JPH0256807B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、固体電解コンデンサの製造方法に関
し、もつと詳しくは固体電解コンデンサブロツク
の製造方法に関する。

従来より、印刷配線基板に複数の固体電解コン
デンサを一括して実装する必要が生じている。そ
のためには、予じめ定めた数の固体電解コンデン
サを収納することができる容器を準備し、その容
器内に収納することが容易に考えられる。この場
合一括して実装する固体電解コンデンサの数が異
なればその数に応じた容器を準備して製造する必
要がある。したがつてこのような方法では生産性
が劣る。また素子を組合せてブロツクにすると
き、全体をモールド被覆する必要があり、作業が
複雑であつた。さらに単体として不良品が混在し
あるいは組立中に一つでも劣化するとブロツクは
不良となつた。

本発明の目的は、生産性がすぐれた固体電解コ
ンデンサブロツクを提供することである。

以下、図面によつて本発明の実施例を説明す
る。本実施例では二つの隣接する側方が開放され
た容器を用いた。

第１図は本発明の一実施例の斜視図である。固
体電解コンデンサブロツクＢは、個別的な固体電
解コンデンサＢ１，Ｂ２，…，Bnから成る。第
２図に示すように各固体電解コンデンサＢ１，Ｂ
２，…，Bnは、隣接する二つの側方１ａ，１ｂ
が開放した方形体状の容器２と、容器２内に収納
されるコンデンサ素子１４とから成る。容器２に
は、第２図の下方に延びてリード１０，１２が露
出して固定される。この実施例において、リード
１０，１２が露出している表面を３ａ、他のコン
デンサ容器と接合されない面で３ａと隣接してい
る面を３ｂ，３ｃ、そして他のコンデンサ容器と
接合される面で開放された側方１ａと反対の面を
３ｄとする。リード１０，１２が露出している一
表面３ａと、その一表面に連なる一表面３ｂとの
連接部５は、一表面３ａと一表面３ｂとの交差位
置５ａを切除して平面状に形成される。容器２の
開放した一側方１ａの反対側の面３ｄに容器２ａ
の一側方１ａが対向するように当接し、第３図に
示すように複数連接して、合成樹脂を注入し、固
化し、固体電解コンデンサブロツクＢを製造する
ものである。

第４図および第５図は、リード１０付近の拡大
した斜視図である。リード１０は平板状であり、
リード１０が露出している表面３ａのリード１０
の根元付近には凹所７が形成されていてもよい。
あるいはリード１０は曲折されて第５図に示す如
く凹所７に収納されるように一表面３ａとほぼ平
行となるように加工されてもよい。リード１２に
ついても同様である。このことによつて回路基板
に固体電解コンデンサブロツクＢを実装する際に
その安定性が得られる。すなわちリード１０，１
２を曲折して加工するに当り、容器２の一表面３
ａに平行に形成するのは難しく、リード１０，１
２が一表面３ａよりも突出しているときには回路
基板上に固体電解コンデンサブロツクＢを半田付
けなどによつて固定するときに位置ずれを生じて
リード１０，１２と回路基板上の印刷配線部分と
を正確に接続することができなくなるおそれがあ
る。それに対して曲折されたリード１０，１２が
凹所７に収納されている場合には、位置ずれを生
じるおそれがなく、安定して回路基板上に固定す
ることができる。

この実施例では、リード１０，１２は平板状に
形成されていたけれども、他の実施例としてリー
ド１０，１２を円柱状にしてその軸線に垂直な面
で切断するような形状にしてもよく、さらに他の
実施例として半田を凹所７に埋め込むようにして
もよい。さらに凹所７は長く延ばして溝状に形成
してもよい。そうすることによつて、凹所７の加
工が容易になる。

第６図は、複数個の固体電解コンデンサブロツ
クＢを回路基板上に実装する状態を示す図であ
る。固体電解コンデンサブロツクＢは、回路基板
９の印刷配線部分１１上にリード１０，１２を接
触させて載置され、半田付けなどによつて固定さ
れる。その際、リード１０，１２が露出する一表
面３ａと、その一表面３ａに連なる表面３ｂとの
交差位置５ａを切除して平面状に形成してあるの
で、溶融半田が隣接する固体電解コンデンサブロ
ツクＢに流出するのが防がれる。すなわち隣接す
る固体電解コンデンサブロツクＢとのリード間が
溶融半田によつて誤つて接続されるのが防がれ
る。したがつて複数の固体電解コンデンサブロツ
クＢを回路基板９上に実装する際に、それらの間
隔をあけなくてもよいので、固体電解コンデンサ
ブロツクＢを実装するのに必要な回路基板９上の
スペースが少なくてすむ。

