JPH0242548B2 - - Google Patents
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- JPH0242548B2 JPH0242548B2 JP944083A JP944083A JPH0242548B2 JP H0242548 B2 JPH0242548 B2 JP H0242548B2 JP 944083 A JP944083 A JP 944083A JP 944083 A JP944083 A JP 944083A JP H0242548 B2 JPH0242548 B2 JP H0242548B2
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- Paints Or Removers (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
本発明は帯電防止塗装法に関する。
近年、じゆうたん、床材、壁材などの建築用部
材や、さらに電子機器部材、IC保存用容器に至
るまで帯電防止を必要とする場合が急増する傾向
にある。またマイクロ波による電磁波障害を防止
するための導電性塗料の要求も高まつている。 従来、このような要望に応じて、カーボン粉末
や金属粉末、あるいはカーボン繊維や金属繊維を
混入して導電性を持たせた塗料を塗布したり、ア
ルキルアミンハロゲン化物のようなイオン伝導性
のある有機物を塗布して、不導体に導電性を付与
し、帯電を防止することが行なわれていたが、前
者にあつては塗布被膜のもつ色調が灰色、または
黒色がかつたものになるため、塗料自身がもつ色
調が損なわれて好ましくなく、また後者にあつて
は塗布することによつて透明な帯電防止能を有す
る被膜を形成させることは可能であるが、湿度が
高い状態でないと帯電防止の効果が得られず、し
かも剥れやすいという欠点を有していた。 最近SbドープSnO2およびSnドープIn2O3が色
調の明るい導電粉末として多用されるようになつ
てきた。特に粒径0.4μm以下の微細なものは塗料
に混合して透明被膜を与える。 然しながら、導電性塗膜の形成には導電粉末は
固型分比で５〜90％、通常は50〜80％含まれるた
め、塗膜の強度が低下し、塗布條件によつては、
表面の平滑性が失なわれ、光の散乱を起して透明
性が落ちるという欠点がある。 本発明によれば、粒径0.4μm以下のSbドープ
SnO2またはSnドープIn2O3からなる導電粉末を含
有した導電塗料を不導体表面に塗布し、更に該塗
膜の上に導電粉末を含有しない塗料を20μm〜
1μm膜厚に重ね塗りすることを特徴とする帯電防
止塗装法が提供される。導電粉末を含有しない塗
膜の厚さは数μmから数＋μmである。 第一層の導電塗料に用いる粉末は、0.4μm以下
の微粉末であり、SbドープSnO2、Snドープ
In2O3が適している。ここでSbドープSnO2、Sn
ドープIn2O3とは、SnO2結晶中の一部のSn原子が
Sb原子に置き代わり、またはIn2O3結晶中の一部
のIn原子がSn原子に置き代わつたものを云う。
SnO2中Sb含有量は0.1〜20重量％、In2O3中Sn含
有量は0.1〜５重量％である。いずれもこの限界
を越えると粉末の比抵抗が1MΩ．cmとなり塗膜
の導電化に適さなくなる。これらの材料は既知技
術によつて容易に製造される。 本発明方法による二重塗布により透明性が向上
するとともに塗料樹脂本来の強度を維持すること
ができる。 本発明の塗装法は、SbドープSnO2またはSnド
ープIn2O3の導電粉末を含む導電性塗料塗膜の改
良に係り、本発明の塗装法によれば、透明性に優
れ且つ耐久性に優れた導電性塗膜を容易に形成す
ることができる。 導電粉末を含まない塗料は着色料（顔料）を含
むことができる。ただし顔料が含まれる時、その
顔料の量は上に述べた紛末を含む塗膜の欠点が現
われる程に多量であつてはならない。 導電粉末を含有しない塗料の材質の選択により
下地の導電粉末含有塗膜との界面での両塗膜の屈
折率の差が少なくなり散乱が減じる。さらに表面
に粉末を含有しない層ができるため強度も高くな
る。しかし、導電粉末を含有しない塗膜は一般に
は絶縁体であり導電層とはならないはずである
が、驚くことに膜厚が数＋μm好ましくは20μm以
下であれば下地の導電層の効果が保たれることを
見い出した。この原因は明確ではないが、一部導
