JPH0243718A - コンデンサの外装方法 - Google Patents
コンデンサの外装方法Info
- Publication number
- JPH0243718A JPH0243718A JP63194994A JP19499488A JPH0243718A JP H0243718 A JPH0243718 A JP H0243718A JP 63194994 A JP63194994 A JP 63194994A JP 19499488 A JP19499488 A JP 19499488A JP H0243718 A JPH0243718 A JP H0243718A
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- JP
- Japan
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- resin
- film
- film capacitor
- capacitor element
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はコンデンサ、特に積層形コンデンサの外装方法
に関するものである。
に関するものである。
従来の技術
近年、電子機器や電気機器の小形化、薄型化および高密
度化に伴って、電子部品のチップ化および面実装化が進
められている。
度化に伴って、電子部品のチップ化および面実装化が進
められている。
チップ型のコンデンサとしては、これまでセラミックコ
ンデンサや固体電解コンデンサが広＜使用されている。
ンデンサや固体電解コンデンサが広＜使用されている。
一方、フィルムコンデンサにおいても、ポリフェニレン
サルファイドフィルムを誘電体に用いた、耐熱性のよい
チップ状の積層形フィルムコンデンサが開発され、はん
だ付は時の温度にも十分に耐え得るようになった。そし
て、セラミックコンデンサや電解コンデンサに比べて電
気特性と信頼性とが優れていることもあって、チップ状
フィルムコンデンサも急速に普及して来ている。
サルファイドフィルムを誘電体に用いた、耐熱性のよい
チップ状の積層形フィルムコンデンサが開発され、はん
だ付は時の温度にも十分に耐え得るようになった。そし
て、セラミックコンデンサや電解コンデンサに比べて電
気特性と信頼性とが優れていることもあって、チップ状
フィルムコンデンサも急速に普及して来ている。
第４図は従来のトランスファー成形によるチップフィル
ムコンデンサの外装方法を説明するための工程斜視図で
ある。
ムコンデンサの外装方法を説明するための工程斜視図で
ある。
この方法では、図に示すように、コムリード４１にチッ
プフィルムコンデンサ素子４２の外部電極４３．４４を
溶接して多連状にした後、モールド上金型４５と下金型
４６の素子収納部４７（図では上金型４５側の素子収納
部は示されていない）にチップフィルムコンデンサ素子
４２をそれぞれ配置し、両金型４５．４６を合わせる。
プフィルムコンデンサ素子４２の外部電極４３．４４を
溶接して多連状にした後、モールド上金型４５と下金型
４６の素子収納部４７（図では上金型４５側の素子収納
部は示されていない）にチップフィルムコンデンサ素子
４２をそれぞれ配置し、両金型４５．４６を合わせる。
次に、ホッパー４８に入れである粉体エポキシ樹脂４９
をボッド５０に移し、それを溶融させた後、プランジャ
ー５１で６０〜９０ｋｇ／ｃｄの圧力を加えてエボキン
樹脂４９を素子収納部４７に充填し硬化させる。
をボッド５０に移し、それを溶融させた後、プランジャ
ー５１で６０〜９０ｋｇ／ｃｄの圧力を加えてエボキン
樹脂４９を素子収納部４７に充填し硬化させる。
このようにして外装されたチップフィルムコンデンサ５
２が得られる。
２が得られる。
樹脂は、ボッド５０および両金型４５，４６を１５０〜
１８０℃程度に加温することで、溶融硬化させる。
１８０℃程度に加温することで、溶融硬化させる。
第５図は上述のようにして作製されたチップフィルムコ
ンデンサ５２の一部破断斜視図である。
ンデンサ５２の一部破断斜視図である。
チップフィルムコンデンサ素子４２はコムリードの４１
による電極５３（他方の電極４３に接続されている電極
は図示されていない）を有し、エボキン樹脂による外装
体５４で覆われている。
による電極５３（他方の電極４３に接続されている電極
は図示されていない）を有し、エボキン樹脂による外装
体５４で覆われている。
このトランスファー成形で得られる製品の特徴は、外形
寸法の精度がよく、そのばらつきの小さいことである。
寸法の精度がよく、そのばらつきの小さいことである。
これは金型の素子収納部寸法で製品の外形寸法が決定さ
れることによる。
れることによる。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、この従来の方法によれば、第５図に示す
外装体５４の厚み（２か０．３〜０．５＋ｎｎ＋と厚く
、しかもその六面すへてか外装体５４により覆われてい
ることから、製品寸法に占める外装体５４の厚みの割合
が大きくなり、小形化を妨げる要因となっている。
外装体５４の厚み（２か０．３〜０．５＋ｎｎ＋と厚く
、しかもその六面すへてか外装体５４により覆われてい
ることから、製品寸法に占める外装体５４の厚みの割合
が大きくなり、小形化を妨げる要因となっている。
また、製造コスト的にも、その製造設備が高価であり、
電力料金をはじめとするランニングコストも割高になっ
ている。
電力料金をはじめとするランニングコストも割高になっ
