JPH0243613B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は超音波融着法により融着したトリムカ
バーの製法およびトリムカバーに関するものであ
る。

座席等の表層材に使用されるトリムカバーの従
来技術について、第１図より第５図を参照して説
明する。

図において、符号１は表皮材、２はウレタンフ
オーム等のクツシヨン材料を比較的薄くスライス
した普通ウレタンのワデイング、２ａは表皮材１
とワデイング２との融着部、３は裏基布を示す。

第１図は、表皮材１、ワデイング２、裏基布３
を融着線Ａ融着、すなわち表皮材１とワデイング
２、ワデイング２と裏基布３が融着部２ａで融着
した座席用トリムカバーの断面（第２図の−
線）を示す。

第２図で表皮１は第４図に示す細かい溝ａ，ｂ
が多数平行に設けられている。これらの溝ａ，ｂ
が融着線ＡとAa部、Ab部で交叉している。第１
図では交差部Aa部、Ab部は省略してある。

第３図は第２図の融着線Ａ、溝ａ，ｂおよび交
差部Aa，Abなどの拡大図を示す。

第４図は第３図における−線の断面の拡大
図である。

上記において、溝ａ，ｂの形状、本数、融着線
Ａとの交叉角度などは図示に限定されるものでは
なく、また、融着線Ａは曲線状でもよい。上記の
従来技術で問題となつている点は、溝ａ，ｂと融
着線Ａの交差する部分Aa，Abでは表皮材１がワ
デイング２と融着しないこと、又は融着しても融
着強度が融着線Ａの他の部分と比べて融着部２ａ
の融着強度が弱く、バラ付いていることがある。

その理由は、 (a) 融着線Ａに沿つて、図示省略したが、例えば
高周波型又は他の熱融着型で圧縮加熱すると、
交差部Aa，Ab部は、空間となるかあるいは、
他の表皮材１の融着型の接触する部分に比べて
圧縮された空間部の表皮材１の密度が少なくな
つている。従つて、高周波融着による場合は、
誘電体分子の振動による摩擦損失が少なくな
り、発熱量が少なく融着しないか、又は融着強
度が弱い。他の熱融着型でも、熱を表皮材１、
ワデイング２および裏基布３に伝えることが交
差部Aa，Abでは出来ないか、少ないので交差
部Aa，Abでは融着強度は弱いか融着しない欠
点がある。

(b) 特に、融着線Ａと溝ａ又は融着線Ａと溝ｂの
交差角度が小さい場合は、交差部Aa，Abが長
くなり、上記欠点が大きく発生する。

(c) ワデイング２に低融点ウレタンフオームある
いは普通ウレタンフオームに融着材を含浸させ
たものを使用する場合に比べて普通ウレタン
（一般にミシン縫いトリムカバーに使用するウ
レタン）の場合は、価格が安く、弾性などの物
性も優れているが、普通ウレタンは融点が高い
ので、交差部Aa，Abなど（下記(e)における凹
部と融着線との交差部を含む）で融着させるこ
とが非常に困難か又は出来ない。

(d) 高周波融着の場合に、表皮材料に誘電体損失
の低い物質、あるいは高周波電圧によりスパー
クが発生し易い物質、例えばポリプロピレンな
どの場合は、特に交差部Aa，Abなどでの融着
が出来ないが、あるいはスパークが発生して表
皮などを損耗することになる。或は表皮の裏側
に難燃その他のコーテイング処理を行なつた場
合、コーテイングの材料によつては上記同様ス
パークが発生することがある。

(e) 第５図は表皮１に凹部Ｃがある場合に図示省
略するが上記同様の例えば第３図の融着線Ａが
凹部Ｃに跨る場合は凹部Ｃの融着は出来ない
か、その強度は弱い。

凹部Ｃについては、図示省略するが、表皮１
が編物モケツトその他で、その表面が模様、
柄、使用する糸の太さ、目の荒さ、その他の理
由で、第５図の凹部Ｃより小面積で、数多く凹
凸部が表皮１に存在する場合も上記と同様の欠
点が発生する。表皮材１の裏側に凹凸部があつ
ても同様である。さらに図示は省略したが一般
の編物、織物、不織布などでも表面には糸、繊
維を使用するため、全面に小さい凹凸があるこ
とと、糸と糸の間には空間もあるので、従来の
融着法では融着強度が弱いことがある。さらに
２枚以上の表皮を重ねたすき間が生ずる場合に
も上記同様の欠点が生ずる。

