JPH0241944Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0241944Y2 JPH0241944Y2 JP1983156723U JP15672383U JPH0241944Y2 JP H0241944 Y2 JPH0241944 Y2 JP H0241944Y2 JP 1983156723 U JP1983156723 U JP 1983156723U JP 15672383 U JP15672383 U JP 15672383U JP H0241944 Y2 JPH0241944 Y2 JP H0241944Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base plate
- opening
- sealing
- case
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、電子部品の密封構造に係り、詳しく
は、電子部品を密封するときに用いられる密封用
ベース板の構造に関する。
は、電子部品を密封するときに用いられる密封用
ベース板の構造に関する。
従来例のベース板を使用したものには第１図に
示すものがある。第１図および第２図に示すもの
はセラミツク圧電共振子である。これらの図おい
て、１はケースであり、このケース１内にはその
開口部２を介して電子部品例えば広がり振動モー
ドの圧電素子３が収納される。この圧電素子３は
その振動ノード点において一対の端子板４で挟持
される。ケース１内には密封用ベース板６と密封
用樹脂層５が設けられている。ベース板６は、開
口部２と同等の大きさを有し、この開口部２内奥
に挿入されてケース１の内周壁面７に密接し、開
口部２を閉塞するようになつている。密封用樹脂
層５は、熱硬化性樹脂からなり、開口部２内にお
いて内周壁面７とベース板６とで囲まれた樹脂充
填空間８内に形成されている。このように、開口
部２の内奥は、ベース板６によつて閉塞されてい
るので、密封用樹脂層５の樹脂は、圧電素子３を
収納している部分にまで流入しない。このベース
板６は第３図に示すように端子板４が通る切り込
み１０が形成されているのみである。ところが、
ベース板６とケース１の内周壁面７とで囲まれて
いる樹脂充填空間８内に密封用樹脂層５となる熱
硬化性樹脂を充填し、この熱硬化性樹脂を加熱硬
化する際にはベース板６が熱膨張により伸張する
が、ベース板６の構造がこの熱膨張の度合を均一
に分散させることができない構造となつているた
め第２図に示すようにケース１の内周壁面７とベ
ース板６の周縁９との間に隙間１３が発生するこ
とがあつた。このような隙間１３は圧電素子３の
ケース１内における密封性を損なわせ、圧電素子
３の性能の信頼性を低下させるものであり、望ま
しくない。
示すものがある。第１図および第２図に示すもの
はセラミツク圧電共振子である。これらの図おい
て、１はケースであり、このケース１内にはその
開口部２を介して電子部品例えば広がり振動モー
ドの圧電素子３が収納される。この圧電素子３は
その振動ノード点において一対の端子板４で挟持
される。ケース１内には密封用ベース板６と密封
用樹脂層５が設けられている。ベース板６は、開
口部２と同等の大きさを有し、この開口部２内奥
に挿入されてケース１の内周壁面７に密接し、開
口部２を閉塞するようになつている。密封用樹脂
層５は、熱硬化性樹脂からなり、開口部２内にお
いて内周壁面７とベース板６とで囲まれた樹脂充
填空間８内に形成されている。このように、開口
部２の内奥は、ベース板６によつて閉塞されてい
るので、密封用樹脂層５の樹脂は、圧電素子３を
収納している部分にまで流入しない。このベース
板６は第３図に示すように端子板４が通る切り込
み１０が形成されているのみである。ところが、
ベース板６とケース１の内周壁面７とで囲まれて
いる樹脂充填空間８内に密封用樹脂層５となる熱
硬化性樹脂を充填し、この熱硬化性樹脂を加熱硬
化する際にはベース板６が熱膨張により伸張する
が、ベース板６の構造がこの熱膨張の度合を均一
に分散させることができない構造となつているた
め第２図に示すようにケース１の内周壁面７とベ
ース板６の周縁９との間に隙間１３が発生するこ
とがあつた。このような隙間１３は圧電素子３の
ケース１内における密封性を損なわせ、圧電素子
３の性能の信頼性を低下させるものであり、望ま
しくない。
本考案は、熱膨張により伸張させられる場合に
は熱膨張の度合を均一に分散させるようにして、
前記隙間が発生しないようにして電子部品の密封
性を向上させて該電子部品の性能上の信頼性を高
めることを目的とする。
は熱膨張の度合を均一に分散させるようにして、
前記隙間が発生しないようにして電子部品の密封
性を向上させて該電子部品の性能上の信頼性を高
めることを目的とする。
以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。この実施例は第１図に示されたセ
ラミツク圧電共振子に適用して説明する。このセ
ラミツク圧電共振子に使用される実施例のベース
板は第４図ないし第１０図に示す。第４図のベー
ス板６１には各隅にＬ形の切り込み１１が形成さ
れている。第５図のベース板６２には同じく各隅
に×形の切り込み１２が、第６図のベース板６３
には同様に1/4円弧形の切り込み１３が、第７図
のベース板６４には各辺の中央部に互いに対向す
る辺どうしで一直線上に切り込み１４が、第８図
のベース板６５には同じく各辺の中央部に互いに
対向する辺どうしで平行な切り込み１５が、それ
ぞれ形成される。第９図のベース板６６には中央
部で互いに斜め状に交差する切り込み１６が、第
１０図のベース板６７には同じく中央部で互いに
直交する切り込み１７がそれぞれ形成される。な
お、この実施例は前記それぞれの切り込み１１〜
１７に限定されるものではなく、その他、たとえ
ば、端子板４が通る切り込み１０の端部を延長し
て構成するすることも考えられる。このような形
状の切り込みをベース板６１ないし６７に形成す
ることにより、ベース板６１ないし６７とケース
１の内周壁面７とで囲まれている樹脂充填空間８
内に密封用樹脂層５となる熱硬化性樹脂を充填
し、この熱硬化性樹脂を加熱硬化する際にはベー
ス板６１ないし６７が熱膨張により伸張するが、