ている。
このように、トランスファー成形により外装体を形成す
るという方法では、チップフィルムコンデンサの小形化
が非常に困難で、セラミックコンデンサなどの他のコン
デンサに比べて形状が大きくなり、また、その製造コス
トが高いので、他のコンデンサよりも単価が高くならざ
るを得ないのが実情である。
るという方法では、チップフィルムコンデンサの小形化
が非常に困難で、セラミックコンデンサなどの他のコン
デンサに比べて形状が大きくなり、また、その製造コス
トが高いので、他のコンデンサよりも単価が高くならざ
るを得ないのが実情である。
本発明は、チップフィルムコンデンサを従来品より小形
化し、かつ安価に製造することができる方法を提供しよ
うとするものである。
化し、かつ安価に製造することができる方法を提供しよ
うとするものである。
課題を解決するための手段
本発明のコンデンサの第１の外装方法は、積層形フィル
ムコンデンサ素子を、支持体上に塗布されている紫外線
硬化樹脂にその切断面を接触させて配置し、紫外線硬化
樹脂を硬化させてから、この硬化した紫外線硬化樹脂膜
を支持体から剥離させて、切断面に紫外線硬化樹脂外装
体を有する積層形フィルムコンデンサ素子を形成する方
法である。
ムコンデンサ素子を、支持体上に塗布されている紫外線
硬化樹脂にその切断面を接触させて配置し、紫外線硬化
樹脂を硬化させてから、この硬化した紫外線硬化樹脂膜
を支持体から剥離させて、切断面に紫外線硬化樹脂外装
体を有する積層形フィルムコンデンサ素子を形成する方
法である。
本発明の第２の外装方法は、液状外装材料を所定の厚み
に付着させたローラーを、積層形フィルムコンデ〉・す
素子の切断面に接触させて、その切断面に転写し、さら
に、この積層形フィルムコンデンサ素子の切断面上に付
着した液状樹脂材料を硬化させて、外装体とする方法で
ある。
に付着させたローラーを、積層形フィルムコンデ〉・す
素子の切断面に接触させて、その切断面に転写し、さら
に、この積層形フィルムコンデンサ素子の切断面上に付
着した液状樹脂材料を硬化させて、外装体とする方法で
ある。
作用
本発明の外装方法においては、積層フィルムコンデンサ
素子の切断面上の外装体が転写されることによって形成
される。したがって、その外装体の厚みは０．００１〜
０．１５ｍｍと非常に薄く形成することが可能となり、
製品外形寸法がほぼ素子寸法と同じくなる。
素子の切断面上の外装体が転写されることによって形成
される。したがって、その外装体の厚みは０．００１〜
０．１５ｍｍと非常に薄く形成することが可能となり、
製品外形寸法がほぼ素子寸法と同じくなる。
実施例
以下、本発明の方法の実施例について、図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
〔実施例１〕
第１図はチップフィルムコンデンサ素子の切断面に紫外
線硬化樹脂を用いて外装する工程の一例を示す斜視図で
ある。
線硬化樹脂を用いて外装する工程の一例を示す斜視図で
ある。
支持体として連続した紫外線透過性のフィルムシート１
を使用し、その上にゴムローラーなどを用いて紫外線硬
化樹脂を所定の厚さに塗付して、紫外線硬化樹脂膜２を
形成する。それからフィルムシート１上にフィルムコン
デンサ素子３をその一方の切断面４が紫外線硬化樹脂膜
２と接触するように取り付け、フィルムシート１の素子
３取付面側とは反対側から紫外線ランプ５により紫外線
を照射して、紫外線硬化樹脂膜２を硬化させる。
を使用し、その上にゴムローラーなどを用いて紫外線硬
化樹脂を所定の厚さに塗付して、紫外線硬化樹脂膜２を
形成する。それからフィルムシート１上にフィルムコン
デンサ素子３をその一方の切断面４が紫外線硬化樹脂膜
２と接触するように取り付け、フィルムシート１の素子
３取付面側とは反対側から紫外線ランプ５により紫外線
を照射して、紫外線硬化樹脂膜２を硬化させる。
そして、フィルムシート１と紫外線硬化樹脂膜２との界
面で剥離させて、フィルムコンデンサ素子３をフィルム
シート１から取り外す。これにより、フィルムコンデン
サ素子３の一方の切断面４に紫外線硬化樹脂からなる外
装体６が形成される。そして、他方の切断面７について
も、同様にして外装体を付与する。
面で剥離させて、フィルムコンデンサ素子３をフィルム
シート１から取り外す。これにより、フィルムコンデン
サ素子３の一方の切断面４に紫外線硬化樹脂からなる外
装体６が形成される。そして、他方の切断面７について
も、同様にして外装体を付与する。
なお、フィルムシート１としては、紫外線を１％以上透
過するものであればよく、また、その形状も長尺であっ
てもよい。
過するものであればよく、また、その形状も長尺であっ
てもよい。
さらに、フィルムシートに代えて紫外線透過性の薄い板
状体を使用してもよい。
状体を使用してもよい。
〔実施例２〕
第２図はチップフィルムコンデンサ素子の切断面にエポ
キン樹脂からなる外装体を形成する工程の一例を示す斜
視図である。
キン樹脂からなる外装体を形成する工程の一例を示す斜
視図である。
ゴムローラー８に、外装部材となる液状エポキン樹脂９
を所定の厚みまで伸ばして付着させ、それをフィルムコ
ンデンサ素子３の一方の切断面に接触させる。これによ
り、フィルムコンデンサ素子３の切断面４に液状エボキ
ン樹脂９が転写され、液状エポキン樹脂層１０が形成さ
れる。そして、他方の切断面７についても、同様にして
液状エボキン樹脂９を転写して、樹脂層を形成する。そ
れから、フィルムコンデンサ素子３の切断面４．７に転
