JPH0244625B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0244625B2 JPH0244625B2 JP61251925A JP25192586A JPH0244625B2 JP H0244625 B2 JPH0244625 B2 JP H0244625B2 JP 61251925 A JP61251925 A JP 61251925A JP 25192586 A JP25192586 A JP 25192586A JP H0244625 B2 JPH0244625 B2 JP H0244625B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- lead frame
- attached
- rollers
- roller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0692—Solder baths with intermediary means for bringing solder on workpiece, e.g. rollers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はIC部品のリード部を両面同時にロー
ルによりハンダコートするための自動ハンダコー
ト装置に関するものである。
ルによりハンダコートするための自動ハンダコー
ト装置に関するものである。
（従来の技術）
一般に従来のIC部品のハンダコートは、複数
個のモールドされたICからなるリードフレーム
より単個のIC部品に切断、曲げ加工を行つた後
に、リード部のみを溶融ハンダ槽内の溶融ハンダ
に浸漬したり、フラツトパツケージや、PLCC等
は、ICと共に溶融ハンダに浸漬してハンダコー
トを行つているが、この方法は、工程が多く、ハ
ンダののりが不均一であつたり、リード間の間隔
が狭いとブリツジを生じ、又熱衝撃による不良率
が高くなるという欠点があつた。
個のモールドされたICからなるリードフレーム
より単個のIC部品に切断、曲げ加工を行つた後
に、リード部のみを溶融ハンダ槽内の溶融ハンダ
に浸漬したり、フラツトパツケージや、PLCC等
は、ICと共に溶融ハンダに浸漬してハンダコー
トを行つているが、この方法は、工程が多く、ハ
ンダののりが不均一であつたり、リード間の間隔
が狭いとブリツジを生じ、又熱衝撃による不良率
が高くなるという欠点があつた。
そこで、本発明者は、先に、上下一対のローラ
でリードフレームのリード部を挟持し、下部ロー
ラの一部を溶融ハンダ槽内の溶融ハンダに浸漬さ
せて回転させることによりハンダコートを行う装
置を提案した。
でリードフレームのリード部を挟持し、下部ロー
ラの一部を溶融ハンダ槽内の溶融ハンダに浸漬さ
せて回転させることによりハンダコートを行う装
置を提案した。
（発明が解決しようとする問題点）
ところが、前記の装置においては、下部ローラ
の一部のみが溶融ハンダに浸漬され、片面のみの
ハンダ付を行うものである。それ故、両面にハン
ダコートを必要とするリード部にハンダコートを
しようとすると、片面にハンダコート行つた後に
反転し、再度反対面にハンダコートを行わなけれ
ばならず、一方向のリード部に対し２コのハンダ
槽が必要となり、又槽間には反転手段と前処理装
置が必要で、装置が複雑で全体の装置が長くなる
という欠点があつた。
の一部のみが溶融ハンダに浸漬され、片面のみの
ハンダ付を行うものである。それ故、両面にハン
ダコートを必要とするリード部にハンダコートを
しようとすると、片面にハンダコート行つた後に
反転し、再度反対面にハンダコートを行わなけれ
ばならず、一方向のリード部に対し２コのハンダ
槽が必要となり、又槽間には反転手段と前処理装
置が必要で、装置が複雑で全体の装置が長くなる
という欠点があつた。
本発明は上記従来の欠点に鑑みて提案されたも
ので、リード部の両面を一度にハンダコーテング
することができ、工程が簡素化され、IC部に熱
衝撃を与えることなく迅速にハンダコーテングを
行うことができる自動ハンダコート装置を提供せ
んとするものである。
ので、リード部の両面を一度にハンダコーテング
することができ、工程が簡素化され、IC部に熱
衝撃を与えることなく迅速にハンダコーテングを
行うことができる自動ハンダコート装置を提供せ
んとするものである。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明は上記問題点を解決するために、リード
フレームが通過できる間隔の通路を形成した溶融
ハンダを収容するハンダ槽と、ハンダ槽を昇降自
在に支持する調節台と、ハンダ槽内の溶融ハンダ
に夫々一部を浸漬させたリードフレームのリード
部を両面から挾持してリードフレームを移動させ
ながらハンダコーテイングを行う対向位置に設け
た回転するローラとから成し、一方のローラを取
付けた軸は支持盤に他方のローラを取付けた軸は
支持盤に回動自在に取付けたアームに取付けたこ
とを特徴とする自動ハンダコート装置を構成した
ことを特徴とするものである。
フレームが通過できる間隔の通路を形成した溶融
ハンダを収容するハンダ槽と、ハンダ槽を昇降自
在に支持する調節台と、ハンダ槽内の溶融ハンダ
に夫々一部を浸漬させたリードフレームのリード
部を両面から挾持してリードフレームを移動させ
ながらハンダコーテイングを行う対向位置に設け
た回転するローラとから成し、一方のローラを取
付けた軸は支持盤に他方のローラを取付けた軸は
支持盤に回動自在に取付けたアームに取付けたこ
とを特徴とする自動ハンダコート装置を構成した
ことを特徴とするものである。
（作用）
本発明の自動ハンダコート装置は、上記のよう
に構成されているもので、左右一対のローラで、
リードフレームの表裏の両側リード部を挟持して
ローラを回転させると、ローラの一部は溶融ハン
ダに浸漬されているので、ローラに付着したハン
ダを表裏のリード部に順次押し当てられてハンダ
コーテングされ、他の部分は溶融ハンダに触れな
いため、IC部は熱衝撃を受けることなく、又、
ブリツジを生じることなく、適量のハンダコート
が行われることになる。
に構成されているもので、左右一対のローラで、
リードフレームの表裏の両側リード部を挟持して
ローラを回転させると、ローラの一部は溶融ハン
ダに浸漬されているので、ローラに付着したハン
ダを表裏のリード部に順次押し当てられてハンダ
コーテングされ、他の部分は溶融ハンダに触れな
いため、IC部は熱衝撃を受けることなく、又、
ブリツジを生じることなく、適量のハンダコート
が行われることになる。
又、ローラの溶融ハンダへの浸漬深さの調整及
びローラの周速度を変化させることによりコーテ
イングの厚さを調整する。
びローラの周速度を変化させることによりコーテ
イングの厚さを調整する。
（実施例）
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて具
体的に説明する。
体的に説明する。
第１図は本発明の１実施例を示す自動ハンダコ
ート装置の要部の断面図である。第２図はその側
面図、第３図は正面図、第４図は一部を切欠いた
平面図である。
ート装置の要部の断面図である。第２図はその側
面図、第３図は正面図、第４図は一部を切欠いた
平面図である。
図中１はリードフレームで、IC部の周囲のリ
ード部２は、リード部２の幅に応じた幅を有する
ローラ３，４，５，６を両側に一対ずつ設け、こ
れを左右に一対のローラ組３，４，３′，４′，
５，６，５′，６′によつて挟持されている。
ード部２は、リード部２の幅に応じた幅を有する
ローラ３，４，５，６を両側に一対ずつ設け、こ
れを左右に一対のローラ組３，４，３′，４′，
５，６，５′，６′によつて挟持されている。
７，７′は支持盤で、一方の支持盤７′の一側上
端部にモータ支持台８を固定し、このモータ支持
台８に載置したモータ９に歯車１０を取付け、相
互に噛合う歯車１１１２を介して夫々歯車１１，
１２を軸着した軸１３，１４を駆動するようにな
つている。
端部にモータ支持台８を固定し、このモータ支持
台８に載置したモータ９に歯車１０を取付け、相
互に噛合う歯車１１１２を介して夫々歯車１１，
１２を軸着した軸１３，１４を駆動するようにな
つている。
軸１３は支持盤７，７′に回転自在に軸支して
おり、軸１４は支持盤７，７′にピン１５で回動
できるように取付けたアーム１６，１６′の上端
に回転自在に軸支されている。このアーム１６，
１６′は夫々支持盤７，７′の一端上下に取付けた
取付板１７，１７に螺合した調整ネジ１８，１８
