JPH0243354B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0243354B2 JPH0243354B2 JP61193007A JP19300786A JPH0243354B2 JP H0243354 B2 JPH0243354 B2 JP H0243354B2 JP 61193007 A JP61193007 A JP 61193007A JP 19300786 A JP19300786 A JP 19300786A JP H0243354 B2 JPH0243354 B2 JP H0243354B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder paste
- printed circuit
- circuit board
- work station
- container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
- H05K3/1233—Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0134—Drum, e.g. rotary drum or dispenser with a plurality of openings
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Screen Printers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
A 産業上の利用分野
本発明は一般に印刷回路板にはんだペーストを
付着する装置、さらに具体的には連続動作で印刷
回路板にはんだペーストを付着する高速装置に関
する。
付着する装置、さらに具体的には連続動作で印刷
回路板にはんだペーストを付着する高速装置に関
する。
B 従来技術
印刷回路板(PCB)、もしくはいわゆる厚膜回
路を使用する初期の段階では、部品をピンで開孔
中に取付けていた。この方法は現在も使用されて
いる最も普通の方法である。この技術によれば、
板の適切な位置に穿孔して、種々の部品からのリ
ード線を受入れる様にしなければならない。そし
て、次にはんだを手によつて各開孔中に流込み、
部品を板上の他の回路と電気的に接続している。
この動作は高価で時間がかかり、製造される最終
的な製品のコストをかなり高くしている。
路を使用する初期の段階では、部品をピンで開孔
中に取付けていた。この方法は現在も使用されて
いる最も普通の方法である。この技術によれば、
板の適切な位置に穿孔して、種々の部品からのリ
ード線を受入れる様にしなければならない。そし
て、次にはんだを手によつて各開孔中に流込み、
部品を板上の他の回路と電気的に接続している。
この動作は高価で時間がかかり、製造される最終
的な製品のコストをかなり高くしている。
そこで、製造速度を上げるための他の技術が試
みられ、使用されている。これ等の技術のうち代
表的なものは「牽引浴(drag bath)」法である。
この方法に従えば板がはんだ浴の表面上に低速度
で牽引即ち引張られ、下の表面全体が流体のはん
だと接触する。そして、はんだ上を通過させた
後、板が除去される。牽引浴法を実行する代表的
な装置は米国特許第4090654号に開示されている。
みられ、使用されている。これ等の技術のうち代
表的なものは「牽引浴(drag bath)」法である。
この方法に従えば板がはんだ浴の表面上に低速度
で牽引即ち引張られ、下の表面全体が流体のはん
だと接触する。そして、はんだ上を通過させた
後、板が除去される。牽引浴法を実行する代表的
な装置は米国特許第4090654号に開示されている。
同じ様な方法にウエーブはんだ付けがある。こ
の方法によれば、はんだによつて部品が取付けら
れる印刷回路板は、浴槽中の流体はんだを定常的
にかくはんする事によつて形成されるはんだの波
上を運ばれる。浴槽内にははんだの短波長のしか
し幅広い定常波が形成される。印刷回路板が波上
を通過する時に、波が板にはねかかり、板の下側
に線状に触れ、この線が下側全体を掃引する。こ
の方法の長所は比較的少量の熱が印刷回路板に伝
えられる点にある。この方法の利点は酸化しやす
い傾向がある流体はんだが定常かくはんによつて
より急速に酸化する点にある。
の方法によれば、はんだによつて部品が取付けら
れる印刷回路板は、浴槽中の流体はんだを定常的
にかくはんする事によつて形成されるはんだの波
上を運ばれる。浴槽内にははんだの短波長のしか
し幅広い定常波が形成される。印刷回路板が波上
を通過する時に、波が板にはねかかり、板の下側
に線状に触れ、この線が下側全体を掃引する。こ
の方法の長所は比較的少量の熱が印刷回路板に伝
えられる点にある。この方法の利点は酸化しやす
い傾向がある流体はんだが定常かくはんによつて
より急速に酸化する点にある。
現在工業界で比較的普通に使われている装置
は、はんだのペーストを印刷回路板(PCB)に
スクリーニングする印刷装置である。これ等の装
置は一般にはまぐりの貝殻状設計構造をなしてい
る。すなわち、貝殻体がちようつがいを支点とし
て開閉する。そして、PCBを貝殻体の上半分の
下方に位置付け、装置を閉じる。次にゴムのワイ
パがはんだペーストの下に存在するステンシルを
横切つて滑行し、ペーストがステンシルを介して
PCB上に押出される。次に貝殻状の装置を開き、
PCBを取出して、このサイクルを繰返す。この
方法は最終目的を達成するという点では効果的で
あるが、動作が遅く不連続で時間がかかり、従つ
てコスト高になる。
は、はんだのペーストを印刷回路板(PCB)に
スクリーニングする印刷装置である。これ等の装
置は一般にはまぐりの貝殻状設計構造をなしてい
る。すなわち、貝殻体がちようつがいを支点とし
て開閉する。そして、PCBを貝殻体の上半分の
下方に位置付け、装置を閉じる。次にゴムのワイ
パがはんだペーストの下に存在するステンシルを
横切つて滑行し、ペーストがステンシルを介して
PCB上に押出される。次に貝殻状の装置を開き、
PCBを取出して、このサイクルを繰返す。この
方法は最終目的を達成するという点では効果的で
