JPH0242428U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0242428U JPH0242428U JP12198688U JP12198688U JPH0242428U JP H0242428 U JPH0242428 U JP H0242428U JP 12198688 U JP12198688 U JP 12198688U JP 12198688 U JP12198688 U JP 12198688U JP H0242428 U JPH0242428 U JP H0242428U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mound
- cylindrical body
- gas
- pressure
- cutter
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例にかかるマウンドカ
ツターの一部破断斜視図、第２図は同実施例の要
部拡大断面図、第３図は従来のマウンドカツター
の斜視図である。 Ｗ……半導体ウエハ、Ｍ……マウンド、Ｇ……
気体、１……刃部、２……筒体、３１……圧力セ
ンサ（圧力検出手段）、５……比較判別手段、６
……筒体移動手段、７……筒体支持手段。
ツターの一部破断斜視図、第２図は同実施例の要
部拡大断面図、第３図は従来のマウンドカツター
の斜視図である。 Ｗ……半導体ウエハ、Ｍ……マウンド、Ｇ……
気体、１……刃部、２……筒体、３１……圧力セ
ンサ（圧力検出手段）、５……比較判別手段、６
……筒体移動手段、７……筒体支持手段。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 エピタキシヤル成長時に半導体ウエハ表面に突
出して成長するマウンドを切除するマウンドカツ
ターであつて、 上記マウンドを切除する刃部が下端に設けられ
該刃部を通つて気体を噴出する中空の筒体と、 上記筒体を弾性的に支持する筒体支持手段と、 上記筒体から噴出される気体の圧力を検出する
圧力検出手段と、 上記圧力検出手段によつて検出された検出値を
予め設定される基準値と比較する比較判別手段と
、 上記比較判別手段の出力により上記筒体を上下
動させる筒体移動手段とを具備したマウンドカツ
ター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12198688U JPH0242428U (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12198688U JPH0242428U (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0242428U true JPH0242428U (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=31369499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12198688U Pending JPH0242428U (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0242428U (ja) |
-
1988
- 1988-09-16 JP JP12198688U patent/JPH0242428U/ja active Pending