JPH0244236A - リード付電子部品の外観検査方法 - Google Patents
リード付電子部品の外観検査方法Info
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- JPH0244236A JPH0244236A JP63194080A JP19408088A JPH0244236A JP H0244236 A JPH0244236 A JP H0244236A JP 63194080 A JP63194080 A JP 63194080A JP 19408088 A JP19408088 A JP 19408088A JP H0244236 A JPH0244236 A JP H0244236A
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- JP
- Japan
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- leads
- inspection
- electronic component
- electronic components
- lead
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はリード付電子部品の外観検査方法に係り、リー
ドの一部分を部分的に強く輝かせ、この部分に検査ポイ
ントを設定して電子部品の位置ずれを検出するようにし
たものである。
ドの一部分を部分的に強く輝かせ、この部分に検査ポイ
ントを設定して電子部品の位置ずれを検出するようにし
たものである。
（従来の技術）
電子部品実装装置により、電子部品を基板に実装した場
合、電子部品に位置ずれを生じやすい。このため、実装
後に電子部品の外観検査が行われ、許容値以上の位置ず
れを生じたものは、不良品としてラインから除外される
。かかる外観検査は、従来、検査員の目視作業により行
われていた。
合、電子部品に位置ずれを生じやすい。このため、実装
後に電子部品の外観検査が行われ、許容値以上の位置ず
れを生じたものは、不良品としてラインから除外される
。かかる外観検査は、従来、検査員の目視作業により行
われていた。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら検査員の目視作業では検査能率があがらず
、また検査員の個人誤差により検査基準がばらつきやす
く、また錯誤により誤判断しやすいなどの問題があった
。
、また検査員の個人誤差により検査基準がばらつきやす
く、また錯誤により誤判断しやすいなどの問題があった
。
したがって本発明は、光学的手法により、電子部品の位
置ずれを作業性よくかつ正確に検査できる方法を提供す
ることを目的とする。
置ずれを作業性よくかつ正確に検査できる方法を提供す
ることを目的とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、基板に実装されたリード付電子部
品に光を照射してリードの一部を部分的に輝かせ、この
輝度の高い部分を上方のカメラにより観察して検査ポイ
ントを設定し、制扉装置により、この検査ポイントの位
置を予め設定された基準ポイントと比較することにより
、上記電子部品の位置ずれの合否を判断するようにした
ものである。
品に光を照射してリードの一部を部分的に輝かせ、この
輝度の高い部分を上方のカメラにより観察して検査ポイ
ントを設定し、制扉装置により、この検査ポイントの位
置を予め設定された基準ポイントと比較することにより
、上記電子部品の位置ずれの合否を判断するようにした
ものである。
（作用）
上記構成において、光を照射してリードの一部分を部分
的に輝かせ、この輝度の大きい部分をカメラにより観察
してその重心やヨコ方向の２等分点などを検出し、かか
る点を検査ポイントとして、この検査ポイントの位置を
予め設定された基準ポイントと比較することにより、電
子部品の位置ずれの合否を判断する。
的に輝かせ、この輝度の大きい部分をカメラにより観察
してその重心やヨコ方向の２等分点などを検出し、かか
る点を検査ポイントとして、この検査ポイントの位置を
予め設定された基準ポイントと比較することにより、電
子部品の位置ずれの合否を判断する。
（実施例１）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図は電子部品の外観検査装置を示すものであって、
■は基板２に実装された電子部品であり、その上方にカ
メラ３とリング状光源４が配設されている。５はカメラ
３に接続されたコンピュータのような制御装置である。
■は基板２に実装された電子部品であり、その上方にカ
メラ３とリング状光源４が配設されている。５はカメラ
３に接続されたコンピュータのような制御装置である。
この電子部品ｌは［Ｃのようなリード付電子部品であっ
て、箱形のモールド体６の両側方にリードＬが４本づつ