あるが、動作が遅く不連続で時間がかかり、従つ
てコスト高になる。
他の工業界、即ち織物工業及び製紙工業界では
スクリーン印刷機械を使用して連続的に織物及び
ニツト製品、繊維ウエブ、紙、合成プラスチツク
箔、じゆうたん、ひざ掛け等の織物に印刷を行つ
ている。この様な機械に使用されるインク供給装
置の例は米国特許第4023487号に開示されている。
この特許の装置はその意図した織物の印刷には適
していると考えられるが、印刷回路板にはんだペ
ーストを塗布する様には設計されていず、又はん
だペーストは塗布出来ない。
スクリーン印刷機械を使用して連続的に織物及び
ニツト製品、繊維ウエブ、紙、合成プラスチツク
箔、じゆうたん、ひざ掛け等の織物に印刷を行つ
ている。この様な機械に使用されるインク供給装
置の例は米国特許第4023487号に開示されている。
この特許の装置はその意図した織物の印刷には適
していると考えられるが、印刷回路板にはんだペ
ーストを塗布する様には設計されていず、又はん
だペーストは塗布出来ない。
貝殻状設計構造をなす機械の中で成功をおさめ
ている例は、米国ニユーヨーク州ビングハムトン
市のユニバーサル・インスツルメンツ社
(Universal Instruments Company of
Binghamton、New York)が販売している
DEKモデル200及び米国イリノイ州シカゴ市のア
ドバンスト・プロセス・サプライ社(Advanced
Process Supply Company of Chicago、
Illinois)が販売しているモデル番号アメリカ
ン・テンポ(American Tempo)2230がある。
ている例は、米国ニユーヨーク州ビングハムトン
市のユニバーサル・インスツルメンツ社
(Universal Instruments Company of
Binghamton、New York)が販売している
DEKモデル200及び米国イリノイ州シカゴ市のア
ドバンスト・プロセス・サプライ社(Advanced
Process Supply Company of Chicago、
Illinois)が販売しているモデル番号アメリカ
ン・テンポ(American Tempo)2230がある。
C 発明が解決しようとする問題点
本発明の目的は複数のPCBにはんだペースト
を連続的に付着する装置を与える事にある。
を連続的に付着する装置を与える事にある。
D 問題点を解決するための手段
本発明の装置においては、はんだペーストを含
むドラムが作業ステーシヨン上に置かれる。この
ドラムはPCBが作業ステーシヨンを通過する時
にPCBの表面上にはんだペーストを放出する出
口スロツトを有する。はんだペーストをPCBに
付着するのに適したパターンをなすステンシルが
ドラムの外側の表面上に回転可能に出口スロツト
上に取付けられている。重力、機械の振動及び必
要ならば空気の圧力を使用して、出口スロツトに
隣接する弾性スキージ(圧搾)パツドの助けによ
つてはんだペーストをPCBの表面上に放出する。
駆動機構がPCBの作業ステーシヨンにおける並
進運動が作業ステーシヨンにおけるステンシルの
回転運動と直結する。
むドラムが作業ステーシヨン上に置かれる。この
ドラムはPCBが作業ステーシヨンを通過する時
にPCBの表面上にはんだペーストを放出する出
口スロツトを有する。はんだペーストをPCBに
付着するのに適したパターンをなすステンシルが
ドラムの外側の表面上に回転可能に出口スロツト
上に取付けられている。重力、機械の振動及び必
要ならば空気の圧力を使用して、出口スロツトに
隣接する弾性スキージ(圧搾)パツドの助けによ
つてはんだペーストをPCBの表面上に放出する。
駆動機構がPCBの作業ステーシヨンにおける並
進運動が作業ステーシヨンにおけるステンシルの
回転運動と直結する。
ステンシルがPCBと接する円筒面上に取付け
られている事によつて、本発明は従来の貝殻状設
計構造によつて達成されるよりも大きなオフ・コ
ンタクト(接触偏角の大きい)印刷を与える。即
ち従来の方法及び装置を使用した場合は、ステン
シルがPCBの表面から外される時に、はんだペ
ーストがPCBの表面から剥離するのが常である。
さらに本発明における一体素子である弾性スキー
ジ・パツドの角度を選択的に調節して、異なる粘
度のはんだペーストに適合させる事が出来る。
られている事によつて、本発明は従来の貝殻状設
計構造によつて達成されるよりも大きなオフ・コ
ンタクト(接触偏角の大きい)印刷を与える。即
ち従来の方法及び装置を使用した場合は、ステン
シルがPCBの表面から外される時に、はんだペ
ーストがPCBの表面から剥離するのが常である。
さらに本発明における一体素子である弾性スキー
ジ・パツドの角度を選択的に調節して、異なる粘
度のはんだペーストに適合させる事が出来る。
これによつて、異なる粘度のはんだペーストを
印刷回路板に適正に付着させることができるの
で、例えば、はんだの量が所望の量よりも少なく
供給されたため、回路素子の組み込みのときには
んだ付けが不十分となることを防止できる。
印刷回路板に適正に付着させることができるの
で、例えば、はんだの量が所望の量よりも少なく
供給されたため、回路素子の組み込みのときには
んだ付けが不十分となることを防止できる。
E 実施例
第1図及び第2図を参照するに、本発明に従う
連続はんだペースト印刷装置20が示されてい
る。装置20はその動作が容易に理解出来る様に
概略的に図示されている。しかしながら、実際の
装置20の形状及び寸法は図示のものとかなり異
なつている事に注意されたい。
連続はんだペースト印刷装置20が示されてい
る。装置20はその動作が容易に理解出来る様に
概略的に図示されている。しかしながら、実際の
装置20の形状及び寸法は図示のものとかなり異
なつている事に注意されたい。
1対の離れたスプロケツト22及び24が、フ
レーム構造体30上に支持された夫々軸26及び
28上に回転可能に取付けられている。連続ロー
ラ・チエーン32がスプロケツト22及び24に
係合されていて、その間に上ループ34及び下ル
ープ36が延びている。下ループ36はモータも
しくは他の適当な原動機40によつて駆動される
駆動スプロケツト38(第2図)と係合してい
る。