写された液状エポキシ樹脂を硬化させることで、フィル
ムコンデンサ素子３の切断面４，７上にエポキン樹脂か
らなる外装体が形成される。
を所定の厚みまで伸ばして付着させ、それをフィルムコ
ンデンサ素子３の一方の切断面に接触させる。これによ
り、フィルムコンデンサ素子３の切断面４に液状エボキ
ン樹脂９が転写され、液状エポキン樹脂層１０が形成さ
れる。そして、他方の切断面７についても、同様にして
液状エボキン樹脂９を転写して、樹脂層を形成する。そ
れから、フィルムコンデンサ素子３の切断面４．７に転
写された液状エポキシ樹脂を硬化させることで、フィル
ムコンデンサ素子３の切断面４，７上にエポキン樹脂か
らなる外装体が形成される。
第３図に上述の実施例１．２によるチップフィルムコン
デンサ３１の構造を示す。
デンサ３１の構造を示す。
このフィルムコンデンサ１１はフィルムコンデンサ素子
３の切断面４．７にそれぞれ薄い外装体６．１２が付与
されている。なお、１３．１４はフィルムコンデンサ１
１の外部電極である。
３の切断面４．７にそれぞれ薄い外装体６．１２が付与
されている。なお、１３．１４はフィルムコンデンサ１
１の外部電極である。
上記外装体６．１２の厚み【１はＯ，００１ｍｍ〜０．
１５ｍｍとすることができ、その形状は従来のトランス
ファー成形で得られる製品に比べると、容積比で２０％
〜６０％と大幅に小形化される。これは、将来、フィル
ムコンデンサ素子がより一層小形化される場合には、本
発明の方法は非常に有効である。
１５ｍｍとすることができ、その形状は従来のトランス
ファー成形で得られる製品に比べると、容積比で２０％
〜６０％と大幅に小形化される。これは、将来、フィル
ムコンデンサ素子がより一層小形化される場合には、本
発明の方法は非常に有効である。
そして、実施のための設備は、トンランスファー成形装
置に比べて非常に簡単で、かつ小形でよく、さらに外装
体形成に要する材料も少なくて済むため、ランニングコ
ストが低減され、安価なチップフィルムコンデンサを得
ることができる。
置に比べて非常に簡単で、かつ小形でよく、さらに外装
体形成に要する材料も少なくて済むため、ランニングコ
ストが低減され、安価なチップフィルムコンデンサを得
ることができる。
発明の効果
本発明の方法によれば、フィルムコンデンサを大幅に小
形化ができ、しかもそれを実施するための設備がトラン
スファー法による場合に比べて非常に簡単でよ＜、シか
も生産ランニングコストが安価で、量産性も向上させる
ことができる。
形化ができ、しかもそれを実施するための設備がトラン
スファー法による場合に比べて非常に簡単でよ＜、シか
も生産ランニングコストが安価で、量産性も向上させる
ことができる。
第１図および第２図はそれぞれ本発明にかかるフィルム
コンデンサの外装方法の実施例の要部工程を示す斜視図
、第３図はこれらの実施例で得られるフィルムコンデン
サの一部破断斜視図である。 第４図は従来のフィルムコンデンサの外装方法を示す工
程斜視図、第５図はこの従来の方法で得られたフィルム
コンデンサの一部破断斜視図である。 １・・・・・・フィルムシート、２・・・・・・紫外線
硬化樹脂、３・・・・・・フィルムコンデンサ素子、４
，７・・・・・・切断面、５・・・・・・紫外線ランプ
、６・・・・・・外装体、８・・・・・・ゴムローラー
９・・・・・・液状エポキシ樹脂、１０・・・・・液
状エポキシ樹脂層、１１・・・・・・フィルムコンデン
サ、１２・・・・・・外装体、１３．１４・・・・・・
外部電極。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名第 図 第 図 ７−−−７４）Ｌ／ムシート ６−一一外裟体 第 図 斜 必
コンデンサの外装方法の実施例の要部工程を示す斜視図
、第３図はこれらの実施例で得られるフィルムコンデン
サの一部破断斜視図である。 第４図は従来のフィルムコンデンサの外装方法を示す工
程斜視図、第５図はこの従来の方法で得られたフィルム
コンデンサの一部破断斜視図である。 １・・・・・・フィルムシート、２・・・・・・紫外線
硬化樹脂、３・・・・・・フィルムコンデンサ素子、４
，７・・・・・・切断面、５・・・・・・紫外線ランプ
、６・・・・・・外装体、８・・・・・・ゴムローラー
９・・・・・・液状エポキシ樹脂、１０・・・・・液
状エポキシ樹脂層、１１・・・・・・フィルムコンデン
サ、１２・・・・・・外装体、１３．１４・・・・・・
外部電極。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名第 図 第 図 ７−−−７４）Ｌ／ムシート ６−一一外裟体 第 図 斜 必
Claims (2)
- （１）支持体上に外装部材である紫外線硬化樹脂を塗付
する工程と、積層形フィルムコンデンサ素子を、前記紫
外線硬化樹脂の塗布膜上に、その切断面を接触させて配
置する工程と、前記紫外線硬化樹脂を紫外線照射により
硬化させてから、前記紫外線硬化樹脂を前記支持体との
界面で剥離させて、前記切断面に紫外線硬化樹脂外装体
を有する積層形フィルムコンデンサ素子を形成する工程
とを有することを特徴とするコンデンサの外装方法。 - （２）液状外装材料を所定の厚みに付着させたローラー
を、積層形フィルムコンデンサ素子の切断面に接触させ
て、前記積層形フィルムコンデンサ素子の前記切断面に
前記液状樹脂材料を転写する工程と、前記積層形フィル
ムコンデンサ素子の前記切断面上に付着した前記液状樹
脂材料を硬化させて、外装体とする工程とを有すること