計８本延出している。モールド体６は黒色合成樹脂など
の輝度の低い素材にて形成されているが、リードしは輝
度の高い金属素材にて形成されている。このリードしは
水平な基端部ａと、屈曲部すと、下り急勾配の傾斜部Ｃ
と、基板２に接地する水平な先端部ｄを存している。
て、箱形のモールド体６の両側方にリードＬが４本づつ
計８本延出している。モールド体６は黒色合成樹脂など
の輝度の低い素材にて形成されているが、リードしは輝
度の高い金属素材にて形成されている。このリードしは
水平な基端部ａと、屈曲部すと、下り急勾配の傾斜部Ｃ
と、基板２に接地する水平な先端部ｄを存している。
第２図は電子部品１の右半部を示すものであって、４本
のり−ドＬ１〜Ｌ４がまっすぐに延出している。なお本
図においては、各リードＬを区別するために、リードし
に符号１〜４を付している。
のり−ドＬ１〜Ｌ４がまっすぐに延出している。なお本
図においては、各リードＬを区別するために、リードし
に符号１〜４を付している。
本装置は上記のような構成より成り、この電子部品１の
位置ずれを検査するにあたっては、光源４を点灯してリ
ードしに対して斜上方から光を照射し、上方のカメラ３
により各リードし１〜Ｌ４を観察する。すると屈曲部す
は強く輝く部分として観察され、また先端部ｄはこれよ
りもやや弱く輝き、勾配を有する傾斜部Ｃは光をもっば
ら側方へ反射するため、反射光は殆どカメラ３に入射せ
ず、したがってカメラ３に暗く観察される。
位置ずれを検査するにあたっては、光源４を点灯してリ
ードしに対して斜上方から光を照射し、上方のカメラ３
により各リードし１〜Ｌ４を観察する。すると屈曲部す
は強く輝く部分として観察され、また先端部ｄはこれよ
りもやや弱く輝き、勾配を有する傾斜部Ｃは光をもっば
ら側方へ反射するため、反射光は殆どカメラ３に入射せ
ず、したがってカメラ３に暗く観察される。
そこで、屈曲部すの輝度の高い部分をカメラ３により光
学検査し、その重心Ｇ１を求める。
学検査し、その重心Ｇ１を求める。
この重心検出は、例えば輝度の高い部分をｘｙ力方向三
等分する線の交点を検出することにより簡単に求められ
る。またかかる重心検出は、他のリードし２〜Ｌ４につ
いても同様に行われ、それぞれの重心Ｇ２〜Ｇ４が求め
られる。
等分する線の交点を検出することにより簡単に求められ
る。またかかる重心検出は、他のリードし２〜Ｌ４につ
いても同様に行われ、それぞれの重心Ｇ２〜Ｇ４が求め
られる。
このようにして各重心Ｇ１〜Ｇ４を求めたならば、これ
らの重心Ｇ１〜Ｇ４を位置ずれの検査ポイントとし、制
御装置５により、その位置を予め設定されたマスターの
重心である基準ポイントＧ １’〜Ｇ４’と比較し、そ
の位置ずれ量が許容値以内ならばＯＫ、許容値以上なら
ばＮＧと判断する。かかる検査は左右針８本のリードす
べてについて行ってもよいが、そのうちの幾つか（例え
ば両端部のリードＬｌ、Ｌ４）を選択し、これについて
のみ行ってもよい。なおリフロー後は、リード先端部に
塗布された半田が強（輝いて光学検査の邪魔になるので
、上記検査はりフロー前に行うのが望ましい。
らの重心Ｇ１〜Ｇ４を位置ずれの検査ポイントとし、制
御装置５により、その位置を予め設定されたマスターの
重心である基準ポイントＧ １’〜Ｇ４’と比較し、そ
の位置ずれ量が許容値以内ならばＯＫ、許容値以上なら
ばＮＧと判断する。かかる検査は左右針８本のリードす
べてについて行ってもよいが、そのうちの幾つか（例え
ば両端部のリードＬｌ、Ｌ４）を選択し、これについて
のみ行ってもよい。なおリフロー後は、リード先端部に
塗布された半田が強（輝いて光学検査の邪魔になるので
、上記検査はりフロー前に行うのが望ましい。
上記検査方法は、上記電子部品１のように両側２方向に
リードを有する電子部品の検査に有利である。何故なら
、このタイプの電子部品のリードは、一般にその本数が
少いため横巾Ｗ（第２図参照）が大きく、したがって輝
度の高い部分は比較的大きな面積を有しているため、そ
の重心を正確に検出しやすいからである。
リードを有する電子部品の検査に有利である。何故なら
、このタイプの電子部品のリードは、一般にその本数が
少いため横巾Ｗ（第２図参照）が大きく、したがって輝
度の高い部分は比較的大きな面積を有しているため、そ
の重心を正確に検出しやすいからである。
（実施例２）
第３図及び第４図の電子部品１１は、モールド体１２か
ら４方向にリードＬが延出している。
ら４方向にリードＬが延出している。
このタイプの電子部品のリードの本数は一般にかなり多
いため、各リードＬの横巾Ｗは上記第１実施例のり一ド
Ｌの横巾Ｗよりもかなり小さく、したがって屈曲部すの
輝度の高い部分の面積は小さいため、その重心を正確に
検出することは困難である。しかもこのタイプの電子部
品は、四方向に一般にかなり高い実装精度が要求される
ため、上記第１実施例の手法は採用しにくい。したがっ
てこのものは、以下に述べる手法が採用される。
いため、各リードＬの横巾Ｗは上記第１実施例のり一ド
Ｌの横巾Ｗよりもかなり小さく、したがって屈曲部すの
