JPH0241915B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0241915B2 JPH0241915B2 JP15466983A JP15466983A JPH0241915B2 JP H0241915 B2 JPH0241915 B2 JP H0241915B2 JP 15466983 A JP15466983 A JP 15466983A JP 15466983 A JP15466983 A JP 15466983A JP H0241915 B2 JPH0241915 B2 JP H0241915B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- holes
- mounting
- hole
- board
- Prior art date
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- Expired
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 33
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 5
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント基板の製造方法の改良に係
り、詳しくはプリント基板の基板取付用非導電性
スルホールを形成する方法の改良に関する。
り、詳しくはプリント基板の基板取付用非導電性
スルホールを形成する方法の改良に関する。
電子、電気機器の発展によりプリント基板の需
要が拡大している。
要が拡大している。
近時、プリント基板の製造方法としては、穴埋
め法が普及しつつある。しかし、穴埋め法による
プリント基板の製造では、最初に部品填装用スル
ホールのみを穴明け加工し、それに銅めつきして
銅スルホールとし、次いで回路形成後に基板取付
用非導電性スルホールを新たに穴明け加工すると
いう二度にわたる穴明け加工が必要である為、工
程が増えるばかりではなく、穴明けの精度が低下
するという問題があつた。
め法が普及しつつある。しかし、穴埋め法による
プリント基板の製造では、最初に部品填装用スル
ホールのみを穴明け加工し、それに銅めつきして
銅スルホールとし、次いで回路形成後に基板取付
用非導電性スルホールを新たに穴明け加工すると
いう二度にわたる穴明け加工が必要である為、工
程が増えるばかりではなく、穴明けの精度が低下
するという問題があつた。
本発明は斯かる問題を解消すべくなされたもの
であり、一回の穴明け加工で部品填装用スルホー
ルとプリント基板取付用スルホールを穿設し、し
かも部品填装用スルホールのみ銅スルホールに
し、基板取付用スルホールを非導電性スルホール
にするプリント基板の製造方法を提供せんとする
ものである。
であり、一回の穴明け加工で部品填装用スルホー
ルとプリント基板取付用スルホールを穿設し、し
かも部品填装用スルホールのみ銅スルホールに
し、基板取付用スルホールを非導電性スルホール
にするプリント基板の製造方法を提供せんとする
ものである。
本発明のプリント基板の製造方法は、第１図に
示す如く表裏両面に銅箔１の接合された素材基板
２に、第２図に示す如く部品填装用スルホール３
及び基板取付用スルホール４を穿設した後、無電
解銅めつき法および電気銅めつき法により第３図
に示す銅めつき５を施して銅スルホールとし、次
に全ての銅スルホール３′，４′に穴埋め機により
第４図に示す如くアルカリ剥離型穴埋めインク６
を穴埋めして乾燥硬化させ、次いで素材基板２の
表裏両面を整面機により整面清浄にした後第５図
に示す如くアルカリ性エツチング用レジストイン
ク７にて回路パターンをプリントし、次いでアル
カリ性エツチングを行つて第６図に示す如く回路
８を形成すると共に基板取付用銅スルホール４′
内のアルカリ剥離型穴埋めインク６を溶解除去し
且つ内周面の銅めつき５をエツチングして基板取
付用非導電性スルホール４″を形成し、次いで酸
性剥離液により回路部のアルカリ性エツチング用
レジストインク７を第７図に示す如く剥離除去
し、然る後アルカリ性剥離液により部品填装用銅
スルホール３′内のアルカリ剥離型穴埋めインク
６を第８図に示す如く溶解除去することを特徴と
