JPH0242429U - - Google Patents

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JPH0242429U
JPH0242429U JP1988122287U JP12228788U JPH0242429U JP H0242429 U JPH0242429 U JP H0242429U JP 1988122287 U JP1988122287 U JP 1988122287U JP 12228788 U JP12228788 U JP 12228788U JP H0242429 U JPH0242429 U JP H0242429U
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JP
Japan
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adhesive
application
die bonding
chip
cleaning
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Pending
Application number
JP1988122287U
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/011—Apparatus therefor
    • H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例によるダイボンデ
イング装置のワークへの接着剤塗布及び塗布ツー
ル乾燥状態を示すダイボンデイングステージ付近
の側面図、第２図は接着剤が塗布してあるワーク
上にチツプをマウントするとともに、塗布ツール
の相対位置を切換え、一方に接着剤付着、他方を
洗浄している状態を示す側面図、第３図は塗布ツ
ールの相対位置は切換えず第１図と同様の状態を
示す側面図、第４図は再び塗布ツールの相対位置
が切換えられた第２図と同様の状態を示す側面図
、第５図は従来のダイボンデイング装置の接着剤
塗布状態を示す側面図、第６図は同じく、チツプ
をワーク上にマウントした状態の側面図、第７図
は塗布ツール面に接着剤が均一に付着している状
態の側面図、第８図は残留接着剤が除去されない
まま、新たに接着剤が付着した状態の側面図、第
９図は第８図の状態の塗布ツールに塗布され飛沫
した接着剤を示す上面図である。 図において、１７は塗布ツール回転ロツド、１
８は洗浄槽、１９は洗浄液、２０は乾燥ガス噴出
ノズルである。なお、図中、同一符号は同一又は
相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ＩＣ等のチツプがマウントされる箇所にスタン
    プ等によつて予め接着剤が塗布され、その上にチ
    ツプをマウントするダイボンデイング装置におい
    て、接着剤の飛沫等によるワークへのダメージを
    無くする為、スタンプ等の接着剤塗布ツールを自
    動的に洗浄する洗浄槽と、洗浄後の塗布ツールを
    乾燥させるがガスを噴出させるガス噴出ノズルと
    、洗浄と接着剤塗布を並行に行なえる２連塗布ツ
    ールとを備えたことを特徴とするダイボンデイン
    グ装置。
JP1988122287U 1988-09-19 1988-09-19 Pending JPH0242429U (ja)

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JPH0242429U true JPH0242429U (ja) 1990-03-23

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JP1988122287U Pending JPH0242429U (ja) 1988-09-19 1988-09-19

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