JPH02440Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、多層膜干渉フイルタなど光学フイル
タを製造する際に用いられるフイルタ製造用マス
クの改良に関する。

〔従来の技術〕

パイロセンサを赤外線検出器として用いる場
合、パイロセンサの受光面に特定波長のみ透過す
るフイルタとして多層膜干渉フイルタが貼り付け
られる。このフイルタは、パイロセンサが小さい
ためにそれに対応して数mm角程度の小さなものが
必要である。

このような小チツプのフイルタを製造する場
合、従来は大面積（直径が16mmまたは20mm）のフ
イルタを製造した後、切断機を用いて小チツプに
切断するといつた手法によつていた。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかるに、いかなる切断手段によるかを問わ
ず、フイルタを切断することは切断縁の蒸着物質
が剥離し、そのため歩留りが悪く量産に適さない
し、また、性能上も切断によつて剥離した部分が
フイルタの特性に悪影響を与えるといつた欠点が
ある。

従つて、小チツプのフイルタを製造するに際し
ては、基板上の切断予定部分に蒸着部質が蒸着し
ないよう基板の切断予定部分を隠蔽するマスクを
用いる必要がある。

ところで、このマスクは厚みが大きいと、基板
に向けて蒸着物質を飛ばせて真空蒸着を行う際、
蒸着物質の飛ぶ方向が、第４図に示すように、斜
めの方向であると、マスク１の孔２の近傍に陰に
なる部分Ａができるため、基板４に蒸着されない
部分ができるといつた欠点がある。

これに対して、例えば実開昭52−32270号公報
に示されるように、厚肉部分（0.1mm程度）と薄
肉部分（0.05mm程度以下）とから構成するととも
に、全体の厚みを小さくした２段差を有するメタ
ルマスクが提案されている。

しかしながら、この公報に記載されたメタルマ
スクは、基板が高温（例えば200℃以上）に温調
されない半導体製造用のものであつて、これをそ
のまま上記フイルタの製造に用いた場合、次のよ
うな不都合がある。

すなわち、真空蒸着時の基板４は、200℃以上
の高温に温調されているため、この基板にこのよ
うに薄いマスクでは、マスクそのものが熱によつ
て撓んでしまい、基板とマスクとの密着性が悪く
なり、所定の蒸着を行うことができない。

本考案は、上述の事柄に留意してなされたもの
で、その目的とするところは、マスクが厚いこと
による欠点と薄いことによる不都合とを同時に解
消した、有用なフイルタ製造用マスクを提供する
ことにある。

〔課題を解決するための手段〕

上述の目的を達成するため、本考案に係るフイ
ルタ製造用マスクは、マスクの厚肉部分の厚みが
約0.5mm、薄肉部分の厚みが約0.2mmになるように
形成している。これは、本考案者が種々の実験の
結果見出したものである。

〔実施例〕

以下、本考案の一実施例を、図面に基づいて説
明する。

第１図は本考案の一実施例に係るフイルタ製造
用マスクの断面図、第２図はこのマスクの平面図
である。

これらの図において、１はマスクで、耐熱性の
ある金属板からなり、多数の小さい孔２…が整列
状態で形成されている。このマスク１は、200℃
以上の高温においても撓まないような適度な厚み
を備える必要があり、約0.5mmの厚みを備えてい
る。孔２…の大きさは、製造しようとするフイル
タの大きさによつて適宜設定される。この実施例
では、パイロセンサの受光面に貼り付けるフイル
タを製造するため、孔２…は２〜３mm角程度に設
定してある。

そして、各孔２の周縁は、段差３をつけること
によつて薄く形成してある。段差３をつける部分
の広さおよび板厚は、蒸着物質が最も斜め方向か
ら飛んできたとしても、第４図に示したような陰
になるような部分Ａができないために必要かつ十
分な薄さとする必要がある。この実施例では、段
差３の広さは、孔２の縁から1.0mmまでの広さと
し、板厚は0.2mmとしている。段差３は例えばエ
ツチング処理によつて形成することができる。

上記構成のマスク１を用いてフイルタを製造す
るには、先ず、第３図イに示すように、マスク１
を基板４に位置合わせした状態で固定する。両者
の固定は、ポリイミド粘着テープを周部数カ所に
貼着することによつて行うことができる。

マスク１を基板４に固定すると、その状態で第
３図イ，ロに示すように、ホルダ５に固定し、そ
れを真空蒸着装置のレンズドーム６の所定位置に
取り付ける。そして、蒸着源７から高屈折率物質
と低屈折率物質とを交互に飛ばして真空蒸着す
る。この場合、基板４には孔２…の開いたマスク
１が固定してあるので、蒸着物質は、マスク１の
孔２…から露出した基板４上にのみ蒸着される。
しかも、マスク１の孔２…の周辺は、上述したよ
うに、段差３…がつけてあるため、孔２…周辺に
陰ができることなく孔２…から露出した基板４上
に余すところなく蒸着が行われることとなる。前
記高屈折率物質としては例えばGe、低屈折率物
質としては例えばSiOが用いられる。

上述のようにして真空蒸着を所定回数交互に行
えば、今度は基板４の裏面に対しても同様に真空
蒸着を行う。この場合、基板４の裏面にマスク１
の位置合わせをして固定し、基板４の表裏両面の
同一位置に蒸着物質が蒸着されるようにする。

基板４の両面に対する真空蒸着が完了すると、
基板４をホルダ５から外し、第３図ニに示すよう
に、マスク１を基板４から取り外して、最後に、
第３図ホに示すように、基板４上で蒸着物質８が
蒸着されてない切断予定部分９に沿つて基板４を
切断する。この切断は、蒸着物質８が蒸着されて
いないところに沿つて行なえるので、蒸着物質８
が剥離するといつた問題は生じない。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案に係るフイルタ製
造用マスクは、マスクの厚肉部分の厚みが約0.5
mm、薄肉部分の厚みが約0.2mmになるように形成
されているので、真空蒸着時、蒸着物質が基板に
対して斜め方向から飛んできたとしても、陰にな
る部分ができるといつたことがなく、孔から露出
した基板上に余すところなく蒸着物質を蒸着する
ことができるのは勿論のこと、孔周縁以外のとこ
ろは段差がなく、薄肉部分でもその厚みが約0.2
mmもあるところから、高温に温調された光学フイ
ルタ用基板に接触して使用されても、撓んだりす
ることがなく、従つて、基板との密着性を良好に
保つことができ、品質の高い多層膜干渉フイルタ
を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本考案の一実施例を示し、第
１図は本考案に係るフイルタ製造用マスクの一例
を示す側面図、第２図はその平面図、第３図は前
記マスクを用いてフイルタを製造する工程を示す
図である。第４図はマスクの板厚が厚い場合の欠
点を示す図である。 １……マスク、２……孔、３……段差、４……
基板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 多数の孔を有し、孔周縁は薄肉に、それ以外の
   部分は厚肉とした２段差を有し、高温に温調され
   た光学フイルタ用基板に接触して使用されるフイ
   ルタ製造用マスクにおいて、マスクの厚肉部分の
   厚みが約0.5mm、薄肉部分の厚みが約0.2mmになる
   ように形成したことを特徴とするフイルタ製造用
   マスク。