(f) 表皮１が織物などの場合、染色に使用する材
料の内、金属糸の材料を加えている場合に、高
周波電流により、その部分がスパークで破壊さ
れることがある。

(g) 上記したように高周波その他で融着できない
場合、従来は巳むを得ず手間のかかるミシン縫
製に頼らざるを得ない欠点があつた。

本発明は上記従来例の欠点を解消せんとしてな
されたもので、従来はトリムカバーの表皮材の材
料、形状、平滑度、コーテイング材料などにより
融着できなかつたのを、超音波融着法により、表
皮材、ワデイングおよび裏基布の三層を融着する
方法とその製品を提供することを目的とするもの
である。

以下、本発明の好適な一実施例につき第６図な
いし第８図を参照して詳細に説明する。

第６図において、表皮１、ワデイング２および
裏基布３を重ね、第３図、第４図に示す溝部ａ，
ｂの下に超音波ホーン受台５（その厚さを、点線
ハツチの巾ｔで一緒に示してある）が上記溝ａ，
ｂに交差する融着線Ａに沿つて置かれている。超
音波ホーン受台５および溝ａとｂの間は交差部
Aa，Abに空間が出来ている。

超音波ホーン型４（その厚さを、点線ハツチの
巾Ｔで一諸に示してある）に圧力を加え、超音波
ホーン受台５の間を圧縮し、超音波ホーン型４に
超音波振動を与えると、超音波ホーン型４の振動
の波は、裏基布１を通じ、ワデイング２に伝達さ
れて、表皮１の交差部Aa，Abまで振動伝達する
ので、超音波ホーン受台５に添つた超音波ホーン
型４下方のワデイング２部は全面超音波振動の伝
達効果とさらに超音波ホーン型４で加圧圧縮され
ているので表皮材１を圧縮し、交差部Aa，Abの
空間が上方からもワデイング２の弾性により押し
上げられてくると、交差部Aa，Abにも超音波ホ
ーン型４の振動がワデイング２により直接伝つて
くるので、超音波振動による発熱により、超音波
ホーン型４の下方のワデイング２が融解される。
同時に超音波振動は表皮１にも伝達効果あるいは
直接効果などによつて表皮１は融解し、第１図の
融着線Ａの融着部２ａで融着される。

この場合、表皮１は超音波振動により、発熱す
る材料であれば、超音波ホーン受台５の接する表
皮１が融解又は軟化し、超音波ホーン型４の圧力
などにより、超音波ホーン受台４は融着部Aa，
Abの底に接触し、上方よりの振動を直接伝えて
表皮材１、ワデイング２および裏基布３が発熱、
融解、融着する。

高周波融着の場合は絶縁紙を使用しなければな
らないが、本方法の超音波融着は通常は絶縁紙を
使用する必要はない。しかし被融着材料の種類に
よつては発熱を促進させる必要上、図示は省略し
たが、超音波ホーン型４と裏基布３の間に超音波
振動による発熱が促進するように適宜な絶縁物を
介在させると更に融着効果を上げることが出来
る。この方法について現在の実験では第６図の超
音波ホーン受台５の上に表皮１、ワデイング２
を、更にその上に裏基布３を置き、図示は省略し
たがハイクロス（或は高周波クロスとも言う）
を、更にその上にエンパイヤクロスを置く。エン
パイヤクロスとハイクロスは超音波ホーン型４の
振動により発熱し、表皮１、ワデイング２、裏基
布３の発熱を促進させる。エンパイヤクロスは発
熱により軟化してもハイクロスは布にシリコンな
どを塗布したものなので、軟化することが少な
く、離型性が良いものである。或は、例えば耐熱
性、離型性に優れている四フツ化エチレン樹脂そ
の他をガラス繊維にコートしたものその他上記と
同一目的のものを使用してもよい。この場合の振
動数は一実施例では22KHzで行つている。