電粉末が移行すること、または厚さが薄い絶縁層
では絶縁の効果が少ないことによると推察されて
いる。 透明性を向上させるための塗料は、乾燥後透明
になるものならば油性でも水性でも良い。またこ
の表面層塗料として硬度を出したい場合には、ア
クリル−メラミンのような硬度を高めるものも使
用でき、摩擦を少なくしたい時はシリコーン系の
ような低摩擦塗膜を得る塗料を使用できる。さら
にこの塗料中に前述の目的を害しない範囲におい
て顔料、染料を分散させておき、着色することも
でき、イオン伝導性の有機物を添加することもで
きる。 ポリエステル樹脂を用いた場合透明性は数＋
μmの厚みまでほとんど変化なくヘーズ値は10％
以下であるが、表面抵抗は厚みを共に増加し、下
地が108Ω／口の時は20μmを越えると1012Ω／口
以上となり帯電防止効果は薄れる。 次に実施例によつて本発明を具体的に説明す
る。 実施例 １ ポリエステル樹脂をトルエンとメチルエチルケ
トンの混合溶剤で溶液について10重量％になるよ
うに溶解したワニスに、比抵抗３Ω・cmのSbド
ープSnO2（三菱金属(株)製「Ｔ−１」，Sb10％）を
固型分比で75重量％即ち、 SbドープSnO2／ポリエステル樹脂＋SbドープSnO2 ×100＝75％ 含むようにポールミルで分散させて塗料を製造し
た。この塗料を75μmのポリエステルフイルムに
ワイヤーバーで塗布し乾燥時の厚さ1.2μmの塗膜
を作成した。この塗膜のヘーズ値は25％で接着強
度は330g／25mm巾（JIS P8113の方法に基づき測
定）、表面抵抗は1.9×106Ω／口であつた。これ
にポリエステル樹脂15％含有のワニスをワイヤー
バーで5μmの厚さに塗布した。この上塗りをした
塗膜のヘーズ値は7.5％、接着強度は1220g／25mm
巾と著しく向上した。表面抵抗は2.6×108Ω／口
と約２桁増大したが帯電防止効果は充分であつ
た。これに、さらに上塗りをし20μmとした。こ
の時のヘーズ値は9.2％で表面抵抗は１×1013Ω／
口となり帯電防止効果はなくなつた。 実施例 ２ 水性ポリエステル樹脂「バイロナール、MD−
1930」を水で３倍稀釈し固型分を10％とした。こ
れに実施例１で使用した導電粉末を固型分比で50
％含ませボールミルで分散させ塗料を製造した。
これをポリエステルフイルムにワイヤーバーで塗
布し0.9μmの導電層を作成した。この塗膜のヘー
ズ値は27％、表面抵抗は9.2×106Ω／口であつ
た。これにバイロナールMD−1200を2μm塗布し
たところヘーズ値は12％、表面抵抗は2.3×108
Ω／口となつた。 実施例 ３ 実施例１と同一の導電塗料塗布フイルムに信越
シリコーン(株)製シリコーン樹脂塗料「KS−772」
を5μm塗布した。ヘーズ値は13％、表面抵抗は
3.2×106Ω／口で、ヘーズ値の向上が著しく、表
面抵抗はほとんど変化しなかつた。 実施例 ４ 実施例１と同一の手法で同一の導電粉末を65％
含有する塗料を作成し、ヘーズ値26％，表面抵抗
6.6×108Ω／口の導電層を得た。これに東栄化成
(株)製メタアクリル樹脂塗料「アクリナール、
＃1000」を4μmを塗布した。この結果ヘーズ値は
８％、表面抵抗は3.9×109Ω／口となつた。 実施例 ５ 実施例４と同一の導電塗料塗布フイルムに塩化
ビニール樹脂塗料を3μm塗布した。ヘーズ値は15
％、表面抵抗は1.4×109Ω／口であつた。 実施例 ６ 粒径0.3μmのSnが２％含有したInO3の粉末70％
を含むアクリル系塗料を作成し、2μmの導電層を
作成したところ、ヘーズ値は42％、表面抵抗は
9.2×108Ω／口、接着強度は150g／25mm巾であつ
た、これにアクリナールを3μm上塗りしたとこ
ろ、ヘーズ値は25％、表面抵抗は1.3×1010Ω／
口、接着強度は900g／25mm巾となつた。なお、
このSnドープIn2O3は塩化インジウムと塩化錫を
Snが２％の割合になるように水に溶解し、アル
カリを加えて沈澱を生成し、これを別洗浄し、
500℃で焼成して冷後微粉砕して造つた。 実施例 ７ 実施例１と同一の手法で表面抵抗3.3×106金／
口の導電膜を得た。これに黄色無機顔料2gとワ
ニス４号1.5gをマーラーで混合した塗料を20μm
塗布した。これを110℃の熱風乾燥機で乾燥後表
面抵抗を測定したところ４×108Ω／口であつた。 比較例 １ 実施例１と同一の塗料にSbドープSnO2をTiO2
