂の開発が
望まれている。

応力を小さくする方法としては、樹脂の熱膨張率を小さ
くしてチップのそれとの差を小さくする事が考えられる
が、樹脂の熱膨張率とチップのそれとの差は大きく、こ
れを縮めるためには熱膨張率の小さい無機質充填材を樹
脂中に多量に使用しなければならないが、現在すでにか
なり多量の無機質充填材が使用されていて、更にこれを
増量する事は成形性の悪化の原因となる。一方、樹脂の
弾性率を下げて応力を小さくするという目的で可塑剤を
添加したり、可撓性を有したエポキシ樹脂あるいはフェ
ノール樹脂を用いたりする事が試みられたが、この方法
により得られた硬化物は耐熱性の点で問題があった。

また特開昭５８−１０８２２０に代表される如くゴム粒
子を封止樹脂中に分散させる事により耐熱性を保持しつ
つ、耐クラツク性を付与する方法等も発明されているが
、半田浴の如き封止樹脂のガラス転移温度を超える高温
における耐衝撃性に劣る等いくつかの問題点があった。

本発明は、高集積回路等の高い信転性を要求される半導
体の封止用樹脂に対して要求されている、応力が小さく
耐熱衝撃性、更に半田耐熱性等に優れた半導体封止用樹
脂組成物を提供することを目的とする。

〔課題を解決する為の手段〕

本発明者は種々検討した結果、エポキシ樹脂とビニルポ
リマーのグラフト重合体中にシリコーンポリマーの微粒
子が分散した変性エポキシ樹脂とマレイミド樹脂及びこ
れと反応する活性ＯＨ基を２ヶ以上育しかつ分子構造中
にフェニル基を操り返し単位として含有するアラルキル
樹脂とを硬化反応せしめたものが応力を小さくし、耐熱
衝撃性に有効であり、半田耐熱性に優れた樹脂を提供す
ることを死出した結果、本発明に達した。

即ち、本発明は （ａ）エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合
体中にシリコーンポリマーが１．０μ以下の粒子径で均
一に分散された変性エポキシ樹脂、（ｂ）ビスマレイミ
ド化合物、 （ｃ）フェノールアラルキル樹脂およびまたはレゾルシ
ンアラルキル樹脂、 （ｄ＞無機充填剤、 を主成分とすることを特徴とする半導体封止用樹脂組成
物である。

本発明の（ａ）に使用されるエポキシ樹脂は多価エポキ
シ樹脂であれば一般的に使用されるエポキシ樹脂が使用
可能であり、耐熱性、電気特性からフェノールノボラッ
ク、クレゾールノボラックなどのグリシジル化物等のノ
ボラックエポキシ樹脂が好ましいが、その他の１分子に
２ヶ以上の活性水素を存する化合物、例えばビスフェノ
ールＡ、ビスヒドロキシジフェニル″メタン、レゾルシ
ン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル、テトラブロム
ビスフェノールＡ等の多価フェノール類、エチレングリ
コール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメ
チロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジエチレン
グリコール、ポリプロピレングリコール、ビスフェノー
ルＡ−エチレンオキサイド付加物、トリスヒドロキシエ
チルイソシアヌレート等の多価アルコール、エチレンジ
アミン、アニリン等のポリアミノ化合物、アジピン酸、
フタル酸、イソフタル酸等の多価カルボキシ化合物等と
エピクロルヒドリン又は２−メチルエピクロルヒドリン
を反応させて得られるグリシジル型のエポキシ樹脂、ジ
シクロペンタジエンジエポキサイド、ブタジェンダイマ
ージエポキサイド等の如き脂肪族（脂環族を含む）のエ
ポキシ樹脂などから選ばれた１種以上のエポキシ樹脂を
使用することが出来る。

