JPH09284083A - セラミック共振子 - Google Patents
セラミック共振子Info
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- JPH09284083A JPH09284083A JP8091462A JP9146296A JPH09284083A JP H09284083 A JPH09284083 A JP H09284083A JP 8091462 A JP8091462 A JP 8091462A JP 9146296 A JP9146296 A JP 9146296A JP H09284083 A JPH09284083 A JP H09284083A
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- Ceramic Engineering (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】温度変化による特性変動を防止し、且つ耐震性
に優れたセラミック共振子を提供する。 【解決手段】弾性部材の端子板上（２−１，２−２）に
突起部（３）を設け、所定の厚味を有する平面板状の周
囲側面の非振動点に所定の長さの凸部（５）を有するセ
ラミック素子の中央部に、端子板上の突起部を当接して
挾持して筐体ケース４に挿入し、筐体ケースの内壁とセ
ラミック素子の周囲側面部との間に所定の隙間を設け、
更に、セラミック素子の非振動点（６）に対応する内壁
四隅に所定の深さの凹部（８）を設け、端子板を貫通し
て樹脂封止し固定した筐体ケース端子板（７）により筐
体ケースを樹脂封止する
に優れたセラミック共振子を提供する。 【解決手段】弾性部材の端子板上（２−１，２−２）に
突起部（３）を設け、所定の厚味を有する平面板状の周
囲側面の非振動点に所定の長さの凸部（５）を有するセ
ラミック素子の中央部に、端子板上の突起部を当接して
挾持して筐体ケース４に挿入し、筐体ケースの内壁とセ
ラミック素子の周囲側面部との間に所定の隙間を設け、
更に、セラミック素子の非振動点（６）に対応する内壁
四隅に所定の深さの凹部（８）を設け、端子板を貫通し
て樹脂封止し固定した筐体ケース端子板（７）により筐
体ケースを樹脂封止する
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に搭載し
基準発信機として使用するセラミック共振子に関する。
基準発信機として使用するセラミック共振子に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器におけるフィルタやマイクロコ
ンピュータの基準発信機に使用するセラミック共振子
は、小型化，温度特性，信頼性，耐震性が要求される。
従来、この種のセラミック共振子は、例えば図２に示す
ように機械的振動をするセラミック素子１を端子板２上
に設けられた弾性の突起部３により挾持され、筐体ケー
スに筐体ケース端子板７により封入される。筐体ケース
内部のセラミック素子の周辺側面に対応する位置に凸部
９を設け、両面が端子板２の突起部３で挾持され筐体ケ
ース内部に封入されたセラミック素子１の周囲側面部に
凸部９を当接してセラミック素子を固定することによ
り、振動，外部衝撃等による筐体ケース内におけるセラ
ミック素子の位置ずれを防止し、位置ずれによる特性変
化を防止する。
ンピュータの基準発信機に使用するセラミック共振子
は、小型化，温度特性，信頼性，耐震性が要求される。
従来、この種のセラミック共振子は、例えば図２に示す
ように機械的振動をするセラミック素子１を端子板２上
に設けられた弾性の突起部３により挾持され、筐体ケー
スに筐体ケース端子板７により封入される。筐体ケース
内部のセラミック素子の周辺側面に対応する位置に凸部
９を設け、両面が端子板２の突起部３で挾持され筐体ケ
ース内部に封入されたセラミック素子１の周囲側面部に
凸部９を当接してセラミック素子を固定することによ
り、振動，外部衝撃等による筐体ケース内におけるセラ
ミック素子の位置ずれを防止し、位置ずれによる特性変
化を防止する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように従来のセラ
ミック共振子は、板状のセラミック素子の平面中央部を
端子板に設けた弾性凸部で挾持すると共に、筐体ケース
内の各面に設けた４つ凸部をセラミック素子の周辺側面
に当接してセラミック素子を固定しているので、温度変
化による筐体ケースの収縮によりセラミック素子にスト
レスが加わり、電気的特性が変動する。
ミック共振子は、板状のセラミック素子の平面中央部を
端子板に設けた弾性凸部で挾持すると共に、筐体ケース
内の各面に設けた４つ凸部をセラミック素子の周辺側面
に当接してセラミック素子を固定しているので、温度変
化による筐体ケースの収縮によりセラミック素子にスト
レスが加わり、電気的特性が変動する。
【０００４】また、セラミック素子の周辺側面に凸部を
当接しているため、外部衝撃によりセラミック素子が破
損する危険性がある。
当接しているため、外部衝撃によりセラミック素子が破
損する危険性がある。
【０００５】本発明の目的は、温度変化による特性変動
を防止し、且つ耐震性に優れたセラミック共振子を提供
することにある。
を防止し、且つ耐震性に優れたセラミック共振子を提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のセラミック共振
子は、二つの端子板によりセラミック素子を挾持し筐体