によりピン１５を中心に回動して軸１４の位置を
調整できるようになつている。
おり、軸１４は支持盤７，７′にピン１５で回動
できるように取付けたアーム１６，１６′の上端
に回転自在に軸支されている。このアーム１６，
１６′は夫々支持盤７，７′の一端上下に取付けた
取付板１７，１７に螺合した調整ネジ１８，１８
によりピン１５を中心に回動して軸１４の位置を
調整できるようになつている。
軸１３，１４にはリードフレーム１を横方向
（短辺側）に移動させてハンダをコーテングする
ローラ３，３′，４，４′，…とリードフレーム１
を縦方向（長手方向）に移動させてハンダをコー
テングするローラ５，５′，６，６′が軸着されて
いる。即ち、軸１３の一方には第５，６図に示す
ように、IC部の幅Ｗと同一の間隔Ｗをおいて両
側にリード部の幅Ｙと同一の幅Ｙを有するローラ
３，４を設置する。このローラ３，４は第１，５
図に示すようにボス部１９，２０を歯車状に形成
して互いに噛合うようにして幅Ｗおいて軸１３に
嵌合し、ビス２１で夫々固定するようになつてい
る。このように対をなす複数個のローラ３，４，
…をIC部の数に応じた数だけリード部２を挟持
するように軸着する。そして、対向する軸１４に
は同様なローラ３′，４′，３′，４′，…と軸着す
る。このローラ３，４，３′，４′は実線で示す位
置から鎖線で示すローラ４の位置まで範囲内にお
いて幅調整ができるようになつている。
（短辺側）に移動させてハンダをコーテングする
ローラ３，３′，４，４′，…とリードフレーム１
を縦方向（長手方向）に移動させてハンダをコー
テングするローラ５，５′，６，６′が軸着されて
いる。即ち、軸１３の一方には第５，６図に示す
ように、IC部の幅Ｗと同一の間隔Ｗをおいて両
側にリード部の幅Ｙと同一の幅Ｙを有するローラ
３，４を設置する。このローラ３，４は第１，５
図に示すようにボス部１９，２０を歯車状に形成
して互いに噛合うようにして幅Ｗおいて軸１３に
嵌合し、ビス２１で夫々固定するようになつてい
る。このように対をなす複数個のローラ３，４，
…をIC部の数に応じた数だけリード部２を挟持
するように軸着する。そして、対向する軸１４に
は同様なローラ３′，４′，３′，４′，…と軸着す
る。このローラ３，４，３′，４′は実線で示す位
置から鎖線で示すローラ４の位置まで範囲内にお
いて幅調整ができるようになつている。
又、軸１３の他方には縦方向用のローラ５，６
を同様にボス部２２，２３を噛合わせてビス２４
で固定するようになつており、第３図において鎖
線で示す位置まで幅調整できるようになつてい
る。軸１４にも同様にローラ５′，６′が軸着され
ている。
を同様にボス部２２，２３を噛合わせてビス２４
で固定するようになつており、第３図において鎖
線で示す位置まで幅調整できるようになつてい
る。軸１４にも同様にローラ５′，６′が軸着され
ている。
一方、軸１３，１４の下方にはリードフレーム
１の通過口２５を有するハンダ槽２６を設置して
いる。このハンダ槽２６は夫々下面にボルト２
７，２８を計４個取付け、前記支持盤７，７′を
支持する基台２９上に設置した調整台３０に水平
に突設した調整板３１にボルト２７，２８を貫通
させ、調整板３１の上面に取付けたナツト３２，
３３によりボルト２７，２８を調整してハンダ槽
２６を昇降させ、ローラ３，４，５，６及び３′，
４′，５′，６′のハンダ槽２６内の溶融ハンダ３
４への浸漬位置を調整できるようになつている。
１の通過口２５を有するハンダ槽２６を設置して
いる。このハンダ槽２６は夫々下面にボルト２
７，２８を計４個取付け、前記支持盤７，７′を
支持する基台２９上に設置した調整台３０に水平
に突設した調整板３１にボルト２７，２８を貫通
させ、調整板３１の上面に取付けたナツト３２，
３３によりボルト２７，２８を調整してハンダ槽
２６を昇降させ、ローラ３，４，５，６及び３′，
４′，５′，６′のハンダ槽２６内の溶融ハンダ３
４への浸漬位置を調整できるようになつている。
尚、ハンダ槽２６の上端は、リードフレーム１
が通過できる間隔の通路を有するように設置して
いる。
が通過できる間隔の通路を有するように設置して
いる。
尚、第２図中３５はスプリングで、アーム１
６，１６′に設けたピン３６と下方の取付板１７
に設けたピン３７に係止してアーム１６，１６′
