JPH032058B2

JPH032058B2 -

Info

Publication number: JPH032058B2
Application number: JP58091591A
Authority: JP
Inventors: Juji Aoki; Eiji Maemura; Yasuo Kametani; Masakazu Ito
Original assignee: Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Current assignee: Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Priority date: 1983-05-26
Filing date: 1983-05-26
Publication date: 1991-01-14
Also published as: JPS59218848A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、積層材料に関し、詳しくは耐熱性、
ヒートシール性にすぐれると共に製造容易な積層
材料に関する。従来、延伸ポリプロピレン、延伸ポリアミドフ
イルム、ポリエチレンテレフタレートフイルム、
金属などを基材として、これに適当なシール材層
を接着剤層を介して積層して得られる積層材料は
食品包装の分野を中心として多くの分野に使用さ
れている。この場合、シール材層としては高密度
ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリプロピ
レンなどが一般に用いられている。しかしながら、低密度ポリエチレンなどは比較
的低温でヒートシール可能であるが、耐熱性、強
度などの点で十分ではなく、用途的には大きく制
限されている。したがつて、これら耐熱性、強度
などが求められる分野では無延伸ポリプロピレン
フイルムが最も一般的に用いられている。しか
し、ポリプロピレンフイルムを用いた場合、ヒー
トシール温度が比較的高く、またヒートシール温
度幅も狭いなどヒートシール性が十分でない欠点
がある。このため、製袋の品質や製袋速度が遅い
などの問題点があつた。また、積層材料の製造方法としてはドライラミ
ネート法、押出ラミネート法があり、押出ラミネ
ート法が多用されている。しかしながら、この押
出ラミネート法では溶融樹脂との接着性を向上す
るために、シール材層用フイルムとしての無延伸
ポリプロピレンフイルムにアンカー処理を施すこ
とが必要である。ところが、アンカー処理では溶
剤を使用するため、貼合せ後の積層フイルムへの
溶剤の残留が避けられず、包装した食品類に対す
る溶剤の移行による安全性や異臭の付着などの問
題がある。さらに、アンカー処理の為の設備や乾
燥のためのエネルギー、アンカー処理剤そのもの
のコストなどを含めて製造コストが高くなるとい
う大きな欠点があつた。本発明の目的は、シール材層用樹脂として特定
のポリプロピレン系樹脂組成物を使用することに
より、従来の種々の問題点を解消した積層材料の
提供を目的とする。すなわち本発明は、基材に、(A)ポリプロピレン
系樹脂100重量部、(B)直鎖状低密度エチレン−α
−オレフイン共重合体２〜30重量部および(C)エチ
レン−酢酸ビニル共重合体２〜30重量部からなる
樹脂組成物層を、接着剤層を介して積層してなる
積層材料を提供するものである。本発明の積層材料の基材としては、フイルムあ
るいはシート状に成形できる合成樹脂や紙、セロ
フアン、アルミニウム箔などがある。ここで合成
樹脂としてはたとえば高密度ポリエチレン、中、
低密度ポリエチレン、エチレン−α−オレフイン
共重合体、エチレン−不飽和カルボン酸共重合
体、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテン、アイオ
ノマーなどのポリオレフイン系重合体；ポリ塩化
ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポ
リアクリロニトリルなどのビニル系重合体；ナイ
ロン６、ナイロン66、ナイロン11などのポリアミ
ド；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレン
テレフタレートなどのポリエステル；ポリカーボ
ネート、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニ
ルアルコール共重合体などがある。これら基材は
一軸もしくは二軸に延伸されたものであつてもよ
い。また、ポリ塩化ビニリデンをコートされたフ
イルムや二種以上からなる多層のものでもよい。次に接着材層を介して前記基材と積層する樹脂
組成物層であるシール層に用いる樹脂組成物は前
記の如く(A)、(B)および(C)の各成分よりなるもので
ある。ここで樹脂組成物の(A)成分であるポリプロ
ピレン系樹脂は各種のものが使用可能であるが、
通常は密度0.895〜0.915ｇ／cm³、メルトインデツ
クス（MI）１〜20ｇ／10分の範囲のものを用い
る。また、プロピレンの単独重合体あるいは共重
合体のいずれでもよいが、好ましくはプロピレン
と他のα−オレフイン（エチレン、ブテン−１な
ど）との共重合体、より好ましくはランダム共重
合体、特にα−オレフイン含量0.5〜10重量％の
ランダム共重合体をあげることができる。さら
に、不飽和カルボン酸やその誘導体で変性した変
性ポリプロピレンも有効に利用される。なお、こ
れらのポリプロピレン系樹脂は単独で用いること
はもちろん、各種のものを混合して用いることが
できる。この場合、プロピレン単独重合体は80重
量％以下で混合することが好ましく、プロピレン
単独重合体の混合比率が高すぎると、後記する
(B)、(C)成分との相溶性が低下し、得られる積層材
料の耐衝撃性、ヒートシール性の改善効果が比較
的小さいものとなる。次に、樹脂組成物の(B)成分は、低、中圧法で得
られる直鎖状低密度エチレン−α−オレフイン共
重合体、いわゆるLLDPEであり、密度が0.900〜
0.940ｇ／cm³、MIが１〜50ｇ／10分のものが用い
られる。ここでエチレンと共重合するα−オレフ
インは一般には炭素数３〜12のもの、好ましくは
炭素数４〜10のもの、具体的にはプテン−１、ペ
ンテン−１、ヘキセン−１，４−メチルベンテン
−１、オクテン−１、デセン−１、ドデセン−１
などをあげることができる。さらに、この共重合
体におけるα−オレフインの含量は特に制限はな
いが、２〜20重量％の範囲であることが好まし
い。なお、この樹脂組成物における(B)成分の配合量
は、上記(A)成分であるポリプロピレン系樹脂100
重量部に対して２〜30重量部、好ましくは４〜15
重量部の範囲である。ここで２重量部未満では、
配合することによる効果が充分発現せず、逆に30
重量部を超えると、フイルムの透明性が低下す
る。樹脂組成物の(C)成分であるエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体としては通常は密度0.910〜0.970ｇ／
cm³、MI2〜50ｇ／10分のものが用いられる。この
共重合体中における酢酸ビニル含量は５〜40重量
％が好ましい。さらに、この樹脂組成物における
(C)成分の配合量は、通常は上記(A)成分であるポリ
プロピレン系樹脂100重量部に対して２〜30重量
部、好ましくは４〜15重量部の範囲とすべきであ
る。ここで２重量部未満では、配合することによ
る効果が充分に現われず、一方30重量部を超える
と、フイルムの透明性、剛性（腰）が低下する。本発明に用いる樹脂組成物は基本的には上述の
(A)、(B)および(C)成分よりなるが、必要に応じて各
種添加剤を加えてもよく、配合物を適宜手段によ
り充分に溶融混練することにより得られる。この
樹脂組成物よりフイルムを成形する場合は、樹脂
組成物をＴ−ダイ法等により成形すればよく、そ
の場合の温度は200〜250℃の範囲に設定すること
が好ましい。200℃未満では、溶融ムラ、表面荒
れ、透明性低下などの問題が生じやすく、また
250℃を超えると、(C)成分であるエチレン−酢酸
ビニル共重合体が分解するおそれがある。上記基材および樹脂組成物層を接着するために
用いる接着剤層は特に制限されるものではなく、
積層材料の製造方法によつて適宜決定すればよ
く、たとえばポリエステル系ポリウレタン、ポリ
エーテル系ポリウレタンなどの反応性接着剤やエ
チレン系重合体などがある。ここでエチレン系重
合体としては、低密度ポリエチレン、エチレン−
α−オレフイン共重合体、いわゆる直鎖状低密度
ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体な
どのエチレン−不飽和カルボン酸共重合体、エチ
レン系アイオノマーなどがある。低密度ポリエチ
レン系樹脂としては密度0.880〜0.940ｇ／cm³、好
ましくは0.900〜0.930ｇ／cm³のものがある。ま
た、これらポリエチレン系樹脂やポリプロピレン
系樹脂などをマレイン酸や無水マレイン酸などの
不飽和カルボン酸あるいはその誘導体によつて変
性された樹脂を加えることもできる。さらに、本
発明の接着剤層としての働きを妨げない範囲で他
の樹脂やゴム類などを加えてもよい。この接着剤層は、二種以上の樹脂の混合物を用