レーム構造体30上に支持された夫々軸26及び
28上に回転可能に取付けられている。連続ロー
ラ・チエーン32がスプロケツト22及び24に
係合されていて、その間に上ループ34及び下ル
ープ36が延びている。下ループ36はモータも
しくは他の適当な原動機40によつて駆動される
駆動スプロケツト38(第2図)と係合してい
る。
1対の滑車42及び44が夫々スプロケツト2
2及び24と共に軸26及び28を共有してい
る。これ等の滑車はスプロケツトと同様に夫々の
軸に固定され、スプロケツトと一体に回転出来る
様になつている。精密連続チエーン・リンク・ベ
ルトが滑車44及び44によつて駆動される様に
係合されていて、ローラ・チエーンと同様滑車間
に延びている。
2及び24と共に軸26及び28を共有してい
る。これ等の滑車はスプロケツトと同様に夫々の
軸に固定され、スプロケツトと一体に回転出来る
様になつている。精密連続チエーン・リンク・ベ
ルトが滑車44及び44によつて駆動される様に
係合されていて、ローラ・チエーンと同様滑車間
に延びている。
複数の駆動ピン48がベルト46上横方向及び
長手方向の離れた位置に固定されている。好まし
い構造では4本1組のこの様な駆動ピン48が固
定具50中の正確に位置決めされたはめ合い開孔
49と係合している。固定具50には第2図の5
2で示した様なくぼみを与えて、その上に印刷回
路板54を正確に位置付ける事が出来る。この印
刷回路板の上の表面56上にはんだペーストが付
着される。リンク・ベルト46が矢印60(第1
図)の方向に前進する時、オペレータは、固定具
50及び印刷回路板54の組合せを装置20の導
入端62でベルト46上に置く。これによつて印
刷回路板はスプロケツト22及び24の間にある
作業ステーシヨン64を通過出来る様になる。は
んだペースト58を以下説明する様にして、上の
表面56及び作業ステーシヨン64に付着した
後、オペレータは固定具50及び印刷回路板54
の各組合せがはんだペースト印刷装置20の取出
端66に到達する前にこれを除去する。PCB5
4が作業ステーシヨン64を通過する時のPCB
の水平方向の位置決めを確実にするために、任意
の適切な設計のプラツトホーム68がフレーム構
造体30と一体に与えられる。ベルト46の上ル
ープがプラツトホーム68の上の表面を横切つて
滑行し、ベルトが導入端62と取出端66の間で
中だるみになるのが防止されている。
長手方向の離れた位置に固定されている。好まし
い構造では4本1組のこの様な駆動ピン48が固
定具50中の正確に位置決めされたはめ合い開孔
49と係合している。固定具50には第2図の5
2で示した様なくぼみを与えて、その上に印刷回
路板54を正確に位置付ける事が出来る。この印
刷回路板の上の表面56上にはんだペーストが付
着される。リンク・ベルト46が矢印60(第1
図)の方向に前進する時、オペレータは、固定具
50及び印刷回路板54の組合せを装置20の導
入端62でベルト46上に置く。これによつて印
刷回路板はスプロケツト22及び24の間にある
作業ステーシヨン64を通過出来る様になる。は
んだペースト58を以下説明する様にして、上の
表面56及び作業ステーシヨン64に付着した
後、オペレータは固定具50及び印刷回路板54
の各組合せがはんだペースト印刷装置20の取出
端66に到達する前にこれを除去する。PCB5
4が作業ステーシヨン64を通過する時のPCB
の水平方向の位置決めを確実にするために、任意
の適切な設計のプラツトホーム68がフレーム構
造体30と一体に与えられる。ベルト46の上ル
ープがプラツトホーム68の上の表面を横切つて
滑行し、ベルトが導入端62と取出端66の間で
中だるみになるのが防止されている。
特に第1図及び第2図から明らかな様に、軸7
0の両端がフレーム構造体30に取付られ、作業
ステーシヨン64のリンク・ベルト46を横切つ
て延びている。軸70の長手軸は軸26及び28
と平行である事が好ましい。円筒状のドラム即ち
容器72は彎曲した外側面74及び一体になつた
端壁76(第3図)を有し、端壁76は78の個
所で軸70が貫通して受入れられる様になつてい
て、適当な手段で軸70にしつかりと固定されて
いる。外側面74はドラム72が作業ステーシヨ
ン64に隣接して横方向に延びるスロツト80が
形成されているという意味で連続していない。ス
ロツト80の長手軸は軸70と実質的に平行であ
る事が好ましい。
0の両端がフレーム構造体30に取付られ、作業
ステーシヨン64のリンク・ベルト46を横切つ
て延びている。軸70の長手軸は軸26及び28
と平行である事が好ましい。円筒状のドラム即ち
容器72は彎曲した外側面74及び一体になつた
端壁76(第3図)を有し、端壁76は78の個
所で軸70が貫通して受入れられる様になつてい
て、適当な手段で軸70にしつかりと固定されて
いる。外側面74はドラム72が作業ステーシヨ
ン64に隣接して横方向に延びるスロツト80が
形成されているという意味で連続していない。ス
ロツト80の長手軸は軸70と実質的に平行であ
る事が好ましい。
スプロケツト82が第3図に示した様にドラム
72の一端のフレーム構造体30とドラム72の
間で軸70に枢支されている。スプロケツト82
はフレーム構造体30に対して突合せにされ、端
壁76とも接している事が好ましい。スプロケツ
ト82はチエーン32と係合し、チエーンが前進
すると回転する様になつている。
72の一端のフレーム構造体30とドラム72の
間で軸70に枢支されている。スプロケツト82
はフレーム構造体30に対して突合せにされ、端
壁76とも接している事が好ましい。スプロケツ
ト82はチエーン32と係合し、チエーンが前進
すると回転する様になつている。
適当な厚さ及び材料のステンシル(スクリー
ン)板84がドラム72のまわりに巻れていて、
その両端が1対のカラー部材86によつてドラム
72に固定されている。ステンシル板84として
好ましい材料は、PCB54の上の表面56に与
える事が望まれている形のパターンがエツチング
されているベリリウム銅である。ステンシル板の
典型的な厚さは0.0127cmである。第4図に最も良
く示されている様に、カラー部材86は2つの部
分から構成されていて、各半分はドラム72上に