を軸１３側に軸１４を付熱するようになつてい
る。
６，１６′に設けたピン３６と下方の取付板１７
に設けたピン３７に係止してアーム１６，１６′
を軸１３側に軸１４を付熱するようになつてい
る。
上記構成により本発明の自動ハンダコート装置
を用いてリード部２のコーテングを行うには、同
軸の横移動用の各ローラ３，４の間隔を夫々IC
部の間隔Ｗに合うように調整し、対向する他方の
ローラ３′，４′も同様に調整し、他の縦移動用の
ローラ５，６，５′，６′も同様に調整する。
を用いてリード部２のコーテングを行うには、同
軸の横移動用の各ローラ３，４の間隔を夫々IC
部の間隔Ｗに合うように調整し、対向する他方の
ローラ３′，４′も同様に調整し、他の縦移動用の
ローラ５，６，５′，６′も同様に調整する。
又、調整ネジ１８，１８によりアーム１６，１
６′の位置を調整して一対のローラ３，３′，４，
４′，５，５′，６，６′の間隔を調整する。
６′の位置を調整して一対のローラ３，３′，４，
４′，５，５′，６，６′の間隔を調整する。
更に、ハンダ槽２６をボルト２７，２８とナツ
ト３２，３３により上下位置を調整してローラ
３，３′，４，４′，…の溶融ハンダ３４への浸漬
深さを調整する。
ト３２，３３により上下位置を調整してローラ
３，３′，４，４′，…の溶融ハンダ３４への浸漬
深さを調整する。
前記状態において、モータ９を駆動して歯車１
０，１１，１２を介して軸１３，１４を第１図に
おいて矢印で示す方向に回転させ、横移動用のロ
ーラ３，４，３′，４′，…で夫々リードフレーム
１の長手方向に位置したリード部２を挟持してリ
ードフレーム１を横方向に移動させ、縦方向移動
用のローラ５，６，５′，６′でリードフレーム１
の短辺側のリードフレーム２を挟持してリードフ
レーム１を縦方向に移動させ、各ローラに付着し
た溶融ハンダ３４をリードフレーム１の表裏両面
のリード部２にコーテングする。
０，１１，１２を介して軸１３，１４を第１図に
おいて矢印で示す方向に回転させ、横移動用のロ
ーラ３，４，３′，４′，…で夫々リードフレーム
１の長手方向に位置したリード部２を挟持してリ
ードフレーム１を横方向に移動させ、縦方向移動
用のローラ５，６，５′，６′でリードフレーム１
の短辺側のリードフレーム２を挟持してリードフ
レーム１を縦方向に移動させ、各ローラに付着し
た溶融ハンダ３４をリードフレーム１の表裏両面
のリード部２にコーテングする。
従つて、左右一対のローラが回転すると、リー
ドフレーム１の両面のリード部２を連続的に、ブ
リツジを起すことなく、均一にハンダコーテング
されることになる。このとき、IC部はローラの
ボス部に位置し、ボス部は溶融ハンダに浸漬され
ないので、溶融ハンダ３４が接触するのはリード
部２のみなので、IC部に熱衝撃を与える恐れは
ない。
ドフレーム１の両面のリード部２を連続的に、ブ
リツジを起すことなく、均一にハンダコーテング
されることになる。このとき、IC部はローラの
ボス部に位置し、ボス部は溶融ハンダに浸漬され
ないので、溶融ハンダ３４が接触するのはリード
部２のみなので、IC部に熱衝撃を与える恐れは
ない。
又、本発明の自動ハンダコーテング装置の有効
性を確認するため、各種の実験を行つたところ、
左右一対のローラの溶融ハンダに対する浸漬深さ
やローラの周速度を変化させると、ハンダのコー
テング厚さが変化することが判明し、左右のロー
ラの浸漬深さと回転数を選択することにより、所
望のハンダコーテングの厚さを得ることができ
た。
性を確認するため、各種の実験を行つたところ、
左右一対のローラの溶融ハンダに対する浸漬深さ
やローラの周速度を変化させると、ハンダのコー
テング厚さが変化することが判明し、左右のロー
ラの浸漬深さと回転数を選択することにより、所
望のハンダコーテングの厚さを得ることができ
た。
尚、前記実施例においては、例えば一対のロー
ラ３，４をボス部を噛合わせることにより幅Ｗを
調整するように説明したが、リードフレーム１の
種類に応じたローラを準備しておいて、リードフ
レーム１の種類により交換するようにしてもよ
い。
ラ３，４をボス部を噛合わせることにより幅Ｗを
調整するように説明したが、リードフレーム１の
種類に応じたローラを準備しておいて、リードフ
レーム１の種類により交換するようにしてもよ
い。
又、横移動用のローラと縦移動用のローラを
夫々一つの軸に取付けるように説明したが、横移
動用のローラのみ或は縦移動用のローラのみを一
つの軸に取付けて作業を行うようにしてもよいも
のである。
夫々一つの軸に取付けるように説明したが、横移
動用のローラのみ或は縦移動用のローラのみを一
つの軸に取付けて作業を行うようにしてもよいも
のである。
（発明の効果）
以上具体的に説明したように、本発明のハンダ
コート装置によれば、溶融ハンダに浸漬した左右
一対のローラの間にリードフレームのリード部を
一対のローラの間にリードフレームのリード部を
挟持して回転させると、ローラに付着した溶融ハ
ンダがリード部の両面のみに順次押し当てられて
ハンダコートされるのでICを熱衝撃から保護し
ながら、ブリツジを生じることなく、両面同時に
好適なハンダコートが出来、不良品の発生率が大
幅に減少する。又、両面同時にハンダコートを施
す事が出来るので工程と装置が簡素化される。
コート装置によれば、溶融ハンダに浸漬した左右
一対のローラの間にリードフレームのリード部を
一対のローラの間にリードフレームのリード部を
挟持して回転させると、ローラに付着した溶融ハ
ンダがリード部の両面のみに順次押し当てられて
ハンダコートされるのでICを熱衝撃から保護し
ながら、ブリツジを生じることなく、両面同時に
好適なハンダコートが出来、不良品の発生率が大
幅に減少する。又、両面同時にハンダコートを施
す事が出来るので工程と装置が簡素化される。
なお、ローラの周速を変えたり、あるいはロー
ラの溶融ハンダに対する浸漬深さを変えればハン
ダコートの厚さを制御することが出来る等の多く
の利点を有し、IC部品のハンダコートに使用し
て、実用上きわめて有効な、両面同時ハンダコー
ト装置を提供し得るものである。
ラの溶融ハンダに対する浸漬深さを変えればハン
ダコートの厚さを制御することが出来る等の多く
の利点を有し、IC部品のハンダコートに使用し
て、実用上きわめて有効な、両面同時ハンダコー
ト装置を提供し得るものである。
第１図は本発明の１実施例を示す自動ハンダコ
ート装置の要部の断面図、第２図はその側面図、
第３図は正面図、第４図は一部を切欠いた平面
図、第５図はローラ部分とリードフレームとの関
係を拡大して示す正面図である。 １……リードフレーム、２……リード部、３，
３′，４，４′，５，５′，６，６′……ローラ、
７，７′……支持盤、８……モータ支持台、９…
…モータ、１０，１１，１２……歯車、１３，１
４……軸、１５……ピン、１６，１６′……アー
ム、１７……取付板、１８……調整ネジ、１９，
２０……ボス部、２１……ビス、２２，２３……
ボス部、２４……ビス、２５……通過口、２６…
…ハンダ槽、２７，２８……ボルト、２９……基
台、３０……調整台、３１……調整板、３２，３
３……ナツト、３４……溶融ハンダ。
ート装置の要部の断面図、第２図はその側面図、
第３図は正面図、第４図は一部を切欠いた平面
図、第５図はローラ部分とリードフレームとの関
係を拡大して示す正面図である。 １……リードフレーム、２……リード部、３，
３′，４，４′，５，５′，６，６′……ローラ、
７，７′……支持盤、８……モータ支持台、９…
…モータ、１０，１１，１２……歯車、１３，１
４……軸、１５……ピン、１６，１６′……アー
ム、１７……取付板、１８……調整ネジ、１９，
２０……ボス部、２１……ビス、２２，２３……
ボス部、２４……ビス、２５……通過口、２６…
…ハンダ槽、２７，２８……ボルト、２９……基
台、３０……調整台、３１……調整板、３２，３
３……ナツト、３４……溶融ハンダ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ リードフレームが通過できる間隔の通路を形
成した溶融ハンダを収容するハンダ槽と、ハンダ
槽を昇降自在に支持する調節台と、ハンダ槽内の
溶融ハンダに夫々一部を浸漬させたリードフレー
ムのリード部を両面から挾持してリードフレーム
を移動させながらハンダコーテイングを行う対向
位置に設けた回転するローラとから成り、一方の
ローラを取付けた軸は支持盤に他方のローラを取
付けた軸は支持盤に回動自在に取付けたアームに
取付けたことを特徴とする自動ハンダコート装
置。 ２ リードフレームを横方向に移動させる横移動