に被覆してなる白色導電粉（三菱金属社製Ｗ−
１）を固形分比で50重量％含むように分散し、こ
の塗料を75μmのポリエステルフイルムにドクタ
ーブレードを用いて塗布し、膜厚70μmの塗膜を
形成した。この塗膜は不透明であり、表面抵抗は
１×105Ω／口であつた。この塗膜上に次表の塗
料を１〜5μmの膜厚に塗布したところ、表面抵抗
が次表の如く増加した。
材や、さらに電子機器部材、IC保存用容器に至
るまで帯電防止を必要とする場合が急増する傾向
にある。またマイクロ波による電磁波障害を防止
するための導電性塗料の要求も高まつている。 従来、このような要望に応じて、カーボン粉末
や金属粉末、あるいはカーボン繊維や金属繊維を
混入して導電性を持たせた塗料を塗布したり、ア
ルキルアミンハロゲン化物のようなイオン伝導性
のある有機物を塗布して、不導体に導電性を付与
し、帯電を防止することが行なわれていたが、前
者にあつては塗布被膜のもつ色調が灰色、または
黒色がかつたものになるため、塗料自身がもつ色
調が損なわれて好ましくなく、また後者にあつて
は塗布することによつて透明な帯電防止能を有す
る被膜を形成させることは可能であるが、湿度が
高い状態でないと帯電防止の効果が得られず、し
かも剥れやすいという欠点を有していた。 最近SbドープSnO2およびSnドープIn2O3が色
調の明るい導電粉末として多用されるようになつ
てきた。特に粒径0.4μm以下の微細なものは塗料
に混合して透明被膜を与える。 然しながら、導電性塗膜の形成には導電粉末は
固型分比で５〜90％、通常は50〜80％含まれるた
め、塗膜の強度が低下し、塗布條件によつては、
表面の平滑性が失なわれ、光の散乱を起して透明
性が落ちるという欠点がある。 本発明によれば、粒径0.4μm以下のSbドープ
SnO2またはSnドープIn2O3からなる導電粉末を含
有した導電塗料を不導体表面に塗布し、更に該塗
膜の上に導電粉末を含有しない塗料を20μm〜
1μm膜厚に重ね塗りすることを特徴とする帯電防
止塗装法が提供される。導電粉末を含有しない塗
膜の厚さは数μmから数＋μmである。 第一層の導電塗料に用いる粉末は、0.4μm以下
の微粉末であり、SbドープSnO2、Snドープ
In2O3が適している。ここでSbドープSnO2、Sn
ドープIn2O3とは、SnO2結晶中の一部のSn原子が
Sb原子に置き代わり、またはIn2O3結晶中の一部
のIn原子がSn原子に置き代わつたものを云う。
SnO2中Sb含有量は0.1〜20重量％、In2O3中Sn含
有量は0.1〜５重量％である。いずれもこの限界
を越えると粉末の比抵抗が1MΩ．cmとなり塗膜
の導電化に適さなくなる。これらの材料は既知技
術によつて容易に製造される。 本発明方法による二重塗布により透明性が向上
するとともに塗料樹脂本来の強度を維持すること
ができる。 本発明の塗装法は、SbドープSnO2またはSnド
ープIn2O3の導電粉末を含む導電性塗料塗膜の改
良に係り、本発明の塗装法によれば、透明性に優
れ且つ耐久性に優れた導電性塗膜を容易に形成す
ることができる。 導電粉末を含まない塗料は着色料（顔料）を含
むことができる。ただし顔料が含まれる時、その
顔料の量は上に述べた紛末を含む塗膜の欠点が現
われる程に多量であつてはならない。 導電粉末を含有しない塗料の材質の選択により
下地の導電粉末含有塗膜との界面での両塗膜の屈
折率の差が少なくなり散乱が減じる。さらに表面
に粉末を含有しない層ができるため強度も高くな
る。しかし、導電粉末を含有しない塗膜は一般に
は絶縁体であり導電層とはならないはずである
が、驚くことに膜厚が数＋μm好ましくは20μm以
下であれば下地の導電層の効果が保たれることを
見い出した。この原因は明確ではないが、一部導
電粉末が移行すること、または厚さが薄い絶縁層
では絶縁の効果が少ないことによると推察されて
いる。 透明性を向上させるための塗料は、乾燥後透明
になるものならば油性でも水性でも良い。またこ
の表面層塗料として硬度を出したい場合には、ア
クリル−メラミンのような硬度を高めるものも使
用でき、摩擦を少なくしたい時はシリコーン系の
ような低摩擦塗膜を得る塗料を使用できる。さら
にこの塗料中に前述の目的を害しない範囲におい
て顔料、染料を分散させておき、着色することも
でき、イオン伝導性の有機物を添加することもで
きる。 ポリエステル樹脂を用いた場合透明性は数＋
