JPS5891696A - 両面スルホ−ル印刷配線板の製造方法 - Google Patents
両面スルホ−ル印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5891696A JPS5891696A JP56190023A JP19002381A JPS5891696A JP S5891696 A JPS5891696 A JP S5891696A JP 56190023 A JP56190023 A JP 56190023A JP 19002381 A JP19002381 A JP 19002381A JP S5891696 A JPS5891696 A JP S5891696A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- conductive paint
- double
- sided
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は高品質な両面スルホール印刷配線板を提供でき
る両面スルホール印刷配線板の製造方法に関するもので
ある。
る両面スルホール印刷配線板の製造方法に関するもので
ある。
従来の導電ペイントを用いた両面スルホール印刷配線板
の製造方法としては両面銅張積層板をエツチングして所
定の導体パターンを形成した後、プレス打抜等で透孔を
穿設し、その後導電ペイントをスクリーン印刷法、もし
くはピン塗布方式で前記透孔に充填し、乾燥硬化させた
後ソルダーレジスト印刷、部品配置図の印刷を行ない、
次に外形および部品挿入孔を加、工し、仕上げ処理を行
なう方法が知られていた。
の製造方法としては両面銅張積層板をエツチングして所
定の導体パターンを形成した後、プレス打抜等で透孔を
穿設し、その後導電ペイントをスクリーン印刷法、もし
くはピン塗布方式で前記透孔に充填し、乾燥硬化させた
後ソルダーレジスト印刷、部品配置図の印刷を行ない、
次に外形および部品挿入孔を加、工し、仕上げ処理を行
なう方法が知られていた。
しかしながら、これらの方法においてスクリーン印刷で
透孔に導電ペイントを充填する方式では孔壁面に導電ペ
イントをすりこむことができないために孔壁面と孔に押
込んだ導電ペイントの間にわずかな空隙ができ、″この
空隙は両面スルホール印刷配線板としての完成後、アッ
センブル工程での半田付時の熱ショックで空気が膨張し
導電ペイントにクラックを生じさせ、また、スクリーン
印別方式ではスクリーンを通過した導電ペイントが自重
落下するために透孔内に導電ペイントを完全に充填する
ことが困難であり、このために透孔内の導電ペイント層
が不均一になり、電気接続性で著しく不安定になるとい
った欠点があった。
透孔に導電ペイントを充填する方式では孔壁面に導電ペ
イントをすりこむことができないために孔壁面と孔に押
込んだ導電ペイントの間にわずかな空隙ができ、″この
空隙は両面スルホール印刷配線板としての完成後、アッ
センブル工程での半田付時の熱ショックで空気が膨張し
導電ペイントにクラックを生じさせ、また、スクリーン
印別方式ではスクリーンを通過した導電ペイントが自重
落下するために透孔内に導電ペイントを完全に充填する
ことが困難であり、このために透孔内の導電ペイント層
が不均一になり、電気接続性で著しく不安定になるとい
った欠点があった。
一方、ピンによる透孔への導電ペイントの充填方式では
ピンの透孔への挿入、引出し時に透孔壁面をこするため
に前記スクリーン印刷法式と比べ導電ペイントと透孔壁
面との空隙は非常に少なくなる。しかしながら導電ペイ
ントをつけたピンが透孔に挿入される際に表面の導体（
ランドと呼ばれる）上に過度に広がるために導体間隔を
大きく。
ピンの透孔への挿入、引出し時に透孔壁面をこするため
に前記スクリーン印刷法式と比べ導電ペイントと透孔壁
面との空隙は非常に少なくなる。しかしながら導電ペイ
ントをつけたピンが透孔に挿入される際に表面の導体（
ランドと呼ばれる）上に過度に広がるために導体間隔を
大きく。
床つ必要があり、これは配線回路の高密化に対し相反す
ることになり、スクリーン印刷法による方式に比べ著し
く回路密度が低くなるといった欠点があった。
ることになり、スクリーン印刷法による方式に比べ著し
く回路密度が低くなるといった欠点があった。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するもの製造方
法を提供することを目的とするものである。
法を提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するために本発明は導電ペイントをスキ
ージで両面導通用の透孔に圧入してスルホール接輯の信
頼性を高めることを特徴とするものである。
ージで両面導通用の透孔に圧入してスルホール接輯の信
頼性を高めることを特徴とするものである。
以下、本発明の一実施例を図面第１図〜第７図を用いて
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図に示すように両面銅張積層板１に両面接続用の透
孔２を穿設する。次に高圧水洗等で透孔２の穿設時に発
生した屑、切断屑を除去した後、第２図に示すように導
電ペイント３を両面銅張積層板１の表裏に供給し、ウレ
タンゴム等の耐溶剤性で比較的軟かいスキージ４で両面
銅張積層板１の表裏をスキージングして透孔２内に導電
ペイント３を圧入するとともに両面銅張積層板１上の余
分な導電ペイントをかき取る。その後導電ペイント３を
乾燥硬化させる。次に第３図に示すように両面銅張積層
板１上に残ったわずか、な導電ペイン・ト３をブラシ研
磨等で機械的に完全除去する。
孔２を穿設する。次に高圧水洗等で透孔２の穿設時に発
生した屑、切断屑を除去した後、第２図に示すように導
電ペイント３を両面銅張積層板１の表裏に供給し、ウレ
タンゴム等の耐溶剤性で比較的軟かいスキージ４で両面
銅張積層板１の表裏をスキージングして透孔２内に導電
ペイント３を圧入するとともに両面銅張積層板１上の余
分な導電ペイントをかき取る。その後導電ペイント３を
乾燥硬化させる。次に第３図に示すように両面銅張積層
板１上に残ったわずか、な導電ペイン・ト３をブラシ研
磨等で機械的に完全除去する。
