JPS61214545A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS61214545A JPS61214545A JP60056642A JP5664285A JPS61214545A JP S61214545 A JPS61214545 A JP S61214545A JP 60056642 A JP60056642 A JP 60056642A JP 5664285 A JP5664285 A JP 5664285A JP S61214545 A JPS61214545 A JP S61214545A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- lead
- resin
- expansion
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体装置、特に配線用リードを有し、モール
ド樹脂で封止された半導体装置に関する。
ド樹脂で封止された半導体装置に関する。
（発明の技術的背景）
半導体装置では、・ペレット上の素子を外部と電気的に
接続するために配線用リードが多用されており、また、
外囲器としてはこれらをモールド樹脂で封止したモ−ル
ド樹脂体が多く用いられている。第４図に従来のこのよ
うなタイプの一般的な半導体装置の外観図を示す。モー
ルド樹脂体１の側面から配線用リード２が外側へ導出し
、外部リード２ａを形成している。第５図はこの半導体
装置において配線用リード２が支持されている状態を示
すための上面からみた内部構造図である。配線用リード
２のうち、内部リード２ｂはモールド樹脂体１の内部に
埋置され、外部リード２ａが外部へ導出されている。ま
た、配線用リード２がモールド樹脂体から抜けたり、が
たつきが生じないようにするため、孔部３ａ、切欠部３
ｂ、延展部３０等が設けられている。モールド樹脂封止
侵、樹脂の硬化収縮により内部リード２ｂはまわりから
圧縮され非常に強く固定されるとともに、孔部３ａ、切
欠部３ｂ、延展部３Ｃによって抜け、がたつきが防止さ
れる。
接続するために配線用リードが多用されており、また、
外囲器としてはこれらをモールド樹脂で封止したモ−ル
ド樹脂体が多く用いられている。第４図に従来のこのよ
うなタイプの一般的な半導体装置の外観図を示す。モー
ルド樹脂体１の側面から配線用リード２が外側へ導出し
、外部リード２ａを形成している。第５図はこの半導体
装置において配線用リード２が支持されている状態を示
すための上面からみた内部構造図である。配線用リード
２のうち、内部リード２ｂはモールド樹脂体１の内部に
埋置され、外部リード２ａが外部へ導出されている。ま
た、配線用リード２がモールド樹脂体から抜けたり、が
たつきが生じないようにするため、孔部３ａ、切欠部３
ｂ、延展部３０等が設けられている。モールド樹脂封止
侵、樹脂の硬化収縮により内部リード２ｂはまわりから
圧縮され非常に強く固定されるとともに、孔部３ａ、切
欠部３ｂ、延展部３Ｃによって抜け、がたつきが防止さ
れる。
半導体装置を基板上に実装する場合、半導体装置全体を
半田槽に漬ける工程が用いられる。この工程では、半導
体装置全体の温度が半田の融点近くまで上昇するように
なり、モールド樹脂体が膨張するようになる。このよう
な体積膨張では、外側へ拡がろうとする力が働くため、
モールド樹脂が内部リードから離れる方向に動くことに
なる。
半田槽に漬ける工程が用いられる。この工程では、半導
体装置全体の温度が半田の融点近くまで上昇するように
なり、モールド樹脂体が膨張するようになる。このよう
な体積膨張では、外側へ拡がろうとする力が働くため、
モールド樹脂が内部リードから離れる方向に動くことに
なる。
従ってモールド樹脂と内部リードとの密着性が損なわれ
、内部リードの抜け、がたつき等を生じるという弊害が
起こる。
、内部リードの抜け、がたつき等を生じるという弊害が
起こる。
そこで本発明はモールド樹脂体の膨張に起因する内部リ
ードの抜け、がたつきが生じない半導体装置を提供する
ことを目的とする。
ードの抜け、がたつきが生じない半導体装置を提供する
ことを目的とする。
〔発明の概要〕
本発明の特徴は半導体ペレットと、この半導体ペレット
上の素子を外部に電気的に接続するための配線用リード
と、半導体ペレットと配線用リードの内側部分を一体封
止するモールド樹脂体と、をそなえる半導体装置におい
て、モールド樹脂体の配線用リードが外側へ導出される
部分を突出させ、モールド樹脂体の配線用リードを支持
する部分の体積を減少させ、モールド樹脂体の膨張に起
因する内部リードの抜け、がたつきが生じないようにし