本発明の（ａ）に於けるエポキシ樹脂とビニルポリマー
とのグラフト重合体は、エポキシ樹脂の存在下に前記ビ
ニルポリマーを生成させるぺ（ビニルモノマーを重合す
る事により製造する方法が代表的である。ここでグラフ
ト重合体なる語は通常ブロック重合体と呼ぶものを含む
、ここでビニルポリマーをつくるために用いるビニルモ
ノマーとしては、スチレン、ビニルトルエン等の如きア
ルケニル芳香族類、メチルメタアクリレート、ドデシル
メタアクリレート、ブトキシエチルメタアクリレート、
グリシジルメタアクリレート、メチルアクリレート、ブ
チルアクリレート、２−エチルへキシルアクリレート、
ヒドロキシエチルアクリレート、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート等の如きアクリルエステル類、アク
リルニトリル、アクリル酸、ブトキシメチルアクリルア
ミド、メタアクリルアミド等の如きエステル基を持たな
いアクリル化合物、ビニルアセテート、ビニル−７’７
レート、ビニルパーサテート、ビニルクロライド、ビニ
リデンクロライド、エチレン、アリルアセテート等の如
き非共役性ビニル化合物、ブタジェン、イソプレン、ク
ロロプレンの如き共役ジエン化合物が代表的で、その他
、ビニルシリコーン、ジブチルフマレート、モノメチル
マレート、ジエチルイタコネート、メタクリル酸トリフ
ロロエチル、メタクリル酸テトラフロロプロピル等のメ
タクリル酸、アクリル酸の弗素化合物等の如き重合性ビ
ニル化合物を用いることもできる。前記したとニルモノ
マーを重合してとニルポリマーとするには、通常ラジカ
ル開始剤、例えばラウロイルパーオキサイド、ベンゾイ
ルパーオキサイド、ターシャリブチルパーベンゾエート
、ジメチルジベンゾイルパーオキシヘキサン、ターシャ
リブチルパーピバレート、ジターシ中リプチルパーオキ
サイド、１．１−ビスターシャリブチルパーオキシ３゜
３．５−　トリメチルシクロヘキサン、ジメチルジター
シャリブチルバーオキシヘキサン、ターシャリブチルク
ミルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイ
ド、シクロヘキサノンパーオキサイド、キュメンハイド
ロパーオキサイド、ターシャリブチルパーオキシアリル
カーボネート、ジオクチルパーオキシジカーボネート、
ターシャリブチルパーオキシマレイン酸、琥珀酸パーオ
キサイド、ターシャリブチルパーオキシイソプロピルカ
ーボネート、過酸化水素の如きパーオキサイド′、アゾ
ビスイソブチロニトリル、アゾビスジメチルバレロニト
リルの如きアゾ化合物を用いてラジカル重合するのが代
表的である。

又、必要に応じて還元剤を併用していわゆるレドックス
重合をさせてもよく、ハイドロキノンの如き重合禁止剤
、ドデシルメルカプタンの如き連鎖移動剤を使用しても
よい。

又、グラフト化促進の為に、エポキシ樹脂に重合性二重
結合やグラフト可能な化学結合を導入しておく方法が有
効である０重合性二重結合の導入方法には、例えばアク
リル酸、アクリルアミド、メチロールアクリルアミド、
ブトキシメチルアクリルアミド、ヒドロキシエチルメタ
アクリレート、グリシジルメタアクリレート、無水マレ
イン酸、モノエチルイタコネート、モツプチルフマレー
ト、クロルメチルスチレン、ホスホキシエチルメタアク
リレート、クロルヒドロキシプロピルメタアクリレート
、バラヒドロキシスチレン、ジメチルアミノエチルメタ
アクリレートの如き官能基と重合性二重結合とを有する
化合物を、エポキシ樹脂とあらかじめ反応させておく方
法が代表的である。