位置付けた時にステンシル板84の外側の表面と
同じ曲率を有する様になつている。カラー部材の
各半分はこれと一体をなし、半径方向に内側に延
びる合くぎ88を有し、ステンシル板84中の配
偶くぼみ90中に延びている。ねじ92(第3
図)の様な適当なフアスナーがスプロケツト82
のフランジ94を通つてカラー部材86と係合
し、カラー部材をスプロケツト82にしつかりと
取付け、又ステンシル板84をスプロケツト82
に固定している。しかしながら、ステンシル板8
4はドラム72の外側の表面74上では滑行出来
る。
ン)板84がドラム72のまわりに巻れていて、
その両端が1対のカラー部材86によつてドラム
72に固定されている。ステンシル板84として
好ましい材料は、PCB54の上の表面56に与
える事が望まれている形のパターンがエツチング
されているベリリウム銅である。ステンシル板の
典型的な厚さは0.0127cmである。第4図に最も良
く示されている様に、カラー部材86は2つの部
分から構成されていて、各半分はドラム72上に
位置付けた時にステンシル板84の外側の表面と
同じ曲率を有する様になつている。カラー部材の
各半分はこれと一体をなし、半径方向に内側に延
びる合くぎ88を有し、ステンシル板84中の配
偶くぼみ90中に延びている。ねじ92(第3
図)の様な適当なフアスナーがスプロケツト82
のフランジ94を通つてカラー部材86と係合
し、カラー部材をスプロケツト82にしつかりと
取付け、又ステンシル板84をスプロケツト82
に固定している。しかしながら、ステンシル板8
4はドラム72の外側の表面74上では滑行出来
る。
スキージ刃もしくは板96が溶接等によつて軸
70に固定され、軸70からスロツト80に向つ
て下方に延びている。彎曲内壁部材98はスキー
ジ刃96の一側のスロツト80から離れた個所に
刃に沿つて溶接等で固定されている。内壁部材9
8はドラム72の長さを延び、端壁76に溶接等
によつて固定され、ドラムと同心になつている。
特に第2図及び第4図から明らかな様に、ドラム
72及び内壁部材98がスロツト80に導く通路
100を画定する。はんだペースト58は適切な
手段で通路100中に導入出来る。第5図に示し
た様に、適切な注入器102がカートリツジ10
4からドラム72の端壁76に開けた適当な開孔
108に挿入されたノズル106を通してはんだ
ペーストを注入する。この様な注入は必要に応じ
て定期的に行われる。
70に固定され、軸70からスロツト80に向つ
て下方に延びている。彎曲内壁部材98はスキー
ジ刃96の一側のスロツト80から離れた個所に
刃に沿つて溶接等で固定されている。内壁部材9
8はドラム72の長さを延び、端壁76に溶接等
によつて固定され、ドラムと同心になつている。
特に第2図及び第4図から明らかな様に、ドラム
72及び内壁部材98がスロツト80に導く通路
100を画定する。はんだペースト58は適切な
手段で通路100中に導入出来る。第5図に示し
た様に、適切な注入器102がカートリツジ10
4からドラム72の端壁76に開けた適当な開孔
108に挿入されたノズル106を通してはんだ
ペーストを注入する。この様な注入は必要に応じ
て定期的に行われる。
通路100内のはんだペースト58に面するス
キージ刃96の表面の下の部分には110(第6
図)で示した様に切込みが与えられ、その中に弾
性スキージ・パツド111が与えられている。パ
ツド111はシリコン・ゴムの様な適当な材料よ
り成り、適当な接着剤によつて固定される。スキ
ージ刃98の下端112はスロツト80に向かつ
て延びているが、スキージ・パツド111の下端
114は下端112をおそらく約7×10-3cm越
え、さらにドラム72の外表面74をもわずかに
越えて延びている。
キージ刃96の表面の下の部分には110(第6
図)で示した様に切込みが与えられ、その中に弾
性スキージ・パツド111が与えられている。パ
ツド111はシリコン・ゴムの様な適当な材料よ
り成り、適当な接着剤によつて固定される。スキ
ージ刃98の下端112はスロツト80に向かつ
て延びているが、スキージ・パツド111の下端
114は下端112をおそらく約7×10-3cm越
え、さらにドラム72の外表面74をもわずかに
越えて延びている。
重力及び装置20の動作によつて発生した振動
によつて、はんだペースト58は通路100を下
つてスロツト80を通る。はんだペーストはスキ
ージ刃96、特にスキージ・パツド111の外側
の表面上に突当る。スキージ・パツド111はは
んだペーストがドラム72とステンシル板84間
に入込むのを防止するシールとしての働きをな
す。従つてはんだペーストは開孔80を介して押
出され、さらにステンシル板84中の開孔116
を通して押出される(第6図及び第7図参照)。
この様にしてはんだペースト58は印刷回路板5
4の上の表面56上に付着される。この様にして
付着されたはんだペーストは、ステンシル板84
の形状のパターンをなす。
によつて、はんだペースト58は通路100を下
つてスロツト80を通る。はんだペーストはスキ
ージ刃96、特にスキージ・パツド111の外側
の表面上に突当る。スキージ・パツド111はは
んだペーストがドラム72とステンシル板84間
に入込むのを防止するシールとしての働きをな
す。従つてはんだペーストは開孔80を介して押
出され、さらにステンシル板84中の開孔116
を通して押出される(第6図及び第7図参照)。
この様にしてはんだペースト58は印刷回路板5
4の上の表面56上に付着される。この様にして
付着されたはんだペーストは、ステンシル板84
の形状のパターンをなす。
再び第3図を参照するに、軸70には圧搾空気
源120に接続した軸方向の中ぐり穴118が与
えられている。中ぐり穴118は半径方向に向う
ノズル122で終り、圧縮した空気がドラム72
の内部に向う。重力及び装置の振動を空気の圧力
で補い、はんだペーストがスロツト80を通つて
下方に流れやすくする事が望ましい。
源120に接続した軸方向の中ぐり穴118が与
えられている。中ぐり穴118は半径方向に向う
ノズル122で終り、圧縮した空気がドラム72
の内部に向う。重力及び装置の振動を空気の圧力
で補い、はんだペーストがスロツト80を通つて