ケース内部に封入したセラミック共振子において；前記
端子板上に突起部を設け、所定の厚味を有する平面板状
の前記セラミック素子の中央部に前記端子板上の突起部
を当接して挾持し、筐体ケース内部に封入したことを特
徴とする。
子は、二つの端子板によりセラミック素子を挾持し筐体
ケース内部に封入したセラミック共振子において；前記
端子板上に突起部を設け、所定の厚味を有する平面板状
の前記セラミック素子の中央部に前記端子板上の突起部
を当接して挾持し、筐体ケース内部に封入したことを特
徴とする。
【０００７】また、前記筐体ケースは前記セラミック素
子の周囲側面部との間に所定の隙間を設け、更に、前記
セラミック素子の振動点に対応する四隅に所定の深さに
窪んだ凹部を有することを特徴とする。
子の周囲側面部との間に所定の隙間を設け、更に、前記
セラミック素子の振動点に対応する四隅に所定の深さに
窪んだ凹部を有することを特徴とする。
【０００８】また、前記セラミック素子は、周囲側面の
非振動点に所定の長さの凸部を有することを特徴とす
る。
非振動点に所定の長さの凸部を有することを特徴とす
る。
【０００９】また、前記端子板および突起部は弾性部材
であることを特徴とする。
であることを特徴とする。
【００１０】また、前記筐体ケースは前記端子板を貫通
して樹脂封止し固定した筐体ケース端子板により樹脂封
止されることを特徴とする。
して樹脂封止し固定した筐体ケース端子板により樹脂封
止されることを特徴とする。
【００１１】このように、セラミック素子の共振動点を
弾性凸部で挾持し、且つセラミック素子の周囲側面部と
筐体ケース内壁との間に所定の隙間を設け、更に筐体ケ
ース内部四隅に、セラミック素子の位置ずれが発生した
際にセラミック素子の振動点が筐体ケースの内壁に当接
することを回避するための凹部を設けてセラミック素子
を封入することにより、振動，外部衝撃等によりセラミ
ック素子の位置ずれが発生しても筐体ケースの内壁とセ
ラミック素子の周囲側面の振動点が当接することがな
く、また、筐体ケースとセラミック素子の周囲側面との
間にわずかな隙間を設けることにより、温度変化により
筐体ケースが収縮してもセラミック素子にストレスが加
わらないので、特性変化，破損等を回避できる。
弾性凸部で挾持し、且つセラミック素子の周囲側面部と
筐体ケース内壁との間に所定の隙間を設け、更に筐体ケ
ース内部四隅に、セラミック素子の位置ずれが発生した
際にセラミック素子の振動点が筐体ケースの内壁に当接
することを回避するための凹部を設けてセラミック素子
を封入することにより、振動，外部衝撃等によりセラミ
ック素子の位置ずれが発生しても筐体ケースの内壁とセ
ラミック素子の周囲側面の振動点が当接することがな
く、また、筐体ケースとセラミック素子の周囲側面との
間にわずかな隙間を設けることにより、温度変化により
筐体ケースが収縮してもセラミック素子にストレスが加
わらないので、特性変化，破損等を回避できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て説明する。図１は本発明のセラミック共振子の構造を
示す図で有り、（Ａ）は側面断面図、（Ｂ）は正面断面
図、（Ｃ）は振動，外部衝撃等によりセラミック素子の
位置が移動した例を示す図である。
て説明する。図１は本発明のセラミック共振子の構造を
示す図で有り、（Ａ）は側面断面図、（Ｂ）は正面断面
図、（Ｃ）は振動，外部衝撃等によりセラミック素子の
位置が移動した例を示す図である。
【００１３】本発明のセラミック共振子１０は、図１
（Ａ）に示すように、端子板２−１および端子板２−２
上に弾性部材からなる突起部３を設け、機械的振動する
セラミック素子１の中央部を挾持して筐体ケース４に挿
入し、端子板２−１および端子板２−２を貫通させ樹脂
剤で固定した筐体ケース端子板７を樹脂剤で筐体ケース
４へ密着させて封入している。
（Ａ）に示すように、端子板２−１および端子板２−２
上に弾性部材からなる突起部３を設け、機械的振動する
セラミック素子１の中央部を挾持して筐体ケース４に挿
入し、端子板２−１および端子板２−２を貫通させ樹脂
剤で固定した筐体ケース端子板７を樹脂剤で筐体ケース
４へ密着させて封入している。
【００１４】筐体ケース４は図１（Ｂ）に示すように、
内部に封入されたセラミック素子との間にわずかな隙間
を有し、更にセラミック素子１の振動点６に対応して四
隅が所定の深さに窪んだ凹部８を有している。またセラ
ミック素子１の周囲側面部の非振動点部にそれぞれ所定
の突起部５を備えている。
内部に封入されたセラミック素子との間にわずかな隙間
を有し、更にセラミック素子１の振動点６に対応して四
隅が所定の深さに窪んだ凹部８を有している。またセラ
ミック素子１の周囲側面部の非振動点部にそれぞれ所定
の突起部５を備えている。
【００１５】次に図１（Ｃ）を参照してセラミック素子
１の位置ずれが発生した場合について説明する。セラミ
ック共振子１０に振動や外部衝撃が加わり内部に封入し
たセラミック素子１に位置ずれが生じたとき、セラミッ
ク素子１と筐体ケース４との間に設けた隙間の分セラミ
ック素子１が移動し、セラミック素子１の非振動点に設
けた突起部５が筐体ケース４の内壁に当接して停止す
る。
１の位置ずれが発生した場合について説明する。セラミ
ック共振子１０に振動や外部衝撃が加わり内部に封入し
たセラミック素子１に位置ずれが生じたとき、セラミッ
ク素子１と筐体ケース４との間に設けた隙間の分セラミ
ック素子１が移動し、セラミック素子１の非振動点に設
けた突起部５が筐体ケース４の内壁に当接して停止す
る。
【００１６】またこのとき、セラミック素子１の振動点
６は、筐体ケース４の内部の四隅に設けた凹部８により
筐体ケース４の内壁への当接を免れる。
６は、筐体ケース４の内部の四隅に設けた凹部８により
筐体ケース４の内壁への当接を免れる。
【００１７】このように、ラミック素子１は、非振動点
の突起部５だけが筐体ケースの内壁に当接するだけなの
で、電気的特性には変化が生じない。
の突起部５だけが筐体ケースの内壁に当接するだけなの
で、電気的特性には変化が生じない。
【００１８】更に、筐体ケース４の内壁とセラミック素
子１の周囲側面との間の隙間を、筐体ケース４の温度に
よる収縮を考慮して設定することにより、筐体ケース４
が温度により収縮してもセラミック素子１にストレスを
加えることがないので、セラミック素子１の破壊を回避
することができる。
子１の周囲側面との間の隙間を、筐体ケース４の温度に
よる収縮を考慮して設定することにより、筐体ケース４
が温度により収縮してもセラミック素子１にストレスを
加えることがないので、セラミック素子１の破壊を回避
することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、弾性部材
の端子板上に突起部を設け、所定の厚味を有する平面板
状の周囲側面の非振動点に所定の長さの凸部を有するセ
ラミック素子の中央部に、端子板上の突起部を当接して
挾持して筐体ケース内部に挿入し、筐体ケースの内壁と
セラミック素子の周囲側面部との間に所定の隙間を設
け、更に、セラミック素子の振動点に対応する筐体ケー
ス内壁の四隅に所定の深さの凹部を設け、端子板を貫通
して樹脂封止し固定した筐体ケース端子板により筐体ケ
ースを樹脂封止する構成としたので、筐体ケースが温度
により収縮してもセラミック素子にストレスが加わらな
いので、セラミック素子の破損を回避することができ
る。
の端子板上に突起部を設け、所定の厚味を有する平面板
状の周囲側面の非振動点に所定の長さの凸部を有するセ
ラミック素子の中央部に、端子板上の突起部を当接して
挾持して筐体ケース内部に挿入し、筐体ケースの内壁と
セラミック素子の周囲側面部との間に所定の隙間を設
け、更に、セラミック素子の振動点に対応する筐体ケー
ス内壁の四隅に所定の深さの凹部を設け、端子板を貫通
して樹脂封止し固定した筐体ケース端子板により筐体ケ
ースを樹脂封止する構成としたので、筐体ケースが温度
により収縮してもセラミック素子にストレスが加わらな
いので、セラミック素子の破損を回避することができ
る。
【００２０】また、振動や外部衝撃を受けセラミック素
子の位置ずれが生じても、筐体ケース内壁四隅に設けた
凹部によりセラミック素子の振動点の当接を防止でき、
電気的特性の変化を回避できる。
子の位置ずれが生じても、筐体ケース内壁四隅に設けた
凹部によりセラミック素子の振動点の当接を防止でき、
電気的特性の変化を回避できる。
【図１】本発明のセラミック共振子の構造を示す図であ
り、（Ａ）は側面断面図、（Ｂ）は正面断面図、（Ｃ）
は振動，外部衝撃等によりセラミク素子が移動した例を
示す正面断面図である。
り、（Ａ）は側面断面図、（Ｂ）は正面断面図、（Ｃ）
は振動，外部衝撃等によりセラミク素子が移動した例を
示す正面断面図である。
【図２】従来のセラミック共振子の構造を示す図であ
り、（Ａ）は側面断面図、（Ｂ）は正面断面図である。
り、（Ａ）は側面断面図、（Ｂ）は正面断面図である。
１ セラミック素子 ２ 端子板 ２−１ 端子板 ２−２ 端子板 ３ 端子板の突起部 ４ 筐体ケース ５ セラミック素子の凸部 ６ セラミック素子の振動点 ７ 筐体ケース端子板 ８ 筐体ケース四隅の凹部 ９ 筐体ケース内部の凸部 １０ セラミック共振子
Claims (5)
- 【請求項１】 二つの端子板によりセラミック素子を挾
持し筐体ケース内部に封入したセラミック共振子におい
て；前記端子板上に突起部を設け、所定の厚味を有する
平面板状の前記セラミック素子の中央部に前記端子板上
の突起部を当接して挾持し、筐体ケース内部に封入した
ことを特徴とするセラミック共振子。 - 【請求項２】 前記筐体ケースは、前記セラミック素子
の周囲側面部との間に所定の隙間を設け、更に、前記セ
ラミック素子の振動点に対応する四隅に所定の深さの凹
部を有することを特徴とする請求項１記載のセラミック
共振子。 - 【請求項３】 前記セラミック素子は、周囲側面の非振
動点に所定の長さの凸部を有することを特徴とする請求
項１および２記載のセラミック共振子。 - 【請求項４】 前記端子板および突起部は弾性部材であ
ることを特徴とする請求項１，２および３記載のセラミ
ック共振子。 - 【請求項５】 前記筐体ケースは、前記端子板を貫通し
て樹脂封止し固定した筐体ケース端子板により樹脂封止
されることを特徴とする請求項１，２，３および４記載
のセラミック共振子。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8091462A JPH09284083A (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | セラミック共振子 |
| US08/833,258 US6081066A (en) | 1996-04-12 | 1997-04-04 | Piezo-electric resonator |
| CN97103768A CN1168025A (zh) | 1996-04-12 | 1997-04-09 | 压电谐振器 |