なお、本発明に於いて前記グラフト重合体中には前記エ
ポキシ樹脂や前記ビニルポリマーがグラフトしないでフ
リーのまま残っていてもかまわない。

（ａ）の変性エポキシ樹脂は前記したエポキシ樹脂とビ
ニルポリマーとのグラフト重合体の存在下に付加反応型
のシリコーンポリマーを常法により付加反応するか、軟
質系ビニル重合体を形成する七ツマ−を常法により重合
することにより得られス 即ち、付加反応型シリコーンゴムは分子内にビニル基を
をするビニル変性シリコーンポリマーと分子内に活性水
素を有するハイドロジエン変性シリコーンポリマーがシ
リル化反応による付加反応により生成するゴムであり、
その粒子径は１．０μ以下、好ましくは０．５μ以下、
更に好ましくは０．０１　ｔｔ　以上０．２μ以下であ
る。シリコーンゴムの粒子径が１．０μを超えると本発
明の目的である低応力化を果たせず、耐熱衝撃性も改良
されない。

ビニル変性シリコーンポリマーとは分子の末端あるいは
内部に　５ｔ−ＣＨ−ＣＲｚ結合をすくなくとも１個以
上もったポリシロキサンをいい、ハイドロジエン変性シ
リコーンポリマーとは分子の末端あるいは内部に５ｉ−
Ｈ結合を少なくとも２個以上もったポリシロキサンをい
う０両者は通常は組み合わせで市販されており、これら
の例としては例えば東レシリコーン株式会社の５Ｅ−１
８２１、信越化学株式会社のＫＥ、１２０４等があげら
れる。

付加反応によって得るシリコーンゴムの粒径はエポキシ
樹脂に導入する二重結合の量によってもコントロールす
る事ができる。

また軟質ビニル重合体は軟質ビニル重合を形成するモノ
マーを常法により重合することにより得られる。

本発明に使用される軟質系ビニル重合体はビニル変性シ
リコ−コンを主体とする重合体でなければならない、ビ
ニル変性シリコーンを主体とする重合体とはビニル変性
シリコーンの単独重合体もしくは共重合体またはビニル
変性シリコーンと他のとニルモノマーとの共重合体をい
う、ビニル変性シリコーンとしては例えばメタアクリロ
キシプロピルシロキサン、メタアクリロキシプロピルア
ルコキシシラン、ビニルアルコキシシラン等があげられ
る。また他のビニルモノマーとしては前記のグラフト重
合体をつくる際に用いるモノマーは総て用いることがで
きる。他のとニルモノマーの使用割合は、得られる共重
合体が軟質、即ち液状ないしゴム状でありかつその粒子
径が　１．０μ以下である範囲であり、モノマーの種類
にもよるが通常全モノマーの８帽１％以下である。

本発明の目的である低応力化を果たし、耐衝撃性を改良
するためには軟質ビニル重合体の粒子径は１．０μ以下
、好ましくは０．５ａ以下、更に好ましくは０．０１μ
以上０．２ｕ以下である。軟質ビニル重合体の粒子径が
１．０μを超えると低応力化を果たせず、耐熱衝撃性も
改良されない、軟質ビニル重合体の粒径のコントロール
は、エポキシ樹脂とグラフト重合体を形成するビニルポ
リマーの種類、量、軟質ビニル重合体を形成するモノマ
ー組成の選択によって可能であるが、エポキシ樹脂に導
入する二重結合の量によってもコントロールする事がで
きる。

変性エポキシ樹脂の使用量は後述の（ｃ）フェノールア
ルキル樹脂およびまたはレゾルシンアルキル樹脂に対し
て当量比で０．１〜１０の範囲であり、好ましくは０．
５〜２．０の範囲である。

本発明の組成物は所望により変性されていないエポキシ
樹脂を含有してもよい、変性されていないエポキシ樹脂
としては本発明の（ａ）に使用されるエポキシ樹脂が全
て使用でき、両者は同じでもよく、異なっていてもよい
。

また、シリコーンポリマーの量（付加反応によって得る
シリコーンゴムおよびまたは軟質ビニル重合体の量）は
（ａ）の変性エポキシ樹脂および所望により使用される
エポキシ樹脂の合計に対して５重量％以上必要であり、
特に１０〜５０重量％が好ましい、５重量％未満では低
応力化が達成されない、シリコーンポリマーの量を所望
の量に調節するには（ａ）の変性エポキシ樹脂を製造す
る際に使用するビニルモノマーの量を調節してもよいが
、未変性エポキシ樹脂の量を変化させることにより行う
のがより簡単で、このような点からも未変性エポキシ樹
脂を併用するのが好ましい。

本発明において用いられる（ｂ）のビスマレイミド化合
物は、一般式（１）で示される。

（Ｒはすくなくと２ケの炭素数を有する２価の有機基を
表す） このようなビスマレイミド化合物としては、例えば、Ｎ
、Ｎ’−エチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ヘキサメ
チレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ｍ−フェニレンビス
マレイミド、Ｎ、Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド
、Ｎ、Ｎ’−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド、　Ｎ、Ｎ’−４，４’−ジフェニルエーテルビスマ
レイミド、Ｎ、Ｎ’−メチレンビス（３−クロロ−ｐ−
フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’　−４，４’−
ジフェニルスルフォンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−４，
４°−ジシクロヘキシルメタンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ
“−α、α’　−４，４“−ジメチレンシクロヘキサン
ビスマレイミド、Ｎ　＋　Ｎ　’　　ｍ−メタキシレン
ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−４，４°−ジフェニルシク
ロヘキサンビスマレイミドなどがある。

本発明においては上記ビスマレイミド化合物を１種以上
用いることができる。また必要に応じて上記以外のマレ
イミド化合物を併用することもできる。

ビスマレイミド化合物の使用量は本発明の組成物中、通
常３０〜８０重量％である。

本発明に用いるアラルキル樹脂は活性ＯＨ基を２ヶ以上
存し、かつ分子構造中に Ｒ３Ｒ。

を繰り返し単位として有する。フェノールアラルキル樹
脂はアラルキルエーテルとフェノールを反応させた樹脂
で、具体的にはザイロック＞［Ｌ−２２５（三井東圧化
学■、軟化点８５℃〜１０５℃）が挙げられる。又本発
明に用いるレゾルシンアラルキル樹脂はアラルキルエー
テルとレゾルシンを反応させた樹脂で、具体的にはレゾ
ルシンザイロック（三井東圧化学■、軟化点８５°Ｃ〜
１０５°Ｃ）が挙げられる。

これらアラルキル樹脂の使用量は、通常ビスマレイミド
化合物１００ｆＥ１部に対して１０〜５００重量部の範
囲である。

また必要に応じて上記以外のフェノール類を併用するこ
とも可能である。

本発明に用いられる（ｄ）の無機質充填材としては例え
ば結晶性シリカ、溶融シリカ、アルミナ、タルク、ケイ
酸カルシウム、炭酸カルシウム、マイカ、クレー、チタ
ンホワイト等の粉体、あるいはガラス繊維、炭素繊維等
の単独または混合物が挙げられるが、熱膨張率、熱伝導
率等の点から通常は結晶性、溶融性等のシリカ粉末が用
いられる、その配合量は樹脂組成＠ｆｆ　１００重量部
に対し１００〜６００重量部が好ましく、１００重量部
未満では熱膨張率が太き（、良好な耐衝撃性は得られな
い。

また６００重量部を超えると樹脂の流動性が低下し成形
性が悪く実用に供し難い。

本発明において樹脂組成物を製造するには、各成分を常
法により配合、混練してもよいし、マレイミド化合物を
７ラルキル樹脂に予め溶解させたリブレボリマーとして
もよい、特にプレポリマーを使用する場合が成形性、硬
化性の点ですぐれている。

本発明において、樹脂組成物を硬化せしめるにあたって
は硬化促進剤としてホスフィン類を用いると良い、ホス
フィン類としては、例えばトリフェニルホスフィン、ト
リー４−メチルフェニルホスフィン、トリー４−メトキ
シフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオ
クチルホスフィン、トリー２−シアノエチルホスフィン
などをあげることができる。ホスフィン類の使用量は変
性エポキシ樹脂、マレイミド樹脂とフェノールアラルキ
ル樹脂およびまたはレゾルシンアラルキル樹脂の総量１
００重量部に対し０．１〜１０重量部が好ましい。

又必要に応じて有機過酸化物やアゾ化合物を併用するこ
ともできる。有機過酸化物としては、ジ−ｔ−ブチルパ
ーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジク
ミルパーオキサイド、１．３−ビス−（Ｌ−ブチルパー
オキシ−イソプロピル）ベンゼン、１．１−ジ−ｔ−ブ
チルパーオキシ−３，３，５−）リメチルシクロヘキサ
ン、１．１−ジー【−ブチルパーオキシシクロヘキサン
などのジアルキルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベン
ゾエートなどのアルキルパーエステル等をあげることが
できる、アゾ化合物としてはアゾビスイソブチロニトリ
ル、アゾビスジメチルバレロニトリル等を挙げることが
できる。

有機過酸化物やアゾ化合物の添加量は、ビスマレイミド
化合物１００重量部に対し０．１〜５重量部が好ましい
。

さらに必要に応じてイミダゾール類、３級アミン類、４
級アンモニウム塩、有機金属化合物、トリス（３，６−
シオキシヘブチル）アミンに代表されるトリ　（ポリオ
キシアルキル）アミン類等の硬化促進剤を併用すること
もできる。特にマレイミド化合物とフェノールとのプレ
ポリマーを使用する際はトリ　（°ポリオキシアルキル
）アミン類が好ましい。

本発明の組成物は前述のものの外、必要に応じてアミン
類、各種反応希釈剤、シリコーンオイル、シランカップ
リング剤、離型剤、着色剤、難燃剤などを配合し、混合
、混練し成形材料とする。

〔実施例〕

（変性エポキシ樹脂の製造） 製造例１ オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
量２１７）　１００部、トルエン１０部、メタクリル酸
１部を３級アミンの存在下で１２０〜１２５°Ｃで２時
間反応させた後、ブチルアクリレート５部、メタアクリ
ロキシプロピルシリコーンオリゴマー（信越化学株式会
社製）１０部、アゾビスイソバレロニトリル０．４部、
酢酸エチル１００部を７５°Ｃで４時間反応させる。更
に付加反応型シリコーンポリマーとして、ビニル変性ポ
リシロキサン１０部とへイドロジエン変性ポリシロキサ
ン１０部（いずれも信越化学株式会社製ＫＥ−１２０４
）を加え激しく撹拌し２時間反応させた。その後更に１
３０“Ｃにおいて減圧にて脱溶剤し、粒径０．２〜０．
５μのシリコーンゴムが分散した変性エポキシ樹脂（ａ
−１）　（エポキシ当量２９５）を得た。

製造例２ 製造例１において使用したメタクリル酸の量が１．２部
であること、およびビニル変性ポリシロキサンとハイド
ロジエン変性ポリシロキサンの量がそれぞれ３０部であ
ること以外は製造例１と同様にして、粒径０．２〜０．
５μのシリコーンゴムが分散した変性エポキシ樹脂（ａ
−２）　（エポキシ当量３２０）を得た。

製造例３ オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
！２１？）　１００部、トルエン１０部、メタクリルＭ
１部を３級アミンの存在下で１２０〜１２５°Ｃで２時
間反応させた後、ブチルアクリレート３．６部、グリシ
ジルメタクリレート０．１部、ｔ−ブチルパーオキシ２
−エチルヘキサノエート０．０５部を１００°Ｃで１時
間反応させる。さらにメタクリロキシプロピルシロキサ
ン３０部、ネオペンチルグリコールジアクリレート０．
６部、１．１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３．
５−　　）リシクロヘキサン０．１５部を連続滴下しな
がら４時間、その後更に４時間反応させた後、減圧にて
脱溶剤し、粒径０．２〜０．５μの軟質ビニル重合体が
分散した変性エポキシ樹脂（ａ−３）　（エポキシ当量
２９５）を得た。

製造例４ 製造例３において使用したメタクリル酸の量が１．２部
、ブチルアクリレートの量が５．０部、メタクリロキシ
プロピルシロキサンの量が５５部、ネオペンチルグリコ
ールジアクリレートの量が１．０部であること以外は製
造例３と同様にして、粒径０．２〜０．５μの軟質ビニ
ル重合体が分散した変性エポキシ樹脂（ａ、−４）（エ
ポキシ当量３１５）を得た。

比較製造例１ オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
量２１？）　１００部、トルエン１００部、シランカッ
プリング剤（Ｔ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン、東しシリコーン社製）５部を７５℃に保ち、付加
反応型シリコーンポリマー（東しシリコーン社製）３０
部を加え激しく撹拌し２時間反応させた。その後１３０
℃において減圧にて脱溶剤し、粒径１〜５μのシリコー
ンゴムが分散した変性エポキシ樹脂（ａ−５）　（エポ
キシ当量２９５）を得た。

実施例１〜７ 第１表に示す配合で、変性エポキシ樹脂、ビスマレイミ
ド化合物、フェノールアラルキル樹脂、レゾルシンアラ
ルキル樹脂、硬化促進剤、有機過酸化物、４級アンモニ
ウム塩、シリカ粉末、シランカップリング剤、ワックス
、着色剤、難燃剤を配合し、ロール混練して成形材料を
得た。

比較例１〜５ 第１表に示す配合で、実施例と違う組合せの変性エポキ
シ樹脂、ビスマレイミド化合物、フェノール樹脂を実施
例と同様に配合、混練して成形材料を得た。

比較例６ 第１表に示す配合で、エポキシ樹脂、ノボラックフェノ
ール樹脂を実施例と同様に配合、混練して成形材料を得
た。

各成形材料を用い、トランスファー成形（１８０”Ｃ，
３０ｋｇ／ｃｄ　　３分間）により、試験用の１００ピ
ンフラツトパツケージ（２〇−醜Ｘ　３〇ｍａ　Ｘ　２
゜５ｍｍ、　１２ｍ１ｗＸＩ２＊ａ＋の試験用素子基！
３り及び物性測定用の試験片を成形し、１８０℃で６時
間後硬化した。

試験結果を表−２に示す。

〔発明の効果〕

実施例及び比較例にて説明した如く、本発明に従うと、
従来主として用いられて来た多官能エポキシ樹脂、ノボ
ラックフェノール樹脂を主成分とした封止樹脂に比較し
てガラス転位温度が高く、低熱膨張である。又、本発明
の組合せ以外のビスマレイミド化合物とフェノール樹脂
を主成分とした封止樹脂に比較して吸水率が小さく、可
撓性に冨み、低応力化されており、さらに１２ｍｍ角の
半田耐熱性は本発明の実施例のみすぐれている。

この樹脂組成物を集積度の高い大型の半導体装置、ある
いは表面実装用半導体装置の封止に用いた場合、優れた
信頼性を得ることが出来、工業的に有益な発明であると
いえる。

特許出願人　三井東圧化学株式会社

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）（ａ）エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフ
   ト重合体中にシリコーンポリマーが１．０μ以下の粒子
   径で均一に分散された変性エポキシ樹脂、（ｂ）ビスマ
   レイミド化合物 （ｃ）フェノールアラルキル樹脂およびまたはレゾルシ
   ンアラルキル樹脂、 （ｄ）無機充填剤、 を主成分とすることを特徴とする半動体封止用樹脂組成
   物。
2. （２）シリコーンポリマーが付加反応型のシリコーンポ
   リマーが反応してなるシリコーンゴムおよびまたはビニ
   ル変性シリコーン重合体を主体とする軟質ビニル重合体
   である請求項１記載の半導体封止用樹脂組成物。