輝度の高い部分の面積は小さいため、その重心を正確に
検出することは困難である。しかもこのタイプの電子部
品は、四方向に一般にかなり高い実装精度が要求される
ため、上記第１実施例の手法は採用しにくい。したがっ
てこのものは、以下に述べる手法が採用される。
リードしに斜上方から光を照射してカメラ３で観察する
と、上述のように基板２に接地する水平な先端部ｄはや
や明るく輝く。そこで、第４図に示すように各辺の両側
端部のリードＬ１〜Ｌ８を検査対象として選択し、それ
ぞれの先端部ｄについて、中方向の光学走査を行い、輝
度の高い部分を２等分する２等分点Ｍ１〜Ｍ８を検出し
、これらの点Ｍｌ〜Ｍ８を検査ポイントとする。１１〜
７！８は走査ラインである。次に各ポイントＭ１〜Ｍ８
を予め設定されたマスターの２等分点である基準ポイン
１−Ｍ１’〜Ｍ２°と比較することにより、位置ずれの
合否を判断する。なお第４図において、図面が繁雑にな
るので、検査ポイントＭ３〜Ｍ８及び基準ポイントＭ３
″〜Ｍ８”は省略している。
と、上述のように基板２に接地する水平な先端部ｄはや
や明るく輝く。そこで、第４図に示すように各辺の両側
端部のリードＬ１〜Ｌ８を検査対象として選択し、それ
ぞれの先端部ｄについて、中方向の光学走査を行い、輝
度の高い部分を２等分する２等分点Ｍ１〜Ｍ８を検出し
、これらの点Ｍｌ〜Ｍ８を検査ポイントとする。１１〜
７！８は走査ラインである。次に各ポイントＭ１〜Ｍ８
を予め設定されたマスターの２等分点である基準ポイン
１−Ｍ１’〜Ｍ２°と比較することにより、位置ずれの
合否を判断する。なお第４図において、図面が繁雑にな
るので、検査ポイントＭ３〜Ｍ８及び基準ポイントＭ３
″〜Ｍ８”は省略している。
上記検査は、多数のリードについて必ずしも全部行う必
要はなく、そのうちの幾つかを選択して行えばよいもの
であり、その数は要求される実装精度などから決定され
るが、何れにせよ、上記したように各辺の両側端部のリ
ードＬ１〜Ｌ８を選択した方が、光学走査を行いやすく
、また高精度が期待できる。このように検査ポイントは
、電子部品の品種等に応じて任意に設定される。また上
記各方法は、この種リードが一般に有する急勾配の傾斜
部Ｃに光を照射すると、光は側方に反射されるため上方
のカメラにより暗く観察されて、その隣りの屈曲部すや
水平な先端部ｄとの境界が明瞭であり、したがって屈曲
部すや先端部ｄに検査ポイントを精度よく設定しやすい
ことを利用したものである。
要はなく、そのうちの幾つかを選択して行えばよいもの
であり、その数は要求される実装精度などから決定され
るが、何れにせよ、上記したように各辺の両側端部のリ
ードＬ１〜Ｌ８を選択した方が、光学走査を行いやすく
、また高精度が期待できる。このように検査ポイントは
、電子部品の品種等に応じて任意に設定される。また上
記各方法は、この種リードが一般に有する急勾配の傾斜
部Ｃに光を照射すると、光は側方に反射されるため上方
のカメラにより暗く観察されて、その隣りの屈曲部すや
水平な先端部ｄとの境界が明瞭であり、したがって屈曲
部すや先端部ｄに検査ポイントを精度よく設定しやすい
ことを利用したものである。
第５図は、上記位置ずれ検査の前に行うことが望ましい
欠品検査を示すものである。この検査は、電子部品の背
面斜上方から光を照射し、前方斜上方のカメラで、モー
ルド体６の壁面Ｓを観察する。そして、観察輝度が低け
れば、輝度の低い黒色のモールド体６を観察したことと
なり、電子部品はそこに存在するものと判断される。ま
た観察輝度が高ければ、基板面２ａを観察したこととな
り、そこにはモールド体６はな（、電子部品は欠品と判
断され、この場合、上述のような電子部品の位置ずれ検
査は行わず、直ちにＮＧとなる。
欠品検査を示すものである。この検査は、電子部品の背
面斜上方から光を照射し、前方斜上方のカメラで、モー
ルド体６の壁面Ｓを観察する。そして、観察輝度が低け
れば、輝度の低い黒色のモールド体６を観察したことと
なり、電子部品はそこに存在するものと判断される。ま
た観察輝度が高ければ、基板面２ａを観察したこととな
り、そこにはモールド体６はな（、電子部品は欠品と判
断され、この場合、上述のような電子部品の位置ずれ検
査は行わず、直ちにＮＧとなる。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、基板に実装されたリード
付電子部品に光を照射することによりリードの一部を部
分的に輝かせて、この輝度の高い部分を上方のカメラに
より観察して検査ポイントを設定し、制御装置により、
この検査ポイントの位置を予め設定された基準ポイント
と比較することにより、電子部品の位置ずれの合否を判
断するようにしているので、リード付電子部品の位置ず
れを迅速にしかも正確に検出することができる。
付電子部品に光を照射することによりリードの一部を部
分的に輝かせて、この輝度の高い部分を上方のカメラに
より観察して検査ポイントを設定し、制御装置により、
この検査ポイントの位置を予め設定された基準ポイント
と比較することにより、電子部品の位置ずれの合否を判
断するようにしているので、リード付電子部品の位置ず
れを迅速にしかも正確に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は外観
検査装置の側面図、第２図は検査中の電子部品の平面図
、第３図及び第４図は他の実施例の外観検査中の側面図
及び平面図、第５図は欠品検査中の側面図である。 １．１１・・・電子部品 ２・・・基板 ３・・・カメラ ５・・・制御装置 Ｌ・・・リード Ｇ１−Ｇ４・・・検査ポイント Ｇｌ’〜Ｇ４’・・・基準ポイント Ｍ１〜Ｍ８・・・検査ポイント Ｍ１′〜Ｍ８’・・・基準ポイント
検査装置の側面図、第２図は検査中の電子部品の平面図
、第３図及び第４図は他の実施例の外観検査中の側面図
及び平面図、第５図は欠品検査中の側面図である。 １．１１・・・電子部品 ２・・・基板 ３・・・カメラ ５・・・制御装置 Ｌ・・・リード Ｇ１−Ｇ４・・・検査ポイント Ｇｌ’〜Ｇ４’・・・基準ポイント Ｍ１〜Ｍ８・・・検査ポイント Ｍ１′〜Ｍ８’・・・基準ポイント
Claims (1)
- 基板に実装されたリード付電子部品に光を照射してリー
ドの一部を部分的に輝かせ、この輝度の高い部分を上方
のカメラにより観察して検査ポイントを設定し、制御装
置により、この検査ポイントの位置を予め設定された基
準ポイントと比較することにより、上記電子部品の位置
ずれの合否を判断するようにしたことを特徴とするリー
ド付電子部品の外観検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63194080A JPH0820373B2 (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | リード付電子部品の外観検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63194080A JPH0820373B2 (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | リード付電子部品の外観検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0244236A true JPH0244236A (ja) | 1990-02-14 |
| JPH0820373B2 JPH0820373B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=16318626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63194080A Expired - Fee Related JPH0820373B2 (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | リード付電子部品の外観検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0820373B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61243303A (ja) * | 1985-04-22 | 1986-10-29 | Hitachi Denshi Ltd | 実装基板の外観検査方式 |
| JPS62233746A (ja) * | 1986-04-04 | 1987-10-14 | Yasuda Denken Kk | チツプ搭載基板チエツカ |
| JPS62239040A (ja) * | 1986-04-11 | 1987-10-19 | Tokyo Electron Ltd | 電子部品の取り付け状態検査方式 |
-
1988
- 1988-08-03 JP JP63194080A patent/JPH0820373B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61243303A (ja) * | 1985-04-22 | 1986-10-29 | Hitachi Denshi Ltd | 実装基板の外観検査方式 |
| JPS62233746A (ja) * | 1986-04-04 | 1987-10-14 | Yasuda Denken Kk | チツプ搭載基板チエツカ |
| JPS62239040A (ja) * | 1986-04-11 | 1987-10-19 | Tokyo Electron Ltd | 電子部品の取り付け状態検査方式 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0820373B2 (ja) | 1996-03-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |