JPH0242068B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は積層材料に関し、耐熱性，層間接着性
にすぐれると共に製造容易な積層材料に関するも
のである。

従来、延伸ポリプロピレンフイルム，延伸ポリ
アミドフイルム，ポリエステルフイルム，金属箔
などを基材として、これに接着剤層を介して適当
なシール材層たとえば無延伸ポリプロピレンフイ
ルムを積層して得られる積層材料は食品包装分野
を中心として多くの分野で使用されている。この
シール材層としては前記ポリプロピレンフイルム
の他、高密度ポリエチレンや低密度ポリエチレン
などが一般に用いられている。

しかしながら、低密度ポリエチレンなどは比較
的低温でヒートシール可能であるが、耐熱性、強
度などの点で十分ではなく、用途的にはその利用
分野が大きく制限されている。このため、耐熱
性，強度，剛性などが要求される分野では無延伸
のポリプロピレンフイルムが最も一般的に用いら
れている。この無延伸ポリプロピレンフイルムを
用いた積層材料は、押出ラミネート法やドライラ
ミネート法により製造されており、なかでも押出
ラミネート法が多用されている。しかしながら、
この押出ラミネート法では、接着剤層としての低
密度ポリエチレンなどの溶融樹脂との接着性を向
上するために、シール材層用フイルムとしての無
延伸ポリプロピレンフイルムの表面にアンカー処
理を施すことが必要である。ところが、アンカー
処理においては溶剤を使用するため、基材フイル
ムとの貼合せ後の積層フイルムへの溶剤の残留が
避けられず、包装された食品類への溶剤の移行に
よる安全性や異臭の付着などの問題がある。さら
に、アンカー処理のための設備や乾燥のためのエ
ネルギーコスト，アンカー処理剤のコストなど製
造コストが高くなるとともに、設備，製造上にお
いて公害，安全上必ずしも十分なものではなく、
改良が望まれていた。

本発明者らは、これら無延伸ポリプロピレンフ
イルムからなるシール層フイルムとしての欠点を
解消すべく鋭意研究を重ねた結果、特定組成の樹
脂組成物からなる層を有する多層材料を用いる
き、アンカー処理を施こすことなくすぐれた接着
強度を有する積層材料が得られることを見いだし
た。本発明はこれらの知見によりなされたもの
で、接着強度にすぐれると共に製造が容易で、か
つ安全性にもすぐれた積層材料の提供を目的とす
るものである。

すなわち、本発明は基材に、(A)ポリプロピレン
系樹脂と密度0.900〜0.950ｇ／cm³のエチレン―α
―オレフイン共重合体からなる樹脂組成物層およ
び(B)ポリプロピレン系樹脂層よりなる多層材料を
(A)樹脂組成物層が基材面に対向するように接着剤
層を介して積層してなる積層材料に関するもので
ある。

本発明の積層材料の基材としては、フイルムあ
るいはシート状に成形できる合成樹脂や紙，セロ
フアン，アルミニウム箔などがある。ここで合成
樹脂としてはたとえば高密度ポリエチレン，中，
低密度ポリエチレン，エチレン―α―オレフイン
共重合体，エチレン―不飽和カルボン酸共重合
体，ポリプロピレン，ポリ―１―ブテン，アイオ
ノマーなどのポリオレフイン系重合体；ポリ塩化
ビニル，ポリ塩化ビニリデン，ポリスチレン，ポ
リアクリロニトリルなどのビニル系重合体；ナイ
ロン６，ナイロン６６，ナイロン１１などのポリ
アミド；ポリエチレンテレフタレート，ポリブチ
レンテレフタレートなどのポリエステル；ポリカ
ーボネート，ポリビニルアルコール，エチレン―
ビニルアルコール共重合体などがある。これら基
材は一軸もしくは二軸に延伸されたものであつて
もよい。また、ポリ塩化ビニリデンをコートされ
たフイルムや二種以上からなる多層のものでもよ
い。

次に、本発明の積層材料における接着剤層を介
して前記基材と積層する多層材料は、(A)ポリプロ
ピレン系樹脂と密度0.900〜0.950ｇ／cm³のエチレ
ン―α―オレフイン共重合体からなる樹脂組成物
層および(B)ポリプロピレン系樹脂層よりなる多層
材料である。