| TW086104637A TW367652B (en) | 1996-04-12 | 1997-04-11 | Piezoelectric harmonic oscillator |
| KR1019970013528A KR970072655A (ko) | 1996-04-12 | 1997-04-12 | 압전 공진기 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8091462A JPH09284083A (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | セラミック共振子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09284083A true JPH09284083A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=14027049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8091462A Pending JPH09284083A (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | セラミック共振子 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6081066A (ja) |
| JP (1) | JPH09284083A (ja) |
| KR (1) | KR970072655A (ja) |
| CN (1) | CN1168025A (ja) |
| TW (1) | TW367652B (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3428484B2 (ja) * | 1999-02-25 | 2003-07-22 | 株式会社村田製作所 | 圧電部品の設計方法 |
| US6800986B2 (en) * | 2002-01-23 | 2004-10-05 | Tdk Corporation | Piezoelectric sensor |
| JP2008084957A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Olympus Corp | アクチュエータの実装構造及び実装方法 |
| TWI620920B (zh) * | 2015-09-23 | 2018-04-11 | 中原大學 | 多軸向壓電應力感測元件、多軸向壓電應力感測元件極化之方法及其壓電感應偵測系統 |
| CN106849900B (zh) * | 2016-12-15 | 2020-10-02 | 北京无线电计量测试研究所 | 一种用于安装石英晶片的基座 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1619854A (en) * | 1926-02-26 | 1927-03-08 | Wired Radio Inc | Piezo-electric-crystal apparatus |
| US1766036A (en) * | 1927-04-14 | 1930-06-24 | Fed Telegraph Co | Piezo-electric crystal apparatus |
| US2139998A (en) * | 1937-06-30 | 1938-12-13 | Rca Corp | Apparatus for mounting piezo-electric crystals |
| US2505121A (en) * | 1949-03-04 | 1950-04-25 | James Knights Company | Method of finishing crystals |
| US2626363A (en) * | 1949-03-04 | 1953-01-20 | James Knights Company | Piezoelectric crystal and method of making it |
| JPS60137112A (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-20 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電振動子 |
| JPS61199313A (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミツク共振子 |
| JPH0640612B2 (ja) * | 1986-03-31 | 1994-05-25 | 朝日電波株式会社 | 圧電振動子 |
| JP2875312B2 (ja) * | 1989-12-12 | 1999-03-31 | 株式会社アマダ | Ｎｃ装置の加工時間の短縮方法 |
| JPH06334472A (ja) * | 1993-05-19 | 1994-12-02 | Tdk Corp | 圧電共振部品 |
-
1996
- 1996-04-12 JP JP8091462A patent/JPH09284083A/ja active Pending
-
1997
- 1997-04-04 US US08/833,258 patent/US6081066A/en not_active Expired - Fee Related
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