ベース板６１ないし６７はこの熱膨張の度合を均
一に分散させることができ、したがつてケース１
の内周壁面７とベース板６１ないし６７の周縁と
の間に隙間が発生することがなくなる。
細に説明する。この実施例は第１図に示されたセ
ラミツク圧電共振子に適用して説明する。このセ
ラミツク圧電共振子に使用される実施例のベース
板は第４図ないし第１０図に示す。第４図のベー
ス板６１には各隅にＬ形の切り込み１１が形成さ
れている。第５図のベース板６２には同じく各隅
に×形の切り込み１２が、第６図のベース板６３
には同様に1/4円弧形の切り込み１３が、第７図
のベース板６４には各辺の中央部に互いに対向す
る辺どうしで一直線上に切り込み１４が、第８図
のベース板６５には同じく各辺の中央部に互いに
対向する辺どうしで平行な切り込み１５が、それ
ぞれ形成される。第９図のベース板６６には中央
部で互いに斜め状に交差する切り込み１６が、第
１０図のベース板６７には同じく中央部で互いに
直交する切り込み１７がそれぞれ形成される。な
お、この実施例は前記それぞれの切り込み１１〜
１７に限定されるものではなく、その他、たとえ
ば、端子板４が通る切り込み１０の端部を延長し
て構成するすることも考えられる。このような形
状の切り込みをベース板６１ないし６７に形成す
ることにより、ベース板６１ないし６７とケース
１の内周壁面７とで囲まれている樹脂充填空間８
内に密封用樹脂層５となる熱硬化性樹脂を充填
し、この熱硬化性樹脂を加熱硬化する際にはベー
ス板６１ないし６７が熱膨張により伸張するが、
ベース板６１ないし６７はこの熱膨張の度合を均
一に分散させることができ、したがつてケース１
の内周壁面７とベース板６１ないし６７の周縁と
の間に隙間が発生することがなくなる。
以上のように、本考案によれば熱膨張を分散さ
せる位置に切り込みを形成したので、例えばベー
ス板とケースの内周壁面とで囲まれている樹脂充
填空間内に密封用樹脂層となる熱硬化性樹脂を充
填し、この熱硬化性樹脂を加熱硬化するなどして
ベース板がこの熱により膨張してもその膨張の度
合を均一に分散させることができ、したがつてベ
ース板が熱膨張してもケースの内周壁面とベース
板の周縁との間に隙間が発生することがなくな
り、電子部品の密封性を向上させて該電子部品の
性能上の信頼性を高めることができる。
せる位置に切り込みを形成したので、例えばベー
ス板とケースの内周壁面とで囲まれている樹脂充
填空間内に密封用樹脂層となる熱硬化性樹脂を充
填し、この熱硬化性樹脂を加熱硬化するなどして
ベース板がこの熱により膨張してもその膨張の度
合を均一に分散させることができ、したがつてベ
ース板が熱膨張してもケースの内周壁面とベース
板の周縁との間に隙間が発生することがなくな
り、電子部品の密封性を向上させて該電子部品の
性能上の信頼性を高めることができる。
第１図はセラミツク圧電共振子の断面図、第２
図は第１図の線−に沿う断面図、第３図は従
来例のベース板６の平面図、第４図ないし第１０
図は本考案の実施例に係るベース板６１ないし６
７の各平面図である。 １……ケース、２……開口部、３……圧電素
子、４……端子板、５……密封用樹脂層、１１な
いし１７……切り込み、６１ないし６７……ベー
ス板。
図は第１図の線−に沿う断面図、第３図は従
来例のベース板６の平面図、第４図ないし第１０
図は本考案の実施例に係るベース板６１ないし６
７の各平面図である。 １……ケース、２……開口部、３……圧電素
子、４……端子板、５……密封用樹脂層、１１な
いし１７……切り込み、６１ないし６７……ベー
ス板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ケース１、密封用ベース板６１〜６７および密
封用樹脂層５を有し、ケース１は、その内部に電
子部品３を収納しているとともに、一端側に開口
部２を有しており、密封用ベース板６１〜６７
は、前記開口部２と同等の大きさを有し、開口部
２内奥に挿入されてこの開口部２を閉塞してお
り、密封用樹脂層５は、熱硬化性樹脂からなり、
前記密封用ベース板６１〜６７外側の開口部２内
に形成されてこの開口部２を密封している電子部
品の密封構造であつて、 前記密封用ベース板６１〜６７は、熱膨張を分
散する位置に切り込み１１〜１７が形成されてい
ることを特徴する電子部品の密封構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15672383U JPS6064626U (ja) | 1983-10-06 | 1983-10-06 | 電子部品の密封構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15672383U JPS6064626U (ja) | 1983-10-06 | 1983-10-06 | 電子部品の密封構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6064626U JPS6064626U (ja) | 1985-05-08 |
| JPH0241944Y2 true JPH0241944Y2 (ja) | 1990-11-08 |
Family
ID=30345730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15672383U Granted JPS6064626U (ja) | 1983-10-06 | 1983-10-06 | 電子部品の密封構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6064626U (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5818288U (ja) * | 1981-07-30 | 1983-02-04 | 青沼 守夫 | 連続旗 |
-
1983
- 1983-10-06 JP JP15672383U patent/JPS6064626U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6064626U (ja) | 1985-05-08 |
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