用のローラと、リードフレームを縦方向に移動さ
せる縦移動用のローラとを同軸に取付けたことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の自動ハン
ダコート装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61251925A JPS63108971A (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 | 自動ハンダコ−ト装置 |
| US07/100,189 US4836131A (en) | 1986-10-24 | 1987-09-23 | Solder coating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61251925A JPS63108971A (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 | 自動ハンダコ−ト装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63108971A JPS63108971A (ja) | 1988-05-13 |
| JPH0244625B2 true JPH0244625B2 (ja) | 1990-10-04 |
Family
ID=17230010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61251925A Granted JPS63108971A (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 | 自動ハンダコ−ト装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4836131A (ja) |
| JP (1) | JPS63108971A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0641725Y2 (ja) * | 1987-04-27 | 1994-11-02 | ロ−ム株式会社 | 半田メツキ装置 |
| EP0322859B1 (en) * | 1987-12-28 | 1993-05-19 | Fuji Seiki Machine Works, Ltd. | Method and apparatus for solder coating of leads |
| JPH026162U (ja) * | 1988-06-21 | 1990-01-16 | ||
| US5139822A (en) * | 1990-08-20 | 1992-08-18 | Amp Incorporated | Method for coating solder on selective areas of a metal strip |
| JP3075610B2 (ja) * | 1991-10-07 | 2000-08-14 | 株式会社不二精機製造所 | ハンダコーテイング装置 |
| US5381508A (en) * | 1993-08-25 | 1995-01-10 | Krumenacher; Paul F. | Suction and light guide assembly |
| KR20150039669A (ko) * | 2012-08-02 | 2015-04-13 | 가부시키가이샤 다니구로구미 | 전극 용식 방지층을 갖는 부품 및 그 제조 방법 |
| US9573214B2 (en) | 2014-08-08 | 2017-02-21 | Merlin Solar Technologies, Inc. | Solder application method and apparatus |
| CN115116916B (zh) * | 2022-08-29 | 2022-12-13 | 遂宁合芯半导体有限公司 | 一种半导体封装用引线焊接装置 |
Family Cites Families (12)
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