この実施例では連接部５は平面状に切除して形
成されているけれども、曲面状あるいは他の形状
で切除して形成されてもよい。

第７図は容器２の正面図であり、第８図はその
側面図、第９図１は第７図の切断面線−から
見た断面図、そして第９図２は本発明の他の実施
例の容器の断面図である。容器２は、大略的には
方形体状であり、方形の底面部４の周辺部に枠状
に配置した縁部６ａ，６ｂ，６ｃを有し、隣接す
る２つの側方１ａ，１ｂが開放した形状を有す
る。縁部６ａ，６ｂの外表面が連接する部分には
切欠部８が形成されている。縁部６ｂの切欠部８
の近傍から縁部６ａの中央部分にまで平板状のリ
ード１０の先端部１０ａが埋設され、先端部１０
ａは切欠部８において部分的に露出している。縁
部６ｂの縁部６ｃ側には、平板状のリード１２の
先端部１２ａが縁部６ｂを貫通して底面部４に達
して固定される。このような容器２内に、第１０
図に示すようにコンデンサ素子１４が収容され
る。コンデンサ素子１４は平板状であり、その外
表面に陰極部１６が形成され、陰極部１６の一角
部から陽極引出線１８が導出されている。陰極部
１６は、リード１２の先端部１２ａにたとえば半
田付けによつて接続されており、陽極引出線１８
は、リード１０と同一の高さ位置にあり、切欠部
８において露出しているリード１０の先端部１０
ａに溶接されている。切欠部８は、リード１０，
１２が露出する一表面３ａと、その一表面３ａに
連なる表面３ｂとの切除して形成された連接部５
としての意味をもつ。

第９図２は、本発明の他の実施例の容器の断面
図であり、前述の第９図１に対応している。この
実施例では、容器４２は、一側方（第９図２の右
方）に開放しており、その開放端４３を隣接す
る、もう一つの容器４２の一側方４３とは反対側
の面４４に当接し、一側方４３に開放した空間４
５内に合成樹脂を充填し、このようにして希望す
る数だけ固体電解コンデンサを一体的にブロツク
体とする。ここで用いる容器４２はその内にリー
ド４６を部分的に埋め込み成形する際に金型内で
先端部４７を支持する支持片４９を設けておくと
この部分には樹脂が存在せず、完成後の固体電解
コンデンサの容器４２には、先端部４７に連なる
凹所４８が形成されることになる。複数個のコン
デンサを隣接して固定される固体電解コンデンサ
ブロツクの空間４５内に充填された合成樹脂は前
記凹所４８内に入り込んでゆき、したがつて隣接
固体電解コンデンサ間の密着強度が向上する。

このような固体電解コンデンサＢ１，…，Bn
は、下記の手順で製造される。まず第１１図に示
すように、金属板を打ち抜いて帯状支持体２０上
にリード１０，１２を一対とするリードの対を間
隔をあけて多数形成したリードフレーム２１を製
造する。そのリードフレーム２１の帯状支持体２
０には送り孔２２が複数穿設される。次に各リー
ド１０，１２の先端部１０ａ，１０ｂを樹脂成型
金型に配置し、熱可塑性樹脂、たとえばポリフエ
ニールサルホン樹脂を注入し、第１２図に示すよ
うに、各リード線１０，１２の先端部１０ａ，１
２ａに容器２を形成する。さらに陽極引出線１８
を有する多数のコンデンサ素子１４を製造する。
このコンデンサ素子は第１３図に示すようにその
陽極引出線１８を帯状支持体２４上に溶接して支
持されている。帯状支持体２４には位置決めのた
めの孔２６が複数穿設される。各コンデンサ素子
１４の配列間隔は、第１２図に示した各容器２の
配列間隔と一致させてある。次いで各容器２内の
リード１２に接触するように導電性接合剤を注入
し、第１４図に示すように帯状支持体２０と帯状
支持体２４とを重ねる。この際切欠部８において
陽極引出線１８とリード１０の先端部１０ａとが
接触し、陰極部１６が導電性接合剤を介してリー
ド１２に接触する。次に、陽極引出線１８とリー
ド１０との接触部分を溶接し、第１４図の点線で
示すように、陽極引出線１８を可能な限り切欠部
８に近い位置で切断する。さらに導電性接合剤を
加熱硬化させて、コンデンサ素子１４の陰極部１
６とリード１２とを接続する。次にリード１０，
１２を適当な長さに切断する。