下方に流れやすくする事が望ましい。
軸70はフレーム構造体30の部材間に取付け
られている事は前に説明した。軸70はフレーム
構造体30上に固定されていず、限られた角度だ
け回転出来る様になつている。アーク板124が
キー126によつて軸70に固定されている。軸
70から距離を置いて、一組のねじ128がアー
ク板124を通して延び、フレーム構造体30中
に形成した孤状の溝130と選択的に係合してい
る(第8図)。
られている事は前に説明した。軸70はフレーム
構造体30上に固定されていず、限られた角度だ
け回転出来る様になつている。アーク板124が
キー126によつて軸70に固定されている。軸
70から距離を置いて、一組のねじ128がアー
ク板124を通して延び、フレーム構造体30中
に形成した孤状の溝130と選択的に係合してい
る(第8図)。
本発明の一つの特徴は、はんだペースト58が
PCB54の上の表面56に付着される時に、ス
テンシル板84が円筒形をなしているために、ス
テンシル板84がゆるやかに取除かれる点にあ
る。本発明は円筒対平面設計のために接触偏角
(第2図←→印)の大きな印刷を与えるという事が
出来る。接触偏角が最小の場合は、スキージ刃が
上の表面56に対して垂直に置かれた時である
が、接触偏角は第4図に示した様にスキージ刃の
平面が傾いて垂直面と鋭角をなす時に増大する。
第6図に示したスキージ刃の位置は高粘性のはん
だペーストを付着する時に適し、破線で示した垂
直位置は低粘性のはんだペーストを使用する時に
使用される。
PCB54の上の表面56に付着される時に、ス
テンシル板84が円筒形をなしているために、ス
テンシル板84がゆるやかに取除かれる点にあ
る。本発明は円筒対平面設計のために接触偏角
(第2図←→印)の大きな印刷を与えるという事が
出来る。接触偏角が最小の場合は、スキージ刃が
上の表面56に対して垂直に置かれた時である
が、接触偏角は第4図に示した様にスキージ刃の
平面が傾いて垂直面と鋭角をなす時に増大する。
第6図に示したスキージ刃の位置は高粘性のはん
だペーストを付着する時に適し、破線で示した垂
直位置は低粘性のはんだペーストを使用する時に
使用される。
動作について説明すると、オペレータは固定具
50のくぼみ52の枠内にPCB54を置く。次
にオペレータはこの組合せ体をリンク・ベルト4
6上に置き、固定具50上の開孔49を駆動ピン
48と一致させる。この動作は装置20の導入端
62で行われ、この様にして装置を連続的に動作
させたままで、一連の固定具及びPCBの組合せ
体をリンク・ベルト46上に搭載する。これと同
時に、もはや必要でなくなつたパターンを有する
前のPCB54を除去した後に適切なステンシル
板84をドラム72上に取付ける。各PCB54
が作業ステーシヨン64のスロツト80と整置す
る時、はんだペースト58が上の表面56上にス
テンシル板84上に形成したパターンに従つて付
着される。スプロケツト82があるために、ステ
ンシル板84はPCB54と対応して移動する。
ステンシル板84の一部がスロツト80の部分の
通過を完了すると、ドラム72の表面74に相対
的なステンシル板84の回転によつて、ステンシ
ル板は付着したばかりのはんだペーストを引張る
事なく上の表面56から上方に去る。PCBが完
全に作業ステーシヨン64を通過して取出端66
に近づくと、オペレータは固定具50をその上の
PCB54と共に除去し、PCBを次の処理のため
に他の場所に移す。
50のくぼみ52の枠内にPCB54を置く。次
にオペレータはこの組合せ体をリンク・ベルト4
6上に置き、固定具50上の開孔49を駆動ピン
48と一致させる。この動作は装置20の導入端
62で行われ、この様にして装置を連続的に動作
させたままで、一連の固定具及びPCBの組合せ
体をリンク・ベルト46上に搭載する。これと同
時に、もはや必要でなくなつたパターンを有する
前のPCB54を除去した後に適切なステンシル
板84をドラム72上に取付ける。各PCB54
が作業ステーシヨン64のスロツト80と整置す
る時、はんだペースト58が上の表面56上にス
テンシル板84上に形成したパターンに従つて付
着される。スプロケツト82があるために、ステ
ンシル板84はPCB54と対応して移動する。
ステンシル板84の一部がスロツト80の部分の
通過を完了すると、ドラム72の表面74に相対
的なステンシル板84の回転によつて、ステンシ
ル板は付着したばかりのはんだペーストを引張る
事なく上の表面56から上方に去る。PCBが完
全に作業ステーシヨン64を通過して取出端66
に近づくと、オペレータは固定具50をその上の
PCB54と共に除去し、PCBを次の処理のため
に他の場所に移す。
F 発明の効果
以上のように、本発明によれば、ステンシル手
段が印刷回路版と接する円筒面上に取りつけられ
ることにより、連続的に大きなオフ・コンタクト
(接触偏角の大きい)印刷をすることができると
ともに、はんだペーストを印刷回路版に放出する
スキージ刃を、はんだペーストの粘性の高低に応
じて選択的に適正な位置まで移動させることによ
つて複数のPCBに異なる粘度のはんだペースト
を適正に付着させることができる装置が与えられ
る。
段が印刷回路版と接する円筒面上に取りつけられ
ることにより、連続的に大きなオフ・コンタクト
(接触偏角の大きい)印刷をすることができると
ともに、はんだペーストを印刷回路版に放出する
スキージ刃を、はんだペーストの粘性の高低に応
じて選択的に適正な位置まで移動させることによ
つて複数のPCBに異なる粘度のはんだペースト
を適正に付着させることができる装置が与えられ
る。
第1図は本発明の連続的はんだペースト印刷装
置の透視図である。第2図は第1図の線2−2に
沿つて見た断面図である。第3図は第2図の線3
−3に沿つて見た、装置の部品の詳細を示す断面
図である。第4図は第3図の線4−4に沿つてみ
た断面図である。第5図は装置の部品の詳細を示
す側立面図である。第6図は第3図の線6−6に
沿つて見た詳細な断面図である。第7図は、ドラ
ムの構造を示す斜視図である。第8図は第3図に
示した部品の側立面図である。 20……はんだペースト印刷装置、22,24
……スプロケツト、26,28……軸、30……