本発明に用いる多層材料の(A)層である樹脂組成
物層中の一成分であるポリプロピレン系樹脂とし
ては各種のものを使用することができるが、一般
に密度0.895〜0.915ｇ／cm³，メルトインデツクス
（MI）0.5〜30ｇ／10分の範囲のものである。こ
れらポリプロピレン系樹脂としてはプロピレンの
単独重合体もしくはプロピレンと20重量％以下の
他のα―オレフイン（エチレン，ブテン―１，ヘ
キセン―１，４―メチルペンテン―１など）との
ランダム共重合体やブロツク共重合体がある。な
かでも0.5〜20重量％のα―オレフインとのラン
ダム共重合体の使用が好ましい。なお、これらポ
リプロピレン系樹脂は単独で用いることはもちろ
ん、各種のもを混合して用いることもできる。ま
た、必要により不飽和カルボン酸またはその誘導
体によつて変性されたポリプロピレン系樹脂を配
合することもできる。

次に、(A)層である樹脂組成物層中の他の成分で
あるエチレン―α―オレフイン共重合体は低，中
圧法で得られる直鎖状低密度エチレン共重合体で
あり、密度0.900〜0.950ｇ／cm³，MI0.5〜30ｇ／
10分、好ましくは１〜20ｇ／10分のものが用いら
れる。ここでエチレンと共重合するα―オレフイ
ンとしては、炭素数３〜12、たとえばエチレン，
ブテン―１，ペンテン―１，ヘキセン―１，オク
テン―１，４―メチルペンテン―１，デセン―
１，ドデセン―１などをあげることができる。こ
れら共重合体におけるα―オレフインの含有量は
通常２〜20重量％の範囲である。なお、これらエ
チレン―α―オレフイン共重合体は、単独で用い
ることはもちろん、密度やメルトインデツクスの
異なる共重合体の混合物を用いてもよい。

多層材料中の(A)層であるポリプロピレン系樹脂
と密度0.900〜0.950ｇ／cm³のエチレン―α―オレ
フイン共重合体よりなる樹脂組成物中の組成比と
しては、ポリプロピレン系樹脂５〜80重量部とエ
チレン―α―オレフイン共重合体95〜20重量部好
ましくはポリプロピレン系樹脂10〜60重量部とエ
チレン―α―オレフイン共重合体90〜40重量部で
ある。ここで(A)層としてエチレン―α―オレフイ
ン共重合体のみを用いたり、あるいはポリプロピ
レン系樹脂と高圧法低密度ポリエチレン樹脂との
樹脂組成物を用いたのでは、本発明の目的である
積層材料として十分な接着強度を有さず、しかも
この多層材料の層間剥離が生ずるため、本発明の
目的を達成することができない。

本発明に用いる多層材料の他の層である(B)ポリ
プロピレン系樹脂としては、(A)層に用いたところ
の前述のポリプロピレン系樹脂が用いられ、(A)層
に用いたものと同一であつても異なるものであつ
てもよい。また、この多層材料の成形方法として
は、共押出成形法、押出ラミネート法などがある
が、通常共押出成形法、たとえばフラツトダイを
用いる共押出Ｔ―ダイ成形法，サーキユラーダイ
を用いるインフレーシヨン成形法が採用される。
なお、この多層材料は基本的には(A)，(B)からなる
二層材料であるが、(B)層の外側に同種又は他の材
料からなる層を必要により積層した三層以上の多
層材料であつてもよい。同種材料としてはプロピ
レン―α―オレフイン共重合体があり、他の材料
としてはポリエチレン，エチレン―α―オレフイ
ン共重合体，ポリエステル，ポリアミド，ポリカ
ーボネートなどがある。

この多層材料の厚みは特に制限はないが、通常
は200μ以下のフイルムであり、また各層の厚み
としては、(A)樹脂組成物層の厚み１〜10μ、好ま
しくは１〜5μ、他方(B)ポリプロピレン系樹脂層
の厚み５〜200μ、好ましくは５〜100μである。
さらに、これら各層用樹脂に対しては必要により
熱安定剤，酸化安定剤，耐侯安定剤，帯電防止
剤，アンチブロツキング剤，スリツプ剤，防曇
剤，着色剤などを添加することもでき、本発明の
目的を損なわない範囲で他の熱可塑性樹脂，熱架
塑性エラストマー，可塑剤などを加えてもよい。

次に、本発明の積層材料は前述の基材と多層材
料を、多層材料の樹脂組成物層を基材面に対向す
るように接着剤層を介して積層したものである。
ここにおいて、接着剤層としては特に制限される
ものではなく、積層材料の製造方法によつて適宜
決定すればよく、たとえばポリエステル系ポリウ
レタン，ポリエーテル系ポリウレタン，エポキシ
系などの反応性接着剤やエチレン系重合体などが
ある。ここでエチレン系重合体としては、高圧法
低密度ポリエチレン，エチレン―α―オレフイン
共重合体、いわゆる直鎖状低密度ポリエチレン，
エチレン―不飽和カルボン酸共重合体，エチレン
系アイオノマーなどがある。低密度ポリエチレン
系樹脂としては、密度0.860〜0.940ｇ／cm³、好ま
しくは0.880〜0.930ｇ／cm³のものがあり、結晶性
ポリエチレン系樹脂から非晶性ポリエチレン系樹
脂まで巾広く用いることができる。また、これら
ポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂など
をマレイン酸や無水マレイン酸などの不飽和カル
ボン酸あるいはその誘導体によつて変性されたポ
リオレフイン樹脂を加えることもできる。さら
に、本発明の接着剤層としての働きを妨げない範
囲で他の樹脂やゴム類を加えてもよい。この接着
剤層は、二種以上の樹脂の混合物を用いることも
できるし、二種以上の異なつた層とすることもで
きる。

本発明の積層材料は、前記基材，多層材料を接
着剤層を介して積層することによつて得られる。
ここで基材に対しては、その種類によつても異な
るが、接着力を高めるために予め公知の方法、た
とえばポリエチレンイミン系，有機チタン系，イ
ソシアネート系などのアンカーコート剤を塗布処
理した後、積層してもよい。

積層材料の例としては、第１図Ａに示すドライ
ラミネート法で得られた積層材料、Ｂに示す押出
ラミネート法，共押出ラミネート法で得られる積
層材料がある。

第２図には押出ラミネート法による製造方法を
示す。ここにおいて、多層材料フイルム繰り出し
ロール１１から多層材料フイルムを、基材繰り出
しロール１２から基材を各々繰り出し、その両層
の間に押出ダイ１３から接着用樹脂を押出し、加
圧ロール１４および冷却ロール１５を経て積層材
料が巻き取りロール１６に巻き取られる。ここで
接着用樹脂として低密度ポリエチレンを用いた場
合には樹脂温度250〜350℃、好ましくは280〜330
℃，加圧ロールの線圧２〜30Kg／cm、好ましくは
３〜20Kg／cmである。本発明にあつては、従来の
ポリプロピレンシール層を用いたものと比較し
て、特定の多層材料をシール材層に用いることに
よつてシール材層フイルムのアンカー処理を必要
とせずに十分な接着性を有する積層材料が得られ
る大きな特徴がある。図中、１７はアンカー処理
槽、１８は乾燥装置である。

以上詳述したように、本発明の積層材料は、ポ
リプロピレン系樹脂に近い耐熱性，強度，透明性
にすぐれた多層材料の使用により、押出ラミネー
ト法による製造においてアンカー処理を必要とし
ないため、溶剤などの異臭もなく、衛生的で安定
性が高く、しかも安価な製造を可能にしたもので
ある。また、この積層材料は、すぐれたラミネー
ト強度，ヒートシール性を有するものであり、耐
熱性，強度，剛性などの等徴とともに、食料品な
どの各種物品の包装材料として巾広い分野におい
ての利用が期待できる。

次に、実施例により本発明をより詳しく説明す
るが、本発明は本発明の要旨を満足するかぎりこ
れらの実施例に何ら制限されるものではない。

実施例 〔多層フイルムの製造〕 (イ) ラ^*1ンダムポリプロピレンと、ラ^1*ンダムポ
リプロピレン40重量部およびエ^*2チレン―オクテ
ン―１共重合体60重量部からなる樹脂組成物とを
それぞれ65mmφ押出機（樹脂温度250℃）および
50mmφ押出機（樹脂温度240℃）で溶融押出し、
マルチ・マニフオールド二層Ｔ―ダイ（ダイ巾
800mm、ダイ温度270℃／250℃）に供給して押出
し、チルロールで冷却後巻取り二層フイルムを得
た。このフイルムの厚みは25μで、ポリプロピレ
ン層23μ，樹脂組成物層2μであつた。