μmの厚みまでほとんど変化なくヘーズ値は10％
以下であるが、表面抵抗は厚みを共に増加し、下
地が108Ω／口の時は20μmを越えると1012Ω／口
以上となり帯電防止効果は薄れる。 次に実施例によつて本発明を具体的に説明す
る。 実施例 １ ポリエステル樹脂をトルエンとメチルエチルケ
トンの混合溶剤で溶液について10重量％になるよ
うに溶解したワニスに、比抵抗３Ω・cmのSbド
ープSnO2（三菱金属(株)製「Ｔ−１」，Sb10％）を
固型分比で75重量％即ち、 SbドープSnO2／ポリエステル樹脂＋SbドープSnO2 ×100＝75％ 含むようにポールミルで分散させて塗料を製造し
た。この塗料を75μmのポリエステルフイルムに
ワイヤーバーで塗布し乾燥時の厚さ1.2μmの塗膜
を作成した。この塗膜のヘーズ値は25％で接着強
度は330g／25mm巾（JIS P8113の方法に基づき測
定）、表面抵抗は1.9×106Ω／口であつた。これ
にポリエステル樹脂15％含有のワニスをワイヤー
バーで5μmの厚さに塗布した。この上塗りをした
塗膜のヘーズ値は7.5％、接着強度は1220g／25mm
巾と著しく向上した。表面抵抗は2.6×108Ω／口
と約２桁増大したが帯電防止効果は充分であつ
た。これに、さらに上塗りをし20μmとした。こ
の時のヘーズ値は9.2％で表面抵抗は１×1013Ω／
口となり帯電防止効果はなくなつた。 実施例 ２ 水性ポリエステル樹脂「バイロナール、MD−
1930」を水で３倍稀釈し固型分を10％とした。こ
れに実施例１で使用した導電粉末を固型分比で50
％含ませボールミルで分散させ塗料を製造した。
これをポリエステルフイルムにワイヤーバーで塗
布し0.9μmの導電層を作成した。この塗膜のヘー
ズ値は27％、表面抵抗は9.2×106Ω／口であつ
た。これにバイロナールMD−1200を2μm塗布し
たところヘーズ値は12％、表面抵抗は2.3×108
Ω／口となつた。 実施例 ３ 実施例１と同一の導電塗料塗布フイルムに信越
シリコーン(株)製シリコーン樹脂塗料「KS−772」
を5μm塗布した。ヘーズ値は13％、表面抵抗は
3.2×106Ω／口で、ヘーズ値の向上が著しく、表
面抵抗はほとんど変化しなかつた。 実施例 ４ 実施例１と同一の手法で同一の導電粉末を65％
含有する塗料を作成し、ヘーズ値26％，表面抵抗
6.6×108Ω／口の導電層を得た。これに東栄化成
(株)製メタアクリル樹脂塗料「アクリナール、
＃1000」を4μmを塗布した。この結果ヘーズ値は
８％、表面抵抗は3.9×109Ω／口となつた。 実施例 ５ 実施例４と同一の導電塗料塗布フイルムに塩化
ビニール樹脂塗料を3μm塗布した。ヘーズ値は15
％、表面抵抗は1.4×109Ω／口であつた。 実施例 ６ 粒径0.3μmのSnが２％含有したInO3の粉末70％
を含むアクリル系塗料を作成し、2μmの導電層を
作成したところ、ヘーズ値は42％、表面抵抗は
9.2×108Ω／口、接着強度は150g／25mm巾であつ
た、これにアクリナールを3μm上塗りしたとこ
ろ、ヘーズ値は25％、表面抵抗は1.3×1010Ω／
口、接着強度は900g／25mm巾となつた。なお、
このSnドープIn2O3は塩化インジウムと塩化錫を
Snが２％の割合になるように水に溶解し、アル
カリを加えて沈澱を生成し、これを別洗浄し、
500℃で焼成して冷後微粉砕して造つた。 実施例 ７ 実施例１と同一の手法で表面抵抗3.3×106金／
口の導電膜を得た。これに黄色無機顔料2gとワ
ニス４号1.5gをマーラーで混合した塗料を20μm
塗布した。これを110℃の熱風乾燥機で乾燥後表
面抵抗を測定したところ４×108Ω／口であつた。 比較例 １ 実施例１と同一の塗料にSbドープSnO2をTiO2
に被覆してなる白色導電粉（三菱金属社製Ｗ−
１）を固形分比で50重量％含むように分散し、こ
の塗料を75μmのポリエステルフイルムにドクタ
ーブレードを用いて塗布し、膜厚70μmの塗膜を
形成した。この塗膜は不透明であり、表面抵抗は
１×105Ω／口であつた。この塗膜上に次表の塗
料を１〜5μmの膜厚に塗布したところ、表面抵抗
が次表の如く増加した。
【表】
(注) 表面抵抗の増加率：上塗り後の表面
抵抗／上塗り前の表面抵抗
比較例 ２ 実施例１と同一の塗料にカーボンブラツクを固
形分比で15重量％含むように分散し、この塗料を
75μmのポリエステルフイルムにドクターブレー