フレーム構造体、32……ローラ・チエーン、3
4,36……上、下ループ、38……スプロケツ
ト、40……原動機、42,44……滑車、46
……チエーン・リンク・ベルト、48……駆動ピ
ン、50……固定具、52……くぼみ、54……
PCB、56……はんだペースト、62……PCB
の導入端、64……作業ステーシヨン、66……
取出端、68……スプロケツト、70……軸、7
2……ドラム、74……外側の表面、76……端
壁、80……スプロケツト、82……スプロケツ
ト、84……ステンシル板、86……カラー部
材、88……合くぎ、90……くぼみ、92……
ねじ、94……フランジ、96……スキージ刃、
98……内壁部材、100……通路。
置の透視図である。第2図は第1図の線2−2に
沿つて見た断面図である。第3図は第2図の線3
−3に沿つて見た、装置の部品の詳細を示す断面
図である。第4図は第3図の線4−4に沿つてみ
た断面図である。第5図は装置の部品の詳細を示
す側立面図である。第6図は第3図の線6−6に
沿つて見た詳細な断面図である。第7図は、ドラ
ムの構造を示す斜視図である。第8図は第3図に
示した部品の側立面図である。 20……はんだペースト印刷装置、22,24
……スプロケツト、26,28……軸、30……
フレーム構造体、32……ローラ・チエーン、3
4,36……上、下ループ、38……スプロケツ
ト、40……原動機、42,44……滑車、46
……チエーン・リンク・ベルト、48……駆動ピ
ン、50……固定具、52……くぼみ、54……
PCB、56……はんだペースト、62……PCB
の導入端、64……作業ステーシヨン、66……
取出端、68……スプロケツト、70……軸、7
2……ドラム、74……外側の表面、76……端
壁、80……スプロケツト、82……スプロケツ
ト、84……ステンシル板、86……カラー部
材、88……合くぎ、90……くぼみ、92……
ねじ、94……フランジ、96……スキージ刃、
98……内壁部材、100……通路。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (a) はんだペーストを含み、作業ステーシヨ
ンの上に位置付けられ、はんだペーストを受入
れる導入口及び作業ステーシヨンにはんだペー
ストを放出する排出口及び上記導入口を上記排
出口につなぐ通路を有する容器と、 (b) 上記容器と同心の水平軸を備え、当該水平軸
を介して上記容器を上記作業ステーシヨンの上
に取付ける支持手段と、 (c) 印刷回路板を上記作業ステーシヨンを通して
前進させ、上記容器からのはんだペーストを上
記印刷回路板上に供与出来る様にする駆動手段
と、 (d) 上記排出口と重なつて上記容器上に取付けら
れ、上記印刷回路板の移動と時間的に協調して
上記印刷回路板と相対的に移動可能であり、上
記印刷回路板に供与されるはんだペーストの所
定のパターンが画定されたステンシル手段と、 (e) 上記水平軸と一体をなし、上記通路の境界を
画定し、印刷回路板が前進して来る方向に向い
た前面及び上記排出口に向かつて延びる下端、
及び上記前面の下方領域上に固定され、上記下
端を越えて延び出た弾性パツドを有し、上記印
刷回路板の移動方向における垂直面と当該垂直
面と鋭角を形成する傾斜面との間の範囲内で上
記水平軸の周りを選択的に移動可能とした剛体
のスキージ刃とを有する連続はんだペースト印
刷装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/786,225 US4604966A (en) | 1985-10-10 | 1985-10-10 | Continuous solder paste dispenser |
| US786225 | 1991-10-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6286893A JPS6286893A (ja) | 1987-04-21 |
| JPH0243354B2 true JPH0243354B2 (ja) | 1990-09-28 |
Family
ID=25137961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61193007A Granted JPS6286893A (ja) | 1985-10-10 | 1986-08-20 | 連続はんだペ−スト印刷装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4604966A (ja) |
| EP (1) | EP0218860B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6286893A (ja) |
| DE (1) | DE3685187D1 (ja) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4919970A (en) * | 1986-09-15 | 1990-04-24 | International Business Machines Corporation | Solder deposition control |
| EP0359867A1 (de) * | 1988-09-23 | 1990-03-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen von elektrischen Flachbaugruppen |
| US5272980A (en) * | 1990-08-31 | 1993-12-28 | Dai Nippon Printing Co. Ltd. | Alignment method for transfer and alignment device |
| GB2259661A (en) * | 1991-09-18 | 1993-03-24 | Ibm | Depositing solder on printed circuit boards |
| NL9200494A (nl) * | 1992-03-17 | 1993-10-18 | Stork X Cel Bv | Inrichting voor substraat transport door drukinrichting en zeefdrukmachine. |