するものである。
示す如く表裏両面に銅箔１の接合された素材基板
２に、第２図に示す如く部品填装用スルホール３
及び基板取付用スルホール４を穿設した後、無電
解銅めつき法および電気銅めつき法により第３図
に示す銅めつき５を施して銅スルホールとし、次
に全ての銅スルホール３′，４′に穴埋め機により
第４図に示す如くアルカリ剥離型穴埋めインク６
を穴埋めして乾燥硬化させ、次いで素材基板２の
表裏両面を整面機により整面清浄にした後第５図
に示す如くアルカリ性エツチング用レジストイン
ク７にて回路パターンをプリントし、次いでアル
カリ性エツチングを行つて第６図に示す如く回路
８を形成すると共に基板取付用銅スルホール４′
内のアルカリ剥離型穴埋めインク６を溶解除去し
且つ内周面の銅めつき５をエツチングして基板取
付用非導電性スルホール４″を形成し、次いで酸
性剥離液により回路部のアルカリ性エツチング用
レジストインク７を第７図に示す如く剥離除去
し、然る後アルカリ性剥離液により部品填装用銅
スルホール３′内のアルカリ剥離型穴埋めインク
６を第８図に示す如く溶解除去することを特徴と
するものである。
斯かる本発明のプリント基板の製造方法では、
部品填装用銅スルホール３′及び基板取付用銅ス
ルホール４′の穴埋めに、アルカリ剥離型穴埋め
インク６を用いているので、アルカリ性エツチン
グ液を用いて回路８を形成すべく不必要な銅めつ
き５、銅箔１をエツチングした際、基板取付用銅
スルホール４′内のアルカリ剥離型穴埋めインク
６が溶解除去され、且つ内周面の銅めつき５がエ
ツチングされて、基板取付用非導電性スルホール
４″が容易に得られる。
部品填装用銅スルホール３′及び基板取付用銅ス
ルホール４′の穴埋めに、アルカリ剥離型穴埋め
インク６を用いているので、アルカリ性エツチン
グ液を用いて回路８を形成すべく不必要な銅めつ
き５、銅箔１をエツチングした際、基板取付用銅
スルホール４′内のアルカリ剥離型穴埋めインク
６が溶解除去され、且つ内周面の銅めつき５がエ
ツチングされて、基板取付用非導電性スルホール
４″が容易に得られる。
また本発明のプリント基板の製造方法では、ア
ルカリ性エツチング用レジストインク７を用いて
回路パターンをプリントしているので、アルカリ
性エツチング液によるエツチングに耐えることが
でき、部品填装用銅スルホール３′の部分のプリ
ントが不完全でない限り部品填装用銅スルホール
３′内のアルカリ剥離型穴埋めインク６が溶解す
ることはなく、従つて部品填装用銅スルホール
３′の内周面の銅めつき５がエツチングされるこ
とがないので、部品填装用銅スルホール３′を損
傷することが無い。
ルカリ性エツチング用レジストインク７を用いて
回路パターンをプリントしているので、アルカリ
性エツチング液によるエツチングに耐えることが
でき、部品填装用銅スルホール３′の部分のプリ
ントが不完全でない限り部品填装用銅スルホール
３′内のアルカリ剥離型穴埋めインク６が溶解す
ることはなく、従つて部品填装用銅スルホール
３′の内周面の銅めつき５がエツチングされるこ
とがないので、部品填装用銅スルホール３′を損
傷することが無い。
さらに本発明のプリント基板の製造方法では、
酸性剥離液によつて回路パターンのアルカリ性エ
ツチング用レジストインク７を剥離除去した後、
アルカリ性剥離液によつて部品填装用銅スルホー
ル３′内のアルカリ剥離型穴埋めインク６のみを
溶解除去するので、内周面に銅めつき５を有する
部品填装用銅スルホール３′が容易に得られる。
酸性剥離液によつて回路パターンのアルカリ性エ
ツチング用レジストインク７を剥離除去した後、
アルカリ性剥離液によつて部品填装用銅スルホー
ル３′内のアルカリ剥離型穴埋めインク６のみを
溶解除去するので、内周面に銅めつき５を有する
部品填装用銅スルホール３′が容易に得られる。
以上の説明で判るように本発明のプリント基板
の製造方法は、一回の穴明け加工で穿設し、銅め
つきを施した部品填装用銅スルホールと基板取付
用銅スルホールの穴埋めにアルカリ剥離型穴埋め
インクを用い、回路パターンのプリントにアルカ
リ性エツチング用レジストインクを用いているの
で、アルカリ性エツチングによる回路形成と同時
に基板取付用非導電性スルホールを形成でき、そ
の後酸性剥離液による回路パターンのアルカリ性
エツチング用レジストを除去、アルカリ性剥離液