次に第４図に示すように前記導電ペイント３を充填させ
た透孔２に対応させ両面銅張積層板１上に導体回路を形
成するためのエツチングレジスト６を印刷する。次に第
６図に示すように塩化第２銅液等のエツチング液でエツ
チングして導体回路６を形成する。次に第６図に示すよ
うに前記透孔２に充填した導電ペイント３（硬化し固体
となっている）と導体回路６間との電気的接続を完全に
するために透孔径よりも少し大きめの径で導電ペイント
７を印刷し硬化させる。次に第７図に示すようにソルダ
ーレジスト８および部品配置図９を印刷形成する。また
、必要に応じて銀移行防止廟の電気絶縁層１ｏを前記導
電ペイント層７上に設けてもよい。
た透孔２に対応させ両面銅張積層板１上に導体回路を形
成するためのエツチングレジスト６を印刷する。次に第
６図に示すように塩化第２銅液等のエツチング液でエツ
チングして導体回路６を形成する。次に第６図に示すよ
うに前記透孔２に充填した導電ペイント３（硬化し固体
となっている）と導体回路６間との電気的接続を完全に
するために透孔径よりも少し大きめの径で導電ペイント
７を印刷し硬化させる。次に第７図に示すようにソルダ
ーレジスト８および部品配置図９を印刷形成する。また
、必要に応じて銀移行防止廟の電気絶縁層１ｏを前記導
電ペイント層７上に設けてもよい。
その後、外形および部品挿入孔１１を加工し、更に露出
導体上の酸化皮膜の除去およびプリフラッフ等の防錆処
理を施して両面スルホール印刷配線板を得る。
導体上の酸化皮膜の除去およびプリフラッフ等の防錆処
理を施して両面スルホール印刷配線板を得る。
以上のように本発明の両面スルホール印刷配線板の製造
方法によればスルホール接続の信頼性の優れた両面スル
ホール印刷配線板を安く、しかも多量に安定した品質で
量産することができ、その工業的価値は大なるものがあ
る。
方法によればスルホール接続の信頼性の優れた両面スル
ホール印刷配線板を安く、しかも多量に安定した品質で
量産することができ、その工業的価値は大なるものがあ
る。
第１図〜第７図は本発明の両面スルホール印刷配線板の
製造方法の一実施例を示す製造工程順の断面図である。 １・・・・・・両面銅張積層板、２・・・・・・透孔、
３・・・・・・導電ペイント、４・・・・・・スキージ
、６・・・・・・エツチングレジスト、６・・・・・・
導体回路、７・・・・・・導電ペイント、８・・・・・
・ソルダーレジスト、９・・・・・・部品配置図、１０
・・・・・・電気絶縁層。
製造方法の一実施例を示す製造工程順の断面図である。 １・・・・・・両面銅張積層板、２・・・・・・透孔、
３・・・・・・導電ペイント、４・・・・・・スキージ
、６・・・・・・エツチングレジスト、６・・・・・・
導体回路、７・・・・・・導電ペイント、８・・・・・
・ソルダーレジスト、９・・・・・・部品配置図、１０
・・・・・・電気絶縁層。
Claims (1)
- 両面銅張積層板に両面回路導通用の透孔を穿設し、前記
透孔を洗浄して透孔部の屑を除去し、次に前記透孔に導
電ペイントをスキージで充填し、乾燥硬化させた後、前
記両面銅張積層板の表面に付着している導電ペイントを
機械的に除去し、次に前記導電ペイントを充填した透孔
に対応させて回路パターン状にエツチングレジストを印
刷形成し、次にエツチングして両面に導体回路を形成し
、その後スクリーン印刷法で前記透孔径よりも大きな径
で透孔に充填した導電ペイント上に導電ペイントを印刷
形成し、次にソルダーレジスト印刷、部品配置図印刷を
行なり、その後外形および部品挿入孔の加工を行ない、
更に露出導体の酸化皮膜除去、防錆処理を施すことを特
徴とした両面スルホール印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56190023A JPS5891696A (ja) | 1981-11-26 | 1981-11-26 | 両面スルホ−ル印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56190023A JPS5891696A (ja) | 1981-11-26 | 1981-11-26 | 両面スルホ−ル印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5891696A true JPS5891696A (ja) | 1983-05-31 |
Family
ID=16251080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56190023A Pending JPS5891696A (ja) | 1981-11-26 | 1981-11-26 | 両面スルホ−ル印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5891696A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60102798A (ja) * | 1983-11-09 | 1985-06-06 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPH03102894A (ja) * | 1989-09-14 | 1991-04-30 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | フレキシブル基板用スルーホールの製造方法 |
-
1981
- 1981-11-26 JP JP56190023A patent/JPS5891696A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60102798A (ja) * | 1983-11-09 | 1985-06-06 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPH03102894A (ja) * | 1989-09-14 | 1991-04-30 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | フレキシブル基板用スルーホールの製造方法 |
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