| US5436028A (en) * | 1992-07-27 | 1995-07-25 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for selectively applying solder paste to multiple types of printed circuit boards |
| US5254362A (en) * | 1992-10-23 | 1993-10-19 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for deposition of solder paste on a printed wiring board |
| US5342484A (en) * | 1993-03-16 | 1994-08-30 | Philip Morris Incorporated | Method and apparatus for making banded smoking article wrappers |
| US5938106A (en) * | 1996-08-01 | 1999-08-17 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for applying solder and forming solder balls on a substrate |
| FR2754474B1 (fr) * | 1996-10-15 | 1999-04-30 | Novatec | Dispositif pour le depot d'un produit visqueux ou pateux sur un substrat a travers les ouvertures d'un pochoir |
| FR2765813B1 (fr) * | 1997-07-11 | 1999-08-20 | Novatec | Racle d'application de produits presentant un degre de viscosite important et des caracteristiques de thixotropie sur un substrat pouvant presenter des variations de hauteur, a travers un pochoir, applique au dit substrat |
| US6138562A (en) * | 1998-01-20 | 2000-10-31 | Hertz; Allen D. | Vibrational energy waves for assist in the print release process for screen printing |
| US6142357A (en) * | 1998-10-15 | 2000-11-07 | Mcms, Inc. | Molded selective solder pallet |
| US6158338A (en) * | 1998-12-22 | 2000-12-12 | Dek Printing Machines Limited | Cassette for holding and dispensing a viscous material for use in an apparatus for depositing the viscous material on a substrate |
| AU2751801A (en) * | 1999-11-08 | 2001-06-06 | Speedline Technologies, Inc. | Improvements in solder printers |
| US20020155254A1 (en) * | 2001-04-20 | 2002-10-24 | Mcquate William M. | Apparatus and method for placing particles in a pattern onto a substrate |
| EP1598502A3 (en) * | 2004-01-08 | 2007-05-30 | D'Hondt, Albert | Tile coating apparatus for flooring |
| US7291226B2 (en) * | 2004-09-30 | 2007-11-06 | Lexmark International, Inc. | Progressive stencil printing |
| JP4973686B2 (ja) * | 2009-04-17 | 2012-07-11 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| US9426901B2 (en) | 2011-10-12 | 2016-08-23 | General Electric Company | Patterning method for component boards |
| EP3091968B1 (en) * | 2013-12-31 | 2025-10-29 | Kenvue Brands LLC | Process for forming a multilayered shaped film |
| ES2909467T3 (es) * | 2013-12-31 | 2022-05-06 | Johnson & Johnson Consumer Inc | Proceso para formar un producto de película con forma |
| DE102016219557B4 (de) * | 2016-10-07 | 2019-05-29 | Continental Automotive Gmbh | Verfahren zum Drucken von Verbindungsmaterialien auf Kontaktflächen auf einem Schaltungsträger |