ドを用いて塗布し、膜厚10μmの塗膜を形成した。
この塗膜は不透明であり、表面抵抗は２×105
Ω／口であつた。この塗膜上に次表の塗料を１〜
10μmの膜厚に塗布したところ、表面抵抗が次表
の如く増加した。
抵抗／上塗り前の表面抵抗
比較例 ２ 実施例１と同一の塗料にカーボンブラツクを固
形分比で15重量％含むように分散し、この塗料を
75μmのポリエステルフイルムにドクターブレー
ドを用いて塗布し、膜厚10μmの塗膜を形成した。
この塗膜は不透明であり、表面抵抗は２×105
Ω／口であつた。この塗膜上に次表の塗料を１〜
10μmの膜厚に塗布したところ、表面抵抗が次表
の如く増加した。
【表】
抗／上塗り前の表面抵抗
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 粒径0.4μm以下のSbドープSnO2またはSnド
ープIn2O3からなる導電粉末を含有した導電塗料
を不導体表面に塗布し、更に該塗膜の上に導電粉
末を含有しない塗料を1μm以上〜20μm以下の膜
厚に重ね塗りすることを特徴とする帯電防止塗装
法。 ２ 下層の導電粉末を含有する樹脂がポリエステ
ル樹脂であり、上層がアクリル樹脂、メラミン樹
脂、シリコン樹脂又は塩化ビニール樹脂である特
許請求の範囲第１項の塗装法。 ３ 上記導電塗料が透明である特許請求の範囲第
１項の塗装法。 ４ 導電粉末を含有しない上層の塗料が着色剤を
含有する特許請求の範囲第１項の塗装法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP944083A JPS59136167A (ja) | 1983-01-25 | 1983-01-25 | 帯電防止塗装法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP944083A JPS59136167A (ja) | 1983-01-25 | 1983-01-25 | 帯電防止塗装法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59136167A JPS59136167A (ja) | 1984-08-04 |
| JPH0242548B2 true JPH0242548B2 (ja) | 1990-09-25 |
Family
ID=11720361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP944083A Granted JPS59136167A (ja) | 1983-01-25 | 1983-01-25 | 帯電防止塗装法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59136167A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6147738A (ja) * | 1984-08-14 | 1986-03-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 透明帯電防止フイルムもしくはシ−ト |
| JPS6391172A (ja) * | 1986-10-04 | 1988-04-21 | Mitsui Kinzoku Toryo Kagaku Kk | 帯電防止防食塗装システム |
| JPS63195686A (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-12 | 触媒化成工業株式会社 | 表示装置及びその製造法 |
| JP2715859B2 (ja) * | 1993-06-30 | 1998-02-18 | 三菱マテリアル株式会社 | 赤外線カットオフ材 |
| JP2715860B2 (ja) * | 1993-06-30 | 1998-02-18 | 三菱マテリアル株式会社 | 赤外線カットオフ膜とその形成材 |
-
1983
- 1983-01-25 JP JP944083A patent/JPS59136167A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59136167A (ja) | 1984-08-04 |
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