いることができると共に二種以上の異なつた層と
することもできる。本発明の積層材料は、前記基材、樹脂組成物層
を接着剤層を介して積層することによつて得られ
る。ここで基材に対しては、その種類によつても
異なるが、接着力を高めるために予め公知の方
法、たとえばポリエチレンイミン系、有機チタン
系、イソシアネート系などのアンカーコート剤を
塗布処理した後積層してもよい。積層材料の例としては、第１図Ａに示すドライ
ラミネート法で得られた積層材料は、Ｂに示す押
出ラミネート法、共押出ラミネート法で得られる
積層材料がある。第２図には押出ラミネート法による製造方法を
示す。ここにおいて、樹脂組成物フイルム繰り出
しロール１１から樹脂組成物フイルムを、基材繰
り出しロール１２から基材を各々繰り出し、その
両層の間に押出ダイ１３から接着用樹脂を押出
し、加圧ロール１４および冷却ロール１５を経て
積層材料が巻き取りロール１６に巻き取られる。
ここで接着用樹脂として低密度ポリエチレンを用
いた場合には樹脂温度250〜350℃、好ましくは
280〜330℃、加圧ロールの線圧２〜30Kg／cm、好
ましくは３〜20Kg／cmである。本発明にあつて
は、従来のポリプロピレンシール層を用いたもの
と比較して、特定の樹脂組成物をシール材層に用
いることによつてシール材層フイルムのアンカー
処理を必要とせずに十分な接着性を有する積層材
料が得られる大きな特徴がある。以上詳述したように、本発明の積層材料は、ポ
リプロピレン系樹脂に近い耐熱性、強度、透明性
にすぐれると共に、ヒートシール性にすぐれ、シ
ール強度、シール速度なども良好である。したが
つて、製袋生産性を向上するものである。また、
押出ラミネート法による積層材料にあつては、ア
ンカー処理を必要としないため溶剤等の異臭もな
く衛生的で安全性が高く、しかも安価な製造を可
能にしたものである。したがつて、食料品などの
各種物品の包装材料として幅広い利用の展開が期
待される。次に、本発明を実施例により、詳しく説明す
る。実施例基材として厚さ30μの二軸延伸ポリプロピレン
フイルムをロールより繰り出し、表面にポリエチ
レン−イミン系アンカーコート剤を固型分として
2.0〜2.5ｇ／m²を、塗布し、乾燥した。他方のロ
ールから、ランダムポリプロピレン（エチレン含
量４重量％、密度0.90ｇ／cm³、メルトインデツク
ス（MI）７ｇ／10分）100重量部、エチレン−オ
クテン−１共重合体（オクテン−１含量７重量
％、密度0.923ｇ／cm³、MI4ｇ／10分）10重量部
およびエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニ
ル含量20重量％、密度0.941ｇ／cm³、MI20ｇ／10
分）10重量部の配合組成で得られた厚さ25μのキ
ヤステイングポリプロピレンフイルムを繰り出し
た。この両フイルム間に低密度ポリエチレン（密
度0.920ｇ／cm³、MI7ｇ／10分）を樹脂温度300
℃、エアーギヤツプ80mm、ダイス幅400mmの押出
条件で厚さ15μになるように押出し、ロール線圧
４Kg／cmにてラミネートし厚さ70μの積層材料を
得た。この積層材料の特性を第１表に示す。な
お、樹脂組成物フイルムのヘイズ^*51.9％、シー
ル温度^*6は125.5℃であつた。比較例実施例１においてキヤステイングポリプロピレ
ンフイルムとして厚さ25μのランダムポリプロピ
レン（実施例に同じ）を用いたこと以外は実施例
と同様にして厚さ70μの積層材料を得た。この積
層材料の特性を第１表に示す。なお、ランダムポ
リプロピレンフイルムのヘイズは1.4％、シール
温度は132.5℃であつた。【表】

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ，Ｂは本発明の積層材料の断面図、第
２図は本発明の積層材料の１製造例を示す説明図
である。１……樹脂組成物層、２，３……接着剤層、４
……アンカーコート層、５……基材、１１……樹
脂組成物フイルム繰り出しロール、１２……基材
繰り出しロール、１３……押出ダイ、１４……加
圧ロール、１５……冷却ロール、１６……積層フ
イルム巻取りロール、１７……アンカー処理槽、
１８……乾燥装置。

Claims

【特許請求の範囲】１基材に、(A)ポリプロピレン系樹脂100重量部、
(B)直鎖状低密度エチレン−α−オレフイン共重合
体２〜30重量部および(C)エチレン−酢酸ビニル共
重合体２〜30重量部からなる樹脂組成物層を、接
着剤層を介して積層してなる積層材料。２接着剤層が密度0.900〜0.940ｇ／cm³のエチレ
ン系重合体である特許請求の範囲第１項記載の積
層材料。