最終的に、上述の方法で成形された固体電解コ
ンデンサＢ１，Ｂ２，…，Bnを複数準備し、容
器２の縁部６ａ，６ｂ，６ｃと他の容器２ａの底
面部４とが当接するように連接し（第２図参照）、
上部の開口した側方１ｂから適量の樹脂を注入
し、一時に複数の固体電解コンデンサＢ１，Ｂ
２，…，Bnの充填および接合を行なう。このよ
うにして固体電解コンデンサブロツクＢは完成す
る。

このような構成を有する固体電解コンデンサブ
ロツクＢにおいて、個別的な固体電解コンデンサ
Ｂ１，Ｂ２，…，Bnを複数連接して、成形する
ことにより、それぞれの固体電解コンデンサＢ
１，Ｂ２，…，Bnの充填を別々に行なう必要が
なく、生産性が向上される。さらに個別点な固体
電解コンデンサＢ１，Ｂ２，…，Bnの接合を一
時に行なうことができるので、各固体電解コンデ
ンサＢ１，Ｂ２，…，Bnごとに、周囲を合成樹
脂によつて被覆する必要がなく、小形化を図るこ
とができる。

本実施例では隣接する個別コンデンサの当接さ
れる面１ａ以外に１ｂ面も開放したが、この面は
閉塞されていてもよい。

第１５図は本発明の他の実施例の固体電解コン
デンサブロツクＢの平面図である。この実施例
は、前述の実施例に類似し、対応する部分には同
一の参照符を付す。この実施例においては、容器
２の両側にリード２８，３０が設けられ、切欠部
８ａが縁部６ａの中央に設けられている。陽極引
出線１８ａが、コンデンサ素子１４の側縁の中央
から引出されている。この実施例の場合には、第
１６図に示すようにリードフレーム２０ａでリー
ド２８，３０は帯状支持体２０ａ上に形成され
る。この実施例の固体電解コンデンサブロツクＢ
も、帯状支持体２０ａ上から切り離したままでリ
ード２８，３０を有する型として使用することも
できるし、切り離したリードを折り曲げることに
よつてチツプ型としても使用できる。リード２
８，３０が容器２ａの異なる面内に形成されてい
るので、たとえば可撓性印刷配線基板に実装する
ことが容易となる。

第１７図は、本発明の他の実施例の断面図であ
る。前述の実施例では第９図に示すようにリード
１２は縁部６ｂのほぼ中央に一直線に通過してい
るので容器２内におけるコンデンサ素子１４の収
容部分の深さｈは縁部６ｂの深さの約1/2しかな
いが、この実施例においては、縁部６ｂ内でリー
ド１２の先端部１２ａを屈曲させると、コンデン
サ素子１４の収容部分の深さＨはｈよりも深くす
ることができる。リード１０においても同様であ
る。

第１８図は、本発明の固体電解コンデンサブロ
ツクＢの他の実施例の斜視図である。前述の実施
例では連接部５は一個所だけ切除して形成されて
いたけれども、複数の固体電解コンデンサブロツ
クＢを基板９上に設置する配置に応じて、第１８
図に示すようにリード１０，１２が多数露出する
表面の全周に亘つて切除して形成されてもよい。
あるいは切除して形成される連接部５は２個所あ
るいは３個所であつてもよい。あるいはさらに他
の実施例として、リード１０，１２が多数露出す
る表面に対向する表面の、リード１０側あるいは
リード１２側のどちらか一方で連接する部分を切
除して形成することによつて、固体電解コンデン
サブロツクＢの極性表示を省略するようにしても
よい。

第１９図は本発明の他の実施例の斜視図であ
る。前述の実施例では、リード１０，１２を適当
な長さに切断した後に、固体電解コンデンサＢ
１，Ｂ２，…，Bnを複数連接して合成樹脂を注
入して固体電解コンデンサブロツクＢを製造する
ようにしていたけれども、この実施例ではリード
１０，１２を切断する前に、個別の固体電解コン
デンサＢ１，Ｂ２，…，Bnを複数連接して合成
樹脂を注入し、一時に素子被覆および接合のため
の充填を行ない、その後にリード１０，１２を切
断するようにしてもよい。このことによつて生産
能率をさらに向上することができる。