た点にある。
上の素子を外部に電気的に接続するための配線用リード
と、半導体ペレットと配線用リードの内側部分を一体封
止するモールド樹脂体と、をそなえる半導体装置におい
て、モールド樹脂体の配線用リードが外側へ導出される
部分を突出させ、モールド樹脂体の配線用リードを支持
する部分の体積を減少させ、モールド樹脂体の膨張に起
因する内部リードの抜け、がたつきが生じないようにし
た点にある。
（発明の実施例）
以下本発明を図示する実施例に基づいて説明する。第１
図は本発明に係る半導体装置の一部分の外観図である。
図は本発明に係る半導体装置の一部分の外観図である。
モールド樹脂体１の側面から配線用リード２が外側へ導
出し、外部リード２ａを形成している。モールド樹脂体
１はこの外部リード２ａが外部へ導出されている部分に
突出部１ａを有する。突出部１ａの間には空間部１ｂが
形成される。一般に配線用リード２は扁平であるため、
樹脂の横方向（図のＸ方向）の膨張より縦方向（図のＹ
方向）の膨張の方が、配線用リード２の抜け、がたつき
に与える影響が大きい。これは同 −じ寸法だけ膨張し
たとしても、配線用リード２のＹ方向の寸法がＸ方向の
寸法より小さいため、影響を受ける割合が大きくなるた
めである。そこで第１図の実施例のように、配線用リー
ド２の導出部のＸ゛方向ついての両どなりに空間部１ｂ
を設けるようにするのが効果的である。空間部１ｂには
樹脂膨張がないため、突出部１ａの樹脂膨張、特にＹ方
向の樹脂膨張が抑制させる。
出し、外部リード２ａを形成している。モールド樹脂体
１はこの外部リード２ａが外部へ導出されている部分に
突出部１ａを有する。突出部１ａの間には空間部１ｂが
形成される。一般に配線用リード２は扁平であるため、
樹脂の横方向（図のＸ方向）の膨張より縦方向（図のＹ
方向）の膨張の方が、配線用リード２の抜け、がたつき
に与える影響が大きい。これは同 −じ寸法だけ膨張し
たとしても、配線用リード２のＹ方向の寸法がＸ方向の
寸法より小さいため、影響を受ける割合が大きくなるた
めである。そこで第１図の実施例のように、配線用リー
ド２の導出部のＸ゛方向ついての両どなりに空間部１ｂ
を設けるようにするのが効果的である。空間部１ｂには
樹脂膨張がないため、突出部１ａの樹脂膨張、特にＹ方
向の樹脂膨張が抑制させる。
第２図はこの装置において、配線用リード２が支持され
ている状態を示すための上面からみた内部構造図である
。内部リード２ｂは抜け、がたつきを防止するために、
その内端に延展部３Ｃを有し、突出部１ａ内に切欠部３
ｂを有する。切欠部３ｂはこのように突出部１ａ内に設
けるのが好ましい。前述のように突出部１ａ内は樹脂膨
張の影響が少ないからである。Ｙ方向のがたつきを防止
するためには第３図に示すように内部リード２ｂの上下
面に切欠部３ｄを設けるのも効果的である。
ている状態を示すための上面からみた内部構造図である
。内部リード２ｂは抜け、がたつきを防止するために、
その内端に延展部３Ｃを有し、突出部１ａ内に切欠部３
ｂを有する。切欠部３ｂはこのように突出部１ａ内に設
けるのが好ましい。前述のように突出部１ａ内は樹脂膨
張の影響が少ないからである。Ｙ方向のがたつきを防止
するためには第３図に示すように内部リード２ｂの上下
面に切欠部３ｄを設けるのも効果的である。
なお、第１図の実施例では、配線用リード２の導出部の
Ｘ方向についての両どなりに空間部１ｂを設けているが
、更にＹ方向についての上下に空間部を設けるようにし
てもよい。
Ｘ方向についての両どなりに空間部１ｂを設けているが
、更にＹ方向についての上下に空間部を設けるようにし
てもよい。
以上のとおり本発明によれば半導体装置において、モー
ルド樹脂体の配線用リード導出部に突出部を設けるよう
、にしたため、モールド樹脂体の配線用リードを支持す
る部分の体積が減少し、モールド樹脂体の膨張に起因す
る内部リードの抜け、がたつきが減少する。
ルド樹脂体の配線用リード導出部に突出部を設けるよう
、にしたため、モールド樹脂体の配線用リードを支持す
る部分の体積が減少し、モールド樹脂体の膨張に起因す
る内部リードの抜け、がたつきが減少する。
第１図は本発明の一実施例に係る半導体装置の一部分の
外観図、第２図は第１図に示す装置の内部構造図、第３
図は本発明の別な実施例の内部構造図、第４図は従来の
半導体装置の外観図、第５図は第４図に示す装置の内部
構造図である。 １・・・モールド樹脂体、１ａ・・・突出部、１ｂ・・
・空間部、２・・・配線用リード、２ａ・・・外部リー
ド、２ｂ・・・内部リード、３ａ・・・孔部、３ｂ・・
・切欠部、３Ｃ・・・延展部、３ｄ・・・切欠部。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
外観図、第２図は第１図に示す装置の内部構造図、第３
図は本発明の別な実施例の内部構造図、第４図は従来の
半導体装置の外観図、第５図は第４図に示す装置の内部
構造図である。 １・・・モールド樹脂体、１ａ・・・突出部、１ｂ・・
・空間部、２・・・配線用リード、２ａ・・・外部リー
ド、２ｂ・・・内部リード、３ａ・・・孔部、３ｂ・・
・切欠部、３Ｃ・・・延展部、３ｄ・・・切欠部。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体ペレットと、この半導体ペレット上の素子を
外部に電気的に接続するための配線用リードと、前記半
導体ペレットと前記配線用リードの内側部分を一体封止
するモールド樹脂体と、をそなえる半導体装置において
、前記モールド樹脂体が前記配線用リードが外側へ導出
される部分において突出部を有することを特徴とする半
導体装置。 ２、配線用リードの突出部内に埋設されている部分が切
欠部を有することを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60056642A JPS61214545A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60056642A JPS61214545A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61214545A true JPS61214545A (ja) | 1986-09-24 |
Family
ID=13032990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60056642A Pending JPS61214545A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61214545A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02143437A (ja) * | 1988-11-24 | 1990-06-01 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPH0385650U (ja) * | 1989-12-21 | 1991-08-29 | ||
| JP2009206529A (ja) * | 2004-12-16 | 2009-09-10 | Seoul Semiconductor Co Ltd | ヒートシンク支持リングを有するリードフレーム、それを使用した発光ダイオードパッケージ製造方法及びそれを用いて製造した発光ダイオードパッケージ |
| US10014609B2 (en) | 2016-11-28 | 2018-07-03 | Molex, Llc | Connector |
| EP2284886B1 (en) * | 2009-06-17 | 2019-05-15 | LSI Corporation | Lead frame design to improve reliability |
-
1985
- 1985-03-20 JP JP60056642A patent/JPS61214545A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02143437A (ja) * | 1988-11-24 | 1990-06-01 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPH0385650U (ja) * | 1989-12-21 | 1991-08-29 | ||
| JP2009206529A (ja) * | 2004-12-16 | 2009-09-10 | Seoul Semiconductor Co Ltd | ヒートシンク支持リングを有するリードフレーム、それを使用した発光ダイオードパッケージ製造方法及びそれを用いて製造した発光ダイオードパッケージ |
| EP2284886B1 (en) * | 2009-06-17 | 2019-05-15 | LSI Corporation | Lead frame design to improve reliability |
| US10014609B2 (en) | 2016-11-28 | 2018-07-03 | Molex, Llc | Connector |
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