による部品填装用銅スルホール内のアルカリ剥離
型穴埋めインクの除去により銅めつきの部品填装
用銅スルホールが得られるので、プリント基板の
生産ラインで寸法精度の高い部品填装用銅スルホ
ールとプリント基板取付用非導電性スルホールの
共存するプリント基板を容易に且つ能率良く量産
できるという優れた効果がある。
の製造方法は、一回の穴明け加工で穿設し、銅め
つきを施した部品填装用銅スルホールと基板取付
用銅スルホールの穴埋めにアルカリ剥離型穴埋め
インクを用い、回路パターンのプリントにアルカ
リ性エツチング用レジストインクを用いているの
で、アルカリ性エツチングによる回路形成と同時
に基板取付用非導電性スルホールを形成でき、そ
の後酸性剥離液による回路パターンのアルカリ性
エツチング用レジストを除去、アルカリ性剥離液
による部品填装用銅スルホール内のアルカリ剥離
型穴埋めインクの除去により銅めつきの部品填装
用銅スルホールが得られるので、プリント基板の
生産ラインで寸法精度の高い部品填装用銅スルホ
ールとプリント基板取付用非導電性スルホールの
共存するプリント基板を容易に且つ能率良く量産
できるという優れた効果がある。
第１図乃至第８図は本発明によるプリント基板
の製造方法の工程を示す図である。 １……銅箔、２……素材基板、３……部品填装
用スルホール、３′……部品填装用銅スルホール、
４……基板取付用スルホール、４′……基板取付
用銅スルホール、４″……基板取付用非導電性ス
ルホール、５……銅めつき、６……アルカリ剥離
型穴埋めインク、７……アルカリ性エツチング用
レジストインク、８……回路。
の製造方法の工程を示す図である。 １……銅箔、２……素材基板、３……部品填装
用スルホール、３′……部品填装用銅スルホール、
４……基板取付用スルホール、４′……基板取付
用銅スルホール、４″……基板取付用非導電性ス
ルホール、５……銅めつき、６……アルカリ剥離
型穴埋めインク、７……アルカリ性エツチング用
レジストインク、８……回路。
Claims (1)
- １ 表裏両面に銅箔の接合された素材基板に、部
品填装用スルホール及び基板取付用スルホールを
穿設した後銅めつきを施して銅スルホールとし、
次に全ての該銅スルホールにアルカリ剥離型穴埋
めインクを穴埋めして乾燥硬化させ、次いで素材
基板の表裏両面を整面清浄にした後アルカリエツ
チング用レジストインクにて回路パターンをプリ
ントし、次いでアルカリエツチングを行つて回路
を形成すると共に基板取付用銅スルホール内のア
ルカリ剥離型穴埋めインクを溶解除去し且つ内周
面の銅めつきをエツチングして基板取付用非導電
性スルホールを形成し、次いで酸性剥離液により
回路部のレジストインクを剥離し、然る後アルカ
リ性剥離液により部品填装用銅スルホール内のア
ルカリ剥離型穴埋めインクを溶解除去することを
特徴とするプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15466983A JPS6046094A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15466983A JPS6046094A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6046094A JPS6046094A (ja) | 1985-03-12 |
| JPH0241915B2 true JPH0241915B2 (ja) | 1990-09-19 |
Family
ID=15589305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15466983A Granted JPS6046094A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6046094A (ja) |
-
1983
- 1983-08-24 JP JP15466983A patent/JPS6046094A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6046094A (ja) | 1985-03-12 |
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