第６図において、超音波ホーン受台５の断面
は、５ａの断面で示す如く、５ａの先端が融着部
２ａ（第１図）を形成するものである。

第６図において全図を上下反対としてもよい。
またＴ＞ｔであるから融着線の巾もＴの巾内にあ
ればはずれるおそれはない。

第７図は、第６図の断面４Ａ，５ａ、表皮１、
ワデイング２、裏基布３に相当する断面図で第７
図では下型に相当する超音波受台５の融着部５ａ
（巾ｔ）で融着されるもので、超音波ホーン型４
の巾Ｔが裏基布３、ワデイング２および表皮材１
を圧縮し、超音波振動を与え、融着部５ａ（巾ｔ）
で融着させるものである。第８図の４Ａの−
線断面が第７図の４Ａを示す。第８図の超音波ホ
ーン型４は長手方向に分割（４Ａ，４Ｂ，４Ｃな
ど）した超音波ホーン型４を別々に振動させるよ
うにしたものである。第７図および第８図は全図
を上下反対としてもよい。さらには融着線が短い
場合は上記の如く超音波ホーン型４は分割せず１
体でよい。

次に本発明の作用、効果について述べる。

上記高周波融着による場合は、交差部Aa，Ab
の空間によつて上記(a)(b)(c)(d)或いは(e)項に記述し
た如く、ワデイング２は融着しないか又は融着強
度が弱かつた。一般の加熱融着でも同様の結果と
なる。さらに、上記(c)(d)(f)(g)などに記述したごと
く誘電耐損失の少い材料あるいは電流によりスパ
ークを生ずる材料、さらに上記普通ウレタンのワ
デイング２でも、従来の高周波融着の方法では融
着しないが本発明の超音波法により必要強度に融
着させることが可能となる。

以上の方法は、表面にエンボスなどの細い凹凸
がある場合或は表面に凹凸が無く、平滑な表皮の
場合でも当然使用されるものである。

また、高周波融着に使用する絶縁紙などの副材
料の損耗が無く、あつても非常に少く、不良もあ
まり発生せず、コストが安くて融着強度が強く、
かつ美しい製品を得ることが出来る。

上記した本発明による製法、製品はトリムカバ
ーに限るものではなく、例えば第１図の裏基布の
体りにハードボードなどを用いると、車両用ドア
パツドとして応用でき、さらに同様な方法が車両
用内装品あるいは家具その他のインテリア品など
にも応用できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第５図は従来例に関し、第１図は
第２図の−線におけるトリムカバーの断面
図、第２図はトリムカバーの一部平面図、第３図
は第２図の融着線Ａと溝ａ，ｂと、交差部Aa，
Abとの拡大図、第４図は第３図の−線の断
面図、第５図は表皮凹部を示す平面図、第６図よ
り第８図は本発明に関するもので、第６図および
第７図は製法と超音波ホーン型および超音波ホー
ン受台とトリムカバーとの関係を示す断面図、第
８図は第７図の−線矢視の断面図である。 １……表皮、２……ワデイング、２ａ……融着
部、３……裏基布、４，４Ａ，４Ｂ，４Ｃ……超
音波ホーン型、５……超音波ホーン受台、Ａ……
融着線、ａ，ｂ……表皮の溝部、Aa，Ab……交
差部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 上層の表皮材と中層の普通ウレタンによるワ
   デイングと下層の裏基布との三層を重ね、互いの
   融着必要部分を超音波振動により発熱させ融着さ
   せるトリムカバーの製法において、必要な融着形
   状の融着部を有する超音波受台の上に表皮材とワ
   デイングおよび裏基布の順で重ねて置き、所要部
   分を分割した超音波ホーン型で圧縮し、超音波振
   動を与えることにより、必要部分を融着させたこ
   とを特徴とするトリムカバーの製法。 ２ 表面に凹凸部を有する表皮材と普通ウレタン
   のワデイングと裏基布との三層を重ね、互いの融
   着必要部分を超音波振動により発熱させ融着した
   トリムカバーにおいて、上記三層の融着必要部分
   を圧縮し超音波ホーン型により上記表皮材の凹凸
   部をともに平らにして上記三層を互いに融着した
   ことを特徴とする、超音波融着によるトリムカバ
   ー。