＊１（エチレン含量４重量％，密度0.90ｇ／
cm³，MI7ｇ／10分） ＊２（密度0.923ｇ／cm³，MI4ｇ／10分） (ロ) （）ランダムポリプロピレ^*1ンと（）ホ
モポリプロピ^*3レンおよび（）ランダムポリプ
ロ^*1ピレン40重量部とエチレン―オクテン―1^*2
共重合体60重量部からなる樹脂組成物とをそれぞ
れ50mmφ押出機（樹脂温度240℃），65mmφ押出機
（樹脂温度250℃）および50mmφ押出機（樹脂温度
240℃）に供給して押出し、チルロールで冷却後
巻取り25μの三層フイルムを得た。なお、フイル
ム各層の層比は（）：（）：（）＝２：12：１
であつた。

＊３ （密度0.91ｇ／cm³，MI10ｇ／10分） 実施例 １ 基材として厚さ30μの二軸延伸ポリプロピレン
フイルムをロールより繰出し、表面にポリエチレ
ンイミン系アンカーコート剤を（固形分として
2.0〜2.5ｇ／m²）塗布し、乾燥した。他方のロー
ルから前記製造例(イ)で得られた二層フイルムを樹
脂組成物層が接着面となるように繰りだした。他
方、これら両フイルム間に高圧法低密度ポリエチ
レン（密度0.920ｇ／cm³，MI7ｇ／10分）を樹脂
温度300℃，エアーギヤツプ80mm，ダイ巾500mmの
押出条件で厚さ15μになるように押出し、ロール
線圧約４Kg／cmにてラミネートし、厚さ70μの積
層フイルムを得た。

得られた積層フイルムのラミネート強度は1000
（ｇ／15mm）以上で、材料破壊であり、また多層
フイルム間の層間剥離はみられなかつた。

実施例 ２ 実施例１において、二層フイルムの代りに製造
例(ロ)で得られた三層フイルムを用いたこと以外は
実施例１に準じて行なつて70μの積層フイルムを
得た。

得られた積層フイルムのラミネート強度は1000
（ｇ／15mm）以上で、材料破壊であり、また多層
フイルム間の層間剥離はみられなかつた。なお、
この積層フイルムの多層フイルム面を下記温度条
件、シール圧力0.4Kg／cm²でヒートシールしたと
きのヒートシール強度は次のようであつた。

140℃ 1600（ｇ／15mm） 150℃ 2000（ｇ／15mm） 160℃ 2300（ｇ／15mm） 170℃ 2500（ｇ／15mm） 比較例 実施例１において、二層フイルムの代りに25μ
の無延伸ランダムポリプロピレンフイルムを用い
たこと以外は同様に行ない積層フイルムを得た。

得られたフイルムのラミネート強度は240（ｇ／
15mm）、160℃でのヒートシール強度は1300（ｇ／
15mm）であつた。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ，Ｂは本発明の積層材料の実施例を示
す断面図、第２図は積層材料の製造方法の一例を
示す説明図である。 １…多層材料、２，３…接着剤層、４…アンカ
ーコート層、５…基材、１１…多層材料（フイル
ム）繰り出しロール、１２…基材繰り出しロー
ル、１３…押出ダイ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基材に、(A)ポリプロピレン系樹脂と密度
   0.900〜0.950ｇ／cm³のエチレン―α―オレフイン
   共重合体からなる樹脂組成物層および(B)ポリプロ
   ピレン系樹脂層よりなる多層材料を(A)樹脂組成物
   層が基材面に対向するように接着剤層を介して積
   層してなる積層材料。 ２ 樹脂組成物がポリプロピレン系樹脂５〜80重
   量部と密度0.900〜0.950ｇ／cm³のエチレン―α―
   オレフイン共重合体95〜20重量部からなるもので
   ある特許請求の範囲第１項記載の積層材料。 ３ 接着剤層が密度0.860〜0.940ｇ／cm³のエチレ
   ン系重合体である特許請求の範囲第１項記載の積
   層材料。