第２０図１はリード１０，１２の他の実施例の
正面図である。固体電解コンデンサブロツクＢを
回路基板９上に実装する際、回路基板９が複数の
孔を有してその孔にリード１０，１２を挿入して
固体電解コンデンサブロツクＢと回路基板９とが
接続されるような構成を有する場合は、第２０図
１に示すように、リード１０，１２の切断される
先端３４は、リード１０，１２の延在方向に対し
て90度以外の傾斜した角度で切断される。このこ
とによつて、特にリード１０，１２が多数露出し
ている場合において、リード１０，１２を回路基
板の孔に挿入しやすくなる。さらに形状は、第２
０図２に示されるようなリード１０，１２の先端
３６が先細状になるように切断面３６ａ，３６ｂ
によつて形成された形状および先端３８が湾曲し
て形成された形状よりも、製作および形状保持が
容易である。

以上の実施例では、コンデンサ素子１４には、
平板状のものを用いたが、円板状のものを用いる
こともできる。

以上のように本発明によれば、個別的な固体電
解コンデンサを複数個連接して上部から合成樹脂
を注入するようにしたので、個別的な固体電解コ
ンデンサの合成樹脂の充填と複数個の固体電解コ
ンデンサの接合とを一時に行なうことができ、生
産能率を高くし小型化を図ることができるように
なる。そしてモールド成形された容器を用いたの
で、希望する数で自由にブロツクとすることがで
き、形状も整つて小形となつた。改めてのモール
ド成形被覆が不要で製造が容易となつた。さらに
ブロツク化する前に検査しうるので、単体での不
良品が排除され、また組立時の劣化もなくなつた
のでブロツクとしての収率が向上した。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は
固体電解コンデンサＢ１，Ｂ２の斜視図、第３図
は固体電解コンデンサブロツクＢの斜視図、第４
図および第５図はリード１０付近の拡大した斜視
図、第６図は複数の固体電解コンデンサブロツク
Ｂを基板９に実装する状態を示す図、第７図は容
器２の正面図、第８図は容器２の側面図、第９図
１は第７図の切断面線−から見た断面図、第
９図２は他の実施例を示す容器の断面図、第１０
図は容器２内にコンデンサ素子１４が収容される
状態を示す図、第１１図はリードフレーム２１の
正面図、第１２図はリードフレーム２１のリード
１０，１２上に容器２を形成した状態を示す正面
図、第１３図はコンデンサ素子１４を帯状支持体
２２上に支持した状態を示す正面図、第１４図は
第１２図のリードフレーム２１の帯状支持体２０
と第１３図の帯状支持体２４とを重ね合わせた状
態を示す正面図、第１５図は本発明の他の実施例
の正面図、第１６図は本発明の他の実施例に用い
られるリードフレーム２１ａの正面図、第１７図
は他の実施例の断面図、第１８図は本発明の他の
実施例の斜視図、第１９図は本発明の他の実施例
の斜視図、第２０図はリード１０，１２の他の実
施例の斜視図である。 ２，２ａ……容器、１０，１２，２８，３０…
…リード線、１４……コンデンサ素子、Ｂ，Ｂ
１，Ｂ２，…，Bn……固体電解コンデンサ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 一側方が開放した方形体状の容器に、コンデ
   ンサ素子を収納し、複数の容器を前記開放した一
   側方が隣接する容器の前記一側方の反対側に当接
   し、前記各容器の前記一側方に開放している容器
   内に合成樹脂を充填することにより素子の固定、
   被覆と隣接する容器間の接合とを併せて行なうこ
   とを特徴とする固体電解コンデンサブロツクの製
   造方法。 ２ 前記容器は、底面部の周囲にその上面側に突
   出状態に縁部を有し、この容器の上記縁部の一箇
   所に切欠部を設け、第１のリードの先端部を上記
   縁部内に埋設し、その第１のリードの先端部の一
   部分が上記切欠部において、露出しておりこの第
   １のリードの埋設部所とは異なる上記縁部の部所
   を通過して上記底面部に先端部が露出して位置す
   る第２のリードを設け、前記コンデンサ素子は上
   記容器内に収容されており陽極部および陰極部を
   有しこの陽極部が第１のリードの露出部分に接続
   されると共に上記陰極部が第２のリードの露出先
   端部に接続されていることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の固体電解コンデンサブロツク
   の製造方法。