| CN110614196A (zh) * | 2019-09-25 | 2019-12-27 | 安徽信息工程学院 | 用于pcb板生产的点胶机 |
| CN119049816B (zh) * | 2024-08-12 | 2025-05-27 | 宿迁奥地迈半导体科技有限公司 | 一种改进的塑封贴片热压敏电阻器 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2363137A (en) * | 1941-06-30 | 1944-11-21 | Howard H Metcalf | Method and apparatus for printing |
| US2928340A (en) * | 1957-03-21 | 1960-03-15 | Stein | Textile printing machine |
| US3155034A (en) * | 1961-11-01 | 1964-11-03 | Rineglas Inc | Silk screen printing press |
| CH400980A (de) * | 1963-03-04 | 1965-10-31 | Schul Josef | Schablonendruck-Maschine für Textilbahnen mit endlosem Transportband und Rakelvorrichtung |
| DE1964182B2 (de) * | 1969-12-22 | 1974-03-21 | Mitter & Co, 4815 Schloss Holte | Rakelvorrichtung zur Auftragung flüssiger oder pastöser Medien auf Warenbahnen od. dgl., insbesondere für Filmdruckmaschinen |
| FR2156960A5 (ja) * | 1971-10-12 | 1973-06-01 | Dubuit Louis | |
| DE2300289C2 (de) * | 1973-01-04 | 1985-01-10 | Mitter & Co, 4815 Schloss Holte | Vorrichtung zum Auftragen flüssiger oder pastöser Farbe für Siebdruckmaschinen |
| DE2415120A1 (de) * | 1974-03-28 | 1975-10-02 | Siemens Ag | Verfahren zur herstellung von halbleiterchips tragenden chiptraegern |
| JPS5116471A (ja) * | 1974-07-30 | 1976-02-09 | Tokyo Shibaura Electric Co | Handapeesutoinsatsuhoho |
| US4103615A (en) * | 1976-01-14 | 1978-08-01 | Sir James Farmer Norton & Co., Limited | Vertical rotary screen printing machine and ink supply therefore |
| DE7621287U1 (de) * | 1976-07-06 | 1976-10-28 | Grundig E.M.V. Elektro-Mechanische Versuchsanstalt Max Grundig, 8510 Fuerth | Vorrichtung zum automatischen verloeten von bauteilen auf gedruckten schaltungsplatten |
| US4102266A (en) * | 1977-03-18 | 1978-07-25 | James A. Black | Squeegee, ink scoop and flood blade assembly |
| US4210077A (en) * | 1978-01-18 | 1980-07-01 | Svecia Silkcreen Maskiner Ab | Printing machine |
| US4478882A (en) * | 1982-06-03 | 1984-10-23 | Italtel Societa Italiana Telecomunicazioni S.P.A. | Method for conductively interconnecting circuit components on opposite surfaces of a dielectric layer |
-
1985
- 1985-10-10 US US06/786,225 patent/US4604966A/en not_active Expired - Fee Related
-
1986
- 1986-08-20 JP JP61193007A patent/JPS6286893A/ja active Granted
- 1986-08-26 EP EP86111771A patent/EP0218860B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-08-26 DE DE8686111771T patent/DE3685187D1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0218860A3 (en) | 1989-01-25 |
| US4604966A (en) | 1986-08-12 |
| EP0218860A2 (en) | 1987-04-22 |
| EP0218860B1 (en) | 1992-05-06 |
| JPS6286893A (ja) | 1987-04-21 |
| DE3685187D1 (de) | 1992-06-11 |
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