を特徴とするコンデンサの外装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63194994A JPH0243718A (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | コンデンサの外装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63194994A JPH0243718A (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | コンデンサの外装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0243718A true JPH0243718A (ja) | 1990-02-14 |
| JPH0563096B2 JPH0563096B2 (ja) | 1993-09-09 |
Family
ID=16333767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63194994A Granted JPH0243718A (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | コンデンサの外装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0243718A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03241802A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品 |
| FR2683087A1 (fr) * | 1991-10-29 | 1993-04-30 | Europ Composants Electron | Procede de realisation de condensateur a couches non encapsule. |
| US5331504A (en) * | 1991-12-27 | 1994-07-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Film capacitor and method for manufacturing the same |
| JP2015188111A (ja) * | 2015-06-25 | 2015-10-29 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52124164A (en) * | 1976-04-12 | 1977-10-18 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of manufacturing electronic parts |
| JPS6171638A (ja) * | 1984-09-17 | 1986-04-12 | Fujitsu Ltd | 電子部品の外装方法 |
| JPS63181409A (ja) * | 1987-01-23 | 1988-07-26 | 松下電器産業株式会社 | 積層フイルムチツプコンデンサ |
-
1988
- 1988-08-04 JP JP63194994A patent/JPH0243718A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52124164A (en) * | 1976-04-12 | 1977-10-18 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of manufacturing electronic parts |
| JPS6171638A (ja) * | 1984-09-17 | 1986-04-12 | Fujitsu Ltd | 電子部品の外装方法 |
| JPS63181409A (ja) * | 1987-01-23 | 1988-07-26 | 松下電器産業株式会社 | 積層フイルムチツプコンデンサ |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03241802A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品 |
| FR2683087A1 (fr) * | 1991-10-29 | 1993-04-30 | Europ Composants Electron | Procede de realisation de condensateur a couches non encapsule. |
| US5331504A (en) * | 1991-12-27 | 1994-07-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Film capacitor and method for manufacturing the same |
| JP2015188111A (ja) * | 2015-06-25 | 2015-10-29 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0563096B2